헬로티 서재창 기자 | 최시영 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부 사장이 세계적인 반도체 학회 행사에서 "어떤 도전에도 대응할 준비가 돼 있다"며 자신감을 드러냈다. 최 사장은 16일 온라인으로 열린 'VLSI 심포지엄'에서 '팬데믹의 도전, 기술이 답하다'는 주제로 기조연설하며 이같이 밝혔다. 최 사장은 "핀펫(FinFET) 기술이 모바일 시스템온칩 시대를 열었던 것처럼, MBCFET 기술은 고성능·저전력 컴퓨팅, 인공지능, 5G 확산 가속화를 통해 '데이터 기반 사회'를 열 것으로 기대한다"고 말했다. MBCFET은 삼성전자의 독자적인 차세대 트렌지스터 공정 기술이다. 종이처럼 얇고 긴 모양의 나노시트(Nano Sheet)를 적층해 트렌지스터 성능과 전력효율을 높였다. MBCFET 공정은 기존 7나노 핀펫 트랜지스터보다 차지하는 공간을 45%가량 줄이면서 소비전력 50% 절감과 35%의 성능 개선 효과가 있을 것으로 삼성전자는 기대하고 있다. 최시영 사장은 "삼성의 파운드리 비전은 기술 경쟁력을 기반으로 고객에게 공정·설계 유연성을 제공하는 것"이라며, "어떤 도전에도 대응할 준비가 돼 있다"고 강조했다. 오하이오주립대 전자재료 박사 출신인 최 사
[첨단 헬로티] 한국전자통신연구원(이하 ETRI)이 물에 나트륨(Na)을 넣어 신개념 이차원(2D) 반도체 소재의 나노시트(Nano sheet) 기술 개발에 성공했다. 이로써 향후 이차원 반도체 개발에 새로운 길을 열게 되었다. 흑연에서 얇게 한 층으로 쪼개 낸 그래핀과 같은 소재를 이차원 소재라 부른다. 물론, 그래핀은 전도체이다. 이번 연구진이 개발에 성공한 나노시트는 이차원 소재 중 반도체에 속하는 소재들이다. 이차원 반도체는 두께가 나노 크기로 매우 얇게 쪼개질 수 있는 특이한 성질을 가지고 있다. 두께가 무시할 만큼 얇다는 의미로 가로, 세로의 이차원 형태만 고려하여 이차원 반도체로 불린다. ▲ PET 필름에 코팅되어 있는 나노시트 고분자 복합체를 연구진들이 확인하고 있다. 향후 연구진은 반도체 소자를 구성하는 반도체 막으로 본 나노시트가 널리 활용될 것으로 예상하고 있다. 특히 이차원 소재의 나노 박막은 유연하고 투명한 특징이 있다. 기존 반도체가 5나노미터(nm) 두께 한계로 집적도 제한이 있었는데 이로부터 자유롭다. 이번 나노시트는 덩어리 형태의 결정석을 이차원 단위로 얇게 쪼개 박리한 것으로 물에 용해되며 가격이 매우 저렴하고 취급이 쉬운 나
[첨단 헬로티] IBM은 삼성, 글로벌파운드리와 함께 업계 최초로 5나노미터칩 제조가 가능한 실리콘 나노시트(nanosheet) 트랜지스터 생산 공정 개발에 성공했다고 5일 밝혔다. 삼성, 글로벌파운드리가 함께하는 IBM 리서치 연합(IBM Research Alliance)은 트랜지스터 200억개를 집적할 수 있는 7나노 테스트 노드칩를 개발한지 2년도 안돼 손톱만한 크기의 칩에 300억 개의 트랜지스터를 집적할 수 있는 기술 개발에 성공했다. 이에 따라 클라우드를 통해 제공되는 인공지능을 포함한 코그너티브(인지) 컴퓨팅, 사물인터넷(IoT) 및 기타 데이터 집약적 애플리케이션 성능이 빠르게 향상될 수 있을 것이라고 IBM은 기대했다. 전력 효율성 개선으로 스마트폰과 기타 모바일 제품의 배터리 지속시간도 현재 사용되고 있는 기기들과 비교해 최대 2~3배 늘어날 것이라고 덧붙였다. IBM에 따르면 뉴욕주립대(SUNY) 폴리테크닉 연구소 나노스케일 과학 공학 대학의 나노테크 컴플렉스에서 진행된 이번 연구에서 과학자들은 기존의 핀펫(FinFET) 아키텍처 대신 실리콘 나노시트 스택을 사용한 트랜지스터 디바이스 구조로 반도체 업계에 기존 7나노 노드 기술을 뛰어넘는
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