ACM 리서치는 자사의 싱글 웨이퍼 고온 과산화황 혼합물(Sulfuric Peroxide Mixture, SPM) 장비가 중국의 주요 비메모리 반도체 제조회사로부터 품질 평가를 받았다고 발표했다. 지금까지 ACM은 13개 고객사에 자사의 SPM 장비를 공급했다. 이 시스템은 ACM 고유의 노즐 설계가 특징으로 SPM 공정 중에 황산 분진(acid mist)의 비산을 방지함으로써 입자 성능을 개선하고 챔버 예방정비 세정 빈도를 줄이며 시스템 가동 시간을 향상시킨다. 이 장비는 28나노미터(nm) 이하의 기술 노드에서 전공정과 후공정 모두에 대한 습식 식각 및 웨이퍼 세정을 지원한다. 데이비드 왕 ACM 리서치 사장 겸 CEO는 “싱글 웨이퍼 중온/고온 SPM 장비는 300mm 웨이퍼 반도체 양산 제조에서 고객의 과제를 해결하기 위한 ACM의 혁신 노력을 잘 보여준다”며 “중온/고온 SPM은 특히 차세대 반도체 디바이스 제조에서 핵심적인 역할을 하는 고온 SPM을 통해 웨이퍼 세정 장비 시장에서 점점 더 비중을 높여가고 있다”고 말했다. ACM의 싱글 웨이퍼 중온/고온 SPM 장비는 섭씨 90°C의 중저온 황산 세정, 170°C의 고온 황산 포토레지스트 박리,
장비 다운타임과 생산 변동성 최소화 및 한계 수율 개선 실현 램리서치는 오늘 웨이퍼 제조 장비의 유지 보수 작업 최적화를 위해 설계된 협동로봇 '덱스트로(Dextro)'를 출시했다고 발표했다. 덱스트로는 현재 전 세계 여러 첨단 웨이퍼 팹에 배치돼 정밀한 유지 보수를 통해 장비 다운타임과 생산 변동성을 최소화하는 한편, 최초 작업 성공(FTR, First-Time-Right) 결과를 통해 한계 수율을 개선하고 있다. 나노 단위의 정밀도가 필요한 만큼 반도체 제조 장비에는 첨단 물리학, 로봇 공학 및 화학 기술 등이 활용된다. 이 때문에 웨이퍼 팹에는 정기적으로 정교한 유지 보수를 필요로 하는 수백 개의 공정 장비들이 설치되어 있다. 덱스트로는 서브미크론(1㎛ 미만) 정밀도를 요구하는 중요한 유지 보수작업을 반복적으로 실시함으로써 장비의 비용 효율성을 향상하도록 설계된 스마트 솔루션이다. 램리서치의 스마트 솔루션에는 자동 보정 및 자가 적응 유지 보수 기능을 통해 팹 운영의 정확성과 안정성을 제공하는 램리서치 장비 인텔리전스 공정 툴은 물론 데이터, 머신러닝, 인공지능, 램리서치의 전문 지식을 활용해 생산성 향상을 달성하는 장비 인텔리전스 서비스도 포함된다.
현재 건설 중인 남부 가오슝 공장에서 내년부터 양산할 예정임을 밝혀 TSMC가 내년부터 최첨단 2㎚ 공정 제품 양산에 들어갈 예정이라고 자유시보 등 대만언론이 6일 소식통을 인용해 보도했다. 소식통에 따르면, TSMC는 최근 2나노 공정 제품의 시험생산 수율이 60%를 넘어섬에 따라 이같은 결정을 내렸다. TSMC는 예상을 넘어선 수율에 따라 현재 건설 중인 남부 가오슝 공장에서 내년부터 양산할 예정으로 북부 신주과학단지에서 시험 생산하는 2나노 기술을 가오슝 공장으로 옮길 계획이다. TSMC가 가오슝 난쯔 과학단지에 건설하고 있는 2나노 1, 2공장은 각각 내년 1분기와 3분기에 운영을 시작할 예정이다. 자유시보는 웨이저자 TSMC 회장이 2나노에 대한 뜨거운 수요에 대해 "꿈에도 생각하지 못했다"면서 고객사의 수요 만족을 위해 생산시설을 적극적으로 준비하고 있다고 밝혔다고 전했다. 나노는 반도체 회로 선폭을 의미하는 단위로, 선폭이 좁을수록 소비전력이 줄고 처리 속도가 빨라진다. 현재 세계에서 가장 앞선 양산 기술은 3나노다. TSMC는 2나노 부문에서 대체로 우세한 것으로 전문가들은 평가하고 있다. 한편, 대만언론은 TSMC의 내년도 자본지출(설비투자)
