엣지(Edge)에서 인공지능(AI)을 활용하는 기술이 점점 더 많이 쓰이면서 시스템 통합 수준과 그에 따른 전력 소모가 증가하고 있다. 이에 따라 산업 자동화 및 데이터 센터 애플리케이션 분야에서는 더욱 고도화된 전력 관리 솔루션이 필수적으로 요구되고 있다. 이러한 요구에 대응하기 위해 마이크로칩테크놀로지는16V VIN(입력전압)을 지원하는 벅 컨버터와 I2C 및 PMBus 인터페이스를 갖춘 12A 용량의 고효율 완전 통합형 포인트 오브 로드(Point-of-Load) 파워 모듈 ‘MCPF1412’를 출시했다. 새로운 MCPF1412 파워 모듈은 우수한 성능과 높은 신뢰성을 제공하도록 설계돼 전력을 효율적으로 변환하고 에너지 손실을 감소시킬 수 있으며 5.8mm × 4.9mm × 1.6mm의 매우 작은 폼 팩터와 혁신적인 Land Grid Array(LGA) 패키지를 적용해 기존의 디스크리트(discrete) 솔루션 방식에 비해 보드(PCB) 공간을 40% 이상 줄일 수 있다. 이 모듈은 설계가 더욱 자유로워지는 패키지의 소형화, 향상된 신뢰성 그리고 PCB 스위칭 및 RF(무선주파수) 노이즈 최소화 등의 이러한 특징을 통해 MCPF1412는 업계를 선도하는
에이수스 코리아는 다양한 I/O(입출력)와 풍부한 연결성을 갖춘 산업용 마더보드 Q870A-IM-A를 출시한다고 24일 밝혔다. 에이수스 Q870A-IM-A는 산업 시장에서 요구되는 까다로운 환경에서 운용 가능한 성능과 신뢰성을 갖춘 마더보드다. 풍부한 I/O 기능과 연결성을 갖춘 ATX 규격의 산업용 마더보드로 다중 디스플레이 출력, 산업 시장을 위한 레거시 옵션, 3개의 LAN 포트뿐만 아니라 인텔 Q870 칩셋을 기반으로 최신 기술이 적용되어 있다. DDR5 메모리를 최대 192GB까지 설치 가능하며, 2개의 DisplayPort와 1개의 HDMI 포트를 제공한다. USB-C(Alt Mode)를 통해 최대 4개의 디스플레이를 동시 연결할 수 있다. 또한 2개의 PCIe 5.0 x16 슬롯을 갖추고 있어 고성능 AI 가속기 장작이 수월할 뿐만 아니라 M.2 E키 및 M.2 M키로 저장장치에 있어서도 풍부한 확장성을 보여준다. Q870A-IM-A을 기반으로 하는 HPC 구축을 통해 스마트 생산, 헬스케어, 리테일 시장 등 고성능이 요구되는 다양한 분야에 효과적으로 대응할 수 있다. 산업용 시장에 적합한 높은 내구성으로 -20~70°C 내에서 운용할 수 있어
마우저 일렉트로닉스는 피닉스컨택트(Phoenix Contact)의 새로운 ‘카탄(Catan) C1 EN’ 빌딩 자동화 컨트롤러를 공급한다고 24일 밝혔다. 카탄 빌딩 자동화 컨트롤러는 병원과 데이터센터, 상업용 빌딩 애플리케이션에서 스마트 룸 자동화를 보다 쉽게 구현할 수 있게 해준다. 마우저에서 구매할 수 있는 피닉스컨택트의 카탄 C1 EN 빌딩 자동화 컨트롤러는 Arm Cortex-A53 프로세서(1600MHz 제품 4개)로 프로그래밍돼 있다. 이 컨트롤러는 단일쌍 이더넷(single-pair Ethernet, SPE) 통신 버스를 통해 최대 16개의 외부 확장 모듈과 연결이 가능하다. 개별적으로 설정 가능한 14개의 입출력(I/O)을 유연하게 조합해 공간 및 비용을 절감할 수 있다. 범용 입력 채널을 8개 지원해 0V ~ 10V 인터페이스 범위를 가진 온도 센서 및 계측기에 적합하며, 2개의 범용 채널과 4개의 디지털 채널은 출력 또는 입력으로 설정이 가능하다. 이 밖에 옵션으로 제공되는 플러그인 방식의 터치 디스플레이는 로컬 우선 동작이나 시운전 및 유지보수 시 유용하게 활용할 수 있으며 컨트롤러에 대한 안전한 접근 또한 보장할 수 있다. 카탄 C1
