NXP 반도체가 자기 저항 메모리(MRAM)를 내장한 16나노 핀펫(FinFET) 공정 기반의 차량용 MCU ‘S32K5’ 제품군을 공개했다. 이번 제품은 소프트웨어 정의 차량(Software-Defined Vehicle, SDV) 아키텍처를 지원하며, NXP의 코어라이드(CoreRide) 플랫폼을 확장하는 데 중요한 역할을 할 것으로 기대된다. 자동차 제조업체들은 구역 아키텍처를 기반으로 전기·전자 시스템을 최적화하고 있다. 이에 따라 ECU의 실시간 성능, 네트워크 지연 최소화, 안전성 강화를 위한 혁신적인 아키텍처가 필수적이다. 마뉴엘 알브스 NXP 자동차 MCU 부문 수석 부사장은 "S32K5 제품군은 구역 솔루션에서 필요한 안전성, 효율성, 성능을 모두 향상했다"며, "자동차 제조업체와 티어1 공급업체들이 소프트웨어 중심 개발 환경을 가속할 수 있도록 지원할 것"이라고 말했다. S32K5 제품군은 최대 800MHz에서 실행되는 Arm Cortex CPU 코어를 탑재했으며, 16나노 핀펫 공정을 적용해 전력 효율을 극대화했다. 특히, 네트워크 가속기와 보안 엔진을 통합해 자동차 네트워크 통신, 보안 및 디지털 신호 처리를 최적화했다. S32N 차량용
여러 핵심 자동차 OEM에 통합됐으며, 2025년형 차량에 탑재돼 운행 예정 NXP 반도체가 완전 통합형 차량용 단일 칩 초광대역(UWB) 제품군인 트리멘션 NCJ29D6을 발표했다. 이 제품군은 차세대 보안, 실시간 정밀 로컬라이제이션을 단거리 레이더와 결합해 차량 보안 액세스, 어린이 존재 감지, 침입 경보, 동작 인식 등 다양한 사용 사례를 단일 시스템으로 처리한다. 이 제품군의 디바이스는 여러 핵심 자동차 OEM에 통합됐으며, 2025년형 차량에 탑재돼 운행될 예정이다. 해당 제품군은 업계에서 가장 광범위한 UWB 포트폴리오 중 하나로, 차량용 NCJ29D6B와 NCJ29D6A 디바이스를 포함한다. 보안 차량 액세스를 위한 차세대 UWB 디바이스인 고집적 NCJ29D6B는 향상된 범위 성능, 절감된 시스템 비용, 높은 보안성과 턴키 소프트웨어를 제공한다. 핀 투 핀 호환이 가능한 NCJ29D는 원거리 및 근거리 UWB 레이더를 통합 MCU를 갖춘 단일 칩에 결합한 차량용 디바이스다. OEM은 이를 통해 단일 UWB 기반 차량 액세스 시스템을 완전 다용성 다목적 플랫폼으로 전환할 수 있다. 이를 통해 동일한 하드웨어를 여러 용도에 활용할 수 있고, 중복
마힌드라 출시 제품에 도메인 컨트롤러, 전기화, 첨단 차량 네트워킹 등 도입할 계획 NXP 반도체가 18일 인도의 자동차 및 농기계 업체인 마힌드라 & 마힌드라(이하 마힌드라)와 유틸리티 차량, 소형 상용차, 농기계, 트랙터 등 광범위한 전기 커넥티드카 환경을 공동 연구하는 양해각서(MOU)를 체결했다고 발표했다. 이번 협력을 통해 마힌드라는 향후 출시될 플랫폼에 NXP의 포트폴리오에서 영역 및 도메인 컨트롤러, 전기화, 첨단 차량 네트워킹, 보안 차량 액세스 기술 분야 전문성, 자동차 시스템 솔루션 등을 도입할 계획이다. 이로써 고객의 안전, 친환경성, 운전 경험의 즐거움 향상을 위한 솔루션을 제공하겠다는 마힌드라의 목표를 실현하게 됐다. 마힌드라는 티어 1, ODM, IDH, 모듈 공급업체 및 통합 업체로 구성된 NXP의 파트너 생태계를 이용하게 된다. 더불어 스마트 홈, 산업 부문 등 시너지 효과를 낼 수 있는 분야를 포함하는 NXP의 기술 로드맵에 대한 인사이트를 확보할 수 있게 됐다. 라제쉬 제주리카(Rajesh Jejurikar) 마힌드라 전무 겸 자동차 및 농업 부문 CEO는 "NXP의 첨단 기술과 솔루션을 활용해 안전하고 환경 친화적인
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UPDATE: 2025년 05월 18일 14시 17분
