지난해 연간 매출 22.4%에 해당하는 1427억 위안 R&D 투자 화웨이가 중국 선전 본사에서 개최한 ‘지적재산권(IP) 창출과 혁신 추진 : 혁신의 판도를 넓혀라’ 포럼에서 11개의 핵심 발명 기술을 발표했다. 이번 발표는 화웨이가 격년 주기로 진행하는 ‘Top 10 발명품’ 시상식의 일환으로 이뤄졌다. 2020-2021수상작으로 선정된 발명 기술들은 정확성을 보장하면서 컴퓨팅 전력 소비 및 회로 면적을 크게 줄이는 가산기 뉴럴 네트워크부터 광대역 구축 가속화를 위해 광섬유에 광학 조리개를 표시하며 정확성을 보장하는 회로 영역에 이르기까지 다양했다. 올해는 두 가지 발명 기술이 공동 10위를 차지해 총 11가지가 공개됐다. 2015년 처음 개최돼 올해로 4회째를 맞은 화웨이 ‘Top 10 발명품’ 시상식은 새로운 제품 시리즈를 탄생시키거나 기존 제품의 주요 상업적 기능으로 활용되는 등 기업 및 업계에 상당한 가치를 창출할 수 있는 잠재력 있는 발명품과 특허 기술을 인정하기 위해 마련됐다. 송 리우핑(Song Liuping) 화웨이 최고법률책임자(CLO)는 “오늘 발표된 새로운 발명품 중 일부는 연구개발과 지적재산권 보호를 위해 화웨이가 장기간 이어
델 테크놀로지스(Dell Technologies)는 AMD Ryzen5 5625U를 탑재한 VOSTRO 5625 모델을 출시했다고 밝혔다. 이 노트북은 저전력 AMD CPU(6코어/12스레드)를 탑재했으며, 라데온 그래픽 카드가 내장되어 있다. 그래픽 사용량이 많은 작업의 경우 2GB GDDR6 vRAM이 장착된 NVIDIA GeForce MX550 그래픽(선택 사항)을 통해 추가 성능을 지원한다. 8GB DDR4 메모리가 2개로 총 16GB의 메모리가 탑재되어 있으며, 듀얼 히트 파이프와 자체적으로 본체를 띄우는 힌지 디자인으로 디바이스의 온도를 낮게 유지할 수 있다. 16인치의 16대10 FUD+를 지원해 4면 얇은 테두리로 화면 대비 크기를 줄여 휴대성을 개선했으며, DC Dimming 기능으로 잔상방지와 깜박임을 줄였고, 청색광 방출을 줄이는 Dell ComfortView 소프트웨어 기술(TUV인증)을 적용했다. Window11를 탑재해 DELL이 지원하는 서포트 소프트웨어와 함께 생산성을 향상시켰으며, 그룹 간 화상회의나 디바이스 간 전환이 가능하다. 배경 소음을 줄여주는 내장 듀얼마이크와 WDR(Wide Dynamic Range) 및 TNR(Tem
"수십 년 축적 데이터·IT 전문성 바탕으로 제조 고객 DX 가속" 한국에 있는 엔지니어가 미국의 공장 설비를 원격 조종한다. 세계 각국에 머무는 전문가들이 가상 공장에 모여 실시간으로 가상 설비를 살펴보며 문제 해결책을 논의한다. 실제 제품 훼손 없이도 수천 번 이상 낙하 실험을 해 볼 수 있다. 9일 디지털전환(DX) 전문기업 LG CNS에 따르면 이들 장면은 이 회사가 본격적으로 개발을 추진하는 '버추얼 팩토리'(Virtual Factory·가상 공장)와 '버추얼 랩'(Virtual Lab·가상 실험실) 기술을 적용한 공장·연구소에서 실제 일상화될 수 있는 일이다. LG CNS는 최근 신물질을 개발하는 연구전용 공장을 대상으로 버추얼 팩토리의 개념증명(PoC)을 마치고 실제로 가상 공장을 구축하는 작업을 진행하고 있다고 밝혔다. 회사 설명에 따르면 버추얼 팩토리는 공장과 설비 등을 가상 환경에 구현하고 공장에서 발생하는 모든 데이터를 분석해 최적의 공장 운영방안을 적용하는 원격 제어 기술이다. 수억 건의 데이터를 분석해 설비 고장을 예측하고 공정 순서를 자동으로 최적화하는 등 물리적 제약 없는 설비 관리와 제품 생산이 가능하다고 회사는 설명했다. 이 기
