첨단 산업 분야에서의 제조 경쟁력 확보가 화두인 시대다. 경량화, 맞춤형 생산, 시장출시기간(TTM) 단축 등에 대한 요구가 폭발적으로 증가하면서 기존 제조 방식으로는 대응하기 어려운 한계에 직면했다. 특히 세밀하고 복잡한 형상의 부품이나 특수 기능을 가진 툴링 제작에 대한 수요는 더욱 커지고 있으나, 전통적인 제조 공정으로는 다양한 난관에 부딪히는 경우가 많았다. 이러한 도전을 극복하고 지속 가능한 경쟁 우위를 확보하기 위한 핵심 동력으로, 적층제조 및 3D 프린팅 기술이 급부상하고 있다. 3D 프린팅 기술은 ▲복잡한 형상을 출력하는 유연성 ▲소재 절감 ▲폐기물 최소화 ▲제품 개발 및 생산 과정 축소 등 강점을 통해 혁신 대안으로 주목받고 있다. 무엇보다도 전통적인 방식으로 수주에서 수개월이 걸리던 툴링 제작 기간이 이제 단 며칠, 심지어 몇 시간으로 대폭 단축될 수 있게 됐다. 이는 곧 생산 효율성을 극대화하고 비용을 획기적으로 절감하는 결과로 이어질 것으로 기대된다. 3D 프린팅 툴링으로 가속화하는 신개념 제조 방법론 이러한 혁신 기술 트렌드를 이끄는 주체 중 글로벌 3D 프린팅 솔루션 업체 스트라타시스가 다양한 기술을 선보이고 있다. 이들은 오는 12
첨단 산업 분야에서의 제조 경쟁력 확보가 화두인 시대다. 경량화, 맞춤형 생산, 시장출시기간(TTM) 단축 등에 대한 요구가 폭발적으로 증가하면서 기존 제조 방식으로는 대응하기 어려운 한계에 직면했다. 특히 세밀하고 복잡한 형상의 부품이나 특수 기능을 가진 툴링 제작에 대한 수요는 더욱 커지고 있으나, 전통적인 제조 공정으로는 다양한 난관에 부딪히는 경우가 많았다. 이러한 도전을 극복하고 지속 가능한 경쟁 우위를 확보하기 위한 핵심 동력으로, 적층제조 및 3D 프린팅 기술이 급부상하고 있다. 3D 프린팅 기술은 ▲복잡한 형상을 출력하는 유연성 ▲소재 절감 ▲폐기물 최소화 ▲제품 개발 및 생산 과정 축소 등 강점을 통해 혁신 대안으로 주목받고 있다. 무엇보다도 전통적인 방식으로 수주에서 수개월이 걸리던 툴링 제작 기간이 이제 단 며칠, 심지어 몇 시간으로 대폭 단축될 수 있게 됐다. 이는 곧 생산 효율성을 극대화하고 비용을 획기적으로 절감하는 결과로 이어질 것으로 기대된다. 3D 프린팅 툴링으로 가속화하는 신개념 제조 방법론 이러한 혁신 기술 트렌드를 이끄는 주체 중 글로벌 3D 프린팅 솔루션 업체 스트라타시스가 다양한 기술을 선보이고 있다. 이들은 오는 12
다음 달 9일 오후 2시부터 4시까지, CMES가 개최하는 온라인 웨비나 ‘자동화의 미래: AI와 로봇이 만났을 때’가 열린다. 이번 웨비나는 AI와 로봇 기술이 실제 제조·물류 현장에서 어떤 변화를 만들고 있는지, 그리고 앞으로 산업 자동화가 어떤 방향으로 진화할지를 집중적으로 다룬다. 최근 제조·물류 산업은 인건비 상승, 생산인구 감소, 중대재해법·노란봉투법 등 강화되는 규제 환경 속에서 자동화의 필요성이 크게 높아지고 있다. 