제2차 한-미 표준협력대화 및 표준포럼 개최 산업통상자원부 국가기술표준원이 8월 9일(현지 시간) 미국 워싱턴 D.C.에서 '제2차 한-미 표준포럼'을 개최했다. 한-미 표준포럼은 올 6월 개최한 한-중-일 동북아표준포럼에 이어 개최하는 포럼으로 미국과 양자기술·차세대 반도체·인공지능 등 첨단 미래기술분야 표준협력이 중점 논의됐다. 하루 앞선 8일에는 '제2차 한-미 표준협력대화(S-Dialogue)'를 열어, 양국 표준화 기관간 국제표준화 공조방안을 논의했다. 한미 양국은 첨단 미래기술 분야 협력을 강화하기 위해 작년 12월 '한-미 표준협력대화 및 표준포럼'을 출범했으며, 양국 교차 개최 원칙에 따라 제2차 표준협력대화 및 포럼을 미국 현지에서 개최했다. 특히, 이번 포럼에는 한국 산업계 전문가들이 함께 참여해 국제표준화 상호공조 등을 위한 세부 협력방안을 심도 있게 논의했다. 우선, 8일(현지시간) 열린 표준협력대화에서 양국은 국가 표준화 정책을 공유하고, 양국간 표준협력 사업 및 국제표준화기구에서 양국의 기여 방안 등을 주요 안건으로 논의했다. 미국은 전주기 표준교육, 표준 학사과정 등 우리나라 표준교육의 우수성을 높이 평가하며, “국제표준올림피아드”
AMD가 모빌리티 기술 전문기업 이카엑스(ECARX)와 전략적 협업을 발표하고, 차세대 전기차를 위한 차량 내 컴퓨팅 플랫폼을 공동으로 개발하기로 했다. 해당 플랫폼은 2023년 말까지 양산에 착수할 예정이다. 양사는 "이카엑스의 디지털 콕핏은 이카엑스 하드웨어 및 소프트웨어와 함께 AMD 라이젠(Ryzen) 임베디드 V2000 프로세서 및 AMD 라데온(Radeon) RX 6000 시리즈 GPU로 구동되는 최초의 차량용 플랫폼이 될 것"이라고 밝혔다. 양사는 이카엑스의 자동차 디지털 콕핏 설계에 대한 방대한 경험과 AMD의 첨단 컴퓨팅 성능 및 뛰어난 비주얼 그래픽 렌더링 기능을 활용해 차량 내 혁신적인 사용자 경험을 제공하는 것을 목표로 하고 있다. 디지털 콕핏은 운전자 정보 모드와 헤드업 디스플레이, 뒷좌석 엔터테인먼트, 다중 디스플레이, 멀티-존 음성 인식, 하이-엔드급 게임과 풀 3D 사용자 경험 등 다양한 첨단 기능을 탑재해 출시될 예정이다. 라즈니쉬 가우르 AMD 임베디드 사업부 총괄 매니저는 “AMD 솔루션을 기반으로 한 이카엑스의 디지털 콕핏은 글로벌 자동차 시장에서 차세대 전기차를 위한 몰입형 경험과 지능형 기능 제공을 원하는 자동차 회사들
국내 벤처·스타트업 종사자가 총 76만여명으로, 1년 새 10% 정도 증가한 것으로 조사됐다. 중소벤처기업부는 올해 6월 말 기준 국내 벤처·스타트업 3만4천362곳의 고용 인원은 총 76만1천82명으로, 1년 전보다 9.7%(6만7천605명) 늘었다고 9일 밝혔다. 벤처·스타트업 고용 증가율(9.7%)은 우리나라 전체 기업 고용보험 가입자 증가율 3.3%보다 3배 높은 수준이다. 특히 벤처투자를 받은 기업의 고용 증가율은 40.5%로, 전체 기업 대비 12배 이상 높았다. 벤처 투자 10억원 당 고용증가 효과는 약 2.3명으로 나타났다. 벤처·스타트업 고용 인원 중 만 15세 이상∼만 29세 이하 청년은 26.9%인 20만4천437명으로 1년 전보다 8.0% 늘었고, 여성은 24만9천411명으로 12.9% 증가했다. 중기부 관계자는 "지난 1년간 청년 고용보험 가입자가 2만9천948명 늘었는데 이중 벤처·스타트업 고용이 절반 이상(50.5%)"이라며 "벤처·스타트업이 청년 일자리 창출의 새로운 주역으로 자리매김했다"고 설명했다. 벤처기업 종사자는 이미 지난해 말 기준 총 72만2천명으로, 국내 4대 그룹 인원(72만명)보다 많았다. 업종별로 보면 정보통신기
