On-Device AI 기반 자동화 검사 장비 ‘SWP-2000EX’ 첫 공개 세계 최초 ‘Swing Robot’ 탑재…검사 장비 시장 입지 강화 주력 TNSAI 주식회사(이하 TNSAI)는 오는 10월 22일부터 25일까지 서울 코엑스에서 개최되는 ‘KES 2024(한국전자전)’에 참가한다고 밝혔다. 올해로 55회를 맞이하는 이번 전시회는 전자 부품, AX, 로보틱스, 모빌리티 등 다양한 첨단 산업 분야에서 550개 기업, 1400개 부스 규모로 진행될 예정이다. TNSAI는 이번 박람회에서 다품종 소량 생산 제품의 외관 불량 검사를 위해 자체 개발한 On-Device AI 기반 자동화 검사 장비를 선보인다. 특히, 이번 전시회에서 첫 선을 보이는 ‘SWP-2000EX’는 실시간 비정형 불량 검사가 가능하여, 검사 속도와 정확도를 극대화함으로써 기존의 육안 검사를 100% 대체할 수 있는 장비로 주목받고 있다. 해당 장비는 전 세계 최초로 ‘Swing Robot’을 탑재해, 빛의 난반사로 인해 검사가 어려웠던 입체형 금속 제품 및 플라스틱 제품부터 반도체, PCB, 2차 전지 등에서 발생하는 미세 불량을 AI 딥러닝 기반의 소프트웨어 ‘EZDAVA’를 통해
전 세계적 기후변화와 이상 기온으로 지구는 나날이 뜨거워지고 있다. 이와 동시에 산업도 기술발전을 필두로 절대적 온도를 높이고 있다. 인더스트리 4.0 체제가 도래함에 따라, 디지털 전환(DX)·인공지능(AI)·디지털 트윈(Digital Twin) 등 차세대 기술의 기반이 되는 ‘데이터’의 중요성이 증대된 데 따른 결과다. 각 기업은 데이터를 효율적으로 수용·관리·활용하기 위한 수단으로 데이터센터(Data Centre)를 구상했다. 데이터센터는 등장 초창기 ‘데이터 농장’ 혹은 ‘데이터 호텔’로 불리며 데이터의 보고로 인식됐다. 이후 파편화된 데이터를 한데 집중시킨 ‘빅데이터 시대’가 도래하면서 데이터센터의 역할과 무게감은 날로 증폭됐다. 데이터센터는 산업을 가동하는 데 주요한 핵심 인프라로 활약 중이며, 세계 각지에는 다양한 형태의 데이터센터가 구축·운영되고 있다. 데이터센터를 비롯해 ‘핫’한 산업에 추가적인 열풍을 불어넣는 영역이 있다. 스마트시티는 말 그대로 지능화 인프라를 갖춘 도시 개념으로, 차세대 정보통신기술(ICT) 기술을 기반으로 도시 내 모든 요소가 연결돼 기존에 발생한 도시의 문제를 해결하는 데 목적을 둔다. 이를 구축·관리하는 과정에도 데
AMD 라이젠 임베디드 7000 시리즈 CPU 탑재...자동광학검사에 특화 DDR5 D램 UDIMM 소켓, SATA 슬롯 4개, M.2 슬롯 1개 등 설계로 유연성↑ 어드밴텍이 AMD CPU를 탑재한 산업용 마더보드 신제품 ‘AIMB-723’을 출시하고 본격적인 시장 공략에 나섰다. AIMB-723은 AMD 라이젠 임베디드 7000 시리즈 프로세서가 이식돼 정밀한 공정으로 알려진 자동광학검사(AOI)에 최적화된 성능을 제공한다. 이는 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)의 특성이 통합돼 단일 보드로서의 기능을 수행하기에 가능한 강점이다. 특히 인쇄회로기판(PCB)·집적회로(IC) 등을 제조하는 공정에서 카메라를 통한 측정과 결함 검출을 작업자가 육안으로 수행할 수 있도록 지원한다. 이번 신제품은 GPU 설치 공간 효율성을 극대화하기 위해 PCIe 배치에 최적화된 폼팩터 설계를 차용했다. 이에 따라 3슬롯 너비의 GPU와 프레임그래버 3개를 설치할 수 있다. 아울러 DDR5 D램 UDIMM 소켓 4개, SATA 슬롯 4개, M.2 SSD 슬롯 1개 등을 지원해 유연성이 확보됐다. 헨리 투(Henry Tu) 어드밴텍 제품 매니저는 “이번에 첫 출시된 A