그러나 여전히 많은 공정이 사람의 손에 의존하고 있는 현실에서 현장에서 실현 가능한 지능형 자동화 전략은 산업계의 중요한 화두가 되고 있다. CMES는 이번 웨비나를 통해 실제 프로젝트 경험과 산업 현장에서 관찰한 트렌드를 기반으로 AI 기반 로봇 자동화의 현실적 도입 전략을 제시할 계획이다. 특히 Physical AI와 로보틱스 기술의 융합을 중심으로, 로봇이 단순 작업 자동화를 넘어 지능형 작업 에이전트로 확장되는 흐름을 소개한다. 첫 번째 세션에서는 이성호 CMES CEO가 개회사와 환영 인사를 통해 이번 웨비나의 핵심 방향을 제시한다. 이어지는 키노트 1에서는 김현우 CMES CTO가 ‘로봇을 넘어 에이전트로: Physica
다음 달 9일 오후 2시부터 4시까지, CMES가 개최하는 온라인 웨비나 ‘자동화의 미래: AI와 로봇이 만났을 때’가 열린다. 이번 웨비나는 AI와 로봇 기술이 실제 제조·물류 현장에서 어떤 변화를 만들고 있는지, 그리고 앞으로 산업 자동화가 어떤 방향으로 진화할지를 집중적으로 다룬다. 최근 제조·물류 산업은 인건비 상승, 생산인구 감소, 중대재해법·노란봉투법 등 강화되는 규제 환경 속에서 자동화의 필요성이 크게 높아지고 있다. 그러나 여전히 많은 공정이 사람의 손에 의존하고 있는 현실에서 현장에서 실현 가능한 지능형 자동화 전략은 산업계의 중요한 화두가 되고 있다. CMES는 이번 웨비나를 통해 실제 프로젝트 경험과 산업 현장에서 관찰한 트렌드를 기반으로 AI 기반 로봇 자동화의 현실적 도입 전략을 제시할 계획이다. 특히 Physical AI와 로보틱스 기술의 융합을 중심으로, 로봇이 단순 작업 자동화를 넘어 지능형 작업 에이전트로 확장되는 흐름을 소개한다. 첫 번째 세션에서는 이성호 CMES CEO가 개회사와 환영 인사를 통해 이번 웨비나의 핵심 방향을 제시한다. 이어지는 키노트 1에서는 김현우 CMES CTO가 ‘로봇을 넘어 에이전트로: Physica
오는 28일 오후 1시 30분부터 3시까지, AW 2026 온라인 세미나 ‘베스트 솔루션 데이 8탄 : 테스트 및 측정/계측 & 산업 AI #2 & 로보틱스’가 열린다. 이번 세미나는 자동화 산업의 핵심 분야인 정밀 계측, 산업용 AI, 로보틱스 기술을 주제로 바우머코리아, 라온피플, 딩스코리아가 참여해 최신 기술 동향과 실제 산업 적용 사례를 소개한다. AW 2026 스마트공장·자동화산업전은 아시아 최대 규모의 산업 자동화 전문 전시회로, 매년 국내외 선도 기업들의 첨단 솔루션과 기술 혁신을 조망하고 있다. 특히 AW 사무국은 참가기업의 우수 제품과 솔루션을 연중 소개하기 위해 ‘베스트 솔루션 데이’ 온라인 세미나 시리즈를 운영하며 산업계의 디지털 전환과 자동화 기술 경쟁력 강화를 지원하고 있다. 이번 8번째 세미나는 정밀 측정·AI·로보틱스의 융합 기술을 주제로 각 분야 대표 기업들이 발표를 진행한다. 첫 번째 세션에서는 바우머코리아 김수용 과장이 ‘고정밀 레이저 센서 소개 및 측정 솔루션’을 발표한다. 바우머의 고성능 레이저 센서 라인업과 제품 포트폴리오, 경제성과 인터페이스 중심의 차별화된 경쟁력을 소개하며, 자동화 검사 장비에 적용 가
