인하대학교는 퓨리오사AI와 AI 반도체 설계 및 인재 양성을 위한 산학협력 업무협약(MOU)을 체결했다고 5일 밝혔다. 이번 협약을 통해 양 기관은 AI 반도체 설계(Design), 패키징(Package), 테스트(Test) 등 전 과정에서의 공동 연구 및 기술 교류를 추진한다. 더불어 산업 현장의 첨단 기술을 교육과 연구에 접목한 실무 중심 반도체 전문 인재 양성에도 협력할 계획이다. 주요 협력 내용은 ▲AI 반도체 설계·검증·패키징·테스트 분야 공동 연구 ▲산업 현장 중심의 실무형 교육과정 개발 ▲학생 인턴십 및 산학 공동 프로젝트 운영 ▲설계·검증·패키징·테스트 기술 실습 협력 등이다. 인하대 반도체특성화대학사업단은 이번 협약을 통해 교육·연구·산업이 연계되는 지속 가능한 산학협력 모델을 구축할 방침이다. 퓨리오사AI는 대규모 인공지능 모델의 연산 효율을 극대화하는 AI 추론(Inference)용 고성능·저전력 반도체 가속기(NPU)를 개발하는 기업으로, 최근 TSMC 5나노(5nm) 공정을 적용한 차세대 AI 가속기 ‘RNGD(Renegade)’를 공개하며 주목받았다. 이를 통해 데이터센터용 AI 연산 기술 확보와 함께 국내 AI 반도체 경쟁력 강화에
DX-M1, DX-H1 등을 중심으로 한컴 ICT 유통망 활용한 국내 공급망 확대 추진 딥엑스가 한글과컴퓨터의 자회사인 한컴아카데미와 손잡고 엣지 AI 반도체의 산업 및 교육 분야 확산에 나선다. 양사는 19일 딥엑스 판교 본사에서 전략적 업무협약을 체결하고, 제품 유통과 기술 교육 콘텐츠 공동 개발 등을 추진하기로 했다. 이번 협약을 통해 딥엑스는 자사의 엣지 AI 반도체 제품인 DX-M1, DX-H1 등을 중심으로 한컴아카데미의 ICT 유통망을 활용한 국내 공급망 확대에 나선다. 한컴아카데미는 교육 노하우를 기반으로 딥엑스 제품을 활용한 실습 키트 개발과 기술 기반 교육 프로그램을 기획해 AI 반도체의 이해도를 높일 수 있는 교육 콘텐츠를 제공할 계획이다. 특히 양사는 산업 현장에서 요구하는 실용 중심의 기술 워크숍, 데모 프로그램 구성, 고객사 대상 세미나 등 중장기 협력 방안을 함께 추진한다. 이를 통해 엣지 컴퓨팅 기술에 대한 실질적 경험을 제공하고, 시장 수요에 대응하는 제품 확산 기반을 다져나간다는 방침이다. 딥엑스는 스마트 디바이스, 보안, 로봇, 헬스케어 등 다양한 분야에서 활용 가능한 온디바이스 AI 반도체 솔루션을 보유했으며, 이번 협력을
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