엔비디아는 영국 원자력청과 맨체스터대학교가 엔비디아 옴니버스를 통해 핵융합로 설계와 개발을 가속화한다고 발표했다. 지구 기후변화로 인해 많은 연구자, 조직, 정부에게 클린 에너지를 찾고 확보하는 것이 중요한 도전이 됐다. 영국 원자력청(UKAEA)은 맨체스터대학의 평가 프로젝트를 통해 향후 몇 년 간 청정전력을 공급할 수 있는 광범한 핵융합로의 설계와 개발을 가속화하기 위해 엔비디아 옴니버스 시뮬레이션 플랫폼을 시험해왔다. 지난 수십 년 동안, 과학자들은 탄소가 전혀 없고 방사능이 적은 핵융합에너지를 만드는 방법을 실험해왔다. 이러한 기술은 증가하는 세계의 수요를 충족시키기 위해 사실상 무제한의 깨끗하고, 안전하고, 저렴한 에너지를 제공할 수 있다. 핵융합은 원자핵을 결합해 에너지를 방출하는 원리다. 그러나 핵융합에너지는 높은 에너지 투입 요구와 핵융합 반응의 예측할 수 없는 행동 때문에 아직 생산을 위해 성공적으로 확장되지 않았다. 핵융합 반응은 거대한 중력 압력이 태양을 화씨 약 2700만 도에서 자연적으로 핵융합을 일으키게 한다. 하지만 지구는 태양과 같은 중력 압력을 가지고 있지 않으며, 이것은 핵융합을 일으키기 위한 온도가 1억8000만 도 이상으로
네패스가 5월 31일부터 6월 3일(현지 시각) 미국 샌디에이고에서 열리는 ‘2022 ECTC(Electronic Components and Technology Conference, 전자부품기술학회)’에 참가해 첨단 반도체 패키지 기술을 선보인다. 올해 72회째를 맞는 ECTC는 IEEE 산하 전자 패키징 소사이어티가 주최하는 국제 행사로 전자부품 및 재료, 패키징, IoT 분야 전문가들이 참석해 미래 기술 비전을 공유하고 협력 방안을 논의한다. 올해에는 네패스를 비롯해 삼성전자, TSMC, 엠코테크놀로지 등 24개국 106여 개 기업이 참여한다. 네패스는 이번 행사에서 세계 최초로 양산에 성공한 nPLP 솔루션을 선보인다. nPLP는 기존 300mm 원형의 팬아웃 웨이퍼레벨패키징(FOWLP)에서 진보한 기술로, 600×600mm 사이즈의 대형 사각 패널에 팬아웃 패키지를 구현한 차세대 패키지 솔루션이다. 행사 마지막 날인 3일에는 미래기술기획본부 강인수 본부장이 ‘5G mmWave 응용을 위한 FOWLP 기반의 안테나 인 패키지(FO-AiP)’라는 주제로 발표에 나선다. 이날 강인수 본부장은 네패스만의 차별화 기술인 팬아웃 기술을 활용해 5G 스마트폰 통신
압도적 규모·성능·비용 효율성·지속가능성으로 대규모 머신러닝 모델 훈련 프로세스 혁신 LG AI연구원, 클라우드 TPU v4 사전 테스트 참여해 초거대 AI 모델 강화 구글 클라우드가 맞춤형 머신러닝 하드웨어 가속기 ‘클라우드 TPU’의 4세대 버전, TPU v4 포드 기반의 머신러닝 클러스터를 발표했다. 구글 I/O 2022에서 프리뷰 버전으로 선보인 머신러닝 클러스터는 세계 최고 수준의 속도와 효율성, 지속가능성을 자랑하는 머신러닝 인프라 허브로, 차세대 인공지능 기술에서 핵심적인 진보와 혁신을 지원한다. 산업 전반에 걸쳐 디지털 트랜스포메이션이 가속화되면서 기업이 필요로 하는 머신러닝의 용량, 성능, 규모는 그 어느 때보다 빠르게 증가하고 있다. IDC가 2천 명의 IT 의사결정권자를 대상으로 진행한 최근 설문조사에 따르면, AI 프로젝트가 실패하는 근본적인 원인은 주로 불충분한 인프라 역량인 것으로 나타났다. 기업용으로 설계된 AI 인프라의 중요성이 커지는 가운데, 구글은 미국 오클라호마주에 클라우드 TPU v4의 연산 집합으로 총 9엑사플롭의 연산 성능을 지원하는 세계 최대 규모의 머신러닝 클러스터를 구축했다. 클라우드 TPU v4 포드로 구동되는
