첨단기술교육 전문기업 아이지가 반도체 플라즈마 공정 실습 장비 개발에 성공하며 새로운 장을 열었다. 지난 23일, 아이지는 반도체 제조 공정에서 핵심적인 역할을 담당하는 플라즈마 공정을 실습할 수 있는 장비를 본격적으로 공급한다고 밝혔다. 플라즈마 공정은 반도체 제조 공정의 핵심적인 요소로, 증착, 식각, 세정, 이온 임플란트 공정 등에서 중요한 역할을 한다. 플라즈마는 적은 에너지로도 빠르게 화학 반응을 유도할 수 있어 더 높은 수준의 반도체 공정 구현에 필수적이다. 이번에 개발된 아이지의 반도체 플라즈마 응용 실습 장비는 플라즈마 공정의 전반적인 설계 및 제어 실습을 지원하는 고도화된 교육 장비로, 실제 반도체 공정을 학생들이 체험할 수 있도록 설계됐다. 해당 장비는 공정 설계뿐만 아니라 제어 및 분해 조립, 레시피 제어, 테스트 등 다양한 운영 실습을 가능하게 한다. 특히 EtherNET 및 RS-232 통신을 통한 장비 제어와 데이터 서버와의 연계를 통해 효율적인 실습 환경을 제공한다. 이 장비를 통해 학생들은 웨이퍼 표면 정리, 에칭, 증착, 표면 개질, 클리닝 등 반도체 플라즈마 공정의 다양한 기능을 체험할 수 있으며, 이러한 실습은 현장형 인재
냉각 파이프가 적용된 산업용 카메라 ‘CX.XC 시리즈’ 반도체 생산에서 초정밀 이미지를 획득하기 위해 증가하는 온도의 환경에서 카메라 냉각은 반드시 필요로 한다. 이에 따라 바우머는 스마트하고 공간 효율적인 솔루션을 제공한다. 바로 냉각 파이프가 적용된 산업용 카메라 ‘CX-XC 시리즈’이다. 이 제품은 콤팩트한 디자인은 물론 온도를 안정적으로 유지할 수 있도록 한다. 유리를 용해하고 실리콘 웨이퍼 제작에 공통점이 있을까? 적어도 두 애플리캐이션에 산업용 카메라를 사용하기 위해서는 작업에서 카메라 냉각이 반드시 이뤄져야 한다는 것이다. 용해로에 가까이 카메라가 있을 때, 온도에 민감한 부품들은 반드시 열로부터 보호되어야 한다. 반면에 웨이퍼 본딩에서 열 안정성은 고정밀 이미지를 획득하기 위한 전제조건이다. 일반적으로 고온의 환경에서, 카메라의 하우징은 카메라 온도를 일정하게 유지시켜주기 위해 외부 냉각 구성요소로 둘러싸여 있다. 이런 과정은 시간이 많이 소모되며, 카메라에 치수가 추가되는 상황도 발생한다. 이런 단점을 해결하기 위해 바우머는 냉각 기능을 탑재한 카메라로 CX 시리즈를 확장했다. CX.XC 카메라의 특허 받은 냉각 파이프는 카메라 하우징 내부
3D 적층 기술 기반 반도체 칩 공정 간소화, 세계적 반도체 공급난 해소 기대 IBM과 도쿄일렉트론(TEL)이 300mm 실리콘 웨이퍼에 3D 적층 기술을 적용할 수 있는 공정을 개발했다. 양사는 세계적으로 지속되고 있는 반도체 칩 공급난을 해소하는 데 도움이 될 수 있을 것으로 기대하고 있다. 개발된 칩 적층 방식은 현재 고대역폭 메모리 생산과 같은 하이엔드 오퍼레이션에만 적용되고 있지만 특정 부피에 포함될 수 있는 트랜지스터의 수를 늘리는데 도움이 되기 때문에 잠재성이 큰 기술이다. 칩 적층 방식을 위해서는 실리콘 레이어 간의 수직적 연결이 필요하다. 실리콘 웨이퍼의 후면을 얇게 만들 수 있어야 하는데, 이러한 칩 스택(stack)을 구성하는 레이어들은 보통 머리카락 굵기 정도인 100 마이크론으로 그만큼 깨지기 쉽다. 그렇기 때문에 실리콘 웨이퍼를 보통 유리로 만들어진 캐리어 웨이퍼에 일시적으로 부착해 생산 공정을 통과할 수 있게 하고 웨이퍼가 완성되면 이후 자외선 레이저를 이용해 두 웨이퍼를 분리한다. 문제는 분리하는 과정에서 물리적인 힘이 가해지기 때문에 결함이나 수율 손실이 발생하기도 한다는 것이다. 이에 IBM은 TEL과의 협업을 통해 유리로 만
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