송재혁 사장 "포스트 AI 시대에도 반도체 기술이 중요한 역할 할 것" 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장이 지난 19일 서울 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2025'에 기조연설로 참여해 반도체의 미래에 대해 전망했다. 송재혁 사장은 'Semiconductor Innovation for A Better Life'라는 주제를 내걸고 반도체 산업의 발전 방향과 AI 기술의 미래에 대한 비전을 공유했다. 이와 함께 반도체 성능 향상과 에너지 효율성 개선을 강조하며 포스트 AI 시대에도 반도체 기술이 중요한 역할을 할 것이라고 강조했다. 송재혁 사장은 "반도체 산업은 AI와의 결합을 통해 새로운 국면을 맞이하고 있다. 반도체 기술은 AI 발전의 핵심 기반이다. AI는 마치 인간의 뇌처럼 학습하고 문제를 해결하는 방식으로 발전하며, 이를 구현하는 데 있어 반도체의 역할이 필수적"이라고 설명했다. 특히, 그는 AI가 발전하는 속도가 인간의 진화 속도보다 훨씬 빠르다는 점을 강조했다. 인간의 뇌가 34억 년 동안 진화를 거쳐 현재의 기능을 가지게 된 반면, AI 기술은 불과 80년 만에 엄청난 발전을 이뤘다. AI의 정확도를 측정하는
피아이이(PIE)가 비파괴 초음파 검사 기업 오랩스와 함께 19일부터 21일까지 서울 코엑스에서 개최되는 ‘세미콘 코리아 2025’에 참가한다고 밝혔다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주최하는 세미콘 코리아는 글로벌 반도체 기술 혁신을 선도하는 기업들이 한자리에 모여 최신 반도체 기술과 시장 트렌드를 공유하고 협력하는 국내 최대 규모의 반도체 산업 전시회다. 피아이이는 이번 전시회에서 지난해부터 기술 협력을 이어온 오랩스와 함께 초음파 검사 시스템을 출품한다. 양사는 '첨단 비파괴 검사 기술의 혁신'을 주제로 파워 칩 검사용 'USI TSAM 350'과 반도체 웨이퍼 검사용 'USI RSAM 300' 등 차세대 검사 시스템을 선보였다. 해당 제품들은 오랩스의 초음파 검사 기술이 접목된 하드웨어와 피아이이의 AI 기반 검사 소프트웨어를 결합해 검사 공정을 혁신적으로 개선한 모델이다. 주요 제품 중 하나인 USI TSAM 350 모델은 다관절 로봇을 활용해 파워 칩의 내부 결함 검사 및 분석부터 건조까지 전 공정을 자동화해 생산 라인의 효율성을 극대화한다. 특히, 초음파 트랜스듀서를 상하로 배치해 제품의 양면을 동시에 검사할 수 있어 검사 품질과 속도를 대폭
이번 전시회 주제는 '엣지를 선도하다(Lead The Edge)'로 선정 반도체 전공정과 장비 생태계를 확인할 수 있는 '세미콘 코리아 2025(SEMICON KOREA 2025)'가 2월 19일을 시작으로 21일까지 코엑스 전시장 전관에서 열린다. AI와 스마트 디바이스는 일상과 산업에 새로운 패러다임을 제시하며 혁신의 중심에 섰다. 이러한 변화는 가속화하며, 이를 실현하기 위해 반도체 산업은 새로운 기술을 확보해야 하는 도전에 직면한 상황이다. 이에 주최 측은 이번 전시회 주제를 '엣지를 선도하다(Lead The Edge)'로 정했다. 세미콘 코리아 2025에서는 AI, 첨단 패키징, 지속 가능한 반도체 제조 기술 등 미래를 주도할 핵심 트렌드를 조명한다. 또한, 주요 기술이 칩 디자인, 제조 공정, 글로벌 공급망의 변화를 어떻게 이끄는지 확인할 수 있을 것으로 보인다. 이번 전시회는 전 세계 12개 국가에서 약 500개의 반도체 기업이 2301개 부스 규모로 열렸으며, 주최 측은 전시 기간 동안 약 7만여 명의 관람객이 방문할 것이라고 예상했다. 지난 전시에는 435개 기업이 2057부스로 마련됐으며, 6만5333명이 방문했다. 세미콘 코리아에는 반도체