5년간 반도체 인재 3천명 양성…4대 과기원에 계약학과 KAIST 총장 등과 반도체 인력양성 방안 논의 이종호 과학기술정보통신부 장관은 반도체 분야 연구와 개발을 지원하겠다는 강력한 의지를 밝히면서 시급한 사안은 곧바로 추진하겠다고 30일 밝혔다. 이 장관은 이날 대전 한국과학기술원(KAIST)에서 반도체 핵심 인력 양성 방안을 논의하기 위한 간담회를 열고 이런 뜻을 밝혔다. 그는 간담회 모두발언에서 "반도체 분야는 속도 경쟁, 시간과(의) 싸움인 만큼 시급히 추진이 필요한 것은 바로 추진하겠다"며 "즉시 지원이 가능한 것은 즉시, 검토가 필요한 것은 적절한 검토를 거쳐 지원방안을 마련하겠다"고 말했다. 이 장관은 "산업 경쟁력 뿐만 아니라 경제 안보적 측면에서도 반도체의 전략적 중요성은 더욱 높아지고 있다"고 강조했다. 그러면서 "관건은 기초가 튼튼하고 창의성 높은 양질의 인재를 충분히 양성하고, 연구와 산업부문에서 활용하는 것"이라며 "저도 대학에서 오랫동안 후학양성을 해왔지만, 반도체와 같이 기술이 빠르게 발전하는 첨단기술 분야는 산학연 협력을 통한 인재 양성이 대단히 중요하다고 늘 생각해 왔다"고 했다. 이 장관은 지난 21일 개최된 한미 정상회담을
실장 보임 ▲ 경영기획실장 정승(부원장 겸직) ▲ 감사실장 홍상균 본부장 보임 ▲ 기획조정본부장 변상익 ▲ 경영지원본부장 박능윤 ▲ 정보통신산업본부장 김태열 ▲ AI산업본부장 김득중 ▲ SW산업본부장 이경록 ▲ 메타버스산업본부장 김민석 ▲ 글로벌성장본부장 전준수 단장 보임 ▲ 디지털헬스사업추진단 문장원 ▲ AI융합추진단 공성필 ▲ 지역디지털혁신추진단 정수진 팀장 보임 ▲ 정책기획팀장 이창훈 ▲ 사회적가치기획팀장 이호영 ▲ ICT투자분석팀장 이재경 ▲ 사업지원팀장 이경환 ▲ 예산팀장 김은찬 ▲ 인사노무팀장 최창범 ▲ 총무팀장 조단우 ▲ 회계팀장 강민진 ▲ 정보보호팀장 유현우 ▲ ICT전략팀장 곽정호 ▲ ICT신산업팀장 윤지석 ▲ 규제샌드박스팀장 최상미 ▲ ICT규제개선팀장 선미란 ▲ 디지털제조혁신팀장 김형국 ▲ 디지털헬스산업팀장 윤명숙 ▲ AI전략팀장 염창열 ▲ AI산업기반팀장 최석원 ▲ AI반도체팀장 김영수 ▲ AIoT산업팀장 김경식 ▲ 클라우드산업팀장 조성현 ▲ AI산업융합팀장 김영훈 ▲ SW전략팀장 전병남 ▲ SW안전팀장 방용주 ▲ 공개SW팀장 김도형 ▲ SW시장환경개선팀장 김현철 ▲ 지역AI단지육성팀장 김현환 ▲ 메타버스전략팀장 신민석 ▲ 메타버스플랫폼
다양한 분야에서의 협력 방안에 대해 의견을 나누며 릴레이 회의 이재용 삼성전자 부회장은 30일 방한 중인 팻 겔싱어(Patrick Gelsinger) 인텔 CEO를 만나 양사 간 협력 방안을 논의했다고 30일 밝혔다. 이 부회장과 겔싱어 CEO는 양사 경영진이 참석한 가운데 △차세대 메모리 △팹리스 시스템반도체 △파운드리 △PC 및 모바일 등 다양한 분야에서의 협력 방안에 대해 의견을 나누며 릴레이 회의를 했다. 이 자리에는 경계현 삼성전자 DS부문장, 노태문 MX사업부장, 이정배 메모리사업부장, 최시영 파운드리사업부장, 박용인 시스템LSI사업부장 등이 배석했다. 헬로티 김진희 기자 |
