리벨리온, 내년 하반기에 리벨 개발 계획 마칠 것 밝혀 리벨리온이 삼성전자와 거대언어모델(LLM)에 쓰이는 차세대 고성능 반도체 '리벨'을 제작한다고 5일 밝혔다. 리벨은 삼성전자의 파운드리 4나노 공정을 이용하며, 삼성전자의 고사양 메모리 칩 'HBM3E'를 탑재한다. 특히 회사는 인공지능 반도체의 설계·제조는 물론, 레이아웃 설계와 검증까지 모두 국내 기업의 손을 거친다는 점에서 의의를 뒀다. 리벨리온은 내년 하반기께 리벨 개발을 마칠 계획이다. 박성현 리벨리온 대표는 "리벨의 성공적인 개발 및 생산을 통해 시스템 반도체에서도 대한민국 제품이 세계적인 경쟁력을 갖출 수 있다는 점을 보여주고 싶다"고 말했다. 헬로티 서재창 기자 |
KAIST는 전기및전자공학부 김동준 교수 연구팀이 고성능 조립형 SSD 시스템 개발을 통해 차세대 SSD의 읽기/쓰기 성능을 비약적으로 높일 뿐 아니라 SSD 수명연장에도 적용 가능한 SSD 시스템 반도체 구조를 세계 최초로 개발했다고 15일 밝혔다. 김동준 교수 연구팀은 기존 SSD 설계가 갖는 상호-결합형 구조의 한계를 밝히고 CPU, GPU 등의 비메모리 시스템 반도체 설계에서 주로 활용되는 칩 내부에서 패킷-기반 데이터를 자유롭게 전송하는 온-칩 네트워크 기술을 바탕으로 SSD 내부에 플래시 메모리 전용 온-칩 네트워크를 구성함으로써 성능을 극대화하는 상호-분리형(de-coupled) 구조를 제안했다. 연구팀은 이를 통해 SSD의 프론트-엔드 설계와 백-엔드 설계의 상호 의존도를 줄여 독립적으로 설계하고 조립 가능한 '조립형 SSD'를 개발했다. 김동준 교수팀이 개발한 조립형 SSD 시스템 구조는 내부 구성요소 중 SSD 컨트롤러 내부, 플래시 메모리 인터페이스를 기점으로 CPU에 가까운 부분을 프론트-엔드(front-end), 플래시 메모리에 가까운 부분을 백-엔드(back-end)로 구분했다. 백-엔드의 플래시 컨트롤러 사이 간 데이터 이동이 가능