코오롱인더스트리가 초고속 통신과 인공지능(AI) 등 미래 기술에 쓰이는 차세대 전자소재 공급을 본격화한다. 코오롱인더스트리는 약 340억원을 투자, 차세대 동박적층판(CCL) 소재인 변성 폴리페닐렌 옥사이드(mPPO) 생산시설을 내년 2분기 완공 목표로 김천2공장에 새롭게 구축한다고 27일 밝혔다. CCL은 인쇄회로기판(PCB)의 핵심 부품으로 전기 신호를 차단하는 역할을 한다. mPPO는 최고 수준의 절전 성능을 갖춘 고부가 소재로, 동일 용도 에폭시 수지 대비 전기 차단 능력이 약 3∼5배 우수하다. CCL 위 회로에서 전기 신호가 전달될 때 발생하는 미세한 신호 손실은 속도 저하와 발열로 이어진다. 따라서 AI 반도체나 6G 통신기기용 초고성능 PCB에는 절전 성능이 우수한 CCL 적용이 필수다. 이에 향후 시장 전망도 밝다. mPPO 시장은 올해 약 4600t에서 2030년 약 9700t까지 성장할 것으로 업계에서는 예상한다. 코오롱인더스트리는 이번 사업 확대를 통해 증가하는 수요에 선제적으로 대응하고 고부가 전자소재 시장에서 입지를 강화해 나간다는 방침이다. 회사 측은 “성장하는 전자소재 시장에 선제적으로 대응하기 위한 투자로, 앞으로도 고부가 제품
마이크로칩테크놀로지는 MIL-STD-461 규격을 충족하도록 설계된 SA15-28 방사선 내성 강화 15W DC-DC 파워 컨버터 기성품 및 컴패니언 SF100-28 EMI 필터를 출시했다. 이 우주 등급의 파워 디바이스는 표준형 비-하이브리드 DC-DC 절연 컨버터로 혹독한 환경의 28V 위성 버스에서 작동하며, 컨패니언 EMI(전자기 간섭, Electromagnetic Interference) 필터가 함께 제공된다. SA15-28은 FPGA와 MPU에 전력을 공급하는 포인트 오브 로드 컨버터(Point-of-Load Converter)와 LDO(Low-dropout) 선형 레귤레이터에 최적화된 5V 삼중 출력 모델로 제공된다. 소형 폼 팩터인 SA15-28은 60그램의 무게와 약1.68 입방 인치의 크기로 디바이스의 SWaP(Size, Weight and Power) 기준을 충족한다. 또한 마이크로칩은 고객 요청에 따라 다양한 출력 전압 맞춤 조합을 제공할 수 있다. 레옹 그로스 마이크로칩 디스크리트 제품 부문 부사장은 “새롭게 출시된 SA15-28 파워 컨버터와 SF100-28 EMI 필터를 포함한 마이크로칩의 우주 등급 포트폴리오는 고객의 애플리케이션
핵심 키워드로 '고집적화', '보안 반도체', '친환경 전력 솔루션' 주목 올해 50주년을 맞이한 독일 뮌헨의 글로벌 전자 제조 전시회 ‘프로덕트로니카(productronica)’가 오는 11월 18일부터 21일까지 역대 최대 규모로 열린다. 칩 설계부터 SMT, 패키징, 테스트, 품질 검사, 전력 반도체까지 전자 제조의 전 과정을 아우르는 이 전시회는 1400개 이상의 기업이 참가하는 기술 집약의 장이 될 전망이다. 이번 전시의 핵심 키워드는 '고집적화', '보안 반도체', '친환경 전력 솔루션'이다. AI, 자율주행, 5G, 클라우드 컴퓨팅 수요에 대응하기 위해 고성능과 소형화를 동시에 요구하는 반도체 산업의 변화가 주요 전시 테마로 반영됐다. 칩렛, 2.5D·3D 집적 기술, 웨이퍼레벨 패키징(WLP) 등 차세대 고집적화 기술이 집중 조명되며, ASMPT, 후지, BESI, 파나소닉 등 글로벌 패키징 및 실장 장비 기업들이 관련 솔루션을 선보일 예정이다. 이는 반도체 후공정과 전자부품 자동화의 최신 트렌드를 집약적으로 확인할 수 있는 기회다. 보안 마이크로일렉트로닉스 분야도 주목된다. 자율주행차, 의료기기, 방산 등 민감한 데이터 환경에서 하드웨어 기반
