기조연설, 기술 심포지엄, 포럼, 세미나 등 다양한 프로그램 진행 어플라이드 머티어리얼즈 코리아(이하 어플라이드)가 오는 19일부터 21일까지 서울 코엑스에서 열리는 국내 최대 반도체 산업 전시회 ‘세미콘 코리아 2025’에 참가한다. 어플라이드는 기조연설, 기술 심포지엄, 포럼, 세미나 등 다양한 프로그램을 통해 반도체 업계를 선도하는 기술 리더십을 선보인다. 미래 인재 양성을 위한 대학생 대상 커리어 이벤트도 진행할 예정이다. 19일에는 프라부 라자(Dr. Prabu Raja) 어플라이드 머티어리얼즈 반도체 제품 그룹 사장이 기조연설에서 '협업을 통한 혁신으로 에너지 효율적 반도체 가속화'를 주제로 발표한다. AI 시대를 위한 반도체 칩의 전력 효율 향상 기술에 대한 인사이트를 제공하고, 지속 가능한 반도체 산업의 미래를 위한 산업계, 학계, 정부 간 협력의 중요성을 강조할 계획이다. SEMI 기술 심포지엄(STS)에는 어플라이드 머티어리얼즈 전문가 2명이 강연자로 참석한다. 19일 가우라브 타레자(Gaurav Thareja) 응용 재료 부문 디렉터가 ‘2nm 및 그 이상의 기술 노드를 위한 GAA 트랜지스터 : 디바이스 성능 및 신뢰성 인사이트’를 주제
박성현 대표, 행사 기간 동안 총 2개의 주요 세션에서 연사로 나설 예정 리벨리온이 중동 최대 테크 컨퍼런스 ‘LEAP 2025’에 아람코 파트너사를 대표하는 연사로 참가한다. 이번 행사 참여로 아람코가 선택한 AI 인프라 기업으로서 존재감을 드러내고, 사우디 IT 생태계와 교류로 중동 시장 공략에 속도를 더한다. LEAP은 사우디아라비아 정보통신부(MCIT) 등이 주최하는 글로벌 테크 컨퍼런스로 ‘디지털 다보스(digital Davos)’라고 불리기도 하는 세계적인 규모의 이벤트다. 지난해(2024년) 기준 1800여 개 기업이 참가하고, 21만 명 이상의 관람객이 방문했다. 올해 LEAP 2025은 2월 9일부터 12일까지 사우디아라비아 리야드 국제 전시 컨벤션 센터에서 개최되며, 인공지능, 사물인터넷, 사이버보안, 로봇공학 등 첨단 기술 분야의 최신 동향과 솔루션을 선보인다. 박성현 대표는 2월 9일(일)부터 12일(수)까지 행사 기간 동안 총 2개의 주요 세션에서 연사로 나섰다. 먼저 9일 글로벌 유니콘 기업의 CEO가 모인 패널 세션(세션명 : Billion-Dollar Bridges: How Unicorns and Their VCs Navigate
최신 IGBT 및 SiC 기술 위해 설계... HybridPACK Drive G2 Fusion 모듈 지원 인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)는 새로운 전기차용 절연 게이트 드라이버 IC를 출시해 EiceDRIVER 제품군을 강화한다고 밝혔다. 이 디바이스는 최신 IGBT 및 SiC 기술을 위해 설계됐으며, 인피니언의 실리콘과 실리콘 카바이드(SiC) 기술을 결합한 최초의 플러그 앤 플레이 전력 모듈 HybridPACK Drive G2 Fusion 모듈을 지원한다. 사전 구성된 3세대 EiceDRIVER 제품인 1EDI302xAS(IGBT) 및 1EDI303xAS(SiC/퓨전)는 AEC 인증 및 ISO 26262를 준수하며 비용 효율적이고 성능이 우수한 xEV 플랫폼의 트랙션 인버터에 이상적인 것으로 알려졌다. 1EDI3025AS, 1EDI3026AS 및 1EDI3035AS 디바이스는 20A의 강력한 게이트 전류 출력을 제공하며 최대 300kW 이상의 모든 전력 등급의 고성능 인버터를 구동한다. 게이트 전류 출력이 15A인 1EDI3028AS 및 1EDI3038AS는 엔트리 레벨 배터리 전기 자동차(BEV) 및 플러그인 하이브리드 전기 자동차(PHEV) 인버
