보안이 갖는 가치와 중요성 IoT가 널리 확산되면서 향후 10년간 수십 억 개의 클라우드 커넥티드 제품이 설계, 생산, 판매될 것으로 전망된다. 하지만 쉽게 해킹을 당할 수 있는 제품을 원하는 사람은 없을 것이다. 그러므로 보안의 중요성이 어느 때보다 커지고 있다. 우수한 코드 품질을 갖추는 것은 보안성을 확보한 제품을 만드는 데에 있어 필수 불가결하며, 이를 실현하기 위해서는 개발 과정의 일환으로 코드 분석 도구를 사용하는 것이 반드시 필요하다. 소스 코드는 제품의 품질을 좌우하는 요소라고 할 수 있다. 제품의 개발, 제조, 업데이트 전반에 걸쳐 보안을 확보하기 위해서는 먼저 구상 단계에서부터 보안성을 확보할 필요가 있다. 모든 기업은 투자한 자산을 보호받고 싶어하며, 이것은 소프트웨어 설계 및 엔지니어링 과정에 투입되는 모든 노력을 포함한다. 결국, 수 개월, 수 년에 걸쳐 제품을 개발하기 위해 기울인 노력이 물거품이 되게 하고 싶지는 않을 것이다. 여기서는 기업과 그 가치의 핵심에 대해 이야기해보겠다. 관계 법령 및 실무 규정 여러 정부 공공기관에서도 오늘날 IoT 기기의 보안이 취약한 경우 발생할 수 있는 위협에 대한 인식이 확산되고 있다. 과거 Io
대부분의 외부 환경에서 적용되는 비전 어플리케이션과 마찬가지로 과수원의 환경 또한 다양한 조명 조건, 많은 그림자, 미광 등으로 인해 일반적인 이미징 시스템, 특히 멀티 스펙트럼 이미징을 활용하기 어렵다. 또한 스캔 구조가 복잡하여 짧은 거리에서 큰 타겟을 스캔할 수 있어야 한다. 일반적으로 높이가 3~4m인 나무의 경우 스캔 거리는 1.5m이다. 또 다른 해결 과제는 울퉁불퉁한 지면에서 다양한 속도로 작동하는 여러 유형의 농업용 차량에 카메라를 장착해야 하므로 모션 블러를 제거하기 위해 더 높은 프레임 속도가 필요하다는 사실이다. 솔루션 차량에 탑재된 이미징 시스템을 통해 비디오 스트림 방식으로 멀티 스펙트럼 이미지를 수집한다. 수집한 이미지에 정교한 이미지 분석과 인공 지능을 적용하여 과수원의 과일 수를 추정한다. 신뢰할 수 있는 결과를 얻기 위해서는 이미지를 분석 엔진에 공급하기 위한 강력하고 안정적이며 유연하고 견고한 멀티 스펙트럼 카메라가 필요하다. JAI의 Fusion 시리즈 "Flex Eye" 프리즘 기반 멀티 스펙트럼 카메라는 이러한 까다로운 요건들을 모두 지원할 수 있다. 카메라는 고성능 NVIDIA JETSON 임베디드 시스템을 통해 운영된
화인스텍이 지난 7월 12일, 26일에 진행한 Euresys사의 Euresys 교육이 많은 분들의 관심과 성원으로 성황리에 마무리됐다고 밝혔다. 이번 교육은 선착순으로 30명을 초대해 진행할 예정이었으나, 선착순 인원이 조기 마감되어 신청 인원을 추가로 모집해 1차, 2차로 나누어 진행하게 됐다. Open eVision은 머신 비전 검사 어플리케이션을 위한 이미지 처리 및 분석 라이브러리를 제공하며, 딥러닝 및 3D와 같은 최신 기술도 함께 지원한다. 이번 교육을 통해 Open eVision 라이브러리 소개와 다양한 이미지 검사 라이브러리에 대해 샘플 이미지로 화인스텍 기술지원 팀 엔지니어들과 함께 실습하는 시간을 보냈다. 화인스텍 관계자는 "Euresys사의 Open eVision 교육에 대한 관심이 매우 높아 성황리에 마무리됐다. 앞으로도 화인스텍의 다양한 교육 프로그램에 많은 관심과 참여 부탁드린다"라고 말했다. 헬로티 함수미 기자 |
