반도체 공급망 협력 체제 성격 띤 칩 4 동맹, 어떤 결정 내릴까? 미국 정부가 반도체 공급망 문제에 대응하기 위해 추진 중인 이른바 '칩 4 동맹'에 참여할지 여부를 우리 정부에 8월 말까지 알려달라고 요청했다. 13일(현지시간) 워싱턴 소식통에 따르면 미국은 최근 외교 채널을 통해 이런 입장을 전달했다. 칩 4 동맹은 미국, 한국, 대만, 일본 등 4개국 간의 반도체 협력을 확대하고 강화하기 위해 미국 정부가 꺼낸 구상으로 알려졌다. 미국 정부가 사용하는 명칭은 '동아시아 반도체 공급망 네트워크'이지만 언론에서는 '칩 4 동맹(영어 약칭은 Fab 4)'으로 표현하고 있다. 미국 정부는 지난 3월께 이런 방침을 밝힌 뒤 관련국과 의견 교환을 해왔으며 8월 말께 이를 실현하기 위한 실무자급 회의를 진행할 계획인 것으로 알려졌다. 칩 4 동맹은 미국이 시스템 반도체 설계에 강점이 있고 한국, 대만 등은 반도체 생산 강국이라는 점에 착안한 반도체 공급망 협력 체제 성격이다. 다만 중국이 국가로 인정하지 않는 대만이 참여 대상에 포함된 데다 미국의 대중국 견제가 강화되는 상황과도 맞물려 있어서 중국도 민감하게 보고 있는 것으로 전해졌다. 미국이 지난 5월 일본에서
제품 테스트할 수 있도록 실증평가원 설립해 지원할 예정 대전시가 나노·반도체 부품소재 실증평가원을 설립하는 등 관련 산업을 시의 새로운 핵심 주력산업으로 육성키로 했다. 대전시는 14일 '나노·반도체산업 육성 비전'을 선포하고 이들 산업을 시의 새로운 성장동력으로 삼겠다고 밝혔다. 이를 위한 실증평가원 설립·산업단지 조성·인력양성 등 3대 전략을 제시했다. 통계에 따르면 현재 대전에 있는 나노·반도체 분야 기업은 447개다. 이들 기업은 대부분 부품·소재 기업으로 전문성은 높지만, 대규모 연구개발·설비 투자가 어려운 상황이다. 이에 대전시는 기업들이 안정적으로 제품 테스트를 할 수 있도록 실증평가원을 설립해 지원하기로 했다. 그동안 부품·소재 기업들이 성능 검증을 받기 위해 해외로 나가는 사례가 빈번했기 때문이라고 대전시는 설명했다. 대전시는 고가의 테스트 장비 구입비 등을 고려하면 3000억 원의 예산이 투입될 것이라며 우선 시 자체 예산으로 추진하고 추후 정부 예산을 확보하는 방안을 검토한다고 밝혔다. 대전시는 대덕특구·기업과 시너지를 발휘하는 평가원의 최적 장소를 물색하고, 설립 후 민간 기업과 협력해 공동운영할 방침이다. 기업 입장에서는 비용과 시간을
FEIC 솔루션, 와이파이 6 성능 이점 및 설계 유연성 제공 NXP반도체는 WLAN7207H 2.4GHz 프런트엔드 집적 회로(FEIC)를 통해 아너의 플래그십인 매직(Magic) V 스마트폰에서 와이파이(Wi-Fi) 6을 활용하게 됐다고 발표했다. NXP WLAN7207x 싱글 FEM 제품군은 라우팅과 인쇄 회로 기판(PCB) 설계 유연성을 제공해 스마트폰에서 최적화된 RF 성능을 구현한다. 소비자의 요구를 충족시키기 위해 스마트폰의 기능이 다양해짐에 따라 아키텍처와 PCB 설계 난이도는 점차 높아졌다. 소비자는 블루투스와 와이파이 6 성능 측면 모두를 지원하는 발전된 기기를 원한다. 즉 소비자가 만족할 만한 스마트폰은 짧은 레이턴시와 높은 네트워크 용량 및 효율 등 이전 세대보다 향상된 기능을 갖춰야 하는 것이다. WLAN7207x 싱글 FEM 제품군은 설계자에게 라우팅과 PCB 배치에 폭 넓은 자유를 제공해 높은 와이파이 6와 블루투스 성능을 지원하는 RF를 최적화한다. NXP 스마트 안테나 솔루션 부사장 겸 총괄 도에코 테르프스트라(Doeco Terpstra)는 "소비자가 지속적으로 증가하는 데이터 기반의 이점을 누리기 위해 스마트폰에 의존하게 되면