로옴(ROHM)은 xEV(전동차)용 온보드 차저(OBC)의 PFC 및 LLC 컨버터에 최적인 4in1 및 6in1 구성의 SiC 몰드 타입 모듈 ‘HSDIP20’을 개발했다고 24일 밝혔다. HSDIP20은 750V 내압으로 6개 제품(BSTxxx1P4K01), 1200V 내압으로 7개 제품(BSTxxx2P4K01)을 라인업으로 구비했다. 다양한 하이파워 어플리케이션의 전력 변환 회로에서 요구되는 기본 회로를 소형 모듈 패키지에 내장해 고객 측의 설계 공수 삭감과 OBC 등에서 전력 변환 회로의 소형화에 기여한다. HSDIP20은 높은 방열 성능의 절연 기판을 내장해 대전력 동작 시에도 칩 온도 상승을 억제할 수 있다. 실제로 OBC에서 일반적으로 채용되는 PFC 회로(SiC MOSFET 6개 사용)에서 상면 방열 타입의 디스크리트 6개와 6in1 구성의 HSDIP20 1개를 동일 조건으로 비교하면 HSDIP20의 온도가 약 38℃ 낮은 것을 확인할 수 있다 . 또한 높은 방열 성능을 통해 소형 패키지로 대전류 대응을 실현할 수 있다. 상면 방열 타입의 디스크리트에 비해 3배 이상, 동일한 DIP 타입 모듈에 비해 1.4배 이상에 해당하는 업계 최고 수준의
옵트론텍이 미국 완성차 업체에 자율주행용 고화질 렌즈의 공급을 시작한다고 23일 밝혔다. 올해부터 단계적으로 전장 부문 매출을 확대해 거래처 다변화와 영업이익 턴어라운드에 성공하겠다는 계획이다. 옵트론텍은 기존 주력 사업인 스마트폰 카메라 모듈 사업에서 미래 성장동력의 일환으로 전장용 시장에 뛰어들었다. 그 결과 글로벌 전기차 업체 및 현대차 등에 부품 공급 계약을 연이어 성공했다. 이번에 공급하는 제품은 2021년부터 약 3년 6개월의 개발 기간을 거쳐 미국 완성차 업체의 고난도 품질 및 신뢰성 검증 과정을 통과했다. 옵트론텍은 이달부터 자율주행용 고화질 렌즈의 본격 양산에 돌입했다. 국내 대전 공장의 생산능력(CAPA) 확대 투자가 이뤄지면 미국 완성차 업체에 당초 계획 대비 2배 이상의 공급을 예상하고 있다. 업체 측은 대전공장을 방문해 실사를 진행하고 있다. 카메라 모듈은 자율주행 기술 고도화와 전기차 확대에 따라 중요도가 높아지고 있다. 과거에는 차량 외부에 고화소 카메라가 탑재됐지만 최근에는 졸음운전, 전방주시 등 운전자 상태 감지를 위한 ‘인캐빈(In-Cabin, 실내용) 카메라’ 탑재가 늘어나고 있다. 회사 측은 미국과 중국 간 무역전쟁의 반사
