[헬로티] 캐논쎄미콘덕터엔지니어링코리아(이하 캐논쎄미콘덕터)가 생산 라인의 재료나 부품 반송물의 이동량 및 속도를 고정밀도로 측정하는 계측 기기 'PD-704'를 발매한다고 밝혔다. ▲캐논쎄미콘덕터 PD-704 이는 독자적인 프로파일 매칭 방식을 사용, 최대 100G의 고가속도와 ±15mm의 넓은 측정 심도에 대응하는 비접촉 측장계다. 신제품 PD-704는 LED 광원에 의해 측정 대상물의 변위량을 산출하는 비접촉식 계측 기기로, 최대 100G의 고가속도에도 적용될 수 있어 반송물의 이동량이나 속도를 고정밀로 측정할 수 있다고 캐논쎄미콘덕터는 전했다. 즉, 생산 현장에서 금속재 코일 등 부품이 장비 내 벨트로 반송될 때, 이동량 및 속도의 오차로 인해 프레스 시 발생하는 부품 불량이나 금형 파손을 최소화해주는 것이다. 특히 재료나 부품의 효율적이고 균일한 반송 및 안정 공급을 실현해 생산성을 한층 더 높여준다고 캐논쎄미콘덕터는 밝혔다. 비접촉식 계측 방식은 측정 대상물의 데이터를 연속으로 취득한 후, 취득한 데이터를 연산하여 이동량이나 속도를 산출하는 방식을 말한다. PD-704는 이 방식을 활용해 비접촉으로 최대 100G의 고가속도 물품의 데이
[헬로티] 키옥시아와 웨스턴디지털은 양사가 6세대 162단 3D 플래시 메모리 기술을 개발했다고 발표했다. ▲게티이미지뱅크 20년간 파트너십을 이어온 키옥시아와 웨스턴디지털은 폭넓은 기술 및 제조 혁신을 바탕으로 최신 3D 플래시 메모리 기술을 개발, 양사의 역대 최고 밀도를 달성하게 됐다. 이번에 발표된 6세대 3D 플래시 메모리는 기존 8스태거(eight-stagger) 구조의 메모리 홀 어레이를 능가하는 고도화된 아키텍처와 5세대 대비 10% 증가한 측면 셀 어레이 밀도를 특징으로 한다. 이런 측면 미세화의 발전은 162단 수직 적층 메모리와 결합해, 112단 적층 기술 대비 40% 감소된 다이(die) 크기와 이를 통한 비용 최적화를 지원한다. 키옥시아와 웨스턴디지털은 6세대 3D 플래시 메모리에 ‘서킷 언더 어레이(Circuit Under Array)’ CMOS 배치와 ‘4플레인(four-plane)’ 방식을 함께 적용해 이전 세대 대비 2.4배가량 향상된 프로그램 성능과 10%의 읽기 지연 시간(read latency) 개선을 달성했다. 입출력(I/O) 성능 또한 66% 향상돼, 한층 빠른 전송 속도에 대
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