국가 첨단 패키징 제조 프로그램의 첨단 기판 R&D 보조금 대상자로 선정 앱솔릭스가 미국 정부로부터 1억 달러(약 1400억 원) 수준의 연구개발(R&D) 보조금을 받는다. 22일 업계에 따르면, 미국 상무부는 21일(현지시간) 반도체지원법상 국가 첨단 패키징 제조 프로그램(NAPMP)의 첨단 기판 분야 R&D 보조금 대상자 중 하나로 앱솔릭스 컨소시엄을 선정했다고 발표했다. 앱솔릭스가 이끄는 컨소시엄에는 빅테크를 비롯해 학계, 비영리 단체 등 30여 개 파트너가 포함됐으며, 유리 기판 분야에서는 유일하게 선정됐다. 이에 앱솔릭스는 반도체 소부장(소재·부품·장비) 업체 중 처음으로 반도체법에 따른 생산 보조금 7500만 달러를 받은 데 이어 이번에는 R&D 보조금도 받게 되며 유리 기판 기술력을 인정받았다. 반도체 유리 기판은 반도체 제조의 미세 공정 기술 진보가 한계에 봉착한 상황에서 인공지능(AI) 등 대용량 데이터를 고속으로 처리하기 위한 게임 체인저로 꼽히고 있다. 기존 실리콘 인터포저 방식의 기판 대비 속도는 40% 빠르고 전력 소비량과 패키지 두께, 생산기간은 절반 이상 줄일 수 있는 것으로 알려져 있다. 앱솔릭스는 S
SK그룹, 지난 2019년부터 반도체, 신에너지 등 美 기업에 약 300억 달러 투자 최태원 SK그룹 회장은 27일 SK실트론의 미국 자회사 SK실트론 CSS가 미국 미시간주 베이시티에서 운영하는 실리콘카바이드(SiC) 웨이퍼 공장이 한미 파트너십 성공의 증거라고 밝혔다. 최 회장은 이날 링크드인에 올린 글에서 "SK실트론 CSS는 최근 미국과 한국 당국자들로부터 파트너십의 긍정적인 영향을 확인했다"며 이같이 말했다. 그는 최근 필립 골드버그 주한미국대사와 조현동 주미한국대사를 SK실트론 CSS 베이시티 공장에 초청했으며, 이들이 제조 현장을 둘러보고 한미 무역 관계를 논의했다는 소식을 전했다. 최 회장은 "SK실트론 CSS는 골드버그 대사와 조 대사를 초청해 미시간주를 비롯해 미국 전역의 SK 계열사들이 어떻게 숙련된 일자리를 창출하면서 혁신을 주도하고 미래 산업을 구축하는지 소개했다"고 전했다. 아울러 "SK실트론은 이 회사를 인수할 당시 미시간주 오번에 단일 공장을 운영했는데, 이 시설이 성장하면서 인근 베이시티로 확장한 것은 한국과 미국의 파트너십이 성공했음을 보여주는 증거"라고 덧붙였다. 또한, "SK그룹은 양국의 파트너십을 바탕으로 2019년부터
효율적인 성능, 더 작은 크기, 더 가벼운 무게, 전체 비용 절감 등의 이점 제공 인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)는 오늘 업계 최초로 300mm 파워 GaN(갈륨 나이트라이드) 웨이퍼 기술 개발에 성공했다고 발표했다. 이 획기적인 기술은 GaN 기반 전력 반도체 시장을 크게 성장시키는 데 기여할 것으로 예상된다. 300mm 웨이퍼는 200mm 웨이퍼에 비해 웨이퍼 당 2.3배 더 많은 칩을 생산할 수 있기에 생산성과 효율성이 크게 향상된다. GaN 기반 전력 반도체는 AI 시스템용 전원 공급 장치, 태양광 인버터, 충전기 및 어댑터, 모터 제어 시스템 등 산업, 자동차, 컨슈머, 컴퓨팅 및 통신 애플리케이션에서 빠르게 채택되고 있다. 최첨단 GaN 제조 공정은 디바이스 성능 향상으로 이어져 고객의 애플리케이션에서 효율적인 성능, 더 작은 크기, 더 가벼운 무게, 전체 비용 절감 등의 이점을 제공한다. 요흔 하나벡(Jochen Hanebeck) 인피니언 CEO는 "이 놀라운 성공은 인피니언의 혁신 역량과 글로벌 팀의 헌신적인 노력의 결과로, GaN 및 전력 시스템 분야의 혁신 리더인 인피니언의 입지를 입증하는 것이다. 이 기술 혁신은 업계를 변화시키고 G