풀스택 연결 기술 제품군으로 AI 인프라에 특화한 맞춤형 연결 실현 파네시아가 AI 인프라 최적화를 위한 ‘링크솔루션(LinkSolution)’ 전 제품군을 공식 공개하며, 자사의 기술 철학과 브랜드 정체성을 본격화하고 있다. 이번 발표는 파네시아가 새롭게 개편한 공식 홈페이지를 통해 공개됐으며, AI 인프라 설계 전반에 대한 통합적 접근을 제시하고 있다. 파네시아는 AI 시대를 맞아 GPU, AI 가속기, 메모리 등 다양한 연산 자원을 유연하게 연결하는 연결 반도체 분야에 주력해 왔다. 이번에 선보인 링크솔루션은 하드웨어, 반도체 설계자산(IP), 네트워크 구조, 소프트웨어까지 아우르는 풀스택 연결 기술 제품군으로, AI 인프라에 특화한 맞춤형 연결을 가능케 한다. 제품은 크게 세 가지 구성으로 나뉜다. 첫째, 하드웨어 분야에서는 스위치 SoC(PanSwitch)와 리타이머(PanRetimer)가 핵심이다. 스위치는 여러 AI 장치를 연결해 대규모 네트워크 구성을 지원하며, 리타이머는 장거리 신호 전송 시 신호 세기를 보정해 통신 품질을 유지한다. 이들은 모두 파네시아의 저지연 설계자산이 적용돼 통신 오버헤드를 줄이는 데 효과적이다. 둘째, 반도체 IP 분
현대자동차그룹 로보틱스랩과의 협업 사례로 주목받아 딥엑스가 세계경제포럼(WEF)이 발표한 ‘MINDS(Meaningful, Intelligent, Novel, Deployable Solutions) 2025’ 프로그램에서 첫 번째 수상 기업으로 선정됐다. 이번 수상은 글로벌 무대에서 딥엑스의 기술성과 실용성이 동시에 인정받은 쾌거로, Foxconn, CATL, Schneider Electric, Siemens, Fujitsu, SAP 등과 함께 글로벌 혁신 기업 반열에 올랐다. 세계경제포럼이 새롭게 운영하는 MINDS 프로그램은 AI 기술이 사회와 산업 전반에 미치는 실질적인 변화와 파급력을 기준으로 수상 기업을 선정한다. 단순한 기술 개발을 넘어, 실제 도입·운영을 통해 기업의 전략을 전환시키고 사회적 가치를 창출한 기업들이 조명 대상이다. 딥엑스는 현대자동차그룹 로보틱스랩과의 협업 사례를 통해 주목받았다. 이 협력에서 딥엑스는 5W 이하의 전력만으로도 고성능 GPU 수준의 AI 연산이 가능한 엣지 AI 칩을 활용해 로봇 비전 AI 솔루션을 실증했다. 이를 통해 현장 운영 최적화, 전력 효율 증대, 비용 절감이라는 세 가지 핵심 과제를 동시에 해결하며, 실
공간 제약이 큰 차량 내부·외부 센서 및 액추에이터 애플리케이션에 최적화 인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)가 자동차용 고전압 혼합 신호 마이크로컨트롤러(MCU) 신제품인 ‘PSOC 4 HVMS’ 시리즈를 공개했다. 이 제품군은 컴팩트한 폼팩터에 고전압 기능과 정밀 아날로그 센싱 기술을 집약해 공간 제약이 큰 차량 내부·외부 센서 및 액추에이터 애플리케이션에 최적화됐다. 차량 전장 설계는 스마트하고 정교해지고 있다. 안전성과 사용자 경험을 동시에 만족시켜야 하는 과제를 안고 있는 자동차 산업은, 고온 환경에서도 안정적으로 작동하고 높은 정확도의 센싱이 가능한 솔루션을 요구하고 있다. 인피니언의 이번 신제품은 이런 시장 수요에 맞춰, 탑승자 감지, 핸즈온 감지, 도어 핸들, 윈도 리프터, 시트 조정, 선루프, 조명 제어, PTC 히터 등 다양한 HMI 및 열 관리 애플리케이션을 겨냥한다. PSOC 4 HVMS MCU는 ARM Cortex-M0+ 기반으로 최대 128KB 플래시와 16KB SRAM을 탑재하고, 고전압 애플리케이션을 위한 저전압 강하 레귤레이터(LDO), LIN 및 CXPI 트랜시버를 통합해 최소한의 외부 부품으로도 차량 배터리와 직접 연결되는