제품 개발 7개월 만에 양산…"프리미엄 D램 시장 선도" SK하이닉스는 현존 세계 최고 성능 D램인 'HBM3'의 양산을 시작해 미국 반도체 기업 엔비디아에 공급한다고 9일 밝혔다. 지난해 10월 말 세계 최초로 HBM3를 개발한 지 불과 7개월 만이다. HBM(고대역폭 메모리·High Bandwidth Memory)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 제품이다. HBM3는 1세대(HBM), 2세대(HBM2), 3세대(HBM2E)에 이은 HBM 4세대 제품으로, 초당 819GB의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 풀HD 영화 163편을 1초에 전송하는 수준이다. SK하이닉스 관계자는 "제품을 개발한 지 7개월 만에 고객사에 공급하며 초고속 인공지능(AI) 반도체 시장의 새 장을 열게 됐다"고 말했다. AI 반도체 시장의 강자인 엔비디아는 최근 SK하이닉스의 HBM3 샘플에 대한 성능평가를 마쳤으며, 오는 3분기 출시 예정인 자사 신제품 'H100'에 HBM3를 결합해 가속컴퓨팅 등 AI 기반 첨단기술 분야에 공급할 계획이다. SK하이닉스는 엔비디아의 일정에 맞춰 HBM3 생산량을 늘려가기로 했다. 최
반도체·디스플레이 제조설비 소프트웨어 및 하드웨어 전문회사인 코닉오토메이션이 다음 달 엔에이치스팩21호와 합병을 통해 코스닥 시장에 상장한다고 8일 밝혔다. 제어 소프트웨어 솔루션 분야를 주력으로 하는 코닉오토메이션은 소프트웨어 플랫폼인 '이지클러스터'를 기반으로 반도체, 디스플레이 등 제조 공정에 맞춘 소프트웨어 라이선스를 제공한다. 코닉오토메이션은 지난 7일 임시주주총회에서 엔에이치스팩21호와 합병이 승인됐다고 전했다. 엔에이치스팩21호와 코닉오토메이션의 합병비율은 1대 4.613이다. 합병 신주는 4021만3222주다. 합병 기일은 7월 13일이다. 신주는 오는 7월 29일 코스닥 시장에 상장된다. 헬로티 서재창 기자 |
윤석열 대통령이 교육부에 기존 방식을 타파하는 발상의 전환을 요구하면서 윤석열 정부가 추진하는 교육개혁의 방향이 주목된다. 지난 7일 국무회의에서 거론된 교육 개혁은 윤 대통령의 대선 공약이자 새 정부 국정과제로 제시된 '100만 디지털 인재 양성'과 연결돼 있다. 과학기술 중심으로 사회·경제를 성장시키기 위해 전 부처가 나서야 하며 그중에서도 교육부는 산업발전에 필요한 인재 공급을 첫 번째 의무로 삼아 '창조적 파괴'를 해야 한다는 게 윤 대통령의 발언 취지다. 윤 대통령은 특히 국무회의에서 반도체 등 첨단산업 인재 양성과 관련, 수도권 대학 정원 등 규제에 얽매이지 말라는 취지로 교육부를 강하게 질책한 것으로 전해지면서 과감한 대학규제 완화에 교육 개혁의 초점이 맞춰질 것이라는 전망이 나온다. 8일 교육부에 따르면 새 정부 출범 직전 대통령직인수위원회가 제시한 국정과제에는 반도체 특성화대학을 지정하고 관련학과 정원 확대를 검토한다는 구상이 제시돼 있다. 국정과제 이행계획서에는 내년 반도체 특성화대학과 분야별로 전문화한 반도체대학원을 지정하고 반도체 관련학과 정원 확대를 검토하며, 비전공 학생을 위한 부전공·전공전환 교육과정인 '(가칭)첨단산업 브레인 트랙
