반도체 태성, 차세대 TGV 에칭 장비 글로벌 시장에 선보여

글라스 기판 및 복합동박용 설비 전문기업 태성이 이달 3일부터 5일까지 중국 심천에서 개최된 ‘HKPCA Show 2025’ 를 성황리에 마무리했다고 5일 밝혔다. 전 세계 600개 이상의 기업이 참여한 이번 전시회에서 태성은 차세대 Glass Substrate 공정을 위한 TGV(Through Glass Via) 에칭기, 세정기 등 유리기판용 장비와 복합동박 설비를 중점적으로 소개하며 업계의 관심을 모았다. HKPCA Show는 PCB 및 전자회로 산업에서 아시아 최대 규모를 자랑하는 전문 전시회로, 최신 제조 기술 트렌드를 파악하고 글로벌 기술 흐름을 공유하는 핵심 행사다. 올해 전시회에서는 AI·고성능 컴퓨팅(HPC)·첨단 패키징 수요 확대로 Glass Substrate, 고다층 PCB, 신소재 기반 기판 등이 주요 이슈로 부상했으며, 이러한 시장 흐름 속에서 태성이 선보인 TGV 에칭 장비 및 Glass Substrate 공정 솔루션이 주목을 받았다. 태성은 PCB 제조의 핵심 공정인 습식(Wet Process) 자동화 설비 분야에서 기술 기반을 다져왔으며, 최근에는 Glass Substrate 기반 TGV 공정 기술 개발과 복합동박 공정 설비 고도화

• 이동재 기자
• 2025-12-05 09:45