화인스텍은 지난 6월 14일 '어플리케이션에 적합한 머신비전 카메라 선정 방법'이라는 주제로 웨비나를 개최했다. 이번 웨비나는 화인스텍의 최원석 과장이 직접 카메라 선정에 필요한 카메라 해상도/프래임레이트/인터페이스 등에 대해 설명하고 어플리케이션에 따른 카메라 선정 방법에 대해 소개했다. 화인스텍 관계자는 "많은 분들의 관심과 성원으로 성황리에 마무리됐다. 앞으로도 화인스텍 웨비나에 대한 많은 관심과 참여 부탁드린다"고 전했다. 웨비나 다시보기는 화인스텍 홈페이지 및 화인스텍 유튜브 채널을 통해 확인할 수 있다. 한편, 화인스텍은 9월과 10월에 머신비전 기초에 관련된 웨비나를 진행할 예정이다. 헬로티 함수미 기자 |
헬로티 함수미 기자 | 인간은 공간에 대한 3차원 이해를 위해 눈으로 들어오는 시각적인 정보를 두뇌에서 처리한다. 기계도 사람처럼, 3차원을 이해하고 인식할 수 있는 능력이 필요하다. 로봇과 기계가 사람처럼 작업을 수행할 수 있는 능력을 갖추기 위해 여러 업계에서 3D 비전에 대한 수요가 급증하고 있다. 특히, 3D 비전 시스템은 자동화, 물류 및 제조 분야, 자동차 산업 등 다양한 어플리케이션에 지속적으로 공급되고 있으며 중요성은 더욱 커지고 있다. 이번 ZIVID eBook은 비전 가이드 로봇 어플리케이션 개발을 시작하려는 자동화 개발자를 위해 3D 머신 비전 기초를 설명한다. 본문에서는 ▲로봇과 기계의 비전 시스템 ▲3D 머신 비전의 현재 ▲동일한 목표, 다양한 비전 방식 ▲다양한 3D 비전 시스템 비교 목차를 통해 오늘날 3D 머신 비전에 사용되는 다양한 비전 방식과 장점 및 한계점 등을 살펴본다.
[헬로티] 로옴는 VR·MR·AR 등의 기능을 탑재하는 게임기 및 산업 분야의 헤드셋, 헤드 마운티드 디스플레이 용도로 측면 발광 타입의 초소형 적외 LED 'CSL1501RW'를 개발했다. ▲초소형 적외 LED 'CSL1501RW' 최근 IoT 기술의 진화에 따라 등장한 VR·MR·AR은 헤드셋이나 헤드 마운티드 디스플레이에 탑재돼 게임기 분야에 채용됨으로써 급속히 보급되고 있다. 산업 분야에서도 3D 공간 시뮬레이션 및 현실 공간에 데이터를 투영시킨다는 점에서 보급이 가속화되고 있어 향후 VR·MR·AR을 활용한 어플리케이션의 시장 확대가 예상되고 있다. 이에 각종 어플리케이션의 기능도 더욱 진화되고 있다. 지금까지 일반적으로 탑재됐던 신체의 움직임을 검출하는 가속도 센서뿐 아니라 새롭게 시선 추적 기능을 실현하는 적외 LED가 채용되기 시작했다. 로옴은 소형 모바일 기기 및 웨어러블 기기에 최적인 초소형 칩 LED 'PICOLED 시리즈'를 개발해 시장 실적을 확대하고 있다. 이러한 PICOLED 시리즈로서 시대가 요구하는 측면 발광 타입의 초소형 적외 LED 신제품을 개발했다.