EVSIS가 환경부가 관할하고 환경공단이 주관하는 ‘2025년 전기차 공공 급속충전기 제작 및 설치 사업’ 1권역(서울, 경기, 강원)을 성공적으로 수주했다고 26일 밝혔다. 이번 사업은 전국에 공공 급속충전기를 공급해 충전 인프라를 확대하기 위한 대형 프로젝트로 총 3개의 권역으로 나뉘어 있다. 권역별 약 200억 원의 사업비가 편성됐으며 1권역은 수도권(서울, 경기) 및 강원권, 2권역은 충청권 및 전라권, 3권역은 경상권 및 제주권이다. EVSIS는 1권역(서울, 경기, 강원)에 선정되어 총 430개의 주차면에 100kW, 200kW 급속충전기를 납품하고 설치할 계획이다. 특히 1권역에 포함된 수도권은 전기차 등록 대수가 전국에서 가장 많은 지역으로, 이용률이 높고 고객 접근성이 뛰어난 전략적 요충지이자 핵심 거점으로 꼽힌다. 따라서 이번 수주는 특화된 고객편의 서비스로 더 많은 충전이용자의 만족도를 높힐 수 있는 기회로 평가된다. EVSIS는 이번 입찰에서 급속충전기 제작 기술력과 설치·유지보수 역량을 종합적으로 인정받았다. EVSIS의 급속충전기에는 자체 개발한 PLC모뎀과 국산화 파워모듈이 탑재될 예정이며 EVSIS 직영 유지보수 전문인력이 충전기
마우저 일렉트로닉스는 아나로그디바이스(이하 ADI)의 ADIN3310 및 ADIN6310 산업용 이더넷 스위치를 공급한다고 밝혔다. 다양한 용도로 활용 가능한 이 3포트 및 6포트 기가비트 이더넷TSN(time-sensitive networking) 스위치는 복잡한 네트워크 환경에서도 신뢰할 수 있는 저지연 통신을 지원한다. ADIN3310과 ADIN6310 스위치는 공장 자동화 및 프로세스 자동화, 모션 제어 및 로보틱스, 운송, 빌딩 자동화 등 산업용 이더넷 애플리케이션을 위해 설계됐다. 현재 마우저에서 구매할 수 있는 ADIN3310 및 ADIN6310 산업용 이더넷 스위치는 유연하게 구성 가능한 MAC(media access controller) 인터페이스를 갖추고 있으며, ADI의 PHY(physical layer) 디바이스와 결합해 저전력, 저지연 시스템을 구현할 수 있다. 또한 SGMII(serial gigabit media independent interface) 및 RGMII(reduced gigabit media independent interface)를 통해 최대 1Gbps의 데이터 속도를 지원하며, 통합 PRP(parallel redun
쏘닉스가 홍콩과학기술대의 REMY(RF Microwave system)랩과 인공지능(AI) 기반 차세대 필터 및 파운드리 공정 모델링 공동연구개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 26일 밝혔다. REMY랩은 홍콩과기대 내 연구소로 인공지능 머신러닝을 통한 신호처리와 데이터 분석, 고급 무선 통신기술, 압전 물질을 사용하는 고주파 필터 분야의 인공지능 플랫폼 개발을 전문으로 하고 있다. 이번 업무 협약 체결을 통해 쏘닉스가 제공하는 RF 필터 파운드리 공정설계키트(PDK) 데이터를 인공지능(AI)에 적용해 AI모델링 프로그램 개발 및 딥러닝을 수행할 예정이다. 쏘닉스는 RFMY랩과의 협업으로 차세대 필터 개발 시 리드타임 및 공정시간 단축과 수율 개선해 AI모델링 도입을 통한 전반적인 파운드리 공정 개선 효과를 기대하고 있다. 쏘닉스 관계자는 “이번 MOU 체결 외에도 미국 샌프란시스코에서 열린 국제마이크로웨이브 학회(IMS)에 참가해 차세대 6인치 TF-SAW 및 신규 어드밴스 패키징(웨이퍼레벨 패키징) 파운드리를 소개하는 등 활발한 마케팅 활동을 하고 있다”며 “대형 고객사들과의 신규 파운드리 협력 체결로 AI 기반 모델링을 파운드리에 적용할 경우 신