리소그래피 광학렌즈, 포토마스크, 제조 공정, 반도체 정밀 검사 등 전시 자이스 코리아(이하 자이스)가 오는 2월 19일부터 21일까지 서울 코엑스에서 열리는 ‘세미콘 코리아 2025’에 참가한다고 밝혔다. 자이스는 리소그래피 광학렌즈부터 포토마스크, 제조 공정, 반도체 정밀 검사까지 자이스의 다양한 반도체 솔루션을 선보인다. 특히 광화학적 EUV 포토마스크 리뷰 플랫폼인 'ZEISS AIMS EUV'는 자이스가 자랑하는 솔루션이다. 이는 EUV AutoAnalysis 소프트웨어 패키지를 통해 이미지를 분석하고 데이터 처리 자동화도 가능하다. 또한, 집중이온빔(FIB)으로 제작한 단층을 SEM(주사전자 현미경) 모듈을 활용해 3차원 이미지로 구현하는 3D Tomography 솔루션도 공유한다. 이 장비는 나노미터 정확도의 반도체 패턴 샘플링, 분석, 측정 및 검증이 가능하여 반도체 미세 공정에 도움을 줄 수 있다. 더불어 고해상도 3D X-ray 솔루션을 기반으로 비파괴 분석을 수행하는 'ZEISS VersaXRM 730', 다양한 분석법에 맞는 효과적인 샘플링을 가능하게 하는 'ZEISS Crossbeam laser', 다양한 샘플 관찰에 용이성을 제공하며
1차 전지 애플리케이션의 배터리당 동작 시간 연장할 수 있어 노르딕 세미컨덕터(이하 노르딕)는 nPM 전력관리 IC 제품군의 최신 모델인 'nPM2100'을 출시했다. nPM2100 PMIC는 초고효율 부스트 레귤레이터와 다양한 에너지 절감 기능을 갖추고 있어 1차(비충전식) 배터리 애플리케이션의 배터리당 동작 시간을 대폭 연장할 수 있다. 이 제품은 무선 마우스와 키보드, 소비자용 자산추적 장치, 리모컨 및 신체 부착용 의료 기기 등과 같은 애플리케이션에 적합하다. 노르딕 세미컨덕터의 PMIC 제품 디렉터인 기에르 코사비크(Geir Kjosavik)는 “모든 IoT 제품이 충전식 배터리나 에너지 하베스팅에 의존해 동작할 수 있는 것은 아니기에 1차 전지는 당분간 사라지지 않을 것이다”며, “설계자들은 nPM2100을 이용해 제품의 배터리 교체 간격을 늘리거나 더 작은 배터리로 동일한 배터리 수명을 제공할 수 있다. 이를 통해 더 작고, 가볍고, 경제적인 제품을 구현할 수 있다”고 말했다. nPM2100은 첨단 무선 멀티 프로토콜 제품인 노르딕의 nRF52, nRF53, nRF54 시리즈와 같은 저전력 SoC나 마이크로컨트롤러(MCU)의 전원공급장치를 관리한
로옴(ROHM)은 650V 내압 GaN HEMT의 TOLL(TO-LeadLess) 패키지 제품 ‘GNP2070TD-Z’의 양산을 개시했다고 5일 밝혔다. TOLL 패키지는 소형, 고방열 특성과 동시에 전류 용량 및 스위칭 특성도 우수해 산업기기 및 자동차기기 중에서도 대전력 대응이 요구되는 어플리케이션에서 채용이 추진되고 있는 패키지다. 신제품은 TOLL 패키지에 제2세대 GaN on Si Chip을 탑재해 ON 저항과 입력 용량의 관계를 나타내는 디바이스 성능 지표(RDS(ON)×Qoss)에 있어서 업계 최고 수준의 수치를 실현했다. 이에 따라 고내압 및 고속 스위칭이 요구되는 전원 시스템의 한차원 높은 소형화와 저전력화에 기여한다. 신제품 양산에 있어 로옴은 베이스가 되는 일관 생산 체제에서 축적해온 디바이스 설계 기술 및 노하우를 활용하여 설계와 기획을 실시했다. 지난해 12월 10일에 발표한 TSMC와의 협업의 일환으로서 전공정은 TSMC, 후공정은 ATX에서 생산하고 있다. ATX와는 오토모티브용 GaN 디바이스의 생산에 있어서도 협업을 예정하고 있다. 오토모티브 분야에서 GaN 디바이스의 채용은 2026년부터 가속화될 것으로 예상하고 있다. 로옴은