차량 제조사의 차세대 첨단 운전자 보조 시스템에 최적화 텍사스 인스트루먼트(TI)가 자율주행 기술의 확산과 차량 안전성 강화를 위한 자동차용 반도체 신제품 포트폴리오를 공개했다. 이번에 발표된 신제품은 라이다(LiDAR), 클록, 레이더 센서 등으로 구성되며, 모두 자동차 제조사의 차세대 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS)에 최적화해 있다. TI는 통합형 고속 레이저 드라이버 ‘LMH13000’, 벌크 탄성파(BAW) 기반 클록 ‘CDC6C-Q1’ 및 클록 생성기 ‘LMK3H0102-Q1’, ‘LMK3C0105-Q1’, 그리고 향상된 전방 및 코너 감지 성능을 제공하는 ‘AWR2944P’ 밀리미터파(mmWave) 레이더 센서를 주요 제품으로 소개했다. 자율주행차의 핵심 센서인 라이다는 주변 환경을 3D로 감지해 차량의 실시간 의사결정 능력을 높여준다. TI의 신형 LMH13000은 통합 고속 레이저 드라이버로, 800ps의 상승 시간을 구현하며 기존 솔루션 대비 30% 더 긴 거리 측정을 지원한다. 추가 회로나 대형 커패시터 없이도 LVDS, CMOS, TTL 제어 신호를 직접 수용할 수 있어 설계 효율성과 모듈 소형화를 동시에 달성한다. 시스템 비용은 평균
ams OSRAM은 향상된 신호 품질을 구현하는 500µm 칩을 탑재한 새로운 소형 칩 LED를 출시한다고 23일 밝혔다. ams OSRAM의 새로운 칩 LED 제품은 모래알보다 약간 큰 1.2 mm x 1.0 mm x 0.6 mm의 초소형 크기에서 14mW의 뛰어난 광출력 성능을 제공한다. ams OSRAM의 칩 LED는 더욱 콤팩트한 디자인으로 이전 모델보다 20% 더 높은 밝기를 제공해 효율적인 광혈류 측정(photoplethysmography, PPG)을 지원한다. 이 기술은 피부에 녹색광을 조사하고 반사된 신호를 분석해 혈관 내 혈류량의 변화를 측정한다. 이 강력한 광원은 특히 혈류가 풍부한 팔다리에 착용하는 스마트 링이나 인이어(in-ear) 기기와 같은 웨어러블 기기에서 측정 정확도를 크게 향상시킨다. 뿐만 아니라 효율이 더욱 향상되어 에너지 소비를 줄일 수 있기 때문에 배터리 구동 기기의 사용 수명을 더욱 연장한다. 플로리안 렉스 ams OSRAM 제품 마케팅 매니저는 “ams OSRAM은 다년간 생체 신호 모니터링 분야에서 전문성을 입증해 왔으며 이제 고성능 제품의 소형화 추세를 더욱 촉진하고 있다”고 말했다. 이어 “우리의 새로운 칩 LED
이번 감원, 최근 취임한 립부 탄 신임 CEO의 경영 구상과 맞닿아 있어 인텔이 전체 직원의 20% 이상을 감축하는 대규모 구조조정 계획을 이번 주 발표할 것으로 알려졌다. 이는 조직 내 복잡성을 제거하고 엔지니어 중심의 혁신 문화를 재건하기 위한 전략적 조치로, 블룸버그통신은 22일(현지시간) 익명의 소식통을 인용해 이 같은 내용을 보도했다. 이번 감원 계획은 최근 취임한 립부 탄 신임 CEO의 경영 구상과 맞닿아 있다. 탄 CEO는 지난 3월 ‘인텔 비전’ 콘퍼런스에서 관료주의를 타파하고 업무 방식의 단순화를 예고한 바 있으며, 인력 구조 재편도 이 전략의 일환으로 분석된다. 그는 당시 “인재 확보와 제조 공정의 효율화, 재무 건전성 회복이 우선 과제”라고 밝히기도 했다. 인텔의 직원 수는 2023년 말 기준 12만4800명이었으나, 같은 해 8월 1만5000명 규모의 구조조정을 단행하며 연말에는 10만8900명 수준으로 감소한 바 있다. 현재 논의 중인 인력 감축안이 현실화하면, 탄 CEO 체제에서 이뤄지는 첫 번째 대규모 감원 사례가 된다. 이번 움직임은 인텔의 비핵심 자산 매각 기조와도 연결된다. 인텔은 이달 14일 프로그래머블 반도체 자회사 알테라
