자사 PC 및 IoT 제품 로드맵과 개발자 우선 전략 소개해 퀄컴 테크날러지스(이하 퀄컴)가 글로벌 개발자 생태계 확장에 본격적으로 나섰다. 퀄컴은 지난 20일 '퀄컴 개발자 커뮤니티(Qualcomm Developer Community)' 킥오프 행사를 개최하고 향후 개발자 지원 로드맵을 공개했다. 이번 행사는 퀄컴의 '개발자 우선(Developer-First)' 전략의 일환으로 진행됐으며, 유통사, 설계 센터, 산업용 PC 업체, 운영체제 플랫폼, AI 툴체인 및 소프트웨어 기업 등 20여 개 퀄컴 협력사들이 참석했다. 퀄컴은 자사의 PC 및 IoT 제품 로드맵과 개발자 우선 전략을 소개하고, 오는 5월 예정된 '퀄컴 파트너스 테크 데이' 등 올해 진행될 개발자 지원 프로그램을 공유했다. 퀄컴의 이번 행보는 모바일, 산업용 IoT, 컴퓨팅, 오토모티브, 생성형 인공지능(AI) 등 다양한 분야에서 개발자들이 퀄컴 제품을 보다 쉽게 활용할 수 있도록 지원하고, 이를 통해 개발자 커뮤니티의 확장과 시장 영향력 확대를 도모하는 데 목적이 있다. 퀄컴은 개발자 생태계 확장을 위해 다양한 지원 프로그램을 마련했다. 우선 퀄컴 홈페이지 내 '개발자 홈(Developer
퀄컴 테크날러지스(이하 퀄컴)가 산업용 AI 및 엣지 컴퓨팅을 위한 고성능 AI 솔루션 ‘드래곤윙 IQ9 시리즈’를 발표했다. 이번 제품은 복잡한 연산을 요구하는 산업용 애플리케이션을 지원하며, 강력한 AI 성능과 내장 안전 기능을 바탕으로 다양한 환경에서 최적의 성능을 발휘하도록 설계됐다. 드래곤윙 IQ9 시리즈는 130억 개의 매개변수를 가진 라마 2 모델을 실행할 수 있으며, 초당 12개의 토큰을 생성하는 AI 연산 성능을 갖췄다. 또한, INT8 연산 기준 최대 100 TOPS를 지원해 산업용 AI 시장에서 요구되는 높은 성능을 제공한다. 퀄컴은 산업용 IoT 및 로봇 시장 확대를 위해 현대차그룹 로보틱스랩과 협력하며, 어드밴텍과 함께 엣지 컴퓨팅 환경 혁신을 위한 다양한 모듈 제품을 준비하고 있다. 드래곤윙 IQ9 시리즈는 고성능 AI 처리 능력과 전력 효율성을 동시에 제공하며, 극한 환경에서도 복잡한 워크로드를 안정적으로 처리하도록 설계됐다. 특히, 산업용 안전 기능을 강화하기 위해 ‘안전 아일랜드(Safety Island)’ 기술을 적용하고, 오류 정정 코드(ECC) 메모리 및 고성능 마이크로컨트롤러(MCU) 하위 시스템을 통합해 가동 시간을 극
AI 스타트업 간 수요 기반 협업으로 사업화 유도 및 판로 확보에 초점 맞춰 퀄컴 테크날러지 Inc.(이하 퀄컴)가 국내 AI 스타트업 지원을 본격화한다. 퀄컴은 지난 26일 포시즌스 호텔 서울에서 중소벤처기업부 및 창업진흥원이 개최한 ‘버티컬 AI 초격차 챌린지’ 킥오프 데이에 참여해 챌린지 운영 협업 내용을 발표했다. 이날 행사에는 오영주 중소벤처기업부 장관 및 권오형 퀄컴 본사 수석 부사장 겸 아태지역 총괄 사장 등이 참석했다. 버티컬 AI 초격차 챌린지는 전 세계적으로 증가하는 버티컬 AI 수요에 부응하기 위해 중기부가 추진하는 프로그램으로, 글로벌 대기업과 국내 유망 AI 스타트업 간 수요 기반 협업을 통해 사업화를 유도하고 판로를 확보하는 것이 목적이다. 