슐터(SCHURTER)가 PCB에 최적화된 고성능 초크인 DKUH-1 시리즈를 출시했다. 에너지 부문에서 고성능을 요구하는 응용 분야를 위해 슐터가 선보인 DKUH-1은 최대 100A의 전류와 800VDC의 정격 전압을 처리할 수 있도록 설계됐다. 과거에 자유롭게 배선되던 것들이 이제는 회로 기판에 포함되는 것이 일반적이 되면서, 컴팩트한 디자인과 최적화된 에너지 효율성의 결합으로 인해 현대 전자 장치에서 전자기 간섭이 증가하며 강력한 필터 요소가 필요하게 됐다. 이 초크는 비피라르 권선과 나노결정질 코어 덕분에 여전히 컴팩트한 크기로 매우 높은 전류를 처리할 수 있다. DKUH-1은 PCB에 직접 장착할 수 있으며 웨이브 배스로 납땜할 수 있다. 개방형 설계로 인해 수동 및 능동 냉각이 최적화돼 있어 최대 800VDC의 전압을 갖춘 고전력 에너지 범위에서 이상적이다. 슐터 관계자는 “DKUH-1 시리즈는 EV 고속 충전소, 배터리 저장소, 태양광 발전 또는 에너지 변환기와 같은 에너지 응용 분야에 적합하다”며 “많은 고출력 산업 응용 분야에서도 우수한 솔루션을 제공한다‘고 전했다. 헬로티 이창현 기자 |
바이드뮬러가 스마트공장·자동화산업전 2024(Smart Factory+Automation World 2024, 이하 AW 2024)’에 참가해 ‘SNAP IN’ 방식을 통한 기술 혁신 솔루션을 선보였다. 스마트공장·자동화산업전 2024은 아시아 최대 규모 스마트공장 및 자동화산업 전문 전시회다. 이번 전시회는 3월 27일부터 29일까지 총 3일간 코엑스 전시장 전관에서 개최되며, 올해는 450여 개 기업이 2000여 부스 규모로 참여했다. 바이드뮬러의 SNAP IN은 말 그대로 손가락 튕기기처럼 쉽고 빠르게 산업 현장의 설치 및 유지 보수 작업을 수행할 수 있는 기술이다. 공구 없이 간단하고 완벽하게 안전한 결선을 구축할 수 있다. 심플하고, 안전하고, 빠르다는 것이 가장 큰 장점이다. SNAP IN 기술은 공구 및 시간을 소모하지 않아 단순하고, 손가락 튕기듯한 기술로 신속하게 연결할 수 있고 시간과 재료비를 최소화할 수 있다. 특히 ‘딸깍’하는 소리를 귀로 확인해 안전한 결선을 확인할 수 있다. 스트리핑된 컨덕터는 개방형 결선 지점에 직접 삽입되고, 스냅 연결은 딸깍하는 소리와 함께 제자리에 고정된다. 레버를 작동하기만 하면 작업자는 결선 지점을 다시 열
채널당 110mΩ(평균)에 불과한 RDS(on)로 시스템 효율성 유지 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 지능형 기능 및 유연성을 겸비한 새로운 8진 하이사이드 스위치를 출시했다. 이 스위치는 PCB 공간을 절감하는 컴팩트한 크기에 채널당 110mΩ(평균)에 불과한 RDS(on)로 시스템 효율성을 유지해준다. 0.7A의 IPS8200HQ와 1A의 IPS8200HQ-1은 한쪽 면이 접지에 연결돼 용량성이나 저항성 또는 유도성 부하를 제어한다. 10.5~36V의 동작 전압 범위와 3.3V/5V 호환 로직 입력을 갖춰 PLC와 분산 I/O, 산업용 PC 주변장치, CNC 머신에 사용된다. 이 스위치들은 각각 직렬(SPI) 또는 병렬 연결로 제어할 수 있어 유연한 시스템 설계를 지원한다. 두 스위치 모두 디바이스 보호 기능이 내장되고 상태를 표시하는 전용 진단 핀이 있어 지능형 시스템 관리를 지원한다. 보호 기능으로는 출력 과부하(OVL, Overload), 접합 과열(OVT, Overtemperature), 각 채널에 대한 단락보호, 저전압차단(UVLO, Undervoltage Lockout), 자동 차단을 통한 접지 분리 등이 있다. 진단 출력으로는 공급전압