[헬로티] 최첨단 금속 AM Printing을 이용한 복합 에너지 제조 어플리케이션 VELO 3D가 오는 9월 3일(목) 오전 11시에 '최첨단 금속 AM Printing을 이용한 복합 에너지 제조 어플리케이션'이라는 주제로 온라인 세미나(이하 웨비나)를 개최한다고 밝혔다. VELO 3D는 주요 어플리케이션을 위한 서포트프리(SupportFree) 금속 적층제조 기술 기능을 개발했다. 이에 VELO 3D는 자사의 솔루션을 활용해 제조업체의 제품 혁신 가속화를 지원해왔다. 또한, 변화하는 시장 요구사항에 적절히 대응하고, 높은 수준의 부품 품질을 제공함으로써 신뢰성 확보에 초점을 맞췄다. 이번 웨비나에서는 제조업체의 어플리케이션을 위해 최선의 기하학적 구조로 생산·제작하기 위한 설계 방안을 다룬다. 한 예로, 전 세계에 연료를 공급하는 동력 발전 시스템은 복잡한 구조로 구성돼있다. 웨비나에서는 과거 방식으로 해결할 수 없는 부품 제작에 대해 에너지 산업을 위해 설계된 터빈 휠 등을 예시로 설명할 예정이다. 발표 연사로는 스트라타시스의 앤드류 카터(Andrew Carter) 프로세스 매뉴팩쳐링 엔지니어와 VELO 3D의 잭 머프리(Zach Murph
[첨단 헬로티] UL인증을 받은 신제품 chainflex CF8821 케이블 개발 데이터 케이블은 공작 기계부터 첨단 로봇까지 매우 다양한 분야에서 사용된다. 특히 에너지체인에 사용되는 케이블은 지속적인 하중을 견뎌야 한다. 이구스는 가공 기계 또는 컨트롤러나 인코더를 사용하는 등의 특수한 기계적 요구 사항이 없는 어플리케이션을 위해 비용 효율적인 데이터 케이블을 새로 출시했다. ▲미국 시장 진출에 필수인 UL 인증을 획득한 chainflex CF8821 데이터 케이블 어플리케이션 제조업체가 기존 chainflex 데이터 케이블 대신 신제품 CF8821을 적용할 경우 최대 30%의 비용 절감이 가능하다. 더불어 케이블에는 차폐 장치가 있어 외부 간섭으로부터 안전하게 보호된다. 케이블에 적용된 고탄성의 PVC 외피는 실리콘 무함유, 난연성 등의 특성을 지닌다. 이구스는 UL 인증을 포함해 다양한 국제 승인을 획득한 업계내 최다 종류의 케이블을 공급하는 업체다. 해외 플랜트 제조업체들이 겪는 크고 흔한 문제 중 하나는 북미 지역의 OEM 및 운영자 측에 요구하는 다양한 기술 표준 및 규정이다. 이구스는 총 1,354종의 케이블 중 1044종에 대해 UL 인증을
[첨단 헬로티] 국내에서 유일하게 개발자들이 매달 모여 소통하고 아이디어를 나누는 SK텔레콤의 ‘T 개발자 포럼’이 50회째를 맞았다. 해외에서도 매달 개최되는 개발자 포럼은 사례를 찾기 힘들다. SK텔레콤은 국내외 개발자 500여 명이 참석한 가운데 을지로 SK텔레콤 본사에서 ‘5G’를 주제로 ‘50회 T 개발자 포럼’을 개최했다고 12월 7일 밝혔다. ‘T 개발자 포럼’은 지난 2012년 7월 ‘스마트폰 기반의 차별적 소프트웨어 및 어플리케이션 개발’을 주제로 국내 개발자 30명이 모이며 시작됐다. 이후 포럼은 IoT, Big data, Cloud, AI 등 4차 산업혁명을 이끄는 ICT 전반으로 주제를 확대하고, 참석자 수도 평균 300명으로 10배 늘어났다. 특히 SK텔레콤은 개발자들이 정기적으로 토론하고 최신 트렌드를 공유하는 것이 혁신의 밑거름이라고 판단해, ‘T 개발자 포럼’을 매달 개최했다. 이후 지난 6년간 6,000여 개의 업체에서 누적 1만 여명이 개발자 행사에 참가했고, 국내외 IT 기업 및 학계에서 300여