전면 증축 완료될 시 연간 최대 62만 장의 300mm 웨이퍼 생산 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)와 글로벌파운드리(이하 GF)는 프랑스 크롤에 위치한 ST의 기존 300mm 공장 인근에 새로운 300mm 반도체 제조시설을 구축하고 공동 운영하는 내용의 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다. 이 시설은 2026년까지 최대 생산능력을 갖추는 것을 목표로 하며, 전면 증축(ST 42%, GF 58%)이 완료되면 연간 최대 62만 장의 300mm 웨이퍼를 생산한다. ST와 GF는 유럽 및 글로벌 고객을 위한 생산능력 확충에 주력하고 있다. 이 새로운 공장은 특히 FD-SOI 기반 기술을 비롯해 다양한 관련 기술을 지원하게 된다. 여기에는 GF의 FDX 기술과 18nm 공정에 이르는 ST의 기술 로드맵이 포함되며, 이는 향후 수십 년간 자동차, IoT, 모바일 애플리케이션에서 높은 수요가 지속될 것으로 예상된다. FD-SOI 기술은 프랑스 그르노블 지역에서 시작됐다. 이 기술은 크롤 공장에서 ST 기술 및 제품 로드맵의 일부로 출발했으며, 이후 GF의 독일 드레스덴 공장에서 제조할 수 있도록 차별화 및 상용화됐다. FD-SOI는 초저전력 소모는 물론, RF 커넥
이차전지 장비 기업인 GE와 KIT는 경북 구미에 총 667억 원을 투자해 제조공정을 신설키로 했다. 14일 구미시에 따르면 시는 전날 시청에서 GE 이헌철 부사장, KIT 이하춘 총괄사장 등이 참석한 가운데 두 기업과 이차전지 신설 투자를 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. 이에 따라 GE는 구미 하이테크밸리(국가산업5단지)에 528억 원을 투자해 이차전지 생산 자동화에 필요한 물류 장치 생산 시설을 확대하며 70여 명 신규 고용을 창출할 계획이다. KIT는 구미 하이테크밸리에 139억 원을 투자해 이차전지 양극재 제조 설비 확충 및 58명 신규 고용을 계획한다. 김장호 구미시장은 "이차전지는 미래산업을 움직이는 핵심 동력 산업이다"며 "기업들이 글로벌 소부장(소재·부품·장비) 시장에서 경쟁력을 갖추도록 행정력을 아낌없이 지원하겠다"고 말했다. 한편 두 기업이 투자키로 한 구미 하이테크밸리에는 LG BCM, PNT, 대진기계 등 여러 이차전지 관련 기업이 입주했거나 입주할 예정이다. 헬로티 김진희 기자 |
차세대 고성능 컴퓨팅(HPC), 전기차, 자율주행차 등 다양한 분야에서도 폭넓게 활용 기대 삼성전자가 업계 최고 속도인 ‘24Gbps GDDR6 (Graphics Double Data Rate) D램’을 개발했다고 14일 밝혔다. 삼성전자 24Gbps GDDR6 D램은 EUV(극자외선) 노광 장비를 활용한 3세대 10나노급(1z) 공정을 기반으로 한 16Gb 제품이다. 24Gbps GDDR6 D램은 하이케이 메탈 게이트(High-K Metal Gate, HKMG) 기술도 적용돼, 기존 18Gbps GDDR6 D램보다 약 30% 이상 동작 속도가 향상됐다. 특히 삼성전자는 국제 반도체 표준화 기구 JEDEC의 표준 규격에 맞춰 GDDR6 D램을 개발해, 인공지능(AI)/그래픽 가속기 업체들이 쉽게 채용할 수 있도록 호환성을 확보하면서도 업계 최고 속도를 구현했다. 24Gbps GDDR6 D램을 프리미엄급 그래픽 카드에 탑재할 경우, 최대 초당 1.1TB의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 풀 HD급 영화 275편을 1초 만에 처리할 수 있는 속도다. 삼성전자는 저전력 동적 전압 기술(DVS)을 적용해 고객의 다양한 요구에 맞춰 20% 이상 향상된 전력 효율을 제