가트너(Gartner)가 2024년 전 세계 반도체 매출 예비조사 결과를 발표했다. 해당 조사에 따르면, 2024년 전 세계 반도체 매출은 2023년 대비 18.1% 증가해 총 6260억 달러를 기록했다. 2025년 반도체 매출은 총 7050억 달러에 이를 것으로 전망했다. 조지 브로클허스트 가트너 VP 애널리스트는 “데이터센터 애플리케이션에 사용되는 그래픽처리장치(GPU)와 AI 프로세서가 2024년 칩 부문을 이끌었다”며 “AI 기술, 생성형 AI(GenAI) 워크로드에 대한 수요 증가로 데이터센터가 2024년 스마트폰에 이어 두 번째로 큰 반도체 시장으로 성장했다. 2024년 데이터센터 반도체 매출은 2023년의 648억 달러에서 73% 증가한 1120억 달러에 달했다”고 전했다. 반도체 업황이 회복함에 따라 여러 반도체 공급업체의 순위에 변동이 생겼다. 2024년 상위 25개 반도체 공급업체 중 11개 업체가 두 자릿수 성장을 보였으며, 8개 업체만이 매출이 감소했다. 특히 상위 10개 반도체 공급업체 중 9개 업체가 매출이 증가하면서 순위의 변동이 있었다. 삼성전자는 메모리 반도체 가격의 강력한 반등에 힘입어 2024년 인텔로부터 1위 자리를 되찾고
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 최신 센서 평가 보드인 STEVAL-MKI109D를 출시하고 MEMS 센서로 상황 인식 애플리케이션을 더 빠르고 유연하게 개발하도록 지원한다고 5일 밝혔다. STM32H5 마이크로컨트롤러, USB-C 커넥터, 유연한 통신을 위한 I3C 등 추가 디지털 인터페이스로 업그레이드된 이 새로운 보드를 사용하면 보다 신속하게 센서를 평가할 수 있다. 엔지니어들은 라이브 테크 랩에서 STEVAL-MKI109D를 공개했다. 센서 모듈을 간단히 플러그인해 PC에 연결하고 ST MEMS 스튜디오(ST MEMS Studio)로 데이터 분석을 시작하는 방법을 선보였다. 개발자는 올인원 그래픽 환경으로 센서 출력을 시각화하고 신속하게 설정을 미세 조정하거나 기능을 구성하며, 머신러닝 코어(MLC: Machine-Learning Core) 및 지능형 센서 프로세싱 유닛(ISPU: Intelligent Sensor Processing Unit)이 내장된 ST 센서의 AI 기능을 실행할 수 있다. 이 툴은 에너지 소비 및 디버깅을 최적화하는 전력 모니터링과 공급전압 관리 등 첨단 기능도 제공한다. ST는 관성 센서, 압력 센서, 바이오센서, 디지털
반도체 전·후공정 솔루션 선보인다...반도체 애플리케이션용 기술도 등판 예고 반도체 전문가 연사 세션 ‘엑스퍼트 토크’ 통해 인사이트 제공 한국훼스토(이하 훼스토)가 반도체 산업 전시회 ‘세미콘코리아(SEMICON Korea)’에 참가한다. 세미콘코리아는 이달 19일부터 사흘간 서울 삼성동 소재 전시관 코엑스에서 열린다. 훼스토는 ‘Acceleratin Excellence: Where Innovation Meets Reliability’를 슬로건으로 이번 전시회에 출전한다. 이 자리에서 반도체 제조 생산성 향상과 품질 제고에 기여하는 공정별 솔루션을 전시한다. 특히 반도체 전·후공정 모두를 위한 솔루션을 공개할 예정이다. 여기에 N2 퍼지(N2 Purge), 게이트 밸브(Gate Valve), 디스펜싱(Dispensing) 등에 활용되는 애플리케이션 전용 솔루션이 전시장에 펼쳐진다. 주목할 점은 훼스토 독일 본사에서 파견된 반도체 전문가가 ‘엑스퍼트 토크(Expert Talk)’ 세미나 세션을 진행해 새로운 인사이트를 제시할 예정이다. 해당 세미나는 ‘웨이퍼 평탄도 향상 및 응력 감소를 위한 진공 그리핑 솔루션’을 주제로 열린다. 훼스토 관계자는 “이번 전시
