헬로티 –매일 만나는 첨단 산업, 경제, IT 소식

일반뉴스 한미반도체, HBM 제조장비 TC 본더 라인 증설

한미반도체는 고대역폭 메모리(HBM)용 TC본더 생산 라인 증설을 위해 인천 서구 가좌동 소재 공장 용지를 취득했다고 23일 공시했다. 주안국가산업단지에 있는 기존 3공장 '본더 팩토리' 옆 부지로 취득한 토지 면적은 9,700.8㎡, 금액은 293억4천만원이다. 회사 측은 신규 부지에서 내년 초 공장 증설 공사를 시작, 같은 해 말 완공할 계획이다. 현재 한미반도체는 SK하이닉스와 마이크론 등에 HBM 제조 장비 TC 본더를 공급하고 있다. 헬로티 김진희 기자 |

김진희 기자

2024-07-23 20:32

일반뉴스 한미반도체, 주안산단에 마이크로 쏘 전용 공장 준공

[헬로티] 한미반도체는 인천시 서구 주안국가산업단지에 반도체 패키지 절단 장비인 '마이크로 쏘'(micro SAW) 전용 공장을 준공했다고 7일 밝혔다. 6581㎡ 부지에 들어선 지상 3층 규모의 공장은 대형 클린룸, 워크웨이(작업대), 정밀 측정실, 최신 패킹 시스템 등 반도체 장비의 조립·테스트·납품 공정을 모두 갖췄다. 한미반도체는 최근 2년간 590억 원을 들여 4개 공장을 모두 준공함에 따라 연간 1320대의 장비를 생산할 수 있을 것으로 보고 있다. 그동안 반도체 패키지용 '듀얼척 쏘(Dual-chuck Saw)' 장비는 일본에서 전량 수입해왔으나, 한미반도체가 국내 최초로 국산화 개발에 성공했다. 곽동신 한미반도체 부회장은 "글로벌 반도체 수요 증가로 인한 OSAT(외주패키징테스트) 업체의 장비 수요에 선제적으로 대응할 수 있을 것"이라며 "이번 공장 준공으로 반도체 후공정 장비 업계에서는 세계 최대 규모의 생산 능력을 갖추게 됐다"고 말했다.

서재창 기자

2021-06-07 13:34