CES 2025서 엔비디아와 비교 테스트로 AI 반도체 경쟁력 입증해 딥엑스가 글로벌 고객을 대상으로 샘플 칩을 출시한 이후 지속적인 평가 및 검증을 거쳐 본격적인 양산 칩 공급에 나선다. 이를 기반으로 글로벌 마케팅을 강화하며 비즈니스 확장을 가속화할 계획이다. 딥엑스는 CES 2025에서 CTA(Consumer Technology Association)로부터 ‘꼭 봐야 할 기업’으로 선정되며 글로벌 시장에서 주목받았다. 이번 행사에서 약 1만6000여 명의 참관객이 부스를 방문했으며, 100건 이상의 양산 칩 샘플 요청이 접수돼 비즈니스 확장에 긍정적인 신호를 보였다. 딥엑스는 스마트 시티, 스마트 팩토리, 로봇 등 다양한 엣지 디바이스부터 산업용 장비, 엣지 서버 등 실제 적용 사례를 공개하며 글로벌 기업들과 협업을 진행했다. 미국, 대만, 일본, 유럽 등 주요 고객 및 파트너사와의 데모 시연과 현장 상담을 통해 기술력을 알렸으며, 국내 대기업, 정부 기관장, 투자기관 등도 부스를 방문해 딥엑스의 기술을 직접 확인했다. 이번 전시에서 딥엑스는 현대자동차 로보틱스랩의 로봇용 AI 알고리즘, 대만 인벤텍의 산업용 AI 알고리즘, 포스코DX의 공장 및 물류
Yolo5s 모델을 초당 30번 추론하는 작업 중에 뛰어난 발열 제어 성능 입증 딥엑스는 자사의 AI 반도체 'DX-M1'을 사용한 ‘버터 벤치마크’ 실험을 통해 글로벌 경쟁 제품 대비 초격차 기술력을 입증하고 있다. 이번 실험은 발열 관리가 성능과 제품 수명에 미치는 영향을 고려할 때, 딥엑스의 차별화된 저전력 및 고효율 기술력을 부각하는 중요한 계기가 됐다. 버터 벤치마크 실험은 반도체의 발열 성능을 직관적으로 시각화할 수 있는 간단한 방법으로, 30~36℃에서 녹는 버터를 반도체 칩 위에 놓고 구동 중에 발생하는 열을 비교하는 방식으로 이뤄진다. 반도체가 발열을 제대로 관리하지 못할 경우, 성능 저하와 응용 시스템의 오작동을 초래할 수 있어 과도한 전력 소모를 일으키는 AI 반도체에서 저전력 설계는 필수적인 기술이다. 이번 실험에서 DX-M1은 대표적인 객체 인식 AI 알고리즘인 Yolo5s 모델을 초당 30번 추론하는 작업 중에 버터가 녹지 않을 정도로 뛰어난 발열 제어 성능을 입증했다. 반면, 동일한 조건에서 테스트 된 경쟁사 제품들은 버터가 빠르게 녹아내리며 발열 관리의 한계가 드러났다. Yolov7 같은 더 복잡한 알고리즘에서도 DX-M1은 동일
가온칩스와 삼성 파운드리 5, 14, 28나노 공정을 활용한 MPW로 시제품 제작 딥엑스가 AI 반도체 1세대 제품의 양산에 돌입한다. 그 첫 단계로, 딥엑스의 5나노 공정 반도체인 'DX-M1'의 양산을 위해 삼성 파운드리의 디자인 하우스인 가온칩스와 양산 계약을 체결했다. 딥엑스는 올해 6월 DX-M1의 커머셜 샘플을 삼성 파운드리로부터 받아 여러 양산 검증 테스트를 진행했고 중요 지표에서 양산성을 확보했다고 판단했다. 이로써 작년에 제작된 엔지니어링 샘플에 비해 연산 성능, 전력 소모 등이 향상됐음이 확인됐다. 가온칩스는 AI 반도체 등 고부가가치 제품을 개발하는 팹리스 기업을 고객사로 확보하며 선단 공정 기술을 포함해 반도체 전 공정에 걸쳐 풍부한 경험과 숙련된 기술을 보유한 대표적인 국내 디자인 하우스 중 하나다. 딥엑스는 가온칩스와 삼성 파운드리 5, 14, 28나노 공정을 활용한 MPW로 시제품을 제작했으며 이를 통해 미국, 중화권, 유럽, 일본 등 120여 곳 이상의 글로벌 회사에 AI 반도체와 소프트웨어 개발 툴인 DXNN을 제공했다. 이들 고객사와 파트너사는 딥엑스의 시제품 성능을 평가했고 현재 20여 기업에서 양산 응용 제품 개발을 진행하
1/4 가량 캐쉬 메모리 사용하면서 개선된 연산 처리 성능, AI 연산 정확도 보여 딥엑스는 낮은 제조 비용, 낮은 소모 전력, 높은 효율 및 성능을 앞세운 플래그쉽 제품 ‘DX-M1’을 양산 전 사전 검증 형태로 국내외 글로벌 고객사 40여 곳에 제공했다고 밝혔다. 딥엑스는 현재 EECP(Early Engagement Customer Program) 프로그램을 운영하며 DX-V1을 탑재한 원칩 솔루션인 스몰 카메라 모듈, AI 가속기 솔루션인 DX-M1을 탑재한 M.2 모듈, 딥엑스의 개발자 환경인 'DXNN'을 빠르게 경험할 수 있는 프로모션을 진행 중이다. 이를 통해 고객사는 딥엑스의 하드웨어와 소프트웨어를 양산 전 사전 검증 형태로 제공받아 양산 제품에 탑재하고 딥엑스의 기술 지원을 받으며 다양한 임베디드 시스템과 사물에 AI 기술 혁신을 실현할 것으로 보인다. DX-M1은 로봇 및 스마트 모빌리티, AI 영상 보안 시스템, AI 서버 관련 글로벌 기업 40여곳의 양산 개발용 제품에 탑재돼 사전 검증 테스트가 이뤄지고 있다. 로봇 및 스마트 모빌리티 분야는 자율주행, 인지 등의 기술이 요구되고 소형 폼팩터에 탑재 가능한 저전력, 고성능의 AI 반도체
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UPDATE: 2025년 09월 25일 18시 35분