쎄크가 한국거래소로부터 코스닥 상장을 위한 예비심사를 통과했다. 회사는 증권신고서 제출을 위한 제반 사항을 준비한 뒤 기업공개(IPO) 공모 절차를 본격화할 예정이다. 상장 주관회사는 신영증권이다. 지난 2000년 설립된 쎄크는 전자빔 원천 기술을 기반으로 검사·분석용 장비를 개발하는 검사장비 전문 기업이다. 주력 사업 분야로는 ▲반도체 및 배터리 산업용 X-ray(엑스레이) 검사 장비 ▲방산 미사일, 항공, 선박 등의 선형가속기(LINAC)를 활용한 비파괴 검사 장비 ▲화학, 신소재, 에너지, 바이오 분야 등 연구개발 및 품질 관리용 탁상형 주사전자현미경(Tabletop SEM) 등이 있다. 쎄크는 전기·전자부품, 반도체, 자율주행 자동차의 전장 부품, 모바일 등 다양한 분야의 결함검사가 가능한 반도체용 엑스레이 검사 장비를 판매하고 있다. 이는 지난 2019년부터 2023년까지 누적매출액 923억 원을 기록하며 시장 내 입지를 공고히 하고 있다. 이와 함께 HBM 반도체의 TSV(Through-Silicon Via, 실리콘관통전극) 개발에 따라 나노 포커스 엑스레이 튜브(Nano Focus X-ray tube)를 탑재한 초정밀 엑스레이 검사 장비의 수요가
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 기능 안전 애플리케이션을 비롯해 다양한 자동차 적용 사례를 지원하는 ‘VNH9030AQ’ 통합 풀 브리지(Full-Bridge) DC 모터 드라이버를 출시했다. 이 드라이버는 통합 고급 진단은 물론, 실시간 출력 상태를 지원하는 전용 핀을 갖춰 외부 회로를 줄이고 부품원가(BOM: Bill of Materials)를 절감해준다. VNH9030AQ는 각 하프 브리지 레그 당 30mΩ의 RDS(on)로 도어 제어 모듈, 워셔 펌프, 전동 리프트 게이트, 전동 트렁크, 시트 조절기와 같은 중저전력 DC 모터 구동 애플리케이션을 효율적으로 처리한다고 ST는 설명했다. 이 드라이버는 전반적으로 높은 효율성을 제공하면서 비소산(Non-Dissipative) 통합 전류 감지 회로를 통해 디바이스에 흐르는 전류를 모니터링해 각 모터의 위상을 식별하고 외부 부품 수를 줄여준다. 전체 동작 온도 범위에 걸쳐 대기전력 소모가 매우 낮기 때문에 존 컨트롤러(Zonal Controller) 플랫폼에 용이하게 활용할 수 있다. VNH9030AQ는 게이트 드라이버, 진단 기능, 과전압 과도, 저전압, 단락 상태, 교차 전도에 대한 보호 기능을 갖춘
마우저 일렉트로닉스는 르네사스 일렉트로닉스의 ‘RRH47000’ CO₂ 센서 모듈을 공급한다고 4일 밝혔다. RRH47000은 고정밀, 단일 채널, 비분산 적외선 방식(non-dispersive infrared, NDIR) 센서 모듈이다. 이산화탄소에 대한 신뢰할 수 있는 모니터링과 고품질 측정 기능을 통해 산업용 빌딩 제어, HVAC, 실내 공기 제어(IAQ), 스마트 시티, 공장, 가정용 기구류, 수요 기반 환기 제어(DCV), 공기 청정기, 무선 액세스 포인트 및 IoT 애플리케이션 등에서 공기질을 효과적으로 개선할 수 있도록 지원한다. 마우저에서 구매할 수 있는 르네사스 일렉트로닉스의 RRH47000은 0ppm에서 5000ppm까지 이산화탄소 농도를 측정할 수 있는 자동 기준선 보정(automatic baseline calibration, ABC) 기능과 데이터 프로세싱 및 출력을 위한 MCU를 통합하고 있는 효율적인 설계가 특징이다. 단일 채널 NDIR CO₂ 센서를 비롯해 ±3.5%에 이르는 뛰어난 정확도의 상대 습도(relative humidity, RH) 감도 기능을 갖춘 습도 및 온도 센서를 결합하고 있다. 또한 RRH47000은 -10°C
