ST마이크로일렉트로닉스가 PQFN(Power QFN) 패키지에 65W급 플라이백 컨버터를 통합한 ‘VIPerGaN65W’를 출시하며 VIPerGaN 제품군을 확장했다. 이번 신제품은 700V GaN 트랜지스터와 준공진(Quasi-Resonant) PWM 제어 IC를 단일 5×6mm 패키지에 집적해, 고효율·고전력밀도를 동시에 요구하는 USB-PD 충전기와 초고속 배터리 충전기, 보조 전원공급장치 설계에 최적화됐다. VIPerGaN65W는 이전에 선보인 VIPerGaN50W에 이어 출력 용량을 65W로 확대했다. 최대 부하까지 준공진 모드로 동작해 ZVS(Zero-Voltage Switching)를 구현하며, 중·고부하 구간에서는 밸리 스키핑(Valley Skipping) 기술을 통해 효율을 극대화한다. 여기에 ST의 밸리 록킹(Valley Locking) 기술을 적용해 오디오 대역 노이즈를 억제함으로써 저소음 동작을 보장한다. 경부하 영역에서는 주파수 폴드백(Frequency Foldback) 모드로 전환되고, 무부하 상태에서는 버스트 모드로 동작해 대기 전력 소모를 30mW 미만으로 낮췄다. 이는 최신 친환경 설계 기준과 에너지 규제 요건을 충족하는 데 유
텍사스 인스트루먼트(TI)는 증가하는 인공지능(AI) 연산 수요에 대응하기 위해 12V에서 48V, 800VDC까지 확장 가능한 새로운 전력 관리 아키텍처와 반도체 솔루션을 발표했다. 이번 솔루션은 10월 13일부터 16일까지 미국 캘리포니아 새너제이에서 열리는 오픈 컴퓨트 서밋(OCP)에서 공개된다. TI는 첨단 AI 데이터센터의 성장을 지원하기 위한 새로운 전력 공급 프레임워크를 제시하며, 백서 ‘첨단 AI 컴퓨팅 성장을 대비한 전력 공급의 트레이드오프’를 통해 엔비디아와 협력한 800VDC 전력 인프라 지원 방향을 공개했다. 향후 2~3년 내 IT 랙 전력이 1MW를 초과할 것으로 전망되는 가운데, TI는 고효율·고전력 밀도 에너지 변환을 실현하기 위한 새로운 시스템 수준의 전력 공급 구조와 설계 과제를 제시했다. 또한 TI는 이번 발표에서 고부하 AI 워크로드를 위한 30kW AI 서버 전원 공급 유닛(PSU) 설계를 함께 선보였다. 듀얼 스테이지 전원 공급장치 레퍼런스 설계는 3상 3레벨 플라잉 커패시터 역률 보정(PFC) 컨버터와 듀얼 델타-델타 3상 인덕터-인덕터-커패시터(LLC) 컨버터로 구성돼 있으며, 단일 800V 출력은 물론 분리형 출력