이지에스가 2024 스마트 SMT&PCB 어셈블리(이하 SSPA 2024)'에 참가해 1초에 500번, 0.15mm 크기의 솔더 페이스트를 도포할 수 있는 'Jet Setter Series'를 소개했다. 이지에스는 2014년 설립 후 반도체 Test Handler, Chip Mount, LCD 장비, 노광기, 세정 장비, 물류라인 등의 다양한 경험을 통해 지속적인 연구 개발을 이어오고 있는 기업이다. 이번 전시회에서 이지에스는 Jet Setter Series를 소개했다. 중점적으로 소개하는 ED 200은 시간당 180만 Dotting이 가능한 고속 Jet Printer로 cpk 1.33 이상의 고정밀도 품질이 가능한 제품이다. 이지에스 김영민 이사는 "이지에스의 Jet Printer는 1초에 500번, 0.15mm 크기의 솔더 페이스트를 정밀하게 도포할 수 있는 기능을 갖췄다. 압도적인 기술력을 바탕으로 고객 맞춤 커스터마이징까지 가능한 것이 이지에스의 경쟁력"이라고 말한다. 이지에스의 Jet Printer는 기존 스크린 프린터의 마스크가 필요 없는 solder paste dotting을 제공한다. 이를 통해 비용 절감 효과까지 얻을 수 있다. 또한
한화정밀기계가 2024 스마트 SMT&PCB 어셈블리(이하 SSPA 2024)'에 참가해 다양한 칩마운터 시리즈를 소개했다. 전자 제조 및 반도체 패키징 산업을 한눈에 확인할 수 있는 SSPA 2024는 21일부터 23일까지 수원컨벤션센터에서 진행되고 있다. SMT 장비는 전자부품을 PCB 기판 위에 자동으로 조립해 주는 장비다. 대표적으로 기판 위에 일종의 접착제를 도포해주는 스크린프린터 및 디스펜서, 접착제 위에 전자부품을 실장하는 칩마운터 등으로 구성되어 있다. 한화정밀기계는 PCB 자동조립 장비인 칩마운터의 국산화를 시작한 기업이다. 지속적인 기술 강화를 통해 반도체 후공정 장비, 공작기계 등 초정밀 제조 장비부터 통합 소프트웨어까지 아우르고 있다. 한화정밀기계는 이번 전시회에서 소품종 대량생산에 적합한 'HM520' 시리즈와 다품종 대량생산 라인에 최적화된 'XM520' 시리즈를 출품했다. XM 520은 유연한 품종 대응력과 폭넓은 옵션 및 라인 조합이 가능한 범용기다. 부품 대응력을 높여 개량한 장비로 자동차 전장 제품 및 네트워크 중계기 등의 제조에 투입할 수 있는 제품이다. 해당 제품은 Stage Camera 고속 인식 모션으로 다수 이
전자 제조 및 반도체 패키징 산업을 한눈에 확인할 수 있는 전시회 '2024 스마트 SMT&PCB 어셈블리(이하 SSPA 2024)'가 21일부터 23일까지 수원컨벤션센터에서 진행되고 있다. SMT와 PCB는 미래 전자 산업의 방향을 제시하는 주요 핵심 요소다. 특히 AI, 5G, 사물 인터넷 등 첨단 기술의 발전과 함께 SMT와 PCB는 전자 제품의 소형화, 고성능화, 저렴화에 중요한 역할을 하고 있다. SSPA 2024는 단순 전자 부품 조립, 장착의 공정을 넘어, 전자 제조 관련 응용 분야 및 반도체 패키징과의 자동화 시스템을 통합해 제조 솔루션의 미래를 소개하는 전자 제조 관련 전문 B2B 전시회다. SMT, 소형화와 고성능화의 핵심 SMT는 전자 부품을 전자 부품을 PCB 표면에 직접 납땜하는 기술로, 전자 제품의 소형화와 고성능화에 중요한 역할을 한다. 전자기기 제조 공정 속 SMT 기술은 작은 크기, 가벼운 무게, 높은 생산성, 낮은 비용 등을 제공한다. 전자제품, 통신 장비, 산업용 기기, 자동차 전자 등 다양한 분야에서 활용되고 있는 SMT 기술은 지속적으로 발전하고 있다. 이번 SSPA 2024에서는 더욱 작고 정밀한 부품, 고속 솔
