인스피라즈가 세미콘 코리아 2026에서 차세대 하이브리드 액체 냉각 헤드 ‘VC-COOL’을 공개했다. AI 데이터센터와 고성능 반도체 테스트 환경에서 열 관리가 핵심 과제로 부상한 가운데 현장에서는 글로벌 반도체 장비 제조사와 대형 데이터센터 운영사 방산업체 관계자들의 테스트 요청이 이어졌다. 고성능 반도체 전력 소모가 1,000W를 넘어서는 환경에서 기존 공랭식과 마이크로 채널 기반 수랭식은 구조적 한계를 드러내고 있다. 기존 방식은 냉각수가 채널을 따라 이동하면서 유출구 방향으로 갈수록 온도가 상승해 핫스팟이 발생하는 문제가 있다. VC-COOL은 베이퍼 챔버와 액체 냉각을 결합한 3D-LCVC 구조를 적용했다. 내부에는 PWS 콤보 기술이 적용돼 칩에서 발생한 열을 즉시 분산시킨 뒤 액체 순환으로 제거하는 3D 열전달 방식을 구현한다. 이를 통해 핫스팟 형성을 구조적으로 차단한다. 벤치마크 테스트 결과 2.0kW 초고발열 조건에서 기존 마이크로 채널 제품은 60초 경과 시 130°C 이상으로 상승한 반면 VC-COOL은 70°C대를 유지하며 약 60°C의 격차를 기록했다. 표면 온도 편차 역시 16.6°C 대비 4.5°C로 낮아 균일 냉각 성능을 입증
SDT는 한국전자기술연구원(KETI) 신뢰성연구센터에 자사의 고성능 액침냉각 솔루션 ‘아쿠아랙(AquaRack)’을 공급했다고 22일 밝혔다. 이번 공급은 KETI 신뢰성연구센터가 수행 중인 차세대 반도체 부품의 열 관리 및 신뢰성 테스트 환경을 한 단계 고도화하기 위해 추진됐다. 기존 일부 연구 현장에서는 전용 장비 부재로 단순 용기에 액침유를 채워 시험을 진행하는 경우가 많아, 정밀한 온도 제어와 데이터 확보에 한계가 있었다. SDT는 이러한 연구 현장의 애로를 해소하기 위해 KETI 신뢰성연구센터의 연구 목적에 맞춰 하드웨어와 인터페이스를 최적화한 맞춤형 아쿠아랙 모델을 제공했다. 규격화된 서버뿐 아니라 소형 발열 칩 등 다양한 실험체를 수용할 수 있도록 전용 고정 브라켓을 특수 제작했으며, 연구원들이 칩 상태와 액침 과정을 실시간으로 확인할 수 있도록 장비 전면을 투명 구조로 개조해 연구 편의성을 강화했다. KETI 신뢰성연구센터는 도입에 앞서 서울 구로구에 위치한 SDT 제조 현장을 방문해 생산 공정과 안정성 테스트 현장을 직접 확인한 뒤 최종 도입을 결정했다. 이 과정에서 SDT가 보유한 양자 설계·제조 역량(QDM)을 기반으로 연구 특성에 맞춘
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