이번 챌린지는 네 가지 핵심 기술 분야(자율주행 로보틱스, 인스펙션 드론, 자율주행용 AI 엣지박스, 산업용 핸드헬드 기기)로 진행된다. 선정된 스타트업은 퀄컴의 국내 협력 기업인 유망 딥테크 기업 4개사(인티그리트, 아르고스다인, 디텍, 블루버드)와 함께, 온디바이스 AI 기술을 접목해 기능을 고도화하고 성능을 향상시키는 협업 과제를 수행하게 된다. 이번 챌린지에서 퀄컴은 온디바이스 AI 전문성
‘어드밴텍·퀄컴 OS 포럼’서 에지 AI 미래상 제시 퀄컴·마이크로소프트·캐노니컬 등 어드밴텍 파트너 총출동 축소 명령어 집합 컴퓨터(RISC)는 사물인터넷(IoT)·인공지능(AI) 발전에 힘입어 주목받는 기술이다. RISC 기반 플랫폼은 단순 명령어를 다루기 때문에 경량화되면서도 높은 처리 성능을 발휘한다. 특히 하드웨어 측면에서 마이크로컨트롤러(Micro Controller Unit, MCU)에 특화된 기존 양상과 달리, 현재는 플랫폼 형태의 에지 컴퓨팅으로 존재감이 확장됐다. 이를 통해 AI 알고리즘을 실행하는 수준까지 기술력이 올라왔다. 이에 업계는 에지 AI 애플리케이션을 위한 RISC 기반 플랫폼을 차세대 기술로 인식하기 시작했다. 산업용 컴퓨팅 업체 어드밴텍은 협력 생태계를 통해 이 같은 혁신에 도전하고 있다. 이달 개막한 ‘2025 어드밴텍·퀄컴 OS 포럼’에서는 다양한 운영체제(OS) 환경에서의 RISC 플랫폼 최적화 방안이 공개됐다. 결국 에지 컴퓨팅 및 AI 혁신을 가속화하기 위함이다. 어드밴텍에 따르면, 이를 통해 자동차·식품·전기전자·헬스케어 등 산업에서 도출되는 데이터를 기반으로 한 신속한 의사결정이 가능하며, 높은 전력 효율을 통해
자원 제약이 큰 디바이스에서도 최적의 AI 성능 구현해 노타가 퀄컴 테크날러지스 Inc(이하 퀄컴)의 AI 허브를 공식 지원한다고 밝혔다. 노타는 퀄컴과의 협력으로 사물인터넷(IoT) 및 엣지 컴퓨팅 시장에서 영향력을 확대하고 산업 안전, 교통 등 다양한 분야에서 AI 혁신을 선도하며 글로벌 성장세를 이어가고 있다. 노타는 AI 최적화 플랫폼 '넷츠프레소'를 활용해 퀄컴 AI 허브를 본격 지원한다. 퀄컴 AI 허브는 최적화한 AI 모델과 구체적인 가이드를 제공해 개발자뿐 아니라 누구나 쉽고 빠르게 온디바이스 AI 앱을 개발하는 플랫폼이다. 현재 퀄컴 AI 허브는 150개 이상의 AI 모델을 지원하고 있다. 넷츠프레소의 새로운 통합 기능은 자원이 제한적인 디바이스에 대해 넷츠프레소의 향상된 최적화 성능을 도입해 강화한다. 노타의 넷츠프레소의 생태계 역시 한층 확장된다. 넷츠프레소는 학습, 압축, 컴파일, 벤치마킹 4단계 프로세스를 거쳐 자원 제약이 큰 디바이스에서도 최적의 AI 성능을 구현한다. 이번 협업을 통해 노타는 기존에 넷츠프레소에서 관리되던 컴파일과 벤치마킹 작업을 퀄컴 AI 허브에서도 호환되도록 지원했으며, 그 결과 효율성 및 확장성 향상되고 사용성