오는 28일 오후 1시 30분부터 3시까지, AW 2026 온라인 세미나 ‘베스트 솔루션 데이 8탄 : 테스트 및 측정/계측 & 산업 AI #2 & 로보틱스’가 열린다. 이번 세미나는 자동화 산업의 핵심 분야인 정밀 계측, 산업용 AI, 로보틱스 기술을 주제로 바우머코리아, 라온피플, 딩스코리아가 참여해 최신 기술 동향과 실제 산업 적용 사례를 소개한다. AW 2026 스마트공장·자동화산업전은 아시아 최대 규모의 산업 자동화 전문 전시회로, 매년 국내외 선도 기업들의 첨단 솔루션과 기술 혁신을 조망하고 있다. 특히 AW 사무국은 참가기업의 우수 제품과 솔루션을 연중 소개하기 위해 ‘베스트 솔루션 데이’ 온라인 세미나 시리즈를 운영하며 산업계의 디지털 전환과 자동화 기술 경쟁력 강화를 지원하고 있다. 이번 8번째 세미나는 정밀 측정·AI·로보틱스의 융합 기술을 주제로 각 분야 대표 기업들이 발표를 진행한다. 첫 번째 세션에서는 바우머코리아 김수용 과장이 ‘고정밀 레이저 센서 소개 및 측정 솔루션’을 발표한다. 바우머의 고성능 레이저 센서 라인업과 제품 포트폴리오, 경제성과 인터페이스 중심의 차별화된 경쟁력을 소개하며, 자동화 검사 장비에 적용 가
빠르게 변화하고 있는 전 세계 산업 환경에서 제조 현장의 자동화는 더 이상 선택이 아닌 필수가 되어가고 있다. 지능형 비전과 센서 기술이 제조 현장 자동화를 실현하는 핵심 기술로 꼽히고 있는 가운데, 글로벌 비전센서 선도 기업 센소파트(SensoPart)가 제조 현장의 생산 효율, 정밀도, 유연성을 극대화할 수 있는 비전 및 센서 솔루션을 소개한다. 센소파트는 '센소파트 비전 & 센서 솔루션으로 구현하는 스마트 로봇 자동화'를 주제로 웨비나를 내달 3일 진행한다고 밝혔다. 산업 현장의 자동화가 고도화되면서 생산 라인의 품질과 효율을 높이는 것이 주요한 과제로 꼽히고 있지만, 실제 제조 현장에서 빈번히 발생하는 픽업 실패, 위치 오차, 부품 인식 오류는 생산성 저하와 품질 문제의 주요 원인으로 지적되고 있다. 센소파트는 이러한 현장의 난제를 해결하기 위한 차세대 비전 센서 기술을 개발, 관련 제품들을 공급하고 있다. 센소파트는 이번 웨비나를 통해 센소파트의 첨단 비전 및 센서 솔루션을 통해 로봇이 어떻게 보고, 감지하고, 정확하게 작동할 수 있는지 공개하겠다고 밝혔다. 특히 AI 기반 검사 시스템부터 로봇 연동, 거리 센서와 비전 카메라가 결합된 VIS
빠르게 변화하고 있는 전 세계 산업 환경에서 제조 현장의 자동화는 더 이상 선택이 아닌 필수가 되어가고 있다. 지능형 비전과 센서 기술이 제조 현장 자동화를 실현하는 핵심 기술로 꼽히고 있는 가운데, 글로벌 비전센서 선도 기업 센소파트(SensoPart)가 제조 현장의 생산 효율, 정밀도, 유연성을 극대화할 수 있는 비전 및 센서 솔루션을 소개한다. 센소파트는 '센소파트 비전 & 센서 솔루션으로 구현하는 스마트 로봇 자동화'를 주제로 웨비나를 내달 3일 진행한다고 밝혔다. 산업 현장의 자동화가 고도화되면서 생산 라인의 품질과 효율을 높이는 것이 주요한 과제로 꼽히고 있지만, 실제 제조 현장에서 빈번히 발생하는 픽업 실패, 위치 오차, 부품 인식 오류는 생산성 저하와 품질 문제의 주요 원인으로 지적되고 있다. 