연말 노트북 및 데스크탑 제품 통해 출시 예정 인텔은 인텔 아크 프로 A시리즈 전문가용 GPU 제품을 8일(현지시간) 공개했다고 밝혔다. 인텔은 노트북용 인텔 아크 프로 A30M GPU 및 소형 데스크탑용 인텔 아크 프로 A40(싱글 슬롯) 및 A50(듀얼 슬롯) GPU 제품을 공개했다. 이번 발표 제품 모두 빌트-인 레이 트레이싱 하드웨어, 머신러닝 기능 및 업계 최초 AV1 하드웨어 인코딩 가속 기능을 탑재하고 있다. 인텔 아크 프로 A시리즈 그래픽은 건축, 엔지니어링, 건설(AEC) 및 설계 & 제조(D&M) 산업 부문의 전문 소프트웨어 인증 계획이다. 인텔 아크 프로 GPU는 블렌더와 같은 미디어 및 엔터테인먼트 애플리케이션에 최적화해 있으며, 렌더링 도구에 널리 도입되고 통합된 인텔 OneAPI 렌더링 툴킷 내 오픈소스 라이브러리를 실행한다. 올해 말부터 노트북 및 데스크탑 생태계 파트너를 통해 인텔 아크 프로가 탑재된 제품이 출시될 예정이다. 이번 8월 8일부터 11일까지 캐나다 밴쿠버에서 개최하는 세계 최대 컴퓨터 그래픽 컨퍼런스 '시그라프(SIGGRAPH)' 내 설치된 인텔 부스에서 인텔 아크 프로 시스템 및 인텔 OneAPI 렌
사이버 위협 행위에 대한 심층적인 인사이트 제공 마이크로소프트가 사이버 위협 행위에 대한 심층적인 상황 정보를 제공하고 공격표면을 감소시키는 위협 인텔리전스 솔루션 2종을 출시, 보안 포트폴리오를 확장했다. 전 세계 사이버범죄 피해 규모는 지난 2015년 기준 3조 달러에서 꾸준히 증가해 2025년에는 10조5000억 달러까지 커질 것으로 예측된다. 이 같은 위협에 대응하기 위해 마이크로소프트는 매일 43조 개 이상의 보안 시그널을 처리·분석하고, 35개 랜섬웨어 패밀리와 250개가 넘는 국가 및 개인 사이버 범죄자를 추적 중에 있다. 특히 마이크로소프트의 플랫폼 및 솔루션뿐 아니라 지난해 인수한 보안기업 리스크IQ를 통해 도출한 방대한 양의 인텔리전스를 통해 공격자 행위, 행동 패턴 및 공격대상 등에 대한 고유의 가시성을 고객에게 제공하게 됐다. 여기에 마이크로소프트는 즉시 활용 가능한 독보적인 위협 인텔리전스를 제공한다는 목표로 ‘마이크로소프트 디펜더 위협 인텔리전스’와 ‘마이크로소프트 디펜더 외부 공격표면 관리’ 등 신규 보안 솔루션을 선보였다. 먼저 디펜더 위협 인텔리전스는 매일 인터넷의 지도를 그려 사이버 공격자의 공격 기법을 이해하는 데 필요한 정
인공지능(AI) 검사 설비 전문기업 트윔은 에너지 산업 분야에 50억 원 규모의 인공지능 검사 프로젝트를 수주했다고 밝혔다. 현재 에너지 산업 분야는 많은 글로벌 기업에서 앞 다퉈 기술 개발이 이루어지고 있다. 트윔은 이번 프로젝트에서 인공지능 검사기를 이용하여 불량 유무를 포함한 다양한 검사를 진행할 예정이다. 트윔의 관계자는 “고객 맞춤형으로 프로젝트를 진행하기에 모든 내용은 NDA로 자세히 밝힐 수는 없다”며 “다수의 프로젝트를 지속적으로 수주함에 따라 트윔이 올 초부터 공략해 오던 다양한 에너지 산업 시장에 실질적인 결과를 내보이고 있는 것”이라고 말했다. 한편, 트윔의 IR담당자는 이번 수주는 50여억 원이나, 단일 프로젝트는 아니라 공시 의무는 없다고 밝혔다. 트윔은 삼성디스플레이의 독보적인 EP(Exclusive Partner)로 반도체, 디스플레이 공정에 머신 비전 표준화를 주도하고 있다. 자체 개발한 인공지능 비전 소프트웨어인 MOAI와 통합 인공지능 딥러닝 검사 장비인 T-MEGA를 결합하여 금속 부품, 식음료, 제약, 철강, 중장비, 자동차 등의 제조 공정에 인공지능 검사 설비를 국내 최대로 구축한 경험을 보유하고 있다. 특히 이번 년도에