ⓒGetty images Bank 서울시가 중국인 관광객이 스마트폰으로 국내 모든 대중교통을 이용할 수 있는 서비스를 제공한다고 26일 발표했다. 매년 한국을 방문하는 유커(중국인 관광객) 600만명이 27일부터 서울시 및 수도권을 비롯한 전국의 지하철, 버스, 택시, 고속버스, 철도 등 대중교통을 이용할 수 있게 됐다. 중국의 시장점유율 1위인 이동통신사 '차이나모바일' 스마트폰에 기본적으로 탑재된 '월렛'에서 유니온페이 모바일 티머니 카드를 선택해서 설치하면 이용가능하다. 모바일 티머니는 스마트폰에서 충전한 뒤 스마트폰을 교통카드처럼 태그해서 지하철·버스 등 국내 모든 대중교통을 탈 수 있는 시스템이다. 충전은 한국과 중국 어디서나 할 수 있고 모바일 티머니 앱에서 유니온페이 카드로만 지불할 수 있다. 서울시는 지난해 12월부터 모바일 티머니 운영사인 한국스마트카드, 유니온페이 인터내셔날과 협력해 일부 중국인 관광객을 대상으로 시범 운영해 온 결과, 반응이 좋아 본격 출시하게 됐다고 밝혔다. 서울시는 내년까지 차이나유니콤과 차이나텔레콤 등 다른 중국 이통사로 서비스를 확대할 계획이라고 밝혔다. 오수미 기자 (sum@hellot.net)
사진=KT [헬로티] KT가 모바일 전자지갑 서비스 '클립(CLiP)'을 2.0 버전으로 리뉴얼해 서비스한다. 클립은 통신사 상관없이 누구나 사용이 가능한 모바일 전자지갑 서비스로 최근 1000만 다운로드를 돌파했다. '클립 2.0'은 잠금화면이나 홈화면에서 터치 한 번으로 멤버십 카드를 사용할 수 있는 '퀵클립' 기능을 전면에 내세우고, 각종 신용카드와 멤버십 등을 한 눈에 볼 수 있도록 UI를 전면 개편한 것으로 알려졌다. 또한 고객의 성별, 연령, 관심업종 정보를 분석해 맞춤형 매장을 추천해주는 '큐레이션' 기능을 도입했다. 별도로 멤버십 혜택, 쿠폰, 이벤트 정보를 조회하지 않아도 추천받은 매장과 관련된 멤버십 혜택, 신용카드 혜택과 쿠폰, 이벤트 정보를 한 번에 모아서 확인하고 이용할 수 있게 된다. KT 측은 고객의 신용카드 결제내역을 영수증 형태로 보여주는 '스마트 영수증'을 제공하고, 현금 영수증도 간편하게 발급받을 수 있도록 확대 적용할 계획이라고 밝혔다. 최정윤 KT 융합서비스개발담당 상무는 "고객에게 알아서 혜택을 챙겨주는 최적의 소비생활 파트너가 될 수 있도록 지속적인 기능 개선에 노력하겠다"고 전했다. 오수미 기자 (sum@hellot
환경 규제에 따라 무연 솔더를 사용하게 되면서 각종 어플리케이션에 전기 도금을 통해 증착되는 SnAg가 널리 사용되고 있다. 하지만 여러 요구 사항을 충족하면서 각기 다른 어플리케이션에 적용하는 부분에서 어려움이 있었다. 이에 다우전자재료는 Bump내 Silver 조성의 엄격한 제어, Bump높이 분포의 균일성, 부드러운 표면 같은 핵심 성능 특성에 영향을 주지 않으면서도 매우 다양한 도금 속도로 SnAg도금이 가능한 SnAg 도금 약품을 개발했다. Flip-Chip, Wafer Level Packag-ing 및 3D TSV(Through Silicon Via) 같은 Advanced Packaging Application은 대개 Interconnect 구조의 핵심 요소로 Lead Free Solder Joint를 사용한다. 새로운 패키징 기술이 검증되고, 공정의 관리 범위(process window)가 계속 넓어짐에 따라, 도금 약품은 비용 경쟁력을 유지할 수 있도록 Mush-room Bump에서부터 In-via Bump, 그리고 Cu Pillar Capping에 이르는 다양한 어플리케이션에 문제없이 활용될 수 있어야 한다. 이와 동시에 도금 약품은 약 70
상호명(명칭) : (주)첨단 | 등록번호 : 서울,자00420 | 등록일자 : 2013년05월15일 | 제호 :헬로티(helloT) | 발행인 : 이종춘 | 편집인 : 김진희 |
본점 : 서울시 마포구 양화로 127, 3층, 지점 : 경기도 파주시 심학산로 10, 3층 | 발행일자 : 2012년 4월1일 | 청소년보호책임자 : 김유활 | 대표이사 : 이준원 | 사업자등록번호 : 118-81-03520 | 전화 : 02-3142-4151 | 팩스 : 02-338-3453 | 통신판매번호 : 제 2013-서울마포-1032호
copyright(c) HelloT all right reserved
UPDATE: 2025년 11월 15일 17시 02분