태성은 일본 PCB 시장 진출을 위해 소지쯔와 대리점 계약을 체결했다고 밝혔다. 소지쯔는 일본 메이저 종합상사로 장비류 및 소재 등 다양한 품목을 취급하며 연간 매출액은 5조 원에 이른다. 태성은 소지쯔와 대리점 계약을 통해 일본시장 및 일 본기업의 해외공장을 대상으로 본격적인 영업에 나선다. 일본 유통기업 쎄리아와는 정면기에 사용되는 소모성 자재인 세라믹브러쉬 등을 판매하기로 계약을 체결했다. 회사 측에 따르면 태성은 지난해 말 기준으로 2023년 연간 실적을 넘는 수주잔고를 확보했다. 인공지능, 로봇 등의 첨단 산업이 활성화되면서 고성능 프리미엄 기판 수요가 크게 증가해 지난해 4분기 204억 원 규모의 수주 확보에 이어 올해도 꾸준히 수주를 확대하고 있다. 지난 25일에는 임시 주주총회를 통해 2차전지 설비 설계·제작, 2차전지 부품∙소재 제조업, 광학부품 제조·판매업을 사업목적에 추가 완료해 올해 본격적인 외형성장이 기대된다. 태성 관계자는 “일본 반도체 산업부흥을 기회로 기술력을 인정받고 있는 고성능 PCB 자동화 설비와 세라믹브러쉬 등이 일본시장 본격 진출할 계획”이라며 “올해는 해외시장 확대를 비롯한 신사업에 집중해 새롭게 도약하는 원년이 될 것
뷰웍스가 고객의 요구 사양에 맞춰 렌즈·카메라·조명 등의 각 파트를 맞춤형으로 커스터마이징 할 수 있는 초정밀 검사용 광학 솔루션을 선보인다고 4일 밝혔다. 뷰웍스가 개발한 'VEO Focus'는 고감도 산업용 카메라와 이에 최적화된 고배율 렌즈를 조합해 서브 마이크로(Sub-Micro, 1마이크로미터 이하) 수준의 결함을 검사, 생산 수율을 극대화하는 솔루션이다. 뷰웍스는 디스플레이와 반도체 산업의 기술적인 성장에 힘입어 고사양의 검사 시스템 수요가 커짐에 따라 자동 초점 모듈을 일체화한 통합 솔루션을 제공한다는 방침이다. VEO Focus의 활용 분야는 OLED·마이크로 LED 디스플레이, 반도체, PCB(인쇄회로기판) 결함 검사 등 대면적, 고배율의 촬영이 요구되는 영역이다. 디스플레이 검사 공정에 투입될 경우 주로 표면의 불균일 패턴과 불량 화소 검사에 활용되며 PCB 검사 공정에서는 서브마이크로 수준의 회로 손상과 핀 홀(기판 표면의 작은 구멍) 유무 검사 등에 활용된다. VEO Focus는 ▲카메라 ▲경통과 결합된 렌즈 ▲조명계 ▲모션제어부를 포함한 자동초점 모듈 ▲정밀 광학 세팅 유닛 총 5종의 파트로 구성되며, 이를 고객사가 요구하는 사양에 맞
PCB 공간 활용 극대화, 전력 밀도 두 배로 높이고, 열 관리까지 향상해 인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)는 자사의 650V CoolMOS CFD7A 포트폴리오에 QDPAK 패키지를 도입한다고 밝혔다. 전기차로의 전환이 가속화하면서 충전 시스템에도 혁신이 일어나며, 여기에는 가성비와 고성능을 겸비한 전력 전자 장치가 요구된다. QDPAK 패키지 제품군은 TO247 THD 디바이스에 비해 동일한 열 성능에 향상된 전기적 성능을 제공하도록 설계돼 온보드 차저와 DC-DC 컨버터에서 에너지를 효율적으로 활용하도록 한다. 이를 통해 전기차 충전 시스템은 충전 시간 및 차량 무게를 줄이고 설계 유연성을 높이며 차량의 총소유비용을 줄이는 데 도움이 된다. 새로운 제품은 기존 CoolMOS CFD7A 시리즈를 보완해 상단면 및 하단면 냉각 패키지로 제공된다. 설계 시 QDPAK TSC(상단면 냉각)을 활용해 더 높은 전력 밀도를 달성하고 PCB 공간을 최대로 활용할 수 있다. 650V CoolMOS CFD7A는 고전압 애플리케이션에서 안정적인 동작을 위한 몇 가지 중요한 특징을 갖췄다. 감소된 기생 소스 인덕턴스는 디바이스의 전자기 간섭을 최소화해 깨끗한 신호와 일