CES는 현재와 가까운 미래의 기술 리더십을 확인할 수 있는 경연장이다. 반도체 부문에서 더욱 그렇다. 반도체는 AI 기술의 고도화와 맞물려 상호보완의 관계로 나아가고 있다. CES에서 반도체 기업의 존재감은 점차 확대되고 있으며, 이는 기술 산업 전반에서 반도체의 중요성이 강조되고 있음을 보여준다. 올해 CES에도 엔비디아를 비롯해 AMD, 삼성, 퀄컴, 인텔 등 유수의 기업들이 참가하며 미래를 완성할 고도의 반도체 기술력을 유감없이 드러냈다. 엔비디아 ‘이제는 피지컬 AI’ 엔비디아의 창립자 겸 CEO인 젠슨 황(Jensen Huang) 기조연설이 CES 2025에서 열렸다. 90분 간 진행된 이번 연설에는 게이밍과 자율주행차, 로보틱스와 에이전틱 AI의 발전에 기여할 엔비디아의 신제품 소식이 포함됐다. 젠슨 황 CEO는 “AI의 발달은 이미지와 단어, 소리를 이해하는 인식형 AI와 함께 시작됐다. 뒤이어 텍스트와 이미지, 소리를 만드는 생성형 AI가 등장했고, 이제 우리는 처리와 추론, 계획과 행동이 가능한 물리적 AI(physical AI)”의 시대로 들어서고 있다”고 밝혔다. 이와 함께 젠슨 황은 엔비디아의 혁신적인 신제품이 AI의 새 시대를 어떻게
퀄컴 테크날러지스가 아시아 태평양 지역의 개인 개발자와 스타트업을 지원하는 ‘퀄컴 AI 혁신 프로그램(QAIPI, Qualcomm AI Program for Innovators)2025 – APAC’을 20일 발표했다. QAIPI는 아태 지역의 개인 개발자와 스타트업이 다양한 산업 분야에서 최첨단 온디바이스 AI 솔루션을 개발할 수 있도록 지원하는 프로그램이다. 퀄컴은 참가자들이 모바일, 컴퓨팅, IoT 등 산업 전반에 걸쳐 혁신적인 온디바이스 AI 기반 애플리케이션을 개발할 수 있도록 리소스와 멘토링, 교육 세션을 제공할 예정이다. QAIPI는 개발자와 스타트업이 퀄컴의 첨단 기술과 퀄컴 AI 허브 생태계를 활용해 완전한 엔드-투-엔드 AI 솔루션을 구축할 수 있도록 지원하기 위해 기획됐다. 참가자는 퀄컴 AI 허브를 사용해 최적의 온디바이스 구현를 위해 훈련된 모델을 컴파일하고 실제 기기에서 성능 지표를 분석하며 최적화된 AI 모델을 애플리케이션에 서 실행할 수 있다. 이 플랫폼은 다양한 도메인을 지원해 맞춤형 모바일 경험부터 실시간 IoT 솔루션, 지능형 컴퓨팅에 이르기까지 여러 산업 분야에서 AI 솔루션을 원활하게 통합할 수 있도록 한다. QAIPI
LG전자 김병훈 CTO(최고기술책임자)가 대한전자공학회가 수여하는 ‘제34회 해동기술상’을 수상한다. 해동기술상은 해동과학문화재단을 설립한 故 김정식 대덕전자 회장이 전자공학 분야의 학문과 기술 발전에 큰 업적을 쌓은 인재들에게 수여하기 위해 제정한 상으로, 국내 전자‧정보‧통신 분야의 권위 있는 상으로 인정 받고 있다. 김병훈 CTO는 차세대 기술 및 표준 개발과 특허권 확보를 주도하며 R&D 혁신을 통해 국가 기술 경쟁력 제고에 공헌하고, 세계 최고 수준의 지식재산권 보유에 기여한 공로를 인정받아 올해 수상자로 선정됐다. 김 CTO는 지난 30여년 간 다양한 ICT 기술 분야를 연구 개발한 글로벌 기술 리더로 평가 받고 있다. 