서플러스글로벌이 레거시 반도체 생태계의 혁신을 주도할 AI 기반 글로벌 플랫폼 ‘세미마켓(SemiMarket)’을 올해 출범한다고 4일 밝혔다. 서플러스글로벌은 지난 25년간 전 세계 반도체 팹에 다양한 레거시 반도체 장비 및 부품 솔루션을 제공해왔다. 단종 부품 소싱, 대체 부품 개발, 중고 장비 해체를 통한 부품 재활용, 계열사 이큐글로벌을 통한 RF 및 PCB 수리, 대량 유휴 부품 매입·매각 등의 사업을 진행해왔으나 다양한 고객들의 수요를 충족하기에는 역부족이었다. 이에 서플러스글로벌은 레거시 반도체 장비 부품 기업들과의 협력을 도모하고, 공급망 문제 해결을 위한 단일 플랫폼 구축이 필요하다고 판단했다. 이를 위해 5년 전부터 전 세계 반도체 장비 부품 기업들과 협력하며 수백억 원을 투자해 AI 기반 글로벌 마켓플레이스 ‘세미마켓’을 개발해왔다. 서플러스글로벌은 지난 25년간 6만대 이상의 중고 장비를 6000개 이상의 기업에 제공하며 축적한 글로벌 네트워크와 고객 솔루션 역량을 활용해 세미마켓을 온라인·오프라인 하이브리드 플랫폼으로 구축하고 있다. 세미마켓은 AI 기반 추천 시스템을 통해 바이어와 셀러를 효율적으로 연결하고, 글로벌 네트워크와 풀필먼
TSC 기술 적용으로 우수한 열 성능, 쉬운 조립 및 낮은 시스템 비용 제공 자동차 부품 회사 포비아 헬라(FORVIA HELLA)는 차세대 800V DCDC 충전 솔루션에 인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)의 새로운 CoolSiC 오토모티브 MOSFET 1200V를 채택했다. 800V 오토모티브 아키텍처의 온보드 충전기 및 DCDC 애플리케이션 용으로 설계된 인피니언의 CoolSiC MOSFET은 Q-DPAK 패키지로 제공된다. 이 디바이스는 TSC(Top-Side Cooling, 상단 냉각) 기술을 사용해 우수한 열 성능, 쉬운 조립 및 낮은 시스템 비용을 제공한다. 인피니언의 오토모티브 고전압 칩 및 디스크리트 부문의 로버트 헤르만(Robert Hermann) 부사장은 "TSC 패키지 기반의 고효율 SiC 제품을 활용하여 포비아 헬라와의 파트너십을 지속하게 돼 기쁘다. 인피니언은 성능, 품질 및 시스템 비용에 대한 자동차 업계의 엄격한 요구 사항을 충족하는 최첨단 SiC 솔루션을 제공하여, e-모빌리티를 한 단계 더 발전시키기 위해 지속적으로 노력하고 있다"고 말했다. 포비아 헬라의 전자 부문 이사회 멤버인 귀도 슈테(Guido Schütte)는 "우
연간 매출 전년 대비 75.5% 증가한 187억 원, 영업이익 13억 원으로 흑자전환 다원넥스뷰가 2024년 4분기 매출 74억 원, 영업이익 12억 원을 기록하며 역대 최대 실적을 달성했다고 3일 공시했다. 이는 매출액 또는 손익구조가 30% 이상 변동한 내용으로 연간 기준으로는 매출이 전년 대비 75.5% 증가한 187억 원, 영업이익은 13억 원으로 흑자전환에 성공했다. 다만 당기순이익은 41억 원 적자를 기록하며 전년 0.9억 원 흑자에서 적자전환했다. 회사 측은 "지난해 6월 스팩 합병비용 52억 원이 일회성으로 반영된 결과"라며 "이를 제외한 실질적인 당기순이익은 11억 원 수준"이라고 설명했다. 이어 "AI와 HBM 반도체 업황 개선으로 매출과 영업이익이 큰 폭으로 성장했다"며 "반도체 시장 호황과 신규 고객사 확보를 통해 지속적인 성장세를 이어갈 것"이라고 덧붙였다. 업계에 따르면 글로벌 AI 수요 급증으로 HBM(고대역폭메모리) 시장이 급성장하면서 관련 장비 수요도 크게 늘어날 전망이다. 시장조사기관 트렌드포스는 HBM 시장 규모가 2024년 182억 달러에서 2025년 467억 달러로 156% 성장할 것으로 전망했다. 다원넥스뷰의 초정밀 레
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UPDATE: 2025년 07월 07일 18시 00분