세연텔인벤토리가 지난 11월 ADOPT SMT와 대리점 계약을 완료하고 유럽 최대 전자제조 산업전인 'Productronica 2023'에 함께 참가했다고 18일 밝혔다. 세연텔인벤토리는 이를 계기로 릴 파인더(REEL FINDER)의 유럽시장 진출을 본격화할 예정이다. 세연텔인벤토리의 주력 상품인 릴 파인더는 RFID 기술을 이용한 SMT 릴 자재 자동관리 시스템으로 현장에 필요한 자재를 즉각적으로 출고하고, 실시간 재고 조사가 가능한 스마트 스토리지 제품이다. 또한 릴 파인더는 국내외 특허를 보유한 제품이자, 2022년 CE인증을 취득하며 국제 기준의 제품 안전성을 입증했다. 특히 순차적으로 자재를 입고해야하는 바코드 기반 스토리지와 달리 일괄 등록 및 자재 입고가 가능하다는 점에서 현장 내 자재 관리의 효율성을 3배 이상 높일 수 있다고 세연텔인벤토리 설명했다. 릴 파인더는 2018년도 한화비전의 베트남 법인 내 구축을 시작으로 일본, 독일, 이스라엘, 미국 내 다양한 고객사를 확보하고 있다. 세연텔인벤토리 관계자는 "국내 및 해외 고객사 중 70%이상이 전장관련 분야라는 점을 주목하면, 제품의 안정성과 다양한 모델 관리가 중요한 자동차 부품 생산 현장
마이크로칩테크놀로지는 광범위한 SP1F 및 SP3F 파워 모듈 제품군에 애플리케이션의 대량 생산을 위한 프레스-핏 터미널을 함께 제공한다고 7일 밝혔다. 솔더-프리 프레스-핏 파워 모듈 터미널을 사용하면 자동화 또는 로봇 설치가 가능해져 조립 과정을 간소화하고 공정 속도를 높여 생산 비용을 절감할 수 있다. SP1F 및 SP3F 파워 모듈의 정확한 터미널 위치와 새로운 프레스-핏 핀 설계는 PCB와의 신뢰성 높은 접속을 보장해, 생산에 필요한 시간 및 생산 비용을 절감시킨다. 마이크로칩의 SP1F 및 SP3F 파워 모듈 제품군에는 200가지가 넘는 다양한 변형 제품이 있으며 이 제품들은 다양한 토폴로지 및 등급을 가진 mSiC 기술 또는 Si 반도체를 사용하는 옵션으로 제공된다. SP1F과 SP3F는 600V에서 1700V의 전압 범위와 최대 280A까지 지원한다. 프레스-핏 기술을 사용하면 파워 모듈 핀을 PCB에 납땜하는 대신 핀을 적절한 크기의 PCB 구멍에 누르는 것으로 전기적인 연결이 가능하다. 이러한 프레스-핏 파워 모듈 솔루션의 주요 이점 중 하나는 웨이브 납땜(Wave Soldering)이 필요하지 않다는 것이다. 이는 PCB에 표면 실장 기술
온디바이스AI 수요 증가로 FCCSP, SiP, MCP 제조 설비 관련 수주 늘어나 태성은 29일 온디바이스 AI 시장 활성화로 고성능 프리미엄 기판 수요가 커지면서 수주 잔고가 확대되고 있다고 밝혔다. 태성은 PCB 공정 자동화 설비 기업으로 글로벌 탑 티어 PCB 제조사에 고성능 PCB 제조장비를 공급하고 있다. PCB 습식설비 국내 1위인 태성은 습식 설비 중 식각, 표면처리 관련 설비 및 자동화 설비가 주력 제품이다. 회사측에 따르면, 온디바이스 AI 관련 모바일 반도체 수요가 커지면서 FCCSP, SiP, MCP 제조 설비 관련 수주가 늘어나고 있다. 현재 확보한 수주잔고는 이미 올해 3분기까지의 전체 매출액을 넘어선 수준으로 설비 공급을 통해 내년 매출에 반영될 예정이다. 연초 태성은 AI 관련 고성능 반도체 기판 수요 증가에 대응해 안산 공장 생산시설을 증축한 바 있다. 증축한 공장을 통해 늘어나는 수주에 적극 대응할 예정이다. 태성의 주요 고객사는 삼성전기, LG이노텍, 대덕전자, 비에이치, 심텍, 티엘비 등이며 글로벌 PCB업계 1위인 펑딩(구.ZDT), 썬난써키트(SCC) 등 세계적인 PCB제조사에 지속적으로 설비를 납품하고 있다. 태성 관
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UPDATE: 2024년 11월 26일 11시 11분
