반도체 [넵콘 재팬 2025] 유니젯, 반도체 패키징 방열 인쇄 기술 공개

반도체, 디스플레이 등 다양한 분야에 전자 산업용 잉크젯 장비 보급 유니젯은 일본 도쿄 빅사이트에서 열린 '넵콘 재팬 2025(NEPCON JAPAN 2025)'에 참가해 반도체 패키징 방열 인쇄 기술을 선보였다. 올해로 39회째를 맞은 넵콘 재팬은 일본을 비롯한 아시아 전역의 전자 산업과 함께 발전해 온 전시회다. 넵콘 재팬은 기판, SMT, IC & 센서 패키징, 테스트 등 전자 산업을 세분화해 7개 전문 전시회로 구성됐다. 이와 함께 동시 개최되는 주요 전시회는 자동차, 스마트제조, 물류, 웨어러블 등 각광받는 산업을 다루며, 현장에 적용되는 기술 및 솔루션을 선보였다. 유니젯은 전자 산업용 잉크젯 인쇄 장비에 집중한 결과 반도체, 디스플레이, 휴대폰, 태양광 발전 등 다양한 분야의 산업 기기에 100가지 이상의 잉크를 작동시키는 기술을 보유했다. 유니젯은 꾸준한 연구개발 투자로 인해 세계 최초로 OLED Lighting Encapsulation 장비를 개발해 독일 고객사에 납품했다. 또한, 국내 주요 소재기업 및 연구기관과의 협업으로 국내 산업용 잉크젯 분야의 생태계 구축에 힘쓰고 있다. 한편, 넵콘 재팬 2025는 1월 22일부터 24일까지

• 서재창 기자
• 2025-01-30 16:41