소개 최근 능동 와이드 밴드갭(WBG) 전력 소자가 상용 규모로 광범위하게 도입되면서 사용 사례가 급격히 증가하고 있다. 서버와 통신용 전원 공급장치와 같은 고전력 애플리케이션은 수용을 촉진하고 초기 성공을 주도하면서 가장 먼저 안착한 경우에 속한다. 서버 전원 공급장치의 경우 최근 AI 지원 프로세서의 전력 수요가 급격히 늘어남에 따라 서버당 전력 요구사항이 지속적으로 증가하여 현재 2.5kW를 넘어서고 있다. 마더보드에 직접 장착되는 전원 공급장치의 폼팩터는 그대로 유지되므로 전력 밀도가 85W/in³ 이상으로 크게 증가했다. 마찬가지로 5G 인프라의 본격적 구축과 함께 원격 기지국의 전력이 가파르게 증가하는 추세다. 바닥에 비용이 많이 드는 캐비닛 설치를 피하려면 AC-DC 전원 공급장치와 같은 장비를 전신주 위에 안테나에 가깝게 설치해야 한다. 이러한 애플리케이션에서 초저 높이 설계(1/2U 높이) 및 수동 냉각은 전원 공급장치의 밀도와 효율에 엄격한 요구사항을 부여한다. 마지막으로, 방대한 규모의 데이터 센터는 전체 소유비용을 최적화하려는 노력을 지속하는 가운데 48V 및 12V 에코 시스템의 효율을 모두 지금까지 도달하지 못한 한계까지 올리고 있다
헬로티 윤희승 기자 | 프레인글로벌(대표 여준영/김동욱)은 Web 3.0 시대를 맞아 프레인글로벌 블록체인 부문을 신설, 블록체인 및 메타버스 서비스 등으로 사업 영역을 확장한다. 이번 사업 영역 확장으로 프레인글로벌이 제공하는 서비스는 블록체인 및 메타버스 영역의 새로운 신규 프로젝트 발굴 및 투자, 육성을 주요 내용으로 하며, 본 서비스를 통해 해당 영역에 진출하고자 하는 기업 및 스타트업들의 성공적인 비즈니스 진출을 도울 예정이다. 이를 위해 프레인글로벌의 계열사인 IT 컨설팅 기업 마커스얼라이언스의 홍기석 대표를 프레인글로벌 블록체인 부문 대표로 선임하고, 내부 및 외부 인재 확보에 들어간다. 또한 첫 번째 사업으로 글로벌 메인넷 프로젝트인 메타디움(Metadium)과 파트너쉽을 체결, 기업 및 스타트업들을 대상으로 하는 업무 문화 및 커뮤니케이션 블록체인 프로젝트에 메인 파트너로 참여한다. 메타디움 블록체인은 국내 대표 DID 서비스인 더폴, 마이키핀, 부산 시민카드, 모바일 사원증, 백신 접종 증명 등을 통해 그 성능과 안정성에 대한 검증을 마쳤다. 2021년부터는 NFT 플랫폼으로 생태계를 확장하여 DID신원인증 및 NFT발행, 거래 등에
오로스테크놀로지가 MI(계측·검사) 장비사업 영역 확대에 박차를 가하고 있다. 다양한 패키징 공정에 적용할 수 있는 CD(임계 치수) 측정 장비를 개발해 국내외 후공정 업체들과 최종 평가 과정에 돌입했다. CD는 회로 패턴의 선폭을 뜻한다. 웨이퍼에 새겨진 패턴이 수평적으로 얼마나 균일한 폭을 갖고 있는지를 나타내는 척도다. 오버레이는 웨이퍼에 적층된 각 레이어가 수직적으로 얼마나 균일하게 정렬돼있는지를 나타낸다. 두 값 모두 오차가 작을수록 반도체 성능에 문제가 생기지 않는다. 오로스테크놀로지는 패키징 공정에서 CD와 오버레이 등을 측정하는 CD meter 장비를 개발했다. 통상 패키징 공정은 반도체 칩에 따라 다양한 기법이 적용되므로 각각의 특성에 유연하게 대응할 수 있는 MI 시스템이 요구된다. 이 장비는 다양한 이미지 전처리 필터를 통해 노이즈를 줄이고, 측정 신호를 극대화할 수 있는 알고리즘을 적용해 공정 변화에 강한 특성을 갖췄다. 또한, 높은 측정 반복성과 패턴의 엣지를 정확하게 감지하는 알고리즘으로 신뢰성을 높였다. 광학계 변경을 통해 8인치 및 12인치 웨이퍼에 모두 대응이 가능하도록 설계됐으며, WLP, FO-PLP 등 다양한 패키징 공정에