한국과학기술원(KAIST)은 23일 오후 KAIST 반도체설계교육센터 동탄교육장에서 삼성전자와 130㎚(나노미터·10억분의 1ｍ) 복합고전압소자(BCDMOS) 시스템반도체 칩 공정 지원을 위한 협약을 체결한다고 밝혔다. 삼성전자는 2021년부터 KAIST 반도체설계교육센터와 함께 반도체 설계 전문 인재 양성을 목표로 28㎚ 로직(28㎚ 이상의 연산이 가능한 반도체) 공정 칩 제작 기회를 지원하고 있다. BCDMOS 공정은 아날로그 회로와 로직 회로, 고전압 소자가 하나의 칩에서 구현되는 공정 기술로, 고전압과 고속 동작이 필요한 전력 관리 응용 분야에 적합하다. 하반기부터 130㎚ BCDMOS 8인치 공정을 도입해 국내 반도체 전공 석·박사 과정 학생에게 칩 제작 기회를 제공한다. 박인철 KAIST 반도체설계교육센터 소장은 “대학원생들이 이론으로 설계한 도면을 실제 웨이퍼(기판)에 구현하는 칩 제작 과정을 통해 설계의 정확성을 검증할 수 있지만, 비용이 많이 들어 외부 지원 없이는 어려웠다”며 “이번 삼성전자의 공정 지원은 해당 분야의 연구 성과 향상에 크게 기여할 것”이라고 말했다. 협약식에는 박인철 소장과 박상훈 삼성전자 상무 등이 참여하며, 하반기 13
화학적 연마제 없이 반도체 웨이퍼의 시편 폴리싱해 친환경 유지 스맥은 22일 반도체 웨이퍼 시편 자동 폴리싱 및 클리닝 장치 관련 특허를 취득했다고 밝혔다. 이번에 특허 취득한 스맥의 웨이퍼 칩 폴리싱 및 클리닝 장치는 화학적 연마제 없이 반도체 웨이퍼의 시편을 폴리싱해 친환경적이며 폴리싱 및 클리닝 장치가 듀얼 타입으로 장착돼 생산량을 증대시킨다. 기존 장치는 싱글로 화학적 연마제를 사용해 폴리싱 및 클리닝이 개별적으로 이뤄졌으며 환경 오염 문제를 발생시키는 문제가 있었다. 웨이퍼 칩 폴리싱 및 클리닝 장치는 하나의 장비 내에서 폴리싱 및 클리닝, 건조 작업을 통합적이고 연속적으로 작업도 가능하다. 웨이퍼 칩을 안정적으로 플레이트에 고정 및 회전시켜 웨이퍼 칩 시편의 검사 부위를 균일하고 정밀하게 처리가 가능해졌다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면, 전 세계 반도체 장비 시장 규모가 오는 2025년 1240억 달러(169조 원)로 최고치를 기록할 것이라고 전망했다. 스맥은 다년간의 R&D 투자에 대한 결실로 반도체 시장에 특화된 공작기계 라인업을 이미 확대했다. 공작기계에서 나아가 반도체 폴리싱 장비 특허 취득으로 성장하는 국내를 비롯한 해
낮은 온도에서 원자층 두께의 막을 균일하고 안정적으로 입힐 수 있는 공정 기술이 개발됐다. UNIST 반도체 소재·부품 대학원 및 신소재공학과 서준기 교수팀은 중국과학원 선전선진기술연구원 Feng Ding 교수, 세종대학교 김성규 교수, UNIST 정창욱 교수팀과 함께 유기금속화학기상증착법(Metal-organic chemical vapor deposition, MOCVD)을 활용해 200도의 저온에서 주석 셀라나이드계 소재별 맞춤형 공정법으로 얇은 막을 웨이퍼 단위의 대면적에 증착시킬 수 있는 박막 증착 공정법을 개발했다고 2일 밝혔다. 유기금속화학기살증착법은 화학반응에 참여하는 기체상의 전구체를 활용해 우수한 정밀성을 가지는 차세대 공정법이다. 반도체의 재료가 되는 웨이퍼 정도의 큰 면적에도 박막을 증착시킬 수 있다. 하지만 반응물을 합성시키기 위해선 650도 이상의 높은 온도로 리간드를 분해해야 했다. 연구팀은 전자소자, 광학소자, 열전소자 등 다양한 분야에서 연구 중인 2종의 주석 셀레나이드계 물질(SnSe2, SnSe)에 유기금속화학기상증착법을 적용했다. 2종의 주석 셀레나이드 박막 모두 웨이퍼 단위의 수 나노 수준 두께로 균일하게 증착시켰다. 연구