실제 데이터 기반으로 GPU와 시스템 환경을 시뮬레이션 및 테스트 진행 디에스앤지(DS&G)가 AI 인프라의 성능과 효율성을 정밀하게 검증하는 ‘AI 테스팅 랩(Testing LAB)’을 본격 운영하며 산업 전반의 AI 신뢰성 강화에 나섰다. 지난 23일 디에스앤지는 실제 운영 환경을 모사한 하드웨어 기반의 테스트베드를 통해 AI 인프라의 성능과 안정성을 체계적으로 검증하고 있다고 밝혔다. AI 모델과 워크로드가 다양화하는 상황에서, 고객이 사용하는 실제 데이터를 바탕으로 다양한 GPU와 시스템 환경을 시뮬레이션해 테스트할 수 있다는 점이 이 랩의 가장 큰 강점이다. AI 테스팅 랩은 서버, GPU, 스토리지 등 주요 컴퓨팅 자원의 연산 성능, 에너지 효율, 냉각 효율 등을 복합적으로 검증하는 인프라 실험 공간이다. 특히 24시간 이상 고부하 환경에서의 시스템 안정성, 전력 소비 및 사용 패턴 분석, 냉각 솔루션 효율성 비교, 데이터센터 에너지 효율을 나타내는 PUE 지표 분석까지 이뤄진다. 인프라 설계 초기 단계부터 불필요한 투자(CAPEX)를 줄이고, 실제 구축 이후 운영 중 발생할 수 있는 리스크를 사전에 예방할 수 있다. 디에스앤지는 테스트 환
SKT, 테스트 결과에 따라 리벨리온의 서버 도입을 점진적으로 확대할 계획 밝혀 리벨리온이 SK텔레콤과 손잡고 국산 AI 반도체의 상용화를 위한 본격적인 테스트에 착수했다. 양사는 리벨리온의 AI 반도체 ‘아톰(ATOM)’을 기반으로, SKT의 주요 AI 서비스에 대한 적용 가능성을 검증하고 있으며, 연내 성능 강화 모델인 ‘아톰 맥스(ATOM-Max)’의 상용화를 목표로 하고 있다. 테스트 대상 서비스는 SKT의 생성형 AI 플랫폼 ‘에이닷(A.)’ 기반의 전화 통화요약 서비스를 비롯해 PASS 앱 내 스팸 필터링과 금융비서, AI 개발 플랫폼 ‘엑스칼리버(X-Caliber)’ 등이다. 이들 서비스는 SKT 자체 개발 LLM인 ‘에이닷엑스(A.X)’를 기반으로 운영되며, 국내 기술로 개발된 AI 모델과 AI 반도체가 맞물려 ‘국산 LLM + 국산 NPU’라는 완전한 주권형 AI, 즉 ‘소버린 AI’ 실현의 가능성을 보여주고 있다. SKT는 테스트 결과에 따라 리벨리온의 서버 도입을 점진적으로 확대할 계획이며, 안정성과 에너지 효율성이 확보되면 실서비스 도입이 본격화될 전망이다. 특히, 6월 출시 예정인 아톰 맥스는 대규모 AI 추론 서비스에 최적화된 하드웨
희망밴드 최상단인 4700원으로 공모가 확정 싸이닉솔루션이 코스닥 상장을 앞두고 진행한 기관투자자 대상 수요예측에서 1289.62대 1이라는 높은 경쟁률을 기록하며 공모가를 희망밴드 최상단인 4700원으로 확정했다. 이번 수요예측에는 국내외 기관 2438곳이 참여했고, 이 중 99.5%가 밴드 상단 이상의 가격을 제시한 것으로 나타났다. 이번 공모를 통해 싸이닉솔루션은 약 165억 원을 조달하게 되며, 상장 후 시가총액은 약 1109억 원에 이를 것으로 전망된다. 일반 투자자 대상 청약은 6월 25일부터 26일까지 이틀간 진행되며, 상장일은 오는 7월 7일이다. 상장 주관사는 대신증권이 맡았다. 2006년에 설립된 싸이닉솔루션은 시스템 반도체 후공정 설계 전문 기업으로, SK하이닉스시스템IC의 국내 유일 공식 디자인 하우스다. 국내 8인치 파운드리인 SK하이닉스시스템IC 및 SK키파운드리, 대만 12인치 파운드리인 PSMC와 UMC 등과도 협업하며 글로벌 고객 기반을 갖추고 있다. 주요 고객사로는 중국 BYD, BOE의 계열사 ESWIN, 폭스콘 그룹 계열사인 Fitipower와 GMT 등이 있다. 2024년 연결 기준 매출은 1674억 원, 영업이익 53억
