FC-BGA 기판 포함 패키지 서브스트레이트, 테이프 서브스트레이트 등 선보여 LG이노텍이 9월 6일부터 8일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA show 2023(국제PCB 및 반도체패키징산업전)’에 참가해 첨단 기판소재 제품을 선보였다. 올해 20회를 맞는 ‘KPCA show’는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회(KPCA)가 주최하는 PCB 및 반도체패키징 전문 전시회로, 국내외 180여개 업체가 참가해 최신 기술 동향을 공유했다. 첫날 개막식에는 KPCA 협회장을 맡고 있는 정철동 LG이노텍 사장이 개회사를 맡았다. LG이노텍은 이번 전시회에서 플립칩 볼그리드 어레이(Flip Chip Ball grid Array 이하 FC-BGA) 기판을 포함한 ‘패키지 서브스트레이트’, ‘테이프 서브스트레이트’ 등 혁신 기판 제품을 선보였다. FC-BGA 기판 존은 관람 첫 순서로, LG이노텍이 신성장 동력으로 낙점한 FC-BGA는 비메모리 반도체칩을 메인기판과 연결해주는 고밀도 회로 기판이다. FC-BGA는 PC, 서버 중앙처리장치 및 그래픽처리장치, 통신용 칩셋 등에 주로 탑재돼 대용량 데이터 처리 기능을 지원하는 고부가 기판 제품이다. 모바일 기기용 반
기판 불량 원인 신속하게 확인, 다양한 범위에 대한 평가 가능해져 큐알티가 차세대 반도체 패키지 기판의 내구성을 평가하는 물리적 스크래치 평가 솔루션을 공개했다. 반도체 공정 중 패키징은 반도체의 집적회로(IC)에 있는 전기적 신호를 전자제품 메인보드에 연결하는 과정으로, 외부 환경에서 제품을 보호하는 역할을 한다. 물리적 스트레스에 의해 반도체 내 미세 회로에 불량이 발생할 수 있어, 설계 단계부터 철저한 내구성 검증이 필요하다. 특히 고밀도 회로 기판의 경우 최근 5세대 이동통신과 인공지능, 자율주행 등의 기술 발달로 활용도가 급증하는 추세다. 큐알티는 IC와 PCB가 점차 고집적화하는 흐름에 따라, 나노 단위의 특성 분석에 적합한 스크래치 내성 평가 전용 설비를 도입했다. 최상급의 경도를 가진 다이아몬드를 265~550g 사이의 하중으로 반도체 표면에 일정 횟수 이상 반복해서 스크래치 스트레스를 인가함으로써 제품 내구성을 평가한다. 큐알티의 스크래치 내성 평가 솔루션은 기본적으로 웨이퍼, 유리 박막 경도 및 접착력, 스크래치 저항성 등의 여러 항목을 상세하게 분석해 기판의 불량 원인을 신속하게 확인하는 것은 물론, 휴대폰 액정 등 디스플레이의 보호층과
[헬로티] 글로벌 스마트폰 시장의 성장이 둔화되는 추세다. 이에 세계 전자회로기판 시장은 지난 2018년 620억 불에서 2019년도에 2.4% 줄어든 605억 불이 예상된다. 국내 기판 시장 역시 상반기에 전년 동기 대비 –2%인 4조7천100억 원의 실적을 나타냈으며, 당초 마이너스 성장 예측대로의 흐름을 나타냈다. ▲출처 : 게티이미지뱅크 세계 전자회로기판 시장 규모 세계 전자회로기판 시장은 지난 2018년 620억 불에서 2019년도에 2.4% 줄어든 605억 불이 예상된다. 글로벌 스마트폰 시장의 성장 둔화에 영향을 받은 것으로 보인다. 2020년과 장기전망에 있어 5G 관련과 전장용 및 IoT 시장에서는 성장이 있겠으나, 스마트폰 시장 전망이 밝지 않음에 따라 완만한 하락이 예상되고 있다. 2016년부터 연평균 성장률(CAGR)은 0.6%로 미세하게나마 증가 추세를 유지하고 있다. (환율에 따른 실적 보정) 2019년 TOP 4인 우리나라와 중국, 일본, 대만에서의 전자회로기판 생산 규모는 489억 불로 세계 시장의 82.3%를 차지하고 있다. 대만은 2008년부터, 일본은 2013년부터 해외 생산이 자국 내 생산을 초과했으며, 한국은
[첨단 헬로티] 커넥터 제조업체인 미국 몰렉스의 한국 법인인 한국몰렉스가 포팅 처리를 지원하는 업계 최소형 와이어-투-보드 커넥터 ‘Micro-Lock Plus 1.25mm 피치 수직 헤더(포팅 대응)’ 라인에 2열 타입 제품을 추가했다고 발표했다. ▲작업 효율을 높이는 2열 구조의 Micro Lock Plus 커넥터 콤팩트한 디자인의 Micro-Lock Plus 제품군은 파지티브 잠금장치와 견고한 금속 납땜 탭 및 듀얼 컨택 단자를 통해 확실한 결합을 보증하고 높은 접속 신뢰성을 제공하는 와이어-투-보드 커넥터 시스템이다. 4~14핀까지 대응하는 2열 제품의 포팅 면 높이는 기판 표면에서 최대 6.00mm까지 가능하며 가혹한 환경에서 먼지와 습기의 침입을 방지한다. 기존의 수직 헤더 1열 제품은 2~16핀을 커버하지만 포팅 면의 높이가 3.00mm에 불과했다. 이 커넥터는 결로 대책 등을 처리하는 기판에 적합한 제품으로 포팅재가 포지티브 잠금장치에 침입하는 것을 방지하게끔 설계돼 있다. 접점 부분의 단자는 소음 또는 끊김 현상 없이 신호를 유지하는 동시에 단자의 내구성과 신뢰성을 제공한다. Micro-Lock Plus 1.25mm 피치
[첨단 헬로티] 삼성전기는 2019년 4분기에 연결기준으로 매출 1조 8456억 원, 영업이익 1387억 원을 기록했다. 전 분기 대비 매출은 3703억 원(17%), 영업이익은 505억(27%) 감소했고, 전년 동기 대비 매출 1034억 원(5%), 영업이익 1711억 원(55%) 줄었다. 전분기 대비 매출 감소 요인에 대해 삼성전기는 "주요 거래선의 세트수요 감소로 MLCC(Multi-Layer Ceramic Capacitor: 적층세라믹캐패시터) 및 카메라모듈, RFPCB(Rigid Flex Printed Circuit Board : 경연성 인쇄회로기판) 등 주요 제품의 매출이 전 분기 대비 하락했기 때문"이라고 설명했다. 한편, 2019년 연간 기준으로는 매출 8조 408억 원, 영업이익 7340억 원을 기록했다. 전년 대비 매출은 0.5% 증가했으나 영업이익은 36% 감소한 수치다.( ※ 2018년 실적 : 매출 8조 20억 원, 영업이익 1조 1499억 원) □ 사업별 실적 및 전망 컴포넌트 솔루션 부문의 4분기 매출은 7750억 원으로 전 분기 대비 5%, 전년 동기 대비 12% 감소했다. 산업·전장용 MLCC 공급은 늘었으나 전략거
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