딥엑스가 삼성파운드리, 가온칩스와 2나노 공정 계약을 체결하고 차세대 생성형 AI 온디바이스 반도체 ‘DX-M2’ 개발에 착수했다. 이로써 딥엑스는 삼성파운드리의 2나노 공정을 사용하는 상용 고객이 됐다. DX-M2는 초저전력 환경에서 대규모 생성형 AI 모델을 실시간으로 추론할 수 있도록 설계된 차세대 AI 반도체다. 시제품 제작을 위한 MPW(다중 프로젝트 웨이퍼)는 2026년 상반기 생산에 들어가며, 양산은 2027년을 목표로 하고 있다. 이번 프로젝트는 국내 팹리스 산업의 고부가가치 반도체 생태계 확대와 2나노 시스템 반도체 조기 상용화에 기여할 것으로 기대된다. 딥엑스는 기존 5나노 공정 기반 DX-M1 대비, GAA(Gate-All-Around) 구조의 2나노 공정에서 전성비(성능 대비 전력 효율)가 약 두 배 향상된다는 점에 주목했다. 생성형 AI는 막대한 연산량으로 인해 전력 소모와 발열이 큰데, 전성비는 온디바이스 AI 구현의 핵심 지표로 꼽힌다. 지난해 11월부터 삼성 2나노 공정의 전력 효율, 성능, 제조원가, 수율 등을 분석한 결과, DX-M2가 목표 성능을 충족할 수 있다고 판단했다. 딥엑스는 이미 5나노 공정으로 비전 AI 특화 제품
PFN, AI 딥러닝 개발 분야 기업으로 주요 대기업으로부터 대규모 투자 유치해 최첨단 파운드리 공정인 2나노미터 경쟁에 뛰어든 삼성전자가 일본의 인공지능(AI) 업체로부터 2나노 반도체 생산을 수주했다. 15일 업계에 따르면 삼성전자는 일본의 AI 스타트업 프리퍼드네트웍스(PFN)로부터 AI 가속기를 비롯한 2나노 공정 기반 AI 반도체를 수주한 것으로 알려졌다. 2014년 설립된 PFN은 AI 딥러닝 개발 분야에서 전문성을 인정받는 업체로 도요타, NTT, 화낙 등 여러 업종을 넘나들며 주요 기업으로부터 대규모 투자를 유치하기도 했다. 업계 안팎에서는 삼성전자가 메모리와 파운드리 사업을 모두 갖추고 있어 고대역폭메모리(HBM) 등의 설계부터 생산, 2.5D 첨단 패키징까지 일괄생산으로 제공할 수 있다는 점에서 PFN의 선택을 받았을 것이라는 관측이 나온다. 이에 대해 삼성전자는 "고객사 관련 내용은 확인할 수 없다"고 밝혔다. 삼성전자는 앞서 지난해 6월 2나노 공정의 구체적 로드맵을 발표하며 TSMC와 최선단 미세공정 분야 경쟁에 불을 붙였다. 나노 단위의 반도체 회로 선폭이 좁을수록 소비 전력이 줄고 처리 속도는 빨라져 성능이 우수한 반도체를 만들 수
회로 설계에서 고품질 PDK 확보와 테스트 및 출시 신속 진행 키사이트테크놀로지스(이하 키사이트)가 삼성 파운드리에서 반도체 디바이스의 플리커 노이즈(1/f 노이즈)와 랜덤 텔레그래프 노이즈(RTN)를 측정 및 분석하기 위해 키사이트의 E4727B 고급 저주파수 노이즈 분석기(A-LFNA)를 채택했다고 발표했다. 실리콘 제조업체의 첨단 기술을 목표로 하는 삼성 파운드리 고객들은 가장 정확한 A-LFNA 데이터 기반 시뮬레이션 모델을 포함하는 프로세스 설계 키트(PDK)를 통해 무선 주파수(RF) 및 아날로그 회로를 설계 및 검증할 수 있다. 키사이트 Pathwave 소프트웨어 솔루션 제품 관리 디렉터 찰스 플롯(Charled Plott)은 "PDK의 개발, 특히 5, 4 그리고 3나노미터의 첨단 기술 노드와 관련해 정확한 저주파수 노이즈 측정과 모델링의 중요성이 커지고 있다"며, "삼성 파운드리에서 키사이트의 A-LFNA를 활용해 설계 엔지니어들이 회로 설계에서 가장 높은 품질의 PDK를 확보해 한 번에 테스트를 통과하고 출시일을 앞당길 수 있다”고 말했다. 키사이트의 E4727B A-LFNA는 반도체 디바이스의 저주파수 노이즈를 측정하는 턴키 솔루션이다.
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