강유전체는 메모리 소자에서 전하를 잘 저장하기 때문에 ‘전기를 기억하는 소재’와 같다는 특성으로 차세대 반도체 기술 개발에 있어 핵심 소재로 부각되고 있다. KAIST 연구진이 이러한 강유전체 소재를 활용해 현재 메모리 반도체 산업의 양대 산맥인 디램(DRAM)과 낸드 플래시(NAND Flash) 메모리의 한계를 극복한 고성능, 고집적 차세대 메모리 소자를 개발하는데 성공했다. KAIST는 전상훈 교수 연구팀이 하프니아 강유전체 소재를 활용한 차세대 메모리 및 스토리지 메모리 기술을 개발했다고 6일 밝혔다. 하프니아 강유전체 소재는 비휘발성 절연막으로 CMOS 공정 호환성, 동작 속도, 내구성 등의 우수한 물리적 특성을 바탕으로 차세대 반도체의 핵심 소재로 활발하게 연구되고 있는 물질이다. 디램 메모리는 우리가 스마트폰, 컴퓨터, USB 등에서 사용하는 데이터를 저장하는 휘발성 메모리다. 휘발성 특성으로 인해 외부 전력이 끊어지면 저장된 데이터가 손실되지만, 공정 단가가 낮고 집적도가 높아 메인 메모리로 활용돼 왔다. 하지만 디램 메모리 기술은 소자의 크기가 작아질수록 디램 소자가 정보를 저장하는 저장 커패시터의 용량도 작아지게 되고 더 이상 메모리 동작을
Silicon Motion Technology Corporation(이하 실리콘 모션)는 현재 실리콘 모션에서 IR 및 재무 부문 부사장(VP)을 맡고 있는 제이슨 차이(Jason Tsai)가 2024년 4월 25일자로 회사의 임시 최고재무책임자(CFO)로 임명됐다고 발표했다. 제이슨 차이는 2024년 4월 25일부로 회사 CFO에서 물러난 리야드 라이의 후임을 맡게 된다. 리야드 라이는 회사에 계속 남아 주주 가치 창출을 목표로 실리콘 모션이 추진하는 다양한 전략과 투자 이니셔티브를 지원하게 될 예정이다. 실리콘 모션의 월리스 코우(Wallace Kou) CEO는 “17년 이상 회사의 CFO를 맡아 실리콘 모션에 많은 기여를 한 리야드에게 감사를 표한다. 회사와 업계 전반에 걸쳐 폭넓은 지식과 경험을 갖춘 리야드는 풍부한 경험을 지닌 리더다. 앞으로도 회사에 가치 있는 서비스를 제공할 것으로 확신하고 있다”고 밝혔다. 코우 대표이사는 이어 “IR 및 재무 부문 부사장직을 수행했던 제이슨은 지난 몇 달 동안 재무팀의 견실한 운영과 회사의 재무적 성과 달성에 있어 상당한 공헌을 했다. 10년 이상 회사에 재직했다가 최근 다시 합류하게 된 제이슨은 하드웨어, 반
[첨단 헬로티] 저장장치와 멀티미디어 전문 기업 트랜센드가 NVMe 인터페이스 기반의 ‘MTE110S’를 출시하였다. 트랜센드 MTE110S는 NVMe의 최신 PCI Express Gen3 x4 인터페이스를 채택했고 3D NAND 플래시를 탑재하여 초고속으로 데이터를 전송함과 동시에 안전성도 만족시키는 제품이다. 따라서 우수한 반응 속도와 안정적 실행을 필요로 하는 디지털 오디오/동영상 제작 및 고사양 게임플레이와 같은 하이엔드급 애플리케이션 사용에도 적합하다. 성능 업그레이드 최적 솔루션 MTE110S MTE110S는 NVMe 1.3와 PCIe Gen3 x4 인터페이스를 채택하여 4개의 레인에서 동시에 데이터 송수신이 가능하므로, 512GB 기준 최대 읽기1,800MB/s, 쓰기1,500MB/s의 구현이 가능하다. PCIe(또는 PCI Express)는 PC와 반도체 저장 장치를 하나 또는 그 이상의 라인으로 연결하여 데이터의 송수신 속도가 기존의 SATA(또는 Serial ATA)보다 훨씬 빨라진 차세대 인터페이스다. MTE110S는 PCIe 인터페이스를 채택 해 게이밍 PC와 같은 높은 사양의 저장매체를 요구하는 고성능 기기에 적합