센소파트는 이러한 현장의 난제를 해결하기 위한 차세대 비전 센서 기술을 개발, 관련 제품들을 공급하고 있다. 센소파트는 이번 웨비나를 통해 센소파트의 첨단 비전 및 센서 솔루션을 통해 로봇이 어떻게 보고, 감지하고, 정확하게 작동할 수 있는지 공개하겠다고 밝혔다. 특히 AI 기반 검사 시스템부터 로봇 연동, 거리 센서와 비전 카메라가 결합된 VIS
피지컬 AI 국제 포럼(Physical AI International Forum 2025)이 오는 20일 서울 코엑스 아셈볼룸에서 개최된다. ‘K-피지컬AI : 글로벌 제조 혁신의 미래를 열다’라는 주제로 피지컬 AI의 최신 기술 트렌드, 산업 적용 사례, 학문적 프런티어 등을 전방위적으로 다룰 예정이다. 이번 포럼은 정보통신산업진흥원(NIPA)이 주최하며 전북대학교 피지컬AI 사업 컨소시엄과 한국인공지능학회가 공동주관한다. 과학기술정보통신부, 더불어민주당 정동영 의원, 국민의힘 최형두 의원, 한국피지컬AI협회가 이번 포럼을 후원한다. 연계 행사로 11월 19일에는 한국인공지능학회의 튜토리얼과 특별세션이 열리며, 11월 20일 본 포럼에서는 기조강연 및 특별토론, 기술·산업·학문 분야별 전문세션·연계세션 등이 진행된다. 포럼의 기조 연사로 박태완 과학기술정보통신부 정보통신산업정책관, Jay Lee 교수(메릴랜드대학교), Dennis Hong 교수(UCLA), Philippe Gerard 노키아 아시아태평양 책임자, 이재민 현대자동차 E-Forest 센터장이 참여해 피지컬AI 정책방향, 기술, 운영사례 등을 발표한다. 이어 이지형 한국인공지능학회장(성균관대학교
지비드(Zivid)가 디팔레타이징(depaletizing)과 빈피킹(bin-picking)에 적합한 지비드 3D 카메라 신제품을 소개한다. 지비드는 이달 25일 웨비나를 열고 창고 및 제조 현장의 자동화를 한 단계 업그레이드할 차세대 3D 비전 솔루션 'Zivid 3'를 소개한다고 밝혔다. 지비드에 따르면 Zivid 3는 최대 4.5미터 거리에서도 한 번의 캡처로 고정밀 2D+3D 데이터를 제공하며, 강한 주변광 환경에서도 일정하고 정확한 컬러 이미지를 취득할 수 있는 제품이다. 디팔레타이징, 트럭 하역, 빈피킹뿐 아니라 혼합 SKU 팔레트, 투명 랩 및 테이프로 포장된 팔레트와 물품, 불규칙하게 적재된 팔레트, 온도 및 주변광이 변화하는 공장 환경, 제한된 작업 시간 등 다양하고 복잡한 로봇 작업에 최적화된 솔루션이라는 설명이다. 웨비나에서는 지비드 조경제 차장이 물류 자동화 분야와 제조 자동화 분야에서 각각 응용 중점 사항과 포인트 클라우드 예시, 고객 적용 사례들을 발표할 예정이다. 아울러 이달 출시된 Zivid 3가 어떻게 공장 자동화의 까다로운 과제를 해결하는지, 실제 고객 사례와 데모 영상 등이 공개될 예정이다. 웨비나는 오는 11월 25일 오후
