광학 인터페이스에서 원격 무선 헤드와 레이더형 시스템의 처리 모듈 간 통신 채널로 사용되는 10GbE은 지연도가 낮고 한결 같은 처리력을 보여주며 프로세싱 카드의 프로토콜 해석에 필요한 글루 로직도 필요 없다. 이러한 특징은 키스톤 Ⅱ 아키텍처 계통 프로세서의 우수한 신호 처리력과 함께 전체 비용 및 레이더 시스템의 복잡성을 줄여준다. 프로세서 기술이 발전하고 외부 세계와 통신하기 위한 고속 주변장치의 수가 몇 배나 증가하면서 프로세서는 매우 강력한 축소형 복합 시스템이 되었다. 텍사스 인스트루먼트(TI)의 키스톤(KeyStone)TM Ⅱ 아키텍처 기반 프로세서 라인은 복합적인 이기종 프로세서로서 최대 드라이스톤 19600DMIPS(초당 백만 드라이스톤), 198.4GFLOPS(초당 기가 부동소수점 연산), 352GMACS(초당 기가 곱셈 및 누산 연산)라는 어마어마한 처리력을 보인다. 그림 1. 통상적인 레이더 이 디바이스의 포트폴리오(66AK2H14, 66AK2E05, AM5K2E04 SoC)에는 집적식 DSP 코어와 ARM® Cortex®-A15 MPCoreTM가 있으며 다중 10GbE(기가비트 이더넷) 포트, 1GbE 포트, PC IE
광학 인터페이스에서 원격 무선 헤드와 레이더형 시스템의 처리 모듈 간 통신 채널로 사용되는 10GbE은 지연도가 낮고 한결 같은 처리력을 보여주며 프로세싱 카드의 프로토콜 해석에 필요한 글루 로직도 필요 없다. 이러한 특징은 키스톤 Ⅱ 아키텍처 계통 프로세서의 우수한 신호 처리력과 함께 전체 비용 및 레이더 시스템의 복잡성을 줄여준다. 프로세서 기술이 발전하고 외부 세계와 통신하기 위한 고속 주변장치의 수가 몇 배나 증가하면서 프로세서는 매우 강력한 축소형 복합 시스템이 되었다. 텍사스 인스트루먼트(TI)의 키스톤(KeyStone)TM Ⅱ 아키텍처 기반 프로세서 라인은 복합적인 이기종 프로세서로서 최대 드라이스톤 19600DMIPS(초당 백만 드라이스톤), 198.4GFLOPS(초당 기가 부동소수점 연산), 352GMACS(초당 기가 곱셈 및 누산 연산)라는 어마어마한 처리력을 보인다. 그림 1. 통상적인 레이더 이 디바이스의 포트폴리오(66AK2H14, 66AK2E05, AM5K2E04 SoC)에는 집적식 DSP 코어와 ARM® Cortex®-A15 MPCoreTM가 있으며 다중 10GbE(기가비트 이더넷) 포트, 1GbE 포트, PC IE