발파 설계, 정밀천공 등 9가지 디지털 모듈 통해 안전 관리, 작업 효율성 강화 한화 글로벌 부문은 광산 등 발파 현장의 안전을 강화하고 생산 효율을 높이는 스마트 마이닝 솔루션 'HATS(Hanwha As a Total Solution)'를 7월부터 국내 대형 광산 기업 중 하나인 아세아시멘트에 납품한다고 14일 밝혔다. 마이닝(mining) 사업은 화약 공급, 발파 설계 등 광물 채굴을 위한 종합 서비스을 제공하는 분야다. 한화는 지난 2014년 글로벌 마이닝 사업에 진출해 호주, 인도네시아 등에서 마이닝 서비스를 제공하고 있다. 한화 글로벌부문과 아세아시멘트는 지난해 7월부터 수개월간 강원도 영월 소재 석회석광산에서 현장 시험(field test)을 진행했다. 아세아시멘트 관계자는 "현장 시험 결과 생산원가 절감, 안전 관리 강화 기능의 우수성이 입증돼 올해 5월 납품 계약을 체결했다"고 밝혔다. HATS은 천공(drilling), 발파(blasting) 등 광산 개발의 주요 공정과 소음, 진동과 같은 발파 공해를 디지털 플랫폼상에서 통합 관리 및 분석할 수 있는 스마트 솔루션이다. 총 9개의 모듈로 구성되어 있다. 어떠한 환경에서도 무선통신이 가능한
펄크럼, 생활폐기물 기반 합성원유 생산 공정 상업화...올해부터 연 4만톤 합성원유 생산 SK이노베이션이 폐기물 자원화(Waste to Energy) 시장을 선도할 차세대 ‘폐기물 가스화’ 기술 확보에 나선다. 미래에너지와 순환경제 중심의 그린 포트폴리오 개발에 속도를 내기 위해서다. SK이노베이션은 생활폐기물을 가스화해 합성원유를 생산하는 미국 '펄크럼 바이오에너지(Fulcrum BioEnergy, 이하 펄크럼)'에 2000만달러(한화 260억원)를 투자한다고 13일 밝혔다. 앞서 지난해말 SK도 친환경 ESG투자 측면에서 펄크럼에 국내 사모펀드와 5000만달러(약 600억원)를 공동투자한 바 있다. 이번 지분 투자를 계기로 SK이노베이션은 펄크럼과 손잡고 폐기물 가스화 사업의 아시아시장 진출을 검토한다. 펄크럼이 미국에서 생활폐기물 가스화를 통해 바이오에너지를 생산하는 기업인 만큼, 사업·기술협력을 통해 폐기물 가스화 사업의 차세대 기술개발 및 확보에 주력한다는 방침이다. 폐자원을 재활용하는 순환경제 영역에서 신성장동력을 확대하는 것이다. 폐기물 가스화는 폐기물을 연료로 바꾸는 기술 중 하나다. 산소를 주입해 고온ㆍ고압에서 폐기물을 분해해 수소와 일산화탄
LG화학이 폐기물을 매립하지 않고 자원으로 재활용하는 국제 인증을 받았다. LG화학은 익산·나주 사업장 2곳이 글로벌 안전과학회사 UL Solutions의 ‘폐기물 매립 제로(ZWTL, Zero Waste to Landfill)’ 인증을 획득했다고 13일 밝혔다. 이번에 LG화학 익산 사업장은 전체 폐기물의 96%를 재활용하는데 성공해 ‘골드’ 등급을 받았으며 나주 사업장은 재활용률 94%를 달성해 ‘실버’ 등급을 받았다. ‘폐기물 매립 제로’ 인증은 기업의 자원재활용 노력을 평가하는 제도로 사업장에서 발생하는 폐기물을 매립하지 않고 재활용하는 비율에 따라 실버(재활용률 90∼94%), 골드(95∼99%), 플래티넘(100%) 등급을 부여한다. LG화학 익산 양극재 사업장은 제조과정에서 사용 후 버려지는 세라믹 용기를 전량 재활용으로 전환해 지난해 발생한 폐기물 약 2,100톤 가운데 96%를 재활용하고 매립율을 제로화(0%)하는데 성공했다. 나주 사업장은 생산공정에서 사용하는 세척액을 재사용하는 공정을 도입해 연간 폐기물 발생량을 약 63톤 가량 절감했으며, 폐기물 모니터링을 통해 2018년부터 재활용률을 90% 이상으로 높게 유지하는 등 자원순환 노력을