[첨단 헬로티] 2분기 글로벌 스마트폰 판매량이 신흥 시장에서 4G 스마트폰 판매 확대에 힘입어 전년대비 6% 가량 성장했다. 그러나 낸드 플래시, OLED 디스플레이 같은 주요 부품 공급이 원활치 않아 하반기 스마트폰 공급망에 타격을 줄 것이란게 시장 조사 업체 가트너 전망이다. 가트너에 따르면 화웨이 P10과 같은 스마트폰은 이미 플래시 메모리 부족에 따른 타격을 입었다. HTC, LG, 소니 같은 후발 업체들도 공격적인 중국 업체들과 애플과 삼성 같은 거대 회사들 사이에서, 부품 공급 부족의 직접적인 영향을 받을 후보군으로 이름이 오르내리고 있다. 메모리 시장 조사 업체 D램 익스체인지에 따르면 2분기 낸드 플래시 평균 판매가격은 3~10% 상승했다. 이같은 기조는 3분기에도 이어질 전망이다. 이에 따라 낸드 플래시 공급 업체들은 플래시 스토리지, eMCC, 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 같은 제품용 계약 가격 상승으로 3분기 실적 개선이 기대된다.
[첨단 헬로티] 삼성전자와 IBM은 지난해 7월 낸드 플래시보다 10만배 빠른 비휘발성 램인 M램(magnetoresistive RAM)을 위한 새 제조 공정을 개발했다고 밝혔다. M램은 STT(spin-transfer torque) 기술을 사용해 생산될 예정이다. 모바일 기기, 웨어러블, 사물인터넷(IoT)용 저용량 메모리칩이 될 것으로 전해졌다. 이들 기기는 현재 데이터를 저장하기 위해 낸드 플래시 메모리에 의존하고 있다. STT M램은 정보를 저장할 때 전력을 많이 소비하지 않는 애플리케이션에서 사용될 수 있다. 25일(현지시간) 페이턴틀리애플 보도에 따르면 삼성전자는 M램을 5월 24일 열리는 파운드리 포럼 행사에서 공개할 예정이다. 삼성 전문 뉴스 사이트 샘모바일도 페이턴틀리애플을 인용해 관련 내용을 전했다. 삼성전자는 파운드리 포럼에서 M램 제조 공정에 대해 구체적인 내용을 공개할 것으로 알려졌다. 삼성전자 LSI 사업 부서는 M램을 내장한 시스템온칩(SoC) 시제품을 개발한 것으로 전해졌다. 이 제품 역시 다음달 행사에서 공개될 예정이다. /황치규 기자(delight@hellot.net)
[첨단 헬로티] 2017년 전세계 반도체 매출이 전년 대비 12.3% 증가한 3860억 달러에 이를 것이란 조사 결과가 나왔다. 당초 전망에서 상향 조정된 수치다. 시장 조사 업체 가트너는 14일 2016년 하반기 범용 메모리를 중심으로 성장 모멘텀(momentum)을 확보한 시장이 호조를 보이면서, 2017년 글로벌 반도체 매출을 상향 조정했다고 밝혔다. 반도체 가격 상승세는 2018년까지는 이어질 것으로 예상됐다. 존 에렌센(Jon Erensen) 가트너 책임연구원은 “D램과 낸드플래시 메모리 가격 인상으로 전반적인 반도체 시장에 대한 전망이 상향 조정될 것이다. 이와 동시에 스마트폰과 PC, 서버의 시스템 공급업체들은 수익에 대한 압박을 받을 것”이라면서 “부품 공급부족, 원자재 가격 상승과 그에 따른 평균 판매가(ASP)가 증가할 수 있기 때문에 2017년과 2018년 반도체 시장이 불안정해질 것”이라고 말했다. 가트너에 따르면 PC용 D램 가격은 2016년 중반 이후 두 배 가량 상승했다. 평균 12.50달러에 그쳤던 4GB 모듈은 현재 25달러에 조금 못 미치는 가격으로 급등했다. 낸드 플래시 평균판매가는