아이플라이텍 "오픈AI의 o1과 딥시크의 R1과 나란히 할 수준에 도달" 아이플라이텍이 화웨이의 AI칩만을 이용해 훈련한 대규모 언어모델(LLM) '싱훠 X1'의 업그레이드 버전을 공개했다. 이는 최근 미국의 대중국 반도체 수출 규제가 강화하는 가운데, 중국산 컴퓨팅 자원만으로도 경쟁력 있는 AI 모델 개발이 가능하다는 것을 입증하려는 시도로 풀이된다. 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면, 아이플라이텍은 22일 열린 실적 발표에서 자사 추론형 LLM인 싱훠 X1이 성능 개선을 통해 오픈AI의 o1과 딥시크의 R1과 어깨를 나란히 할 수준에 도달했다고 발표했다. 특히 이번 버전은 전적으로 중국산 칩을 활용해 훈련된 ‘자급자족형 AI’라는 점에서 의미가 깊다. 아이플라이텍과 화웨이는 지난 1월부터 싱훠 X1의 공동 개발을 본격화하며, 중국산 칩의 한계로 지적돼온 상호연결 대역폭 문제를 해결하기 위해 협업을 이어왔다. 화웨이의 AI칩 ‘910B’는 지난해까지만 해도 NVIDIA 칩 대비 약 20% 수준의 효율을 보였지만, 양사의 기술 개선 노력으로 현재는 80% 수준까지 끌어올린 것으로 알려졌다. 아이플라이텍 류칭펑 회장은 “화웨이 칩만으로 훈련한 LL
대규모 데이터 센터와 클라우드 환경에 최적화한 고용량 메모리 솔루션을 본격 상용화 SK하이닉스가 차세대 메모리 인터페이스 CXL(Compute Express Link) 2.0을 기반으로 한 CMM(CXL 메모리 모듈)-DDR5 96GB 제품에 대해 고객 인증을 완료했다고 23일 밝혔다. 이를 통해 대규모 연산을 요구하는 데이터 센터와 클라우드 환경에 최적화한 고용량 메모리 솔루션을 본격 상용화 단계에 올려놨다. CXL은 CPU, GPU, 메모리 등을 고속으로 연결해 연산 성능을 높이는 차세대 연결 기술로, PCIe 인터페이스 기반의 빠른 데이터 전송 속도와 메모리 풀링 기능을 통해 시스템 자원을 효율적으로 활용할 수 있도록 한다. SK하이닉스는 이러한 CXL 기반 기술을 활용해 개발한 CMM-DDR5 제품이 기존 DDR5 대비 메모리 용량은 약 50% 늘고, 대역폭은 약 30% 증가해 초당 36GB의 데이터 처리 성능을 제공한다고 밝혔다. 특히 해당 솔루션은 데이터 센터 운영 시 총소유비용(TCO, Total Cost of Ownership)을 크게 절감하는 데 기여할 수 있다는 점에서 고객으로부터 긍정적인 반응을 얻고 있다. SK하이닉스는 이번 96GB 제
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 영구적으로 확장 가능한 차세대 메모리인 xMemory를 탑재한 스텔라(Stellar) 자동차용 마이크로컨트롤러(MCU)를 출시했다. 이는 소프트웨어 정의 차량(SDV) 개발과 전동화용 플랫폼 발전의 복잡한 프로세스를 혁신하도록 지원한다. xMemory 기반 스텔라(Stellar with xMemory)는 확장 가능한 메모리를 갖춘 단일 디바이스로 제공된다. 