‘라이젠 7 9800X3D’와 ‘라데온 RX 9070 XT’ 탑재 AMD 코리아 컴퍼넌트 세일즈팀이 시프트업과 협업해 액션 RPG ‘스텔라 블레이드’에 최적화한 ‘스텔라 블레이드 AMD Edition PC’를 정식 출시했다. 해당 제품은 AMD의 최신 CPU와 GPU를 조합해 4K 해상도에서도 옵션 타협 없는 게이밍 경험을 제공하는 것이 특징이다. 이번 한정판 PC에는 AMD의 최신 게이밍 프로세서 ‘라이젠 7 9800X3D’와 RDNA 4 아키텍처 기반 그래픽카드 ‘라데온 RX 9070 XT’가 탑재됐다. 라이젠 7 9800X3D는 2세대 3D V-Cache 기술을 적용해 높은 캐시 용량을 기반으로 게임 성능을 극대화하며, 라데온 RX 9070 XT는 FSR 3 및 FSR 4, 프레임 생성 기능 등을 지원해 높은 그래픽 설정과 해상도에서도 안정적인 프레임을 유지한다. 구매자 전원에게는 다양한 특전도 제공된다. 스팀에서 등록 가능한 ‘스텔라 블레이드’ 게임 코드가 포함되며, 스페셜 장패드와 아크릴 스탠드도 기본 구성품으로 제공된다. 팬들에게는 단순한 고성능 PC를 넘어, 소장 가치 있는 한정판으로서의 매력도 더했다. AMD 코리아 컴퍼넌트 세일즈팀 관계자는
터치 부문 세계 1위, 파워 부문 세계 3위 수준의 기술 경쟁력 확보에 주력 지니틱스가 수익성 높은 터치 디스플레이 드라이버 통합(TDDI) 기술과 온디바이스 AI 기반 피지컬 AI 기술을 미래 성장축으로 삼아 글로벌 시장 공략에 나선다. 회사는 중장기적으로 연매출 2000억 원 달성과 함께, ‘글로벌 팹리스 기업’으로의 도약을 목표로 기술 고도화와 고객 다변화를 추진하고 있다. 지니틱스는 그동안 모바일과 웨어러블 기기를 중심으로 터치 SoC(System on Chip) 개발을 이어온 대표적 국내 팹리스 기업으로, 삼성전자를 포함한 주요 글로벌 고객사를 확보해 왔다. 최근에는 TDDI 기술을 국책 과제를 통해 확보하고, 제품 상용화에도 속도를 내고 있다. 특히 차세대 파워IC 분야에서도 입지를 넓히고 있다. 국책 과제 선정 컨소시엄의 주관사로서 GaN(질화갈륨) 기반 드라이버 개발을 진행 중이며, 이를 통해 제품 포트폴리오를 터치 중심에서 전력 반도체 분야로 확장하고 있다. 지니틱스는 터치 부문 세계 1위, 파워 부문 세계 3위 수준의 기술 경쟁력을 확보하는 것을 기술 로드맵의 핵심 목표로 설정했다. 또한, 온디바이스 AI 기반 센싱 모듈과 피지컬 AI 기술
보안 위협이 점점 더 정교해지고 환경 또한 지속적으로 변화함에 따라, 이에 대응하는 국제 사이버보안 규정 역시 계속해서 진화하고 있다. 특히 IoT(사물인터넷) 디바이스에 내장된 구형 펌웨어가 심각한 보안 취약점으로 작용할 수 있다는 점이 주요 위협 요소로 부각되고 있다. 이러한 문제를 해결하기 위해 마이크로칩테크놀로지는 기존 TrustMANAGER 플랫폼을 한층 강화해 보안 코드 서명, 펌웨어 무선 업데이트(FOTA,Firmware Over-the-Air) 및 배포, 펌웨어 이미지·암호화 키·디지털 인증서의 원격 관리 등 새로운 기능을 추가했다. 이러한 신규 기능들은 유럽연합(EU) 내에서 판매되는 디지털 제품에 강력한 사이버보안 조치를 의무화하는 유럽 사이버 복원력법(CRA, Cyber Resilience Act) 준수를 지원한다. CRA는 소비자용 IoT 사이버보안 기준인 유럽전기통신표준협회(ETSI) EN 303 645와 산업 자동화 및 제어 시스템 보안에 관한 국제자동화협회(ISA)/국제전기기술위원회(IEC) 62443 표준을 기반으로 하고 있다. 마이크로칩의 ECC608 TrustMANAGER 솔루션은 쿠델스키(Kudelski) IoT의 keyST
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