SK텔레콤이 7일(현지 시각)부터 10일까지 나흘간 미국 라스베이거스에서 열리는 ‘CES 2025’에서 혁신적인 AI 기술과 서비스들을 선보인다. SKT는 CES 2025 행사장 센트럴 홀에 위치한 SK그룹 전시관에서 SK의 AI DC(데이터센터) 관련 기술과 각종 AI 서비스 등 총 32개 아이템을 전시한다. 여러 글로벌 파트너사들과의 협력도 소개한다. 전시장은 약 1950㎡(590평) 규모다. 이번 전시 핵심 소재 중 하나는 AI DC이다. 비트(bit)의 역동적 데이터 흐름을 표현한 가로 14m, 세로 6m 크기의 대형 키네틱(Kinetic) LED 뒤로 SK그룹이 보유한 네 가지 AI DC솔루션(에너지·AI·운영·보안) 등 총 21개 아이템을 선보이게 된다. 또한 북미 시장을 타깃으로 준비 중인 글로벌향 AI 에이전트 ‘에스터(Aster)’와 CES 최고 혁신상을 수상한 AI 기반 금융사기 탐지·방지 기술 ‘스캠뱅가드(ScamVanguard)’ 등 다양한 SKT AI 서비스와 SK하이닉스의 AI 메모리 등이 전시관을 수놓을 예정이다. 헬로티 이창현 기자 |
SK하이닉스가 오는 7∼10일(현지 시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 ‘CES 2025’에 참가해 ‘풀 스택 인공지능(AI) 메모리 프로바이더’(전방위 AI 메모리 공급자)로서의 청사진을 제시한다고 3일 밝혔다. SK하이닉스는 ‘혁신적인 AI 기술로 지속가능한 미래를 만든다’를 주제로 SK텔레콤, SKC, SK엔무브 등 SK 관계사들과 공동 전시관을 운영한다. 전시관은 SK그룹이 보유한 AI 인프라와 서비스가 세상을 변화시키는 모습을 빛의 파도 형태로 구성했다. 행사에는 곽노정 SK하이닉스 대표이사(CEO) 사장과 함께 김주선 AI 인프라 사장(CMO), 안현 개발총괄 사장(CDO) 등 SK하이닉스 ‘C레벨’ 경영진이 참석한다. 김주선 사장은 “이번 CES에서 고대역폭 메모리(HBM), eSSD 등 대표적인 AI 메모리 제품을 비롯해 온디바이스 AI에 최적화된 설루션과 차세대 AI 메모리를 폭넓게 선보일 것”이라며 “이를 통해 ‘풀 스택 AI 메모리 프로바이더’로서 미래를 준비하는 기술 경쟁력을 널리 알리겠다”고 강조했다. SK하이닉스는 이번 전시에서 5세대 HBM인 HBM3E 16단 제품 샘플을 선보인다. 어드밴스드 MR-MUF 공정을 적용해 업계 최고층
SK하이닉스가 세계 최대 파운드리 업체인 대만 TSMC가 개최하는 '오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 포럼'에 참가해 인공지능(AI) 메모리 설루션을 선보인다. 20일 업계에 따르면 TSMC는 오는 25일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라 컨벤션센터에서 'OIP 에코시스템 포럼 2024'를 열고 파트너 및 고객사들과 최신 기술 및 제품에 대해 논의할 예정이다. TSMC는 지난 2008년부터 IP(설계자산)기업, EDA(설계자동화툴)기업, 디자인하우스 등과 함께 OIP를 구축하고, 팹리스에 TSMC 생산 공정에 최적화된 반도체 설계를 지원하고 있다. 올해 행사에서 TSMC는 AI가 칩 설계를 어떻게 변화시키고 있는지와 3D IC 시스템 설계의 최신 발전 방향 등을 소개한다. 또 50개 이상의 기술 프레젠테이션과 47개의 OIP 에코시스템 파트너 전시회도 진행된다. TSMC와 협력관계인 SK하이닉스는 '고대역폭 메모리(HBM) 품질과 신뢰성 향상을 위한 패키지 내 2.5D 시스템에 대한 공동 연구'에 대해 발표한다. 아울러 5세대 HBM인 HBM3E와 LPCAMM2, GDDR7 등 최신 AI 메모리를 전시하는 부스도 꾸린다. 이 밖에도 엔비디아, 마이크로소프
8채널 PCIe 5세대 규격 SSD 'PCB01' 개발…"HBM 이어 낸드 설루션 리더십 확보" SK하이닉스가 온디바이스 인공지능(AI) PC에 탑재되는 업계 최고 성능의 SSD 제품인 'PCB01' 개발을 마치고 연내에 양산할 계획이라고 28일 밝혔다. SK하이닉스는 "PCB01에 최초로 '8채널 PCIe 5세대' 규격을 적용해 데이터 처리 속도 등 성능을 획기적으로 높였다"며 "고대역폭 메모리(HBM)를 대표로 하는 초고성능 D램에 이어 낸드 설루션에서도 최고 수준의 제품 개발에 성공하며 AI 메모리 분야 리더십을 확고히 하고 있다"고 밝혔다. SK하이닉스는 글로벌 PC 고객사와 함께 신제품에 대한 인증 작업을 진행 중이며, 인증이 마무리되는 대로 연내 양산에 들어가 대형 고객사와 일반 소비자용 제품을 함께 출시할 계획이다. PCB01의 연속 읽기와 쓰기 속도는 각각 초당 14GB(기가바이트), 12GB로 PC용 SSD 제품 중 업계 최고의 성능이 구현됐다고 SK하이닉스는 전했다. 이는 AI 학습과 추론에 필요한 거대언어모델(LLM)을 1초 내에 구동하는 수준의 속도다. 전력 효율도 이전 세대 대비 30% 이상 개선돼 대규모 AI 연산 작업의 안정성을 크
SK하이닉스가 18일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열리고 있는 'HPE 디스커버(HPED) 2024'에 참가해 인공지능(AI) 시대를 선도할 메모리 제품과 기술력을 선보였다고 19일 밝혔다. HPED는 휴렛 패커드 엔터프라이즈(HPE)가 해마다 주최하는 기술 콘퍼런스로 다수의 글로벌 정보통신기술(ICT) 기업들이 참여해 기술 전시 및 시연, 전문가 세션 등의 행사를 진행한다. 올해는 엣지 디바이스부터 클라우드까지 확장되는 AI 기술의 미래에 대해 탐색하는 자리로 꾸려졌다. 작년에 이어 플래티넘 후원사로 참여한 SK하이닉스는 '메모리, 더 파워 오브 AI'(Memory, The Power of AI)라는 주제로 차세대 AI 메모리와 서버향 D램 및 데이터센터향 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 라인업 등을 소개했다. SK하이닉스는 이번 전시에서 초고성능 AI용 메모리인 5세대 고대역폭 메모리 제품인 HBM3E와 컴퓨트익스프레스링크(CXL)를 전면에 내세웠다. HBM3E는 초당 최대 1.18TB(테라바이트)의 데이터를 처리하는 현존 최고 성능의 D램으로 현재 AI 시장에서 가장 각광받는 제품이다. 또 CXL 제품인 'CMM(CXL 메모리 모듈)-DDR5'는
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UPDATE: 2025년 04월 19일 10시 10분