고객들은 메모리 옵션을 다양하게 제공하는 디바이스를 여러 개 관리하고 이에 따른 개발 및 인증 비용을 부담할 필요 없는 효율적인 솔루션을 사용할 수 있다. 자동차 제조사는 이와 같은 간단한 접근방식으로 처음부터 미래 지향적 설계를 구현하고 개발 주기 후반에도 혁신 기능을 추가할 역량을 확보하며, 개발 비용을 절감하고 공급망을 간소화해 시장 출시 기간을 단축할 수 있다. xMemory 기반 스텔라는 전기자동차(EV)의 새로운 드라이브트레인과 아키텍처를 위해 설계된 스텔라 P6 MCU에 처음으로 적용됐으며 올해 하반기에 대량생산에 돌입할 예정이다. 루카 로데스치니 ST 범용 및 자동차용 마이크로컨트롤러 부문 사업본부장은 “ST는 끊임없이 증가하는 메모리 요구를 충족시키기
美 애리조나 공장 순손실 기록하는 반면 中 난징 공장은 순이익 기록 반도체 산업의 글로벌 공급망 재편이 지정학적 압력과 시장 논리 사이에서 균열음을 내고 있다. TSMC가 미국 애리조나에 건설한 생산 공장에서 큰 폭의 손실을 기록한 가운데, 중국 관영 언론이 이를 빌미로 미국 주도의 공급망 재편 전략에 정면 비판을 가했다. 중국 관영 영자지 글로벌타임스는 최근 사설을 통해 "TSMC 애리조나 공장의 손실은 정치적 개입이 시장 원리를 앞섰기 때문"이라며, 반도체 공급망 재편이 단순한 생산 설비 이전만으로는 성과를 내기 어렵다고 주장했다. 이러한 지적은 TSMC가 공개한 연례보고서의 수치와 맞물려 업계 안팎에서 공급망 구축 전략의 현실적 한계를 되짚게 한다. TSMC는 지난 18일 발표한 연례보고서에서 애리조나 공장의 2023년 순손실이 약 6252억 원에 달했다고 밝혔다. 이는 전년보다 1475억 원 가까이 늘어난 수치다. 공장은 지난해 말 준공됐지만, 아직 매출이 발생하지 않은 상태다. 반면 중국 난징 공장은 같은 기간 1조1000억 원 규모의 순이익을 기록했다. 동일한 기업의 생산 거점임에도 미국과 중국에서의 수익성이 극명하게 갈린 셈이다. 이러한 결과는
SK하이닉스, 최근 한화세미텍과 10대 규모의 TC 본더 장비 공급 계약 체결 AI 반도체 시대의 주역으로 부상한 HBM(High Bandwidth Memory)이 반도체 업계의 새로운 전선이 되고 있다. 연산 속도와 데이터 처리량을 혁신적으로 끌어올릴 수 있는 HBM은 엔비디아를 비롯한 글로벌 빅테크가 주목하는 핵심 부품이다. 이를 제조하기 위한 열압착 장비인 ‘TC 본더’의 공급망 안정화는 HBM 경쟁력 확보의 핵심 열쇠로 부상하고 있다. 최근 SK하이닉스가 기존 주력 장비사인 한미반도체 외에 한화세미텍을 추가 벤더로 확보하면서, 업계 전반에 미묘한 긴장감이 돌고 있다. 업계에 따르면, SK하이닉스는 최근 한화세미텍과 10대 규모의 TC 본더 장비 공급 계약을 체결했다. 총 계약 금액은 약 420억 원 수준으로 추정되며, 이는 HBM3E 12단 양산을 위한 핵심 설비로 활용될 전망이다. 그간 SK하이닉스는 HBM 생산 공정에 한미반도체의 TC 본더 장비를 전량 사용해 왔으나, 이번 계약을 계기로 이원화 전략을 본격화했다. SK하이닉스의 이번 결정은 단순한 벤더 추가가 아니라, 폭증하는 AI 반도체 수요에 유연하게 대응하기 위한 공급망 재편 시도다. 실제로
