기술 기업의 상장은 곧 산업의 전환점입니다. [상장마켓]은 성장하는 산업 기업들의 상장 도전과 이후 전략을 조명하는 기획 시리즈입니다. IPO를 준비 중인 기업들의 로드맵부터 상장 이후 펼쳐지는 변화의 흐름, 그리고 그 속에서 재편되는 산업 생태계까지. ‘상장’이라는 키워드로 산업의 내일을 미리 읽습니다. 반도체 후공정, '일부'가 아닌 '핵심'으로 높아진 위상 전 세계 반도체 산업이 AI, 자율주행, 고성능 컴퓨팅(HPC) 중심으로 재편되며 ‘후공정(패키징·테스트)’의 중요성이 급부상했습니다. 반도체 성능을 좌우하는 패키징 기술, 그리고 품질의 완결을 책임지는 테스트는 생상공정의 일부에서 제품 경쟁력을 좌우하는 핵심 기술로 자리 잡았습니다. 이러한 흐름 속에서 코스닥 시장에는 국내 후공정 산업을 이끄는 숨은 강자들을 살펴보려고 합니다. 반도체 제조는 크게 전공정과 후공정으로 나뉩니다. 전공정은 실리콘 웨이퍼 위에 수십억 개의 트랜지스터와 회로를 형성하는 공정으로, 극자외선(EUV) 리소그래피와 같은 고난도 공정 기술이 사용됩니다. 하지만 아무리 정밀한 회로를 형성하더라도, 이를 실제 전자기기에서 사용하려면 물리적으로 칩을 보호하고, 외부 회로와 전기적으로
헬로티 김진희 기자 | 정부가 ESG(환경·사회·지배구조) 확산을 우리경제의 대전환 전략으로 활용하기 위해 관련 인프라를 확충한다. 민간·공공 ESG 공시 활성화를 위해 가이드라인을 마련하고 우수·중소기업에는 인센티브를 주기로 했다. . 정부는 지난 26일 홍남기 경제부총리 겸 기획재정부 장관 주재로 열린 비상경제 중앙대책본부 회의에서 이같은 내용을 담은 ‘ESG 인프라 확충 방안’을 발표했다. 홍남기 부총리 겸 기획재정부 장관이 26일 서울 광화문 정부서울청사에서 열린 ‘제44차 비상경제 중앙대책본부회의’를 주재하고 있다. (사진=기획재정부) 경제·산업 생태계 전반 ESG 경영 확산 정부는 기업의 ESG 초기 진입 부담 완화와 공시 활성화를 위해 범부처 합동으로 K-ESG 가이드라인을 마련한다.기업의 ESG 초기 진입 부담 완화와 공시 활성화를 위한 차원으로, 공신력을 갖춘 국내외 주요기관의 평가체계 등을 분석해 초기 진입단계 기업이 우선적으로 갖춰야할 문항 등을 제시한다. 또 코스피 상장기업에 대해서는 ESG 공시를 단계적으로 의무화한다. 기업지배구조 보고서의 공시 기준은 2022년 자산 1조원, 2024년 5000억원 이상으로 확대되다가 2026년부터는
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