대규모 데이터 센터와 클라우드 환경에 최적화한 고용량 메모리 솔루션을 본격 상용화 SK하이닉스가 차세대 메모리 인터페이스 CXL(Compute Express Link) 2.0을 기반으로 한 CMM(CXL 메모리 모듈)-DDR5 96GB 제품에 대해 고객 인증을 완료했다고 23일 밝혔다. 이를 통해 대규모 연산을 요구하는 데이터 센터와 클라우드 환경에 최적화한 고용량 메모리 솔루션을 본격 상용화 단계에 올려놨다. CXL은 CPU, GPU, 메모리 등을 고속으로 연결해 연산 성능을 높이는 차세대 연결 기술로, PCIe 인터페이스 기반의 빠른 데이터 전송 속도와 메모리 풀링 기능을 통해 시스템 자원을 효율적으로 활용할 수 있도록 한다. SK하이닉스는 이러한 CXL 기반 기술을 활용해 개발한 CMM-DDR5 제품이 기존 DDR5 대비 메모리 용량은 약 50% 늘고, 대역폭은 약 30% 증가해 초당 36GB의 데이터 처리 성능을 제공한다고 밝혔다. 특히 해당 솔루션은 데이터 센터 운영 시 총소유비용(TCO, Total Cost of Ownership)을 크게 절감하는 데 기여할 수 있다는 점에서 고객으로부터 긍정적인 반응을 얻고 있다. SK하이닉스는 이번 96GB 제
잇다반도체가 AI 반도체 스타트업 하이퍼엑셀에 AI 반도체 '베르다(Bertha)' 개발을 위한 제품 공급 계약을 체결했다고 26일 밝혔다. 베르다는 하이퍼엑셀이 개발하는 거대언어모델(LLM) 추론 연산에 특화된 LLM Processing Unit(이하 LPU)으로, 저비용, 저지연, 고효율 LLM도메인 특화 처리 등이 특징이다. 특히, 서버 시장에서의 가장 큰 문제점인 전력 소모를 개선할 수 있는 칩으로 기대하고 있다. 김주영 하이퍼엑셀 대표는 "베르다는 LLM 추론 부문에서 최신 그래픽 처리 장치(GPU) 대비 성능은 최대 2배, 가격 대비 성능은 19배 향상되어 기존 고비용 저효율 GPU를 대체할 제품이다. 잇다반도체와의 협력을 통해 비용 효율적이고 전력 효율적인 LLM 기능을 제공하는 AI 반도체를 고객에게 선보일 수 있게 될 것으로 기대한다"고 말했다. 전호연 잇다반도체 대표는 “LPU칩이 경쟁력을 가지기 위해서는, 압도적인 전성비가 필요한 상황이다. 데이터 센터의 가장 큰 문제는 전력 소모이기에, 경쟁력을 가지기 위해서는 미세한 파워 제어 시스템을 구현할 필요가 있고, 이는 잇다반도체가 제공하는 Power Canvas와 Clock Canvas를 통
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