글로벌 테크 기업 레노버가 엔비디아와 손잡고 엔터프라이즈 AI 가속화를 위한 신규 솔루션 포트폴리오를 공개했다. 엔비디아 GTC(NVIDIA GTC)에서 발표된 '레노버 하이브리드 AI 어드밴티지 위드 엔비디아(Lenovo Hybrid AI Advantage™ with NVIDIA)'는 개인용 기기부터 데이터센터, 나아가 기가와트(GW)급 AI 팩토리에 이르는 전 영역을 아우르는 풀스택 AI 플랫폼이라는 점에서 업계의 주목을 받고 있다. AI가 모델 학습 단계를 넘어 실시간 의사결정을 지원하는 추론 단계로 급속히 진화하면서, 기업들은 엣지·데이터센터·클라우드 전반에서 이를 안전하게 구현할 인프라 수요가 빠르게 증가하고 있다. 레노버가 IDC에 의뢰한 글로벌 연구 보고서 'CIO 플레이북 2026'에 따르면 기업의 84%가 클라우드와 함께 온프레미스 또는 엣지 환경에서 AI를 운영할 것으로 예상하는 것으로 나타났다. 이번 솔루션은 유사한 사양의 클라우드 서비스형 인프라(IaaS) 대비 6개월 빠른 ROI 달성과 최대 8배 낮은 토큰 당 비용을 실현하며 기업의 온프레미스 AI 전환을 지원하도록 설계됐다. 레노버는 이번 발표를 통해 워크스테이션부터 대규모 클라우드
슈퍼마이크로컴퓨터는 엔비디아와의 협력을 통해 차세대 엔비디아 베라 루빈 및 루빈 플랫폼을 위한 수냉식 AI 인프라 솔루션을 신속하게 제공할 수 있도록 제조 역량과 냉각 기술을 확대한다고 밝혔다. 슈퍼마이크로는 이번 협력을 바탕으로 엔비디아 베라 루빈 NVL72와 엔비디아 HGX 루빈 NVL8 솔루션을 가장 빠르게 공급할 수 있는 역량을 확보했다. 이를 통해 차세대 AI 워크로드를 위한 고성능 인프라 구축을 가속화한다는 계획이다. 슈퍼마이크로의 데이터센터 빌딩 블록 솔루션은 빌딩 블록 기반의 모듈형 설계 접근 방식을 적용해 생산 과정을 간소화하고, 다양한 구성 옵션과 신속한 구축을 지원한다. 이를 통해 고객은 차세대 AI 인프라 도입 시간을 단축하고, 대규모 확장 환경에서도 효율적인 시스템 구성이 가능하다. 확장된 제조 역량과 함께 업계를 선도하는 수냉식 냉각 기술을 적용함으로써, 고집적 GPU 시스템에서 발생하는 발열을 효과적으로 제어하고 전력 효율을 높일 수 있도록 설계됐다. 이러한 수냉식 인프라는 하이퍼스케일러와 엔터프라이즈 고객이 대규모 AI 데이터센터를 안정적으로 운영하는 데 핵심적인 역할을 한다. 슈퍼마이크로는 엔비디아와의 협력을 통해 차세대 베라
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