전기차 배터리의 기존 음극 소재를 그대로 쓰면서 고속충전에 따른 수명 저하도 줄일 수 있는 획기적 방식의 양극 소재 기술이 나왔다. UNIST 교원창업기업인 에스엠랩(SMLAB)이 리튬이온배터리의 고속충전 특성을 개선할 수 있는 ‘단결정 양극 소재’ 기술을 개발했다. 양극 소재의 형상과 표면구조를 변화시키는 것만으로도 수명 특성이 30% 이상 향상됐다. 전기차에 사용 중인 리튬이온배터리에 급속 충전을 반복하면 양극과 음극에서 부반응이 일어나 수명이 저하된다. 급속 충전 시 리튬이온은 음극의 흑연 입자 내부로 들어가지 못하고 전해액과 반응해 손실된다. 양극에서도 빠른 속도로 리튬이온이 드나들게 되는데, 이런 충‧방전이 반복되면 부피가 팽창하면서 양극 구조를 붕괴해 리튬이온 출입을 어렵게 만든다. 이런 문제들은 결국 배터리 셀 온도를 높이고, 이에 따라 전해액과 양극과 음극의 소재 표면에서 분해도 가속화되므로 수명 저하로 이어지는 것이다. 이를 해결하는 기술로는 주로 음극 소재의 개선이 제안됐다. 흑연 대신 리튬을 사용하거나 흑연과 실리콘을 사용해 충전 시간을 단축하려는 시도였다. 배터리 충전 시 리튬이온은 음극의 흑연 구조 속에 있는 빈 공간으로 들어간다. 기
한국산업지능화협회(KOIIA)는 7월12일부터 14일(미국 현지 시간)까지 3일간 미국 샌프란시스코 MOSCONE CENTER에서 열리는 반도체 전시회인 ‘2022 SEMICON WEST’에 한국관을 운영한다고 밝혔다. 이 전시회는 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주관하는 북미 반도체 장비 및 부품 전시회로 20개국 381개사가 참가한다. 협회는 대한무역투자공사(KOTRA)의 지원을 받아 에스테크, 디케이락, 오로스테크놀로지, 노바센 등 관련 기업 4곳과 함께 한국관을 꾸린다. 협회 관계자는 “올해 전시회는 스마트 제조, 스마트 모빌리티, 스마트 메드 테크(Med Tech) 등 다양한 분야에 대한 기술 및 솔루션을 선보이며 글로벌 반도체 시장의 미래를 점칠 수 있을 것”이라고 말했다. SEMICON WEST 공식 홈페이지나 협회로 문의하면 자세한 내용 확인이 가능하다.
AI 레퍼런스 키트, 산업 전반에서 빠른 AI 도입 지원 위해 설계 인텔은 13일 오늘 온프레미스, 클라우드 및 엣지 환경에서 기업이 간편하게 AI를 활용할 수 있도록 특별히 설계된 첫 번째 오픈소스 AI 레퍼런스 키트를 공개했다고 밝혔다. 인텔 비전 행사에서 최초로 공개됐던 이번 AI 레퍼런스 키트는 교차 아키텍처 성능을 위한 AI 모델 코드, 엔드-투-엔드 머신러닝 파이프라인 명령, 라이브러리 및 인텔 OneAPI 요소를 포함하고 있다. 데이터 과학자 및 개발자는 해당 키트를 통해 의료, 제조, 유통 및 기타 산업 전반에 걸쳐 빠르고 쉽게 AI를 배치하는 방법을 습득하고, 나은 성능을 제공하며 총 구현 비용을 절감한다. 인텔 AI 및 애널리틱스 총괄 및 부사장인 웨이 리(Wei Li) 박사는 “개방적이고 민주적인 환경에서 더욱 많은 혁신이 달성된다. 인텔은 최적화된 인기 있는 프레임워크를 포함한 개방형 AI 소프트웨어 생태계를 더욱 가속화한다. 인텔이 제공하는 AI 도구는 개방적이고, 표준에 기반하며, 통일된 단일 API 프로그래밍 모델을 기반으로 구축됐다”고 말했다. 이어 그는 “수백만의 개발자 및 데이터 과학자들은 인텔의 엔드-투-엔드 AI 소프트웨어