전국 단위 폐어망 수거·운반 체계 구축 및 분리 선별 인프라 조성 예정 국내 폐어망 리사이클링 스타트업 넷스파와 SK에코플랜트, 재단법인 심센터가 해양폐기물 자원순환 생태계 조성을 위한 업무 협약을 체결했다고 30일 밝혔다. 이번 업무 협약은 3사 간 상호 협력을 통한 전국 해양폐기물 자원순환 체계 조성을 목적으로 이뤄졌다. 넷스파는 업무 협약 내용에 따라 매년 해양폐기물의 약 45%를 차지하고 있는 폐어망의 수거·운반 체계 구축을 비롯해 폐어망 분리 선별을 통한 고품질 원료 생산 등 해양폐기물 자원순환 생태계 구축을 위해 힘쓸 예정이다. 협약에 함께한 SK에코플랜트는 해양폐기물 자원순환 체계의 수거·운반과 분리·선별 인프라 조성을 위한 비용 1.5억 원을 매년 넷스파에 기부할 예정이며, 재단법인 심센터는 프로젝트의 공동 운영을 맡는다. 정택수 넷스파 대표는 “이번 협약을 통해 SK에코플랜트와 함께 부산시를 시작으로 전국 단위 폐어망 수거, 운반 체계를 확장해 나갈 것으로 기대한다”며, “동시에 다양한 사회적 가치를 동시에 창출할 수 있는 생태계를 조성할 것”이라고 포부를 밝혔다. 윤장석 SK에코플랜트 ESG 센터장은 “글로벌 환경 기업으로서 주요 탄수 흡수
미 Skylla Technologies와 전략적 파트너십 체결 AMR 주행·모션 제어를 양 사 통합 플랫폼 안에서 한 번에… 원가 절감, EtherCAT 기반 확장성 확보로 진입 장벽 낮춰 중소기업 스마트팩토리 구현 도와 모션컨트롤 기업 모벤시스가 미국의 지능형 자율이동로봇(AMR) 스타트업 Skylla Technologies(이하 Skylla)와 전략적 파트너십을 체결했다고 31일 밝혔다. 양 사는 AMR(자율이동로봇)의 주행과 제어를 할 수 있는 통합 플랫폼 개발을 시작하며, 이를 통해 모벤시스는 글로벌 기업으로서 AMR 사업 진출할 계획이다. 모벤시스에 따르면, WMX(Windows based Motion control for eXpert)는 순수 소프트웨어 기반의 모션 제어 솔루션으로, 일반 하드웨어 기반의 모션 제어기가 가진 하드웨어적, 물리적인 한계를 극복한다. Skylla는 2017년 설립된 MIT AI/ML engineers & Roboticists 그룹의 스핀오프 스타트업으로 주목받는 회사다. Skylla의 주행 로봇 지능형 플랫폼 ‘Jetstream’은 AMR 로봇 끝점 위치 정확도 0.3mm, 경로 최적화 및 작업 영역의 빠른 매핑
중기부, 국내 제조업의 고도화 방향을 제시하는 한국형 등대공장으로 성장할 수 있도록 K-스마트등대공장 선정 중소벤처기업부(이하 중기부)는 인공지능, 빅데이터, 디지털복제물(디지털 트윈)이 적용된 최고 수준의 지능형공장(스마트공장) 구축을지원하는 ‘22년도 ‘케이(K)-스마트등대공장’ 최종 11개 사를 선정했다고 밝혔다. K-스마트등대공장은 세계경제포럼(WEF)이 세계 제조업의미래를혁신적으로 이끄는 공장으로서 대기업 위주로 선정하는 글로벌 등대공장을 벤치마킹한 중소·중견기업 중심의 선도형 지능형공장(스마트공장)을 말한다. 선정된 기업은 국내 제조업의 고도화 방향을 제시하고, 업종을 선도하는벤치마킹 모델공장 역할을 수행하게 된다. 그동안 지역 테크노파크의 추천기업을 대상으로 맞춤형 진단ㆍ설계를지원한 후 ▲고도화 ▲지속가능성 ▲산업·경제적 파급효과가 우수한 기업을 엄선해왔다. 선정된 기업은 중소기업 5개사, 중견기업 6개사이며, 업종은 자동차, 기계장비, 화학제품 등이다. 이들 기업은 미래형 지능형공장에 부합하는 실행전략을 마련하고 신시장 창출을 위한 새로운 사업 모형, 제조데이터를 활용한 최적의 공정제어 해결책 등을 구축한다. 중기부는 선정기업이 공급기업 연합체