SK텔레콤이 꿈꾸는 양자 난수 생성 기술 생태계 4차 산업의 핵심 키워드는 '초연결'이다. 초연결은 우리가 사용하는 물건들에 통신 기술이 들어가 서로 거미줄처럼 연결되는 것을 말한다. 여기에 중심축이 되는 기술이 바로 사물인터넷(IoT) 기술이다. IoT 기기는 부착된 센서를 통해 얻은 데이터를 실시간으로 주고받는다. 스마트폰, 스마트워치뿐 아니라, 카메라, 온도계, 세탁기, 냉장고 등 가전 제품까지 IoT 기술은 우리가 상상할 수 있는 거의 모든 영역에 퍼졌다. IoT 기기가 늘어나면서, 신개념 서비스와 제품들이 등장, 사용자에게 편리성을 제공했으나, 부작용 또한 드러났다. 바로 해킹으로 인한 데이터 유출 문제다. 지난해 아파트 거실에 설치된 월패드의 카메라가 해킹돼 일반 가정집을 촬영한 내부 영상이 무더기로 유출됐다는 의혹이 제기되면서 대한민국을 떠들썩하게 했다. 국가 기관이나 인프라도 해킹의 대상이 될 수 있는 만큼, 데이터 유출 위험은 비단 개인의 문제로 국한될 수 없다는 인식도 팽배해졌다. IoT 산업의 발전에는 반드시 보안 기술의 발전이 뒤따라야 한다는 목소리가 이어졌다. 2020년 출시된 삼성전자의 '갤럭시 퀀텀'에는 SK텔레콤이 협력사들과 함께
차세대 이차전지로 꼽히는 '수계아연전지'의 상용화 가능성을 높이는 기술 개발 국내 연구진이 차세대 이차전지로 꼽히는 '수계아연전지'의 상용화 가능성을 높이는 기술을 개발했다. 한국과학기술연구원(KIST)는 8일 에너지저장연구센터 이민아 박사 연구팀이 수계아연전지의 미세구조를 제어할 수 있는 '고밀도 아연금속 음극' 제조기술 개발에 성공했다고 밝혔다. 연구 결과는 에너지 및 환경과학 분야의 권위 있는 저널인 '에너지와 환경과학'(Energy & Environmental Science) 최신 온라인판에 게재됐다. KIST에 따르면 수계아연전지는 물을 전해질로 사용하므로 배터리 발화 위험성이 없고, 원재료인 아연이 저렴하다는 장점이 있다. 하지만 전지를 구동하면 음극인 아연금속의 나노입자가 불규칙하게 성장하고 부식이 일어나 에너지 밀도와 전지 수명이 지속적으로 저하되는 문제가 생긴다. 따라서 최근 과학계에서 이 아연금속의 미세구조를 제어하는 다양한 방법이 제시되고 있다고 KIST는 설명했다. 이 박사 연구팀은 염화콜린(Choline chloride)와 요소(Urea)를 1:2의 몰(mol)비로 혼합한 'DES'(Deep eutectic solvent, 깊은
토종사모펀드 운용사 한앤컴퍼니와 계약 체결...2차전지·반도체·친환경 중심 사업에 집중 투자 SK그룹의 소재·화학기업인 SKC가 필름·가공사업을 국내 사모펀드 운용사 한앤컴퍼니에 매각한다. SKC는 이번 매각 재원을 2차전지, 반도체, 친환경 중심 사업에 집중 투자해 '글로벌 ESG 소재 솔루션 기업'으로 도약하겠다는 구상이다. SKC는 8일 이사회를 열고 필름 사업을 분할 매각하기로 하고, 한앤컴퍼니와 주식매매계약을 체결했다고 밝혔다. 거래 대상은 SKC의 필름사업부문과 필름 가공 자회사 SKC하이테크앤마케팅, 미국 및 중국 사업장으로 계약금액은 1조6천억원이다. SKC는 주주총회, 사업 분할 등 필요한 절차를 마무리하고 4분기에 거래를 마무리할 예정이다. SKC 필름 사업은 디스플레이, 모바일 등 첨단 정보통신(IT)기기와 산업 용도로 쓰이는 제품을 생산한다. 1977년 국내 최초로 PET 필름을 개발한 데 이어 1980년 국내 최초로 비디오테이프를 개발하는 등 국내 필름산업을 선도해왔다. 2000년대에는 디스플레이용 필름으로 주력제품을 전환하며 산업 발전을 뒷받침했고, 최근에는 스마트폰 등 모바일 기기용 첨단 제품에 집중하고 있다. 지난해에 매출 1조1