모바일 세미컨덕터 인수, 美 정부 승인에 따라 오는 3분기 중 완료 예정 노르딕 세미컨덕터(이하 노르딕)는 마이크로컨트롤러(MCU) 및 SoC를 위한 고도로 최적화된 임베디드 메모리 기술을 보유한 미국 비상장 기업인 모바일 세미컨덕터를 인수하기로 합의했다고 밝혔다. 모바일 세미컨덕터는 다양한 MCU 및 SoC에 최적화된 초저전력 성능의 최첨단 SRAM(Static RAM) 메모리 기술을 제공하며, 시장에서 입증된 공급 실적을 보유하고 있다. 노르딕의 nRF52 및 nRF53 시리즈 SoC와 nRF91 시리즈 SiP 디바이스 또한 모바일 세미컨덕터의 메모리 기술을 사용하고 있다. 노르딕의 CTO이자 R&D 및 전략 부문 수석 부사장인 스베인-에길 닐슨(Svein-Egil Nielsen)은 “최적화된 저전압 임베디드 SRAM 설계 분야의 업계 리더로 인정받는 세계적 수준의 모바일 세미컨덕터 팀이 노르딕에 합류하게 돼 기쁘다”고 말했다. 이어 그는 “우리는 수년 동안 협력을 통해 긴밀한 관계를 유지해왔다. 기술적 측면에서도 모바일 세미컨덕터의 SRAM은 노르딕의 블루투스 및 셀룰러 IoT 제품군의 핵심적인 차별화 요인이었다. 따라서 이렇게 중요한 전문기술을
임단협서 공장설립-생산인력 확대 합의…울산 등에 배터리합작공장 가능성 2030년 전기차 144만대 생산 목표…기아·제네시스도 전동화 전환에 박차 현대차그룹의 전동환 전환 작업이 주요 계열사인 현대차의 임금 및 단체협상(임단협) 타결을 계기로 가속화될 전망이다. 현대차 노사는 올해 임단협에서 국내 최초의 전기차공장 설립과 전동화를 위한 생산·기술직 신규 채용에 합의했는데 이 같은 노사 협력으로 전기차 시대 '퍼스트무버'(선도자)가 되겠다는 현대차그룹의 전략은 더욱 탄력을 받게 될 것으로 기대된다. 13일 자동차업계에 따르면 현대차 노사는 올해 교섭에서 기본급 9만8천원(4.3%) 인상 등을 골자로 하는 임금협상안에 합의한 데 이어 자동차산업 환경 변화 대응과 고용안정을 위한 '국내공장 미래 투자 관련 특별 합의서'도 마련했다. 합의서에 따라 현대차는 2조원을 들여 국내 최초의 전기차 생산 전용 공장을 2025년 완공할 계획이다. 연산 규모는 15만대 이상으로, 현대차가 국내 공장을 짓는 것은 1996년 아산공장 이후 29년 만이다. 아울러 현대차는 중장기적으로 국내 공장 개선을 위한 투자를 추진하고, 미래 제조 경쟁력 강화와 작업성·환경 개선을 위한 최첨단 생
AI, HPC, 헬스, 금융 등 다양한 애플리케이션에서 양자 연구개발 혁신 가속화 엔비디아가 AI, HPC(고성능 컴퓨터), 헬스, 금융 등 다양한 분야에서 양자 연구와 개발의 혁신을 가속화하기 위한 통합 컴퓨팅 플랫폼 NVIDIA QODA(Quantum Optimized Device Architecture)를 발표했다. 엔비디아 QODA는 일관된 하이브리드 양자-클래식 프로그래밍 모델을 생성해 양자 컴퓨팅에 보다 쉽게 접근할 수 있도록 하는 것을 목표로 한다. 엔비디아 QODA는 오늘날 가장 강력한 일부 컴퓨터와 양자 프로세서에 걸쳐 있는 개방형 통합 환경으로, 양자 연구에서 과학적 생산성을 향상시키고 달성 가능한 규모를 확대한다. 이를 통해 HPC와 AI 도메인 전문가는 과학 슈퍼컴퓨팅 센터에서 퍼블릭 클라우드, 엔비디아 DGX 시스템과 엔비디아 GPU의 대규모 설치 기반을 사용해 애플리케이션의 일부를 쉽게 이식할 수 있다. 엔비디아 HPC 및 양자 컴퓨팅 제품 책임자인 팀 코스타는 "클래식 컴퓨팅과 양자 컴퓨팅을 결합한 하이브리드 솔루션을 통해 단기간에 과학적 혁신이 일어날 수 있다. 엔비디아 QODA는 개발자에게 강력하고 생산적인 프로그래밍 모델을 제
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