AI 칩 개발 속도에 맞춰 도입하는 최신 기술로 알려져 제우스는 첨단 반도체 패키징 분야에 혁신 기술을 보유한 미국 ‘펄스포지(PulseForge)’와 협력해 시장 내 첨단 반도체 제조를 위한 신규 자동화 포토닉 디본딩 자동화 장비를 미국 종합반도체(IDM) 업체를 대상으로 출시할 예정이라고 19일 밝혔다. 해당 장비는 빠르게 발전하는 AI 칩 개발 속도에 맞춰 도입할 수 있는 최신 기술로, 반도체 제조사에 높은 생산성과 비용 효율성을 겸비한 웨이퍼 디본딩 솔루션을 제공한다. 반도체 시장에서 이종 집적, 2.5D/3D 패키징, 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 수요가 급격히 증가함에 따라, 정확하고 손상이 없는 웨이퍼 디본딩 기술의 중요성이 나날이 커지고 있다. 포토닉 디본딩 자동화 장비는 제우스와 펄스포지가 협력해 개발 중인 장비로, 고강도의 펄스형 광선을 사용해 웨이퍼를 부드럽게 분리한다. 이 기술은 생산 과정에서 발생할 수 있는 웨이퍼 손상과 잉여물을 최소화해, 제품 품질을 높이고 제조 비용을 절감할 수 있다. 제우스 이종우 대표는 "펄스포지와의 파트너십은 포토닉 디본딩과 반도체 제조에서 업계를 선도하는 기술력을 결합한 결과"라며, “이번 포토닉 디본딩
세미콘 코리아 행사기간 동안 리크루팅 세션 진행 예정 ASM이 오는 19일부터 3일간 서울 코엑스에서 열리는 국내 최대 반도체 산업 행사 ‘세미콘 코리아 2025’에 참가한다. ASM은 첨단 반도체 제조에 필수적인 원자층 증착(ALD) 장비 및 공정 솔루션을 공급하는 기업으로서, 가장 광범위한 ALD 제품 및 애플리케이션 포트폴리오와 약 2900개에 달하는 기술 특허를 보유하고 있다. ASM이 보유한 최고 수준의 ALD 기술은 뛰어난 제어 기술로 아주 얇고 균일한 고품질의 박막을 증착할 수 있는 이점을 제공한다. ASM은 증착 장비를 설계, 제조, 판매 및 서비스하며 세계 유수의 반도체 제조사를 고객으로 확보하고 있다. ASM은 1989년 한국에서 처음 비즈니스를 시작한 이래로 국내 사업 성장과 함께 인재 발굴에 적극적인 투자를 이어왔다. 이러한 투자를 바탕으로 한국은 2나노미터 게이트올어라운드(GAA) 제품과 같은 첨단 반도체 제작에 필수적인 갭필(Gap-fill) 기술을 포함, 플라즈마 원자층 증착(PEALD) 솔루션의 글로벌 연구개발 센터로 거듭났다. 올해 완공을 앞두고 있는 화성 제2제조연구혁신센터는 클린룸을 포함해 기존 대비 두 배 이상의 R&
EV 그룹(EV Group, EVG)은 오는 19일부터 21일까지 서울 코엑스에서 개최되는 세미콘 코리아 2025(SEMICON Korea 2025)에서 업계 선도적인 IR LayerRelease 템포러리 본딩 및 디본딩(temporary bonding and debonding, 이하 TB/DB) 솔루션을 비롯한 자사의 혁신적인 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 기술들을 선보인다고 밝혔다. EVG는 인공지능(AI) 