이동통신용 반도체 팹리스 기업인 GCT세미컨덕터, 퀄컴 등에서 반도체 기술 개발 전문가를 역임한 데 이어 지난 2008년 LG전자에 합류해 반도체 기술 개발 및 통신, IoT 등의 분야에서 선행 기술 연구를 주도해왔다. 2021년부터는 LG전자의 R&D를 총괄하는 최고기술책임자로서 CTO부문을 이끌며 5G/6G 통신, AI(인공지능), 로봇, SoC(System on Chip), SW플랫폼, 모빌리티, 차세대 컴퓨팅
삼성전자·LG전자 특허출원 각 2·4위로 선두권 최근 10년간 한국의 사물인터넷(IoT) 표준특허 출원 증가율이 세계에서 가장 높았던 것으로 나타났다. 1일 특허청에 따르면 2012년부터 2021년까지 주요국 특허청(IP5 한국·미국·일본·중국·유럽)에 출원된 이동통신 표준화 기구(3GPP) 기반의 IoT 표준특허 분석 결과에 따르면 IoT 표준특허 출원이 2012년 2,401건에서 2021년 1만2,110건으로 5배 이상 증가했다. 국적별 출원 건수는 중국이 2만3,601건으로 가장 많고 미국 1만8,482건, 한국 1만3,615건, 일본 6,790건 순이었다. 국적별 출원 증가율은 한국이 25%로 가장 높았고 중국(24.7%), 미국(16.8%), 일본(11.5%)이 뒤를 이었다. 다출원인별로는 퀄컴이 8,094건, 삼성전자 6,181건, 화웨이 5,935건, LG전자 5,219건, 에릭슨 3,164건 순으로, 국내 기업이 선두권(2위·4위)을 유지하고 있다. 기술별 출원 동향을 보면 저전력 기술인 협대역 사물인터넷(NB-IoT) 분야가 4만5,552건으로 가장 많았고 중계기 없이 기계 간 직접 통신하는 사이드링크 분야가 1만5,189건으로 뒤를 이었다.
회계연도 4분기 매출 102억8000만 달러, 주당 순이익 2.69달러 기록 퀄컴 주가가 시장 예상치를 웃도는 분기 실적과 대규모 자사주 매입으로 시간외 거래에서 급등했다. 퀄컴은 2024 회계연도 4분기에 102억8000만 달러(14조4000억 원)의 매출과 2.69달러(3768원)의 주당 순이익을 기록했다고 6일(현지시간) 밝혔다. 매출은 시장조사 업체 LSGE가 집계한 월스트리트 예상치 99억8000만 달러를 웃돌고, 주당 순이익도 예상치 2.56달러를 상회한다. 퀄컴은 2025 회계연도 1분기에는 매출이 105억∼113억 달러에 이르고 주당 순이익은 2.85∼3.05달러에 달할 것으로 추정했다. 이 역시 월가의 예상치 매출 105억4000만 달러와 주당 순이익 2.79달러를 넘는 수준이다. 퀄컴은 이와 함께 150억 달러 규모의 자사주 매입 계획도 발표했다. 퀄컴은 '스냅드래곤'으로 잘 알려진 스마트폰 칩 개발업체로, 삼성전자 등에 칩을 제공해 오고 있다. 크리스티아누 아몬 최고경영자(CEO) 체제에서는 스마트폰을 넘어 PC, 자동차, 산업용 칩 생산에도 집중적으로 투자하고 있다. 아몬 CEO는 "우리의 강력한 실적은 휴대전화, PC, 자동차, 사물인