[헬로티] 도시바가 1테라바이트(TB) 낸드 플래시 메모리를 2017년 4월 선보인다. 도시바가 선보일 메모리는 하나의 패키지에 16개 다이가 들어간 구조에 기반하고 있다. 각각의 다이에는 512기가비트 64계층 3D 낸드 기기들이 투입된다. 이들 512기가비트 비활성 메모리는 도시바가 내놓은 BiCS(bit-cost scalable) 제품군에 포함된다. 대용량 메모리를 필요로하는 애플리케이션에 적합하다. 도시바는 플래시 메모리와 관련해 디스크 드라이브 업체인 웨스턴 디지털과 협력 중이다. 앞서 웨스턴 디지털도 512기가비트 64계층 3D 낸드 플래시 메모리 생산을 시작했다고 밝혔다. 대량 생산은 올 하반기 이뤄질 것으로 전망된다. 회사측에 따르면 이번에 선보인 512기가비트 모델은 64계층과 도시바 BICS3 기술에서 수행되는 3중셀에 기반하고 있다. /황치규 기자(delight@hellot.net)
[헬로티] 종합반도체 전문기업인 바른전자(대표 김태섭)가 Type-C 단자가 적용된 ‘256GB USB3.0’ 제품 개발에 성공했다. 이번 개발에는 낸드 플래시(NAND Flash) 16개 적층 기술을 적용했다. USB 3.0은 기존 USB2.0 제품보다 최대 10배 빠른 속도를 지원한다. USB3.0(128GB, 256GB) 제품은 연속 읽기속도 140MB/s, 연속 쓰기속도 100MB/s의 데이터 전송 속도로 대용량 파일을 송수신 할 수 있다. 또한, 이번 제품은 256GB의 대용량으로 Full-HD 동영상 31시간, 사진 4,500장, 노래 4,500곡을 동시에 저장할 수 있다. 고해상도 사진, MP3, 영화, 프레젠테이션, 그래픽 파일 등 자주 이용하는 미디어와 중요 문서를 모두 보관할 수 있다. 기존에 일반적으로 쓰였던 Type-A의 경우 USB 포트의 위와 아래를 구분해 연결하는 방식이었지만, Type-C는 Type-A와는 달리 위·아래 방향 구분없이 꽂을 수 있어 사용자 편의성도 고려했다. 이 제품은 Type-C Plug 뿐만 아니라, Type-A Plug도 함께 갖추고 있어서 기존의 PC, 노트북, 모니터,
ⓒGetty images Bank 작년 전세계 반도체 시장 매출은 상위 25개 반도체 업체의 성장에도 불구하고 총 시장 매출은 2014년 3,403억 달러에서 1.9% 하락한 3,337억 달러를 기록했다. 상위 25개 반도체 업체의 총 매출은 0.2% 증가해 전체 산업보다 높은 성장률을 보였다. 총 시장 매출 점유율 측면에서 보면, 73.2%로, 2014년 71.4%보다 높다. 시장조사기관 가트너의 책임 연구원인 세르지스 머쉘(Sergis Mushell)은 “주요 전자 장비의 수요 감소와 일부 지역에서 지속되고 있는 달러화 강세, 재고량의 증가가 2015년 반도체 시장을 위축되게 만든 주된 요인이다. 모든 주요 기기 부문에서 매출이 증가한 2014년과 달리, 2015년에는 광전자 분야 및 비광학 센서, 아날로그, 주문형 반도체(ASIC) 부문의 매출이 증가한 반면 다른 부문의 매출은 하락하는 상반된 결과를 나타냈다. 가장 큰 성장세를 보인 주문형 반도체 부문은 애플의 수요에 힘입어 2.4% 증가했고 아날로그와 비광학 센서 부문도 각각 1.9%, 1.6% 성장했다. 반도체 업계에서 가장 변동폭이 큰 메모리 부문에서는 낸드(NAND) 플래시가 성장했으
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UPDATE: 2025년 11월 15일 17시 02분
