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반도체 한화세미텍, 2세대 하이브리드본더 ‘SHB2 Nano’ 공개

한화세미텍이 차세대 반도체 패키징의 핵심 장비로 꼽히는 2세대 하이브리드본더 개발을 완료하고 시장 공략에 나섰다. 기존 TC본더 성과에 이어 하이브리드 본딩 기술까지 확보하며 고대역폭 메모리(HBM) 장비 시장 선점에 속도를 낸다는 전략이다. 한화세미텍은 2세대 하이브리드본더 ‘SHB2 Nano’를 개발 완료했으며, 올해 상반기 중 고객사에 인도해 성능 테스트를 진행할 예정이라고 밝혔다. 2022년 1세대 하이브리드본더를 납품한 이후 4년 만에 이룬 성과로, 양산용 장비 상용화에 한 발 더 다가섰다는 평가다. 하이브리드본딩은 칩과 칩을 구리(Cu) 표면에 직접 접합하는 기술로, 16~20단 고적층 HBM을 얇은 두께로 구현할 수 있는 차세대 패키징 방식이다. 기존 범프 기반 접합과 달리 전도성 돌기가 없어 데이터 전송 속도를 높이고 전력 소모를 줄일 수 있다. 인공지능(AI) 반도체 확산과 함께 수요가 빠르게 증가하는 분야다. ‘SHB2 Nano’에는 위치 오차범위 0.1μm 단위의 초정밀 정렬 기술이 적용됐다. 이는 머리카락 굵기의 약 1/1000 수준으로, 고집적·초미세 패키징 공정에 요구되는 정밀도를 충족한다. 한화세미텍은 1세대 공급 경험을 기반으로

김재황 기자

2026-02-25 15:29

최신뉴스 서진시스템, 작년 4분기 역대 최고 실적 갱신

2023년 4분기 매출 2580억, 영익 421억(영업이익률 16%) 서진시스템이 작년 4분기 매출액 2580억 원, 영업이익 421억 원(영업이익률 16.3%)을 기록하며 역대 최고 실적을 갱신했다. 서진시스템이 13일 공시를 통해 발표한 잠정실적에 따르면 지난해 연결기준 매출액 7777억 원, 영업이익 573억 원(영업이익률 7.3%)이다. 서진시스템 관계자에 따르면 특히 ESS 부문 매출이 전년 동기(4Q) 716억 원에서 1297억 원으로 81% 크게 증가하며 실적을 견인했다는 설명이다. 서진시스템은 플루언스에너지와 포윈에너지 등 글로벌 에너지 기업을 우량 고객사로 두며 대량 수주를 지속, 매출과 영업이익에 크게 기여하며 하반기 실적 호조의 결과를 이끌었다. 한편 삼성SDI에 본격 공급을 시작한 전기차 배터리 부품 매출도 전년도(2022년) 212억 원 대비 세 배 이상(216%) 증가한 671억 원을 기록했다. 올해도 서진시스템은 이런 성장률을 이어가겠다는 포부다. 서진시스템 관계자는 “4분기 매출과 영업이익을 역대급으로 경신하며 영업이익률 또한 고무적인 결과가 나왔는데, 이는 일시적인 효과가 아니라 사업 포트폴리오 강화를 통해 앞으로 지속될 것으로

이동재 기자

2024-02-13 14:43