레노버가 미국 워싱턴주 벨뷰에서 열린 자사 연례 글로벌 행사 ‘테크월드(Tech World)’에서 ‘모두를 위한 더 스마트한 AI(Smarter AI for All)’ 비전의 다음 단계를 공개했다. 이번 행사에서 레노버는 주요 신기술 발표를 포함해 전 세계 개인과 기업, 산업에게 혁신과 실질적인 투자 수익을 제공하는 포괄적인 AI 솔루션과 서비스, 디바이스 포트폴리오를 선보였다. 레노버는 프라이빗·퍼블릭 클라우드와 개인·기업 솔루션을 원활하고 안전하게 통합하는 ‘하이브리드 AI’를 미래 발전 방안으로 제시했다. 발표한 신기술에는 ▲기업을 위한 ‘하이브리드 AI 어드밴티지’ ▲AI 노트북 ‘씽크패드 X1 투인원 10세대 아우라 에디션’ ▲로컬 AI 에이전트 ‘레노버 AI 나우’ ▲소프트웨어 플랫폼 ‘레노버 러닝 존’ ▲서버용 액체 냉각 기술 ‘레노버 넵튠’ ▲소셜 임팩트에 AI를 활용하는 개념 증명(PoC) 등이 포함됐다. 레노버는 파트너 및 고객에게 가능성 단계를 넘어 AI가 창출하는 혁신적인 결과를 소개했다. 또한 레노버의 전문성과 인프라, 상호 연결된 생태계 조합은 워크플로우를 재정의하고 창의성을 제고하며 비정형 데이터를 실행 가능한 인사이트로 전환한다고
현시점 로보틱스와 인공지능(AI)은 산업 내에서 뜨거운 이슈몰이 중이다. 전 세계 각국은 양 산업을 차세대 먹거리로 분류하고, 기술 육성을 위해 몰두하고 있다. 지난 2021년 오픈에이아이(OpenAI)가 론칭한 2세대 AI 로봇 ‘달리(DALL·E)’가 이 현상에 불을 지폈다. 특히 우리나라는 로봇·AI 분야 선도국으로 인식되는 만큼 이 양상에 더욱 박차를 가하고 있다. 과학기술정보통신부 산하 한국과학기술원(KIST)은 ‘AI·로봇연구소’를 통해 범국가 차원에서의 스텝업을 노리고 있다. 산업통상자원부는 양 기술을 활용해 로봇 산업에 성장 동력을 부여하기 위해 역대 최대 규모의 예산 523억을 투입했다. 방위사업청도 지난 2013년 신설된 ‘국방로봇사업팀’에 AI를 녹여 재편한 ‘인공지능로봇사업팀’을 배치해 국방 혁신을 도모하는 중이다. 두 기술은 각각으로도 산업 고도화를 이룩할 수 있는 잠재력이 있지만, 함께 접목됐을 때 더욱 큰 시너지와 가치를 발휘하기 때문에 융합에 대한 로드맵이 절실하다. 로봇 분야 끝판왕이 될 것이라고 기대받는 휴머노이드 로봇이 이를 대변한다. 이러한 형국에서 산업용 컴퓨팅 솔루션 업체 어드밴텍이 ‘2024 어드밴텍 Robot+AI
2024 어드밴텍 Robot+AI 세미나 성료...임베디드 기반 로봇·AI 트렌드 강조 엔비디아, 퀄컴, 인티그리트, 슈퍼브에이아이 등 AI 파트너사 총출동해 미래상 조망 “임베디드 IoT 역량 전파해 로봇·AI 분야 고도화에 기여할 것” 어드밴텍이 ‘2024 어드밴텍 Robot+AI 세미나’를 열고 로봇과 인공지능(AI)을 접목한 산업 고도화 방안을 제안했다. 어드밴텍은 AI 기술 성장 가속화와 로보틱스·AI 분야 융합을 통한 비즈니스 방향성을 확립하기 위해 이번 세미나를 기획했다. 이번 세미나는 ‘AI를 품은 로봇’을 슬로건으로, 임베디드 IoT 기술 기반 로봇·AI 융합 트렌드와 성공 사례를 공유했다. 행사에는 엔비디아(NVIDIA), 퀄컴(Qualcomm), 슈퍼브에이아이, 코클, 아고스비전, 써로마인드 등 어드밴텍 국내외 AI 파트너사 관계자가 연사로 나섰다. 세션 안에는 임베디드 솔루션을 통한 비전, 사운드, 생성형 AI, 개발 플랫폼 등의 고도화 방안이 담겼다. 어드밴텍 측은 이러한 생태계를 기반으로 로봇·AI 분야의 발전을 위한 역할을 수행할 방침이다. 어드밴텍 관계자는 “어드밴텍은 임베디드 IoT 기술력을 바탕으로 로봇·AI 융합을 위한 파트