지비드(Zivid)가 디팔레타이징(depaletizing)과 빈피킹(bin-picking)에 적합한 지비드 3D 카메라 신제품을 소개한다. 지비드는 이달 25일 웨비나를 열고 창고 및 제조 현장의 자동화를 한 단계 업그레이드할 차세대 3D 비전 솔루션 'Zivid 3'를 소개한다고 밝혔다. 지비드에 따르면 Zivid 3는 최대 4.5미터 거리에서도 한 번의 캡처로 고정밀 2D+3D 데이터를 제공하며, 강한 주변광 환경에서도 일정하고 정확한 컬러 이미지를 취득할 수 있는 제품이다. 디팔레타이징, 트럭 하역, 빈피킹뿐 아니라 혼합 SKU 팔레트, 투명 랩 및 테이프로 포장된 팔레트와 물품, 불규칙하게 적재된 팔레트, 온도 및 주변광이 변화하는 공장 환경, 제한된 작업 시간 등 다양하고 복잡한 로봇 작업에 최적화된 솔루션이라는 설명이다. 웨비나에서는 지비드 조경제 차장이 물류 자동화 분야와 제조 자동화 분야에서 각각 응용 중점 사항과 포인트 클라우드 예시, 고객 적용 사례들을 발표할 예정이다. 아울러 이달 출시된 Zivid 3가 어떻게 공장 자동화의 까다로운 과제를 해결하는지, 실제 고객 사례와 데모 영상 등이 공개될 예정이다. 웨비나는 오는 11월 25일 오후
산업안전상생재단은 중소기업중앙회와 함께 민간이 주도하는 상생의 안전보건 생태계 조성을 위한 ‘2025 산업안전상생 컨퍼런스’를 개최한다고 밝혔다. 이번 행사는 오는 11월 20일 오후 1시 30분부터 4시 30분까지 서울 여의도 중소기업중앙회 지하 1층 KBIZ홀에서 열린다. 최근 정부가 산업재해 근절 의지를 밝히며 안전하고 건강한 일터 조성을 국정과제로 추진하고 있다. 이제 안전이 뒷받침되지 않는 경영으로는 기업의 지속가능성을 지켜내기 어렵다. 기업의 미래를 위해서는 위험을 줄이고 안전문화를 정착시키는 노력이 필수적이며, 나아가 민간에서는 원·하청 간 협력과 신뢰를 바탕으로 지속가능한 안전생태계 조성에 힘을 모아야 할 시점이다. 올해로 제3회를 맞이하는 ‘2025 산업안전상생 컨퍼런스’는 대한민국 안심일터 대상 시상과 전문가 세미나, 우수사례 발표를 통해 안전보건의 중요성을 확인하고, 정부·민간·학계가 함께하는 상생의 길을 공유하는 자리로 마련됐다. 이번 컨퍼런스는 오후 1시 30분 개회 및 내빈 소개를 시작으로 본격적인 일정에 들어간다. 1부 시상식에서는 재단 지원 프로그램 소개와 ‘제3회 대한민국 안심일터 대상 시상식’이 진행된다. 2부 세미나에서는 ‘
AI, 자율주행, 5G 통신 등 고성능 시스템이 확산되면서 전력 밀도와 효율이 반도체 산업의 핵심 지표로 부상하고 있다. 이번 ‘고효율 전원 공급 장치를 위한 향상된 파워 반도체 패키지 알아보기’ 웨비나는 마우저가 주최하며 차세대 전력 반도체 패키징 기술을 중심으로 SiC(실리콘 카바이드) 기반 고전력 애플리케이션의 설계 혁신 방안을 다룬다. SMPD(Surface Mount Power Device) 패키지는 기존의 TO(Transistor Outline) 패키지와 달리 표면 실장(SMD) 방식을 채택해 자동화된 PCB 조립 공정에 최적화됐다. 열 방출을 위한 대형 핀(Fin) 구조를 통해 고전력 밀도에서도 안정적인 온도 제어가 가능하며 부품 소형화와 비용 절감 효과를 동시에 실현한다. 