전체 매출의 약 80%, 7나노 이하 첨단 공정에서 창출할 것으로 기대해 미중 기술 패권 경쟁이 격화하고 글로벌 공급망이 흔들리는 가운데, TSMC는 정반대의 행보를 보이고 있다. 단기 불확실성에도 불구하고 첨단 공정 비중을 더욱 끌어올리겠다고 선언한 것이다. 불과 몇 년 전만 해도 7나노 공정은 업계 최첨단 기술로 여겨졌지만, TSMC는 2나노, 나아가 1.6나노 공정까지 가시화하며 기술 우위를 공고히 하려는 움직임을 본격화하고 있다. TSMC는 전체 매출의 70~80%를 7나노 이하 첨단 공정에서 창출할 것으로 기대한다. 이는 지난해 69%보다 확연히 증가한 수치다. 첨단 공정 수요를 견인할 핵심 기술로는 5G, 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야가 꼽힌다. 특히 올해 하반기에는 2나노 공정이 양산에 돌입할 예정이다. 여기에 더해 HPC 제품에 투입될 예정인 1.6나노급 A16 공정은 2026년 하반기 양산을 목표로 개발 중이다. 이 공정에는 업계 최고 수준으로 평가받는 BSPDN(후면전력공급) 기술이 적용될 예정이며, 이는 전력 효율성과 칩 설계 자유도를 획기적으로 높일 수 있는 기반 기술이다. TSMC의 이러한 기술 전략은 단순한 기술 경쟁
천마에 적용되는 고주파 신호발생 모듈 결합체 2종에 대한 연구개발확인서 발급받아 웨이비스가 단거리 지대공 미사일 체계인 '천마(K-31)'의 핵심 부품을 국산화하는 데 성공하며, 국내 방산 MRO(유지·보수·정비) 시장에 새로운 전기를 마련했다. 웨이비스는 국방기술진흥연구소가 주관한 부품 국산화 과제를 성공적으로 완료하고, 천마에 적용되는 고주파 신호발생 모듈 결합체 2종에 대한 연구개발확인서를 발급받았다고 21일 밝혔다. 해당 부품은 천마의 교전 능력에 직접적인 영향을 미치는 핵심 요소로, 기존에는 전량 수입에 의존하던 부품을 대체하는 데 의의가 크다. 천마는 현재 100기 이상이 육군에 실전 배치된 저고도 요격 미사일 체계로, 한반도 유사시 전략시설을 보호하는 데 중요한 역할을 담당하고 있다. 따라서 주요 부품의 국산화는 단순한 비용 절감 차원을 넘어, 공급망의 안정성과 정비 효율성 강화에 전략적 가치를 지닌다. 국방 무기체계는 평균 20년에서 길게는 40년까지 장기 운용되며, 이 기간 동안 지속적인 성능 개선과 정비가 필수적이다. 실제 무기체계 운영 비용 중 도입가는 3040% 수준에 불과하고, 유지·보수·정비 비용이 6070%를 차지한다. 이에 따라
상호명(명칭) : (주)첨단 | 등록번호 : 서울,자00420 | 등록일자 : 2013년05월15일 | 제호 :헬로티(helloT) | 발행인 : 이종춘 | 편집인 : 김진희 |
본점 : 서울시 마포구 양화로 127, 3층, 지점 : 경기도 파주시 심학산로 10, 3층 | 발행일자 : 2012년 4월1일 | 청소년보호책임자 : 김유활 | 대표이사 : 이준원 | 사업자등록번호 : 118-81-03520 | 전화 : 02-3142-4151 | 팩스 : 02-338-3453 | 통신판매번호 : 제 2013-서울마포-1032호
copyright(c) HelloT all right reserved
UPDATE: 2025년 05월 09일 17시 10분