상반기 중 新정부의 반도체산업 발전전략 발표 추진 이창양 산업통상자원부(이하 산업부) 장관이 30일 경기도 이천의 SK하이닉스 본사에서 '제1차 산업전략 원탁회의'를 개최하고, 반도체 기업인들과 업계의 주요 현안 및 애로사항, 新정부의 반도체산업정책 방향 등에 관해 논의했다. 이 장관은 산업전략 원탁회의가 “‘민간이 끌고 정부가 미는 역동적 경제’ 실현을 위한 산업부 정책혁신의 플랫폼”이라면서, "현장의 목소리를 가감없이 듣고 정부 정책도 함께 논의하는 ‘정부와 기업간 소통의 장’으로 동 회의를 운영해나갈 것이라고 말했다. 이번 반도체업계와의 1차 회의에 이어, 2차 회의부터는 자동차․배터리․철강․로봇 등 다양한 산업으로 분야를 넓혀 우리 산업의 활력 회복을 위한 방안을 격의없이 논의해 나가고, 회의 중 제기되는 업계의 애로사항은 관계부처에 전달해 해결방안을 적극 모색한다는 방침이다. 이 장관은 반도체가 경제안보의 핵심 품목이나, 우리 반도체 산업은 글로벌 공급망 불안, 주요국의 대규모 반도체 지원책 등으로 인해 만만찮은 여건에 직면해 있다고 평가했다. 아울러 우리나라가 반도체 패권경쟁에서 앞서기 위해서는 특단의 노력이 필요한 시점이기에, 향후 반도체산업정책
칩 조립 속도 80% 향상 및 축전지 제공기업이 겪는 생산 능력 문제 해결 기여 인텔이 자사의 베트남 제조시설을 활용해 글로벌 반도체 공급난 완화에 기여했던 방안을 공유했다. 인텔의 베트남 조립 및 테스트 공장은 혁신적인 서브스트레이트 공정 기법을 도입해 작년 한 해 수백만 개 칩의 추가 물량을 제공했다. 인텔은 이를 통해 업계 전반에 걸친 서브스트레이트 부족난 속에서도 고객의 수요를 충족할 수 있었다. 케이반 에스파자니(Keyvan Esfarjani) 인텔 수석부사장 겸 최고글로벌운영책임자는 “베트남 공장 활용 방안은 통합 제조 역량이 인텔 성공의 주춧돌이라는 것을 보여준다. 인텔의 글로벌 공장 네트워크와 공급망 생태계는 변화하는 환경에 잘 대응하고, 탄력적으로 제품을 제공할 것”이라고 밝혔다. 이어 그는 “서브스트레이트 공급이 원활하지 않았던 작년 한 해 이 같은 인텔 내부 역량은 20억 달러 규모의 추가 매출로 이어졌다. 이를 통해 끊임없이 변화하는 고객의 요구사항을 민첩하게 충족할 수 있었다”고 말했다. 팬데믹 초기 단계를 시작으로 급증한 컴퓨팅 수요는 반도체 업계를 전례 없는 공급망 위기의 중심에 몰아넣었다. 이 같은 공급망 위기는 최신 프로세서의
제약바이오 및 헬스케어 스타트업 지원하는 다온다 프로그램 3기…국내 20개 기업 선정 교육 및 멘토링을 통해 비즈니스 성장 및 해외시장 진출 지원 다쏘시스템은 중소기업벤처부와 함께 ‘다온다 프로그램 3기 커뮤니티 밋업’을 개최했다. 지난 2020년부터 올해 3년째를 맞이한 다쏘시스템과 중소벤처기업부 창업진흥원에서 주관하는 ‘다온다’는 제조 분야의 유망 창업 아이템을 보유한 국내 스타트업의 혁신성장과 해외 시장 진출을 지원하는 글로벌 기업 협업 프로그램이다. 이번 커뮤니티 밋업에서는 ▲주관기관 프로그램 ▲다쏘시스템의 지원 방향 및 협력 세부 방안 ▲ 창업기업과의 네트워킹 등 다온다 프로그램의 참여 방법과 방향성에 대한 활발한 논의가 이루어졌다. 특히 2022년도 다온다 프로그램에서는 제약바이오 및 헬스케어 분야 스타트업을 중심으로 멘토링 및 교육을 제공할 계획이다. 다온다 3기에는 지티아이바이오사이언스, 세환, 파마코렉스 등 총 20개 기업이 선정되었고 다쏘시스템과 협업 프로그램을 위한 업무협약을 체결했다. 지티아이바이오사이언스는 난치성 고형암 치료를 위한 방사성 의약품 기술에 특화된 바이오 스타트업으로 나노플랫폼 기술을 통해 암 치료제를 개발하고 있다. 세환