이러한 구조적 특성 덕분에 SMPD 패키지는 인버터, 충전기, 전원 공급 장치 등 고효율이 요구되는 응용 분야에서 주목받고 있다. 특히 SMPD 패키지는 실리콘(Si)과 실리콘 카바이드(SiC) 기반의 MOSFET을 모두 적용할 수 있는 유연한 설계를 제공한다. SiC MOSFET은 높은 항복 전압과 낮은 온 저항(RDS(on)), 고온 안정성을 갖춰 고전압·고전력 환경에서도
AI, 자율주행, 5G 통신 등 고성능 시스템이 확산되면서 전력 밀도와 효율이 반도체 산업의 핵심 지표로 부상하고 있다. 이번 ‘고효율 전원 공급 장치를 위한 향상된 파워 반도체 패키지 알아보기’ 웨비나는 마우저가 주최하며 차세대 전력 반도체 패키징 기술을 중심으로 SiC(실리콘 카바이드) 기반 고전력 애플리케이션의 설계 혁신 방안을 다룬다. SMPD(Surface Mount Power Device) 패키지는 기존의 TO(Transistor Outline) 패키지와 달리 표면 실장(SMD) 방식을 채택해 자동화된 PCB 조립 공정에 최적화됐다. 열 방출을 위한 대형 핀(Fin) 구조를 통해 고전력 밀도에서도 안정적인 온도 제어가 가능하며 부품 소형화와 비용 절감 효과를 동시에 실현한다. 이러한 구조적 특성 덕분에 SMPD 패키지는 인버터, 충전기, 전원 공급 장치 등 고효율이 요구되는 응용 분야에서 주목받고 있다. 특히 SMPD 패키지는 실리콘(Si)과 실리콘 카바이드(SiC) 기반의 MOSFET을 모두 적용할 수 있는 유연한 설계를 제공한다. SiC MOSFET은 높은 항복 전압과 낮은 온 저항(RDS(on)), 고온 안정성을 갖춰 고전압·고전력 환경에서도
다음 달 27일 오후 1시 30분부터 5시까지 ‘2025 AI 머신비전 컨퍼런스’가 온라인으로 열린다. 이번 행사는 (사)한국머신비전산업협회와 ㈜첨단이 공동 주최·주관한 행사로 지난 22일 코엑스 현장에서 열린 컨퍼런스 행사를 온라인으로 만나볼 수 있는 기회다. 머신비전은 제조, 물류, 반도체, 디스플레이, 자동차 등 산업 전반에서 자동화와 품질 혁신을 이끄는 핵심 기술로 자리 잡고 있다. 특히 AI와 결합된 차세대 머신비전은 정밀 검사, 생산 효율 향상, 로보틱스와의 융합을 통해 산업의 새로운 패러다임을 만들어가고 있다. 이번 컨퍼런스는 이러한 변화 속에서 국내외 산업계가 직면한 최신 기술 트렌드와 실질적 적용 전략을 한 자리에서 공유하기 위해 마련됐다. 이번 행사는 ▲AI 기반 머신비전의 최신 기술 동향 ▲산업별 적용 사례(반도체, 2차전지, 물류·유통, 자동차, 전자·디스플레이) ▲3D 비전과 로봇 통합 솔루션, Edge AI 기반 실시간 분석 등 스마트팩토리 고도화를 이끄는 핵심 기술이 발표된다. 첫 번째 세션에서는 뉴로클 이승엽 팀장이 ‘오토딥러닝 비전검사 솔루션 활용 사례와 신제품 Neuro-T Engine’을 발표한다. 이어 라온피플 인세용 실장
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UPDATE: 2025년 12월 20일 10시 28분