가속기와 고성능 컴퓨팅(HPC)의 핵심 구성요소인 HBM(high-bandwidth memory) 및 3D DRAM의 개발과 생산을 지원하는 TB/DB 솔루션을 포함해 업계에서 가장 포괄적인 웨이퍼 본딩 솔루션을 제공한다. EVG 아태지역 세일즈 디렉터인 토르스텐 마티아스 박사는 “차세대 HBM 과 3D DRAM의 개발 및 양산을 가속화하는 것은 한국 반도체 업계의 최우선 과제이며 이는 TB/DB기술의 혁신을 필요로 한다”며 “EVG의 IR LayerRelease 기술을 적용하면 더 얇은 두께의 다이를 구현함으로써 HBM을 더 높이 적층할 수 있기 때문에 기계적 디본딩의 필요성을 없애 준다”고 설명했다. 또한 “IR LayerRelease는 실리콘 캐리어
인아그룹의 4개 계열사(인아오리엔탈모터, 인아텍앤코포, 애니모션텍, 인아엠씨티)가 오는 2월 19일부터 21일까지 서울 삼성동 코엑스에서 개최되는 ‘세미콘 코리아 2025’에 참가한다. 이번 전시회는 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주최하며, 반도체 산업의 최신 트렌드를 확인할 수 있는 행사로 500여 개 기업이 참가하는 역대 최대 규모로 진행된다. 인아그룹은 ‘FIND THE NEXT Solution’을 콘셉트로 다양한 제품과 기술을 선보이며 반도체 업계를 위한 혁신적인 솔루션을 제시할 계획이다. 인아오리엔탈모터는 신제품 산업용 소형 로봇 ‘OVR’을 공개한다. 소형·경량 설계를 적용한 이 제품은 높은 사용 편의성을 갖추고 있으며, 6축·5축·4축 수직 다관절 로봇과 3축 수평 다관절 로봇 등의 라인업으로 구성된다. 또한, 로봇 컨트롤러 MRC01을 비롯해 다양한 통신 방식을 지원하는 미니 드라이버 및 데모기를 선보일 예정이다. 인아텍앤코포 CORP 사업부는 ‘FIND THE CONVENIENCE’를 주제로 고객의 편의성에 초점을 맞춘 전시를 진행한다. JEL GTFR 고속 반도체 웨이퍼 반송 로봇과 Doosan 협동로봇 협업 데모기 등을 전시하며, Sh
SDT가 오는 19일부터 3일간 서울 삼성동 코엑스에서 열리는 ‘세미콘 코리아 2025’에서 산업용 데이터 분석 플랫폼 ‘SDT 클라우드’를 선보인다고 12일 밝혔다. SDT 클라우드는 산업현장에서 운영되는 다양한 디바이스 및 데이터를 실시간으로 분석하는 지능형 플랫폼이다. 센서, PLC, IoT, Edge 등 산업용 디바이스와 연결되어 실시간 센싱, 데이터 수집 및 분석, 활용, 제어까지 가능하도록 지원한다. 특히 에지 컴퓨팅에 필요한 센서, 카메라, 산업용 컴퓨터 등의 하드웨어부터 다양한 디바이스를 연결하는 소프트웨어까지 모든 구성 요소를 자체 개발 및 생산하는 것이 가장 큰 차별점이다. 이러한 방식으로 산업 현장의 혁신적인 변화, 즉 퀀텀 트랜스포메이션(Quantum Transformation)을 지원한다. 이 과정에서 기업은 ▲실시간 데이터 수집 및 모니터링으로 운영 가시성 확보 ▲데이터 활용 능력 강화 ▲업무 자동화 및 최적화를 실현할 수 있으며, 궁극적으로 보다 디지털 친화적인 조직 문화를 형성하고 혁신을 촉진할 수 있다. 이번 세미콘 코리아 2025에서는 엄격한 ESG 규정 준수를 위해 SDT 클라우드를 도입한 삼성전자 1차 벤더이자 반도체 장비
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UPDATE: 2025년 02월 21일 23시 25분