재료공학 솔루션 분야 글로벌 기업 어플라이드 머티어리얼즈가 트랜지스터 금속배선 증착을 리엔지니어링해 칩 성능 및 전력 개선에 주요 병목이 되는 전기 저항을 크게 줄여주는 새로운 시스템을 발표했다. 반도체 제조사는 칩을 3nm 노드 이하로 미세화하기 위해 첨단 리소그래피 기술을 사용한다. 그러나 선폭이 얇아짐에 따라 전기 저항이 대폭 증가, 반도체 칩 성능은 저하되고 전력 소비는 높아진다. 이러한 금속배선 저항을 그대로 두면 첨단 트랜지스터의 이점이 사라지게 된다. 칩 금속배선은 절연체 안으로 식각되어 형성되는 트렌치(trenches)와 비아(vias) 안에 증착된다. 기존 방식으로는 이 금속배선이 메탈 스택을 사용해 증착되는데, 메탈 스택에는 메탈이 절연체에 혼합되는 것을 방지하는 장벽층, 접합을 증진하는 라이너층, 메탈 주입을 촉진하는 시드층, 트랜지스터 전극에 사용되는 텅스텐 또는 코발트 등의 메탈, 상호연결용 와이어를 위한 구리가 포함된다. 하지만 장벽과 라이너는 트렌치 및 비아와 달리 미세화가 잘 되지 않아 전도성 메탈이 사용할 수 있는 공간이 줄어든다. 또한, 금속배선이 미세해질수록 전기 저항은 높아진다. 아이오닉 PVD 시스템은 어플라이드의 통합
전주기 실증지원과 품질인증체계 마련으로 재자원화 산업 생태계 육성 한국산업기술시험원(이하 KTL)이 산업통상자원부의 산업혁신기반구축사업인 산업인 '공정부산물의 탄소중립 전환 재자원화 기술 실증센터 구축 사업'의 주관기관으로 최종 선정됐다고 7일 밝혔다. 철강, 석유화학 등 생산공정에서 발생하는 산업 공정부산물은 백금, 팔라듐 등 유가(有價)금속을 포함하고 있어 유용성과 재순환성이 높다. 하지만, 재자원화된 촉매의 신뢰성 확보에 필요한 표준화 및 품질인증과 국내 재자원화 기술 실증 인프라가 부재해 대부분 매립되거나 해외로 수출돼왔다. KTL은 산업 공정부산물을 재자원화하기 위해 실증 기반을 구축하고, 재자원화된 소재 및 제품에 대한 품질평가와 기술지원을 제공함으로써 재자원화 산업 육성 및 순환경제 활성화를 추진한다. 구체적으로, 전라남도, 광양시와 함께 총 사업비 264억원(국비 100억, 지방비 125억, 민간부담금 21억)을 투입해 광양 익신일반산단 내 9900㎡ 규모의 KTL 산업 공정부산물 스마트 재자원화 실증지원센터(가칭)를 설치한다. KTL은 품질평가 및 시험인증에 필요한 총 19여종의 최첨단 장비를 구축하고 재자원화 기업에 대한 종합 기술지원 인프
WSTS, 예상 성장률 상향…예상보다 작은 가격 하락폭 반영된 듯 전체 반도체 시장 성장률도 10%→16% 상향 올해 메모리반도체 시장이 업황 부진 우려를 깨고 지난해 대비 두 자릿수 수준의 견조한 성장률을 보일 것이라는 전망이 나왔다. 8일 업계에 따르면 세계반도체시장통계기구(WSTS)는 최근 발표한 보고서를 통해 올해 메모리반도체 시장이 작년보다 18.7% 성장할 것으로 예측했다. WSTS는 지난 3월 보고서에서 올해 메모리 시장 성장률을 작년 대비 1.1% 수준으로 전망했는데 3개월 만에 대폭 상향 조정한 것이다. 국내 반도체 업계 관계자는 "올해 D램, 낸드플래시 등 메모리반도체 가격 하락 폭이 우려했던 것보다 나쁘지 않았고, '포스트 코로나' 시대 진입에도 메모리 수요가 견조한 점을 반영한 성장률 조정으로 보인다"고 말했다. 메모리반도체 시장 규모는 지난해 1,538억달러(약 193조1천억원) 규모였고, 올해는 1,827억달러(약 229조4천억원)까지 늘어날 것으로 WSTS는 전망했다. 내년 메모리반도체 시장 성장률은 3.4% 규모로 예상됐다. 메모리반도체 성장률 조정에 따라 올해 전체 반도체 시장 성장률도 기존 10.4%에서 16.3%로 상향 조정
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