지능형 디지털 금속 부품 제조 기술 선보여...Virtual Phys. Prototyp. 게재 나사 풀림의 위험을 알아채고 자신에게 충격을 가한 물체를 구분할 수 있는 스마트 금속 부품이 개발됐다. 혼합현실에서 부품의 디지털 트윈을 구현해, 부품 내 응력의 상태를 실시간으로 확인하는 것도 가능하다. UNIST 기계공학과 정임두 교수 연구팀은 3D 프린팅 적층제조기술과 인공지능 기술을 이용해 ‘인지 가능한 스테인리스 금속 부품’을 개발하는 데 성공했다고 밝혔다. 또 인공지능 기술과 증강현실 융합기술로 금속 부품 단위의 디지털 트윈을 구현해냈다. 이번 연구는 미국 조지아공대, 싱가포르 난양공대, 한국재료연구원, 포스텍, 경상국립대와 공동 연구로 진행됐다. 연구팀이 개발한 기술은 스테인리스 금속 부품 제조 과정에서 변형 센서를 심어 물리적인 상태를 반영하는 데이터를 얻은 뒤, 인공지능 분석을 통해 금속 부품 스스로의 상태를 감지하도록 하는 기술이다. 이 지능형 스테인리스 금속 부품은 스스로 주변 고정 나사의 풀림 정도와 풀린 나사 위치 등을 약 90%의 정확도로 감지할 수 있었다. 자신을 때린 물건의 종류(손, 망치, 스패너 등)까지 구분할 수 있다. 아울러 디지
스마트 시대 선도하는 모바일 서비스 주목, 건강한 시장 형성을 목표로 추진돼 한경닷컴이 지난 27일 서울 여의도 글래드 호텔에서 '대한민국 모바일 대상' 시상식과 '한경 모바일 서밋' 컨퍼런스를 개최했다. '대한민국 모바일 대상'은 지난 2013년 '대한민국 굿앱 대상'이 전신인 시상식이다. 이 행사는 소비자 편의성을 극대화하는 혁신적 모바일 서비스 발굴과 홍보, 이를 통한 모바일 서비스 산업 경쟁력 강화와 성장에 기여하고자 마련됐다. 지난 2019년부터 명칭을 현재와 같이 변경하며 범위를 모바일 서비스로 확대했다. 현장에는 약 300여명의 관계자 및 참관객이 참석해 자리를 가득 채웠다. 이날 대상은 신한은행의 '신한 쏠(SOL)', 금상은 NH투자증권의 '나무증권'과 SPC그룹의 '해피오더'가 수상했다. 이어 최우수상에는 모빌리티 부문에 현대자동차의 '마이현대', 생명보험 부문에 삼성생명의 '삼성생명', 카드결제 부문에 KB국민카드의 'KB국민카드', 외식서비스-패스트푸드 부문에 한국맥도날드의 '맥도날드'가 수상했다. 이어 외식서비스-카페 부문에 SCK컴퍼니의 '스타벅스', 쇼핑 부문에 컬리의 '마켓컬리', 디지털자산 부문에 두나무의 '업비트', 구인구직
존재 감지, 활력 징후 모니터링, 몸짓 인식 위한 높은 동작 감도 구현 NXP 반도체는 UWB 레이더와 파인 레인징 기능을 결합한 업계 최초의 단일 칩 솔루션을 Trimension 포트폴리오에 추가한다고 발표했다. UWB 레이더를 통합하면 디바이스가 환경을 감지할 수 있을 뿐만 아니라 다른 UWB 지원 디바이스까지 레인징 할 수 있다. 이를 통해 모바일, 사물인터넷, 차량 애플리케이션에 존재 감지, 활력 징후 모니터링, 몸짓 인식을 포함한 동작 감도를 쉽고 효율적인 비용으로 제공할 수 있다. UWB 레이더가 지원하는 초미세 동작 감지는 스마트 홈 및 자동차의 안전과 편의성을 향상시키는 데 도움이 된다. 예를 들어, UWB 레이더가 장착된 스마트 베이비 모니터는 잠자는 아기의 호흡을 감지하고 패턴이 바뀌면 부모에게 알람을 보낸다. 또한, 자동차내에서 어린이가 뒷좌석에 남겨지면 안전 경고를 보냄으로써 신차평가제도(NCAP) 가이드라인과 미국 핫 카 법에 의해 다뤄지는 문제인 과열된 차량에 아이가 방치되는 것을 방지한다. 라파엘 소토마요르 NXP 반도체 커넥티비티 및 보안 부문 수석 부사장 겸 총괄은 “UWB 레이더에 의해 구현되는 초미세 동작 감지를 통해, 뒷좌
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