지난해 재고 조정과 반도체 수요 둔화로 성장세 꺾여 14일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면, 2023년 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 전년보다 14.3% 감소한 126억200만제곱인치, 매출액은 10.9% 줄어든 123억 달러로 집계됐다. 웨이퍼 출하량과 매출액은 이전 3년간 성장세를 보이며 2022년에는 역대 최대치를 기록했으나, 지난해 재고 조정과 반도체 수요 둔화로 역성장했다. SEMI SMG(실리콘 매뉴팩처러스 그룹) 회장이자 글로벌웨이퍼스 부사장 겸 최고 감사관인 리 청웨이는 "2023년 12인치 폴리시드(polished) 웨이퍼와 에피(epitaxial) 웨이퍼 출하량은 전년 대비 각각 13%와 5% 감소했다"며 "특히 하반기 출하량이 상반기 대비 9% 줄었다"고 말했다. 실리콘 웨이퍼는 반도체 제작의 핵심 소재로 컴퓨터와 통신제품, 소비가전제품 등 사실상 모든 전자제품에 필수로 적용된다. 1인치에서 12인치까지 다양한 직경으로 생산되는 실리콘 디스크는 반도체 칩 생산을 위한 기판 소재로 쓰인다. 헬로티 서재창 기자 |
이번 장기 계약 체결로 인피니언 공급망 안정성 개선될 것으로 보여 인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)와 울프스피드는 지난 2018년 2월에 체결된 장기 150mm 실리콘 카바이드 웨이퍼 공급 계약을 확장 및 연장한다고 발표했다. 실리콘 카바이드 기반 전력 솔루션의 채택은 다양한 시장에서 빠르게 증가하는 추세다. SiC 솔루션은 더 작고 가볍고 비용 효율적인 설계를 가능하게 하고, 에너지를 효율적으로 변환해 새로운 청정에너지 애플리케이션을 구현한다. 양사의 확장된 파트너십에는 다년간의 용량 계약이 포함된다. 이는 자동차, 태양광, EV 애플리케이션과 에너지 저장 시스템을 위한 실리콘 카바이드(SiC) 반도체 수요 증가와 관련해 인피니언의 공급망 안정성에 기여할 것으로 보인다. 요흔 하나벡(Jochen Hanebeck) 인피니언 CEO는 “실리콘 카바이드 디바이스에 대한 수요가 계속 증가하면서, 인피니언은 150mm 및 200mm SiC 웨이퍼의 안정적인 글로벌 장기 공급 기반을 확보하기 위해 멀티-소스 전략을 따르고 있다"고 밝혔다. 이어 그는 "울프스피드와의 장기 파트너십으로 인피니언은 공급망 탄력성을 강화하게 됐다. 인피니언은 자동차, 산업 및 에너지 시
상위 25개 반도체 공급업체, 총 반도체 매출이 전년 대비 14.1% 감소 가트너가 2023년 전 세계 반도체 매출 예비조사 결과를 발표했다. 해당 조사에 따르면, 2023년 전 세계 반도체 매출은 2022년 대비 11.1% 감소한 5330억 달러를 기록했다. 가트너 앨런 프리스틀리(Alan Priestley) VP 애널리스트는 “2023년 반도체 산업의 경기는 다시 순환을 시작했지만, 메모리 매출이 최악의 하락세를 기록하면서 반도체 시장은 어려운 한 해를 보냈다”고 말했다. 이어 그는 “저조한 시장 상황은 여러 반도체 공급업체에도 부정적인 영향을 미쳤다”며, “2023년에는 상위 25개 반도체 공급업체 중 9개 업체만이 매출 성장을 기록했고, 10개 업체가 두 자릿수 하락을 경험했다”고 설명했다. 2023년 상위 25개 반도체 공급업체의 총 반도체 매출은 전년 대비 14.1% 감소해 전체 시장에서 차지하는 비율이 2022년에는 77.2%였으나 2023년에는 74.4%를 차지하는데 그쳤다. 2023년 메모리 공급업체의 실적 부진에 따라 상위 10개 반도체 공급업체 순위에도 변동이 있었다. 인텔이 2년만에 삼성을 제치고 1위 자리를 탈환했다. 2023년 인텔의
