슈나이더 일렉트릭 코리아가 지난 8일 반도체 산업 고객 및 장비 제조사를 대상으로 한 ‘이노베이션 데이: EcoStruxure for Semiconductor 2025’를 성황리에 마무리했다. 이번 행사는 반도체 업계가 직면한 에너지 수요 급증과 ESG 대응, 그리고 공정 고도화에 따른 전력 운영 안정성 확보 등의 핵심 과제에 대응하기 위한 솔루션을 소개하고, 고객과 함께 지속 가능한 기술 방향을 논의하기 위해 마련됐다. 행사는 오전 10시부터 오후 4시 30분까지 총 7개 세션의 기술 발표와 함께 ‘이노베이션 허브(Experience in Real)’ 전시존을 운영하며 삼성전자, 삼성SDS, 삼성디스플레이, SK하이닉스, 세메스, 원익홀딩스 등 약 140여 명의 업계 관계자가 참석해 높은 관심을 보였다. 슈나이더 일렉트릭의 전문가들이 직접 발표한 기술 세션에서는 반도체 생산공정의 에너지 모니터링, EOCR 신제품 기반 모터 분석, AI 기반 예지 정비, HMI 및 제어 기술, 디지털 안전 솔루션 등 실제 산업 현장에 즉시 적용 가능한 다양한 기술들이 소개됐다. 특히 머신러닝 기반 제어 기술과 스마트 에너지 분석 플랫폼은 많은 참관객들의 주목을 받았다. ‘이
산업통상자원부는 최근 미국이 한국산 고대역폭메모리(HBM)와 반도체장비에 대해 대중(對中) 수출통제 조치를 취한 데 대해 6일 반도체장비 업계와 간담회를 열고 향후 대응 방안을 점검했다. 앞서 미국은 지난 2일 인공지능(AI)을 개발하는 데 필요한 핵심 부품인 HBM을 중국이 확보하는 것을 막기 위해 한국 등 다른 나라의 대(對)중국 수출을 통제했다. 수출통제 대상 품목에 특정 HBM 제품을 추가했고, 수출통제에 해외직접생산품규칙(FEPR)을 적용했다. 미국이 아닌 다른 나라에서 만든 제품이더라도 미국산 소프트웨어나 장비, 기술 등이 사용됐다면 수출통제를 준수해야 한다는 의미다. 산업부는 이 같은 조치와 관련해 “미국이 국가안보적 관점에서 독자적으로 시행하는 것”이라면서도 “한국 기업에 미치는 영향 등을 고려해 한미 양국은 그간 긴밀히 협의해왔다”고 설명했다. 이날 간담회에는 원익IPS, 주성엔지니어링, 테스, 세메스, 피에스케이, 브이엠, 오로스테크놀로지, 서플러스글로벌 등이 참석했다. 업계는 글로벌 무역안보 규범이 강화하고 있는 만큼 규범을 준수하면서도 새로운 대응 전략을 모색하겠다고 밝혔다. 반도체 소부장 지원 정책과 관련한 정부의 지속적인 관심도 요청
세메스가 개발한 반도체 기술을 빼내 장비를 만든 뒤 이를 중국에 납품한 세메스 전 연구원 등이 구속돼 재판에 넘겨졌다. 수원지검 방위사업·산업기술범죄형사부는 부정경쟁방지 및 영업비밀보호에 관한 법률 등 혐의로 A씨 등 세메스 전 연구원 2명과 부품 협력사 직원 2명을 구속기소했다고 16일 밝혔다. A씨 등 연구원 2명은 세메스가 2018년 개발한 '초임계 세정 장비' 제조 기술을 빼낸 혐의를 받는다. 이 기술은 부정경쟁방지법상 기업의 영업 비밀에 해당한다. 초임계 세정 장비는 초임계(액체와 기체를 구분할 수 없는 상태) 이산화탄소로 반도체 기판을 세정하는 설비로, 기판 손상을 최소화하는 기술로 알려졌다. 이 장비는 삼성전자에만 납품됐는데, A씨 등은 회사를 설립한 뒤 단가를 더 쳐주겠다며 협력사를 꼬드겨 부품을 납품받아 장비를 제조해 중국에 이를 납품한 것으로 전해졌다. 검찰 관계자는 "아직 사건과 관련해 수사가 진행 중"이라며 "자세한 내용은 밝힐 수 없다"고 했다. 헬로티 서재창 기자 |
[첨단 헬로티] SEMI는 이달 16일 코엑스에서 전자재료 컨퍼런스인 SMC Korea 2019를 개최한다고 밝혔다. 올해로 3회째를 맞이한 이번 컨퍼런스는 ‘Materials Shaping the Future of Electronics’를 주제를 갖고 국내외 전자재료 시장 전문가들이 모여 전자재료 시장의 기술 및 시장동향에 대해 발표가 진행될 예정이다. 새로운 재료 개발과 관리에 대한 발표 이어져 이번 컨퍼런스는 ▲기조연설, ▲Advanced Materials ▲Quality Control ▲Collaboration 4가지 세션으로 진행된다. 첫번째 기조연설에서 어플라이드 머티어리얼즈는 ‘5나노 이후의 반도체 개발 현황’에 대한 발표한다. 이어, 듀폰은 ‘차세대 칩 기술 개발을 위한 노광공정에서의 과제’를 다룬다. 마지막 기조연설로 아이멕에서 ‘EUV 패터닝 기술의 도전과제’에 대해 발표를 진행한다. 기조연설 후에는 10명의 연사가 각 세션에 맞추어 발표를 진행한다. • Advanced Materials 세션: 웨이퍼, 노광, 세정 등 각 반도체 공정에서 사용되는
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