피아이이(PIE)가 비파괴 초음파 검사 기업 오랩스와 함께 19일부터 21일까지 서울 코엑스에서 개최되는 ‘세미콘 코리아 2025’에 참가한다고 밝혔다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주최하는 세미콘 코리아는 글로벌 반도체 기술 혁신을 선도하는 기업들이 한자리에 모여 최신 반도체 기술과 시장 트렌드를 공유하고 협력하는 국내 최대 규모의 반도체 산업 전시회다. 피아이이는 이번 전시회에서 지난해부터 기술 협력을 이어온 오랩스와 함께 초음파 검사 시스템을 출품한다. 양사는 '첨단 비파괴 검사 기술의 혁신'을 주제로 파워 칩 검사용 'USI TSAM 350'과 반도체 웨이퍼 검사용 'USI RSAM 300' 등 차세대 검사 시스템을 선보였다. 해당 제품들은 오랩스의 초음파 검사 기술이 접목된 하드웨어와 피아이이의 AI 기반 검사 소프트웨어를 결합해 검사 공정을 혁신적으로 개선한 모델이다. 주요 제품 중 하나인 USI TSAM 350 모델은 다관절 로봇을 활용해 파워 칩의 내부 결함 검사 및 분석부터 건조까지 전 공정을 자동화해 생산 라인의 효율성을 극대화한다. 특히, 초음파 트랜스듀서를 상하로 배치해 제품의 양면을 동시에 검사할 수 있어 검사 품질과 속도를 대폭
ZEISS(이하 자이스)가 알루미늄&다이캐스팅을 위한 비파괴 측정 검사 최신 트렌드를 9월 4일 웨비나를 통해 공유한다. 최근 안전을 위한 제품의 생산 기준이 엄격해지면서 다이캐스팅 산업에서 X-Ray 검사가 활용되고 있다. 제품 파괴 없는 측정 작업, 기공에 대한 신속한 자동 검출 및 검사, 부분 검사가 아닌 전수 검사가 필요한 경우에 X-Ray 검사를 많이 활용하고 있다. 자이스는 지난 2017년 세계적 2D X-Ray 전문 기업 'BOSELLO'를 인수해 알루미늄 및 다이캐스팅 부품 업체에 다양한 검사 솔루션을 제공하고 있다. 자이스의 X-Ray 검사는 In-line 고속 검사, 2D 이미지를 3D 이미지로 변환, 대다수 글로벌 완성차 업체에서 요구하는 ASTM 기준에 적합한 검사, 글로벌 X-Ray 기술 서비스를 검증받은 엔지니어의 직접 설치 및 유지보수 서비스를 제공한다. 자이스 관계자는 "실제로 BOSELLO를 사용 중인 국내 고객사에서 다운타임이 훨씬 감소했고, 자사에서 직접 제공하는 점검 서비스 덕분에 장비의 운용률도 향상됐다"고 밝혔다. 이번 웨비나는 자이스 코리아 품질 솔루션 사업부 이우림 대리가 알루미늄과 다이캐스팅 제품 검사의 효
HandySCAN BLACK 3D스캐너 시리즈 신제품 'HandySCAN BLACK|Elite Limited' 출시 Creaform(이하 크레아폼)이 고정밀 휴대용 스캐너 신제품인 HandySCAN BLACKTM|Elite Limited를 출시한다고 밝혔다. HandySCAN BLACKTM|Elite Limited는 휴대용 계측의 기준이 된 HandySCAN BLACK 시리즈 라인업에 속하며 0.012mm(12미크론)의 정확도를 제공한다. 기존 HandySCAN BLACK|Elite보다 2배 더 높은 정확도를 제공하면서도 업계 최고의 속도와 우수한 사용성은 그대로 유지했다. HandySCAN BLACK|Elite Limited는 품질 관리 및 제품 개발 어플리케이션의 관리 오차 범위가 더 높은 수준의 정확도를 요구함에 따라 고안된 제품으로 산업 및 제조 부문의 치수 측정 분야에서 활용될 것으로 기대된다. 여기에 크레아폼 응용 프로그램 소프트웨어인 Scan-to-CAD용 VXmodel 모듈, 치수 검사용 VXinspect 모듈 및 비파괴/표면 데미지 분석 응용 프로그램인 VXintegrity를 활용해 고객 사용성 및 업무 효율성을 극대화 시킬 수 있다. 크레아
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