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)와 퀄컴 자회사인 퀄컴 테크놀로지가 엣지 AI로 강화된 차세대 산업 및 컨슈머 IoT 솔루션을 지원하는 새로운 전략적 협업을 7일 발표했다. 양사는 상호 보완적 협업으로 퀄컴 테크놀로지의 와이파이·블루투스스레드 콤보 SoC(System-on-a-Chip)부터 시작해 선도적인 AI 기반 무선 커넥티비티 기술을 ST의 마이크로컨트롤러(MCU) 에코시스템에 통합하게 된다. 개발자들은 이번 협업으로 소프트웨어 툴킷을 비롯해 STM32 범용 MCU에 커넥티비티 소프트웨어를 원활하게 통합하며, ST의 전 세계 판매 및 유통 채널을 통해 빠르고 광범위하게 채택할 수 있다. 레미 엘 우아잔 ST 마이크로컨트롤러, 디지털 IC 및 RF 제품 그룹 사장은 “무선 커넥티비티는 기업, 산업, 개인용 애플리케이션에서 계속 증가하는 다양한 적용 사례에 걸쳐 엣지 AI를 빠르게 확산시키는 데 매우 중요하다”며 “이는 퀄컴 테크놀로지와 무선 커넥티비티에 대한 전략적 협업을 결정한 이유”라고 설명했다. 그는 이어 “와이파이·블루투스·스레드 콤보 SoC를 시작으로 ST의 기존 다중 프로토콜 블루투스 LE(Bluetooth Low Energy), 지그비(Zi
‘스마트 라이프 솔루션 기업’ 도약 위한 SW 연구 성과 공유 LG전자(대표이사 조주완)가 지난 9일부터 이틀간 마곡 LG사이언스파크에서 소프트웨어 개발자들의 기술 교류와 소통을 위한 ‘LG 소프트웨어 개발자 콘퍼런스 2024(LG Software Developer Conference, LG SDC 2024)’를 개최했다. 이번 행사는 LG 계열사가 참여하는 ‘LG SW협의회’ 주관으로 열렸다. 올해 LG 소프트웨어 개발자 콘퍼런스는 ‘함께 만들어 나가는 미래(Shaping the Future Together)’를 주제로 ▲AI/빅데이터 ▲모빌리티/자동차 ▲플랫폼/아키텍쳐 ▲클라우드 ▲이머징테크 ▲ SW기술/개발문화 ▲SW보안 ▲SW관리 등 8개 분야 기술 발표를 진행했다. LG전자를 포함한 LG 계열사 소프트웨어 연구원들은 물론, 마이크로소프트, IBM, 퀄컴, 아마존웹서비스(AWS), 팔란티어(Palantir) 등 글로벌 빅테크 기업 개발자 등 2,500여 명이 한 자리에 모여 기술 및 개발 노하우를 공유했다. 특히 LG전자를 비롯 LG에너지솔루션, LG유플러스, LG CNS의 소프트웨어 개발 담당 임원들이 다양한 사업영역에서 AI 적용 사례를 소개하는
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UPDATE: 2025년 04월 03일 15시 22분
