SK스퀘어가 AI 시대 패스파인더(시장선도기업) 발굴에 나서며 차세대 기술 기업에 1000억 원을 투자한다. SK스퀘어는 29일 미국과 일본의 인공지능(AI)·반도체 기업 5곳에 투자를 완료했다고 밝혔다. 회사 측은 중장기 관점에서 대규모 투자도 동시에 준비 중이 전했다. 성장성이 큰 미국, 일본 기업에 선제적으로 총 1000억 원의 투자를 집행할 예정이며, 현재까지 5개 기업에 약 200억 원을 집행했다. 투자에는 SK하이닉스, 신한금융그룹, LIG넥스원 등이 공동 출자했다. 회사 측은 이와 별도로 SK하이닉스와 시너지 강화를 염두에 두고 글로벌 AI 칩, 인프라 영역에서 유의미한 투자를 준비 중이며 이를 위해 올해만 1조3000억 원 이상 재원을 확보한다는 방침이다. 차세대 AI 반도체, 첨단 패키징 기술, AI 서버 병목 해결 설루션 등을 보유한 기업들이 우선 검토 대상이다. SK스퀘어가 이번에 우선 투자한 5개 기업은 디-매트릭스(미국), 테트라멤(미국), 아이오코어(일본), 링크어스(일본), 큐룩스(일본) 등이다. 디-매트릭스은 마이크로소프트, 싱가포르 국영 투자회사 테마섹 등이 주요 주주인 회사로 데이터센터용 AI 추론 칩 시장을 선도하고 있다.
ACM 리서치는 팬아웃형 패널 레벨 패키징(FOPLP)용 신형 ‘Ultra ECP ap‐p’ 패널 전기화학 도금 장비를 출시했다고 27일 밝혔다. 이 장비는 ACM 리서치가 자체적으로 개발한 수평식 도금 방식을 적용해 전체 패널에 걸쳐 우수한 균일성과 정밀도를 확보했다고 회사는 설명했다. ACM의 사장 겸 CEO인 데이비드 왕 박사는 “반도체 칩에서 낮은 지연 시간, 높은 대역폭, 비용 효율성에 대한 요구가 점점 더 높아짐에 따라 FOPLP 같은 첨단 패키징 기술이 점점 더 중요해지고 있다”며 “팬아웃형 패널 레벨 패키징은 높은 대역폭과 높은 밀도의 칩 간 상호연결을 제공할 수 있어 발전 잠재력이 더 크다”고 설명했다. 이어 “Ultra ECP ap-p 장비는 패널 레벨 애플리케이션용 수평식 도금 방식을 채택한 최초의 장비 중 하나로서, ACM이 전통적인 첨단 패키징의 웨이퍼 레벨 도금 및 구리 공정에서 축적해 온 풍부한 기술을 활용하고 있다”고 덧붙였다. ACM 리서치의 Ultra ECP ap‐p 장비는 515mm x 510mm의 패널을 가공할 수 있으며 옵션으로 600mm x 600mm 버전도 제공된다. 이 장비는 유기 재료와 유리 재료를 겸용할 수 있으
상호명(명칭) : (주)첨단 | 등록번호 : 서울,자00420 | 등록일자 : 2013년05월15일 | 제호 :헬로티(helloT) | 발행인 : 이종춘 | 편집인 : 김진희 |
본점 : 서울시 마포구 양화로 127, 3층, 지점 : 경기도 파주시 심학산로 10, 3층 | 발행일자 : 2012년 4월1일 | 청소년보호책임자 : 김유활 | 대표이사 : 이준원 | 사업자등록번호 : 118-81-03520 | 전화 : 02-3142-4151 | 팩스 : 02-338-3453 | 통신판매번호 : 제 2013-서울마포-1032호
copyright(c) HelloT all right reserved
UPDATE: 2025년 04월 29일 21시 09분