생성형 AI, HPC 등 수요 증가에 힘입어 높은 성장세 보일 것으로 전망 올해 글로벌 반도체 생산능력이 월 3000만 장을 넘어 역대 최대치를 기록할 것이라는 전망이 나왔다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 3일 발표한 보고서에서 200㎜ 웨이퍼 환산 기준으로 지난해 전 세계 반도체 생산능력이 전년 대비 5.5% 성장한 월 2960만 장이었고, 올해에는 6.4% 더 성장해 3000만 장을 돌파하겠다고 내다봤다. 작년에는 반도체 시장 수요 감소와 재고 조정으로 생산시설 투자가 위축돼 생산능력 확장이 제한적이었으나 올해에는 첨단 로직 반도체, 생성형 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 등의 수요 증가에 힘입어 높은 성장세를 보이겠다고 SEMI는 예측했다. 아짓 마노차 SEMI 최고경영자(CEO)는 "전 세계적으로 시장 수요가 다시 증가하고 있으며, 각국 정부의 지원 정책으로 주요 지역의 팹 투자가 급증하고 있다"며 "국가 및 경제 안보와 관련해 반도체 생산시설의 전략적 중요성에 대한 관심이 높아지면서 이 추세는 이어질 것"이라고 말했다. 중국은 지난해 반도체 생산능력이 전년 대비 12% 증가한 월 760만 장이었으나 올해에는 월 860만 장으로 13%
두 개의 팹 완공 이후, 매일 수천만 개 아날로그 칩 및 임베디드 프로세싱 칩 생산 예정 텍사스 인스트루먼트(TI)는 미국 유타주 리하이에서 새로운 300mm 반도체 웨이퍼 제조 공장 착공식을 개최했다. 하비브 일란(Haviv Ilan) TI 사장 겸 CEO, 스펜서 콕스(Spencer Cox) 유타주 주지사를 비롯한 지역사회 주요 관계자들이 참석한 가운데 새로운 팹인 LFAB2의 착공식이 진행됐다. LFAB2는 유타주 리하이에 위치한 기존 300mm 웨이퍼 팹인 LFAB과 통합해 운영될 예정이다. 두 개의 TI 유타주 팹이 완공된 후에는 매일 수천만 개의 아날로그 칩과 임베디드 프로세싱 칩이 생산될 예정이다. 일란 CEO는 “오늘 TI는 이곳 유타주에서 제조 역량을 강화하는 중요한 발걸음을 내디뎠다. 이번에 신설되는 팹은 고객의 수요에 대응하고 자체 제조 역량을 구축하기 위한 TI의 장기적인 300mm 제조 로드맵의 일환”이라며, “TI의 열정은 반도체로 합리적인 가격의 전자 제품으로 더 나은 세상을 만드는 것이다. 유타주 지역사회의 성장하는 일원으로서 오늘날 대부분의 모든 전자 시스템에 필수적인 아날로그 및 임베디드 프로세싱 반도체를 제조하게 된 것을 자
온세미가 올해 3분기 자동차 부문에서 전년 동기 대비 33% 증가한 12억 달러 매출을 달성했다. 온세미는 2023년 3분기 매출이 21억 8080만 달러를 달성했다고 밝혔다. 일반회계기준(GAAP) 및 비일반회계기준(non-CAAP) 총이익은 47.3%, 영업이익이 일반회계기준 및 비일반회계기준으로 각각 31.5%와 32.6%를 기록했다. 일반회계기준 희석주당이익은 1.29 달러, 비일반회계기준 희석주당이익은 1.39 달러를 기록했다. 산업 부문에서 약 6억 1600만 달러 매출 달성한 것으로 나타났다. 전년 동기 대비 소폭 증가한 수치다. 하산 엘 코우리(Hassane El-Khoury) 온세미 CEO는 “시장 침체 속에서도 온세미의 회복력을 입증했다”며, “온세미는 구조적 개선과 효율성을 지속적으로 추진하고 있으며, 특히 한국에서 150mm와 200mm 웨이퍼를 위한 세계 최대 규모의 최첨단 실리콘 카바이드(SiC) 팹 증설 등 SiC 사업에서 큰 성과를 거뒀다"고 말했다. 헬로티 이동재 기자 |
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UPDATE: 2025년 04월 22일 13시 36분