"차세대 전기자동차 위한 몰입형 경험과 지능형 기능 제공할 것" AMD가 이카엑스와 전략적 협업을 발표했다. 양사는 차세대 전기차를 위한 차량 내 컴퓨팅 플랫폼을 공동으로 개발하고, 2023년 말 글로벌 출시를 위해 양산에 착수할 예정이다. 이카엑스의 디지털 콕핏은 이카엑스 하드웨어 및 소프트웨어와 함께 AMD 라이젠 임베디드 V2000 프로세서 및 AMD 라데온 RX 6000 시리즈 GPU로 구동되는 최초의 차량용 플랫폼이 될 예정이다. 양사는 이카엑스의 자동차 디지털 콕핏 설계에 대한 방대한 경험과 AMD의 첨단 컴퓨팅 성능 및 뛰어난 비주얼 그래픽 렌더링 기능을 활용해 차량 내 혁신적인 사용자 경험을 제공하는 것을 목표로 삼았다. 이 디지털 콕핏은 운전자 정보 모드와 헤드업 디스플레이, 뒷좌석 엔터테인먼트, 다중 디스플레이, 멀티-존 음성 인식, 하이-엔드급 게임과 풀 3D 사용자 경험 등 다양한 첨단 기능을 탑재해 출시될 예정이다. AMD 부사장 겸 임베디드 사업부 총괄 매니저 라즈니쉬 가우르(Rajneesh Gaur)는 “AMD 솔루션을 기반으로 한 이카엑스의 디지털 콕핏은 글로벌 자동차 시장에서 차세대 전기자동차를 위한 몰입형 경험과 지능형 기능
신규 기능으로 직원의 숙련도에 상관없이 효율적인 업무 지원 및 사일로 현상 방지 아비바(AVEVA)가 첫 통합 휴먼 머신 인터페이스 및 중앙제어관리 소프트웨어 포트폴리오인 2023 오퍼레이션 컨트롤 소프트웨어 제품군을 출시했다. 영구 소장형 및 구독형 구매가 모두 가능한 해당 신규 포트폴리오는 통합 기능을 통해 비즈니스에 가장 적합한 규모로 뛰어난 효율성과 직원 협업 능력을 향상시키는 유연한 구독 기반 솔루션인 아비바 오퍼레이션 컨트롤 도입을 지원한다. 아비바 오퍼레이션 컨트롤은 공통 디지털 스레드를 통해 근로자들을 서로 연결해 준다. 다양한 숙련도의 근로자들이 성장하는데 필요한 데이터와 인사이트를 제공해 효율성, 민첩성, 그리고 안정성을 향상시켜 부서 내 일상적인 업무를 간소화하는 데 도움을 준다. 하이브리드 클라우드 및 온프레미스 환경의 풍부한 시각화 기술, 분석, 개발 도구들을 활용해 고객은 일관된 성과를 보장할 수 있고 근로자의 실수를 줄일 수 있으며 이들의 인사이트와 공정 내 편차에 대응하는 방식도 개선할 수 있다. 동시에 핵심 정보들을 더욱 빠르게 추출할 수 있을 뿐만 아니라 내장된 유연성을 통해 데이터 및 사용자 확장이 가능하며 올바른 의사결정을
미라콤아이앤씨는 삼양식품 밀양공장에 스마트팩토리 시스템을 구축했다고 밝혔다. 미라콤아이앤씨는 삼양식품 밀양공장에서 스마트팩토리 구축 프로젝트 종료보고회를 갖고 면류 생산라인 전반에 자사의 Nexplant MESplus를 적용한 IT시스템의 성공적 구축과 Smart HACCP 적용을 발표했다. HACCP은 식품이 원재료의 생산단계에서 제조, 가공, 보존, 조리 및 유통단계를 거쳐 최종 소비자에게 도달하기까지 모든 과정에서 위해 물질이 섞여 오염되는 것을 사전에 방지하기 위한 위생 관리 시스템이다. 특히 밀양공장은 스마트팩토리 시스템 구축을 통해 제면라인과 스프, 포장 등에 대해 레시피 관리, 칭량 자동화, 품질 및 KPI분석, HACCP 관리, 운전데이터 수집자동화, 공정검사효율 자동산출, 점검일지 자동 작성 등이 가능해졌다. 또한 제조이력 추적, 작업지시 관리, 실시간 통합 모니터링 체계를 구축하고 전 식품 제조공정에 대한 관리가 가능해져 글로벌 식품기업으로서 완벽한 시스템을 갖추게 됐다. 스마트팩토리 시스템 구축으로 삼양식품 밀양공장은 생산성이 향상되고 식품 업종에서 가장 중요한 요소인 불량 추적과 원인 분석을 실시간으로 체크할 수 있게 됐다. 해외로 수출
정부가 미국이 주도하는 반도체 공급망 협의체인 '칩4' 예비회의에 참여하겠다는 의사를 미국 측에 전달한 것으로 알려졌다. 대통령실 고위 관계자는 7일 연합뉴스와 통화에서 "외교부가 최근 칩4 예비회의에 우리도 참여하겠다는 의사를 표명해놓은 것으로 안다"고 말했다. 이달 말이나 다음 달 초 열릴 것으로 예상되는 예비회의에서는 칩4의 세부 의제나 참여 수준 등을 구체적으로 조율하게 될 전망이다. 협의체 명칭 자체도 논의 대상으로 꼽힌다. 다만, 예비회의 날짜나 장소가 아직 결정된 바 없을 뿐 아니라 정부가 향후 칩4에 본격 참여할지 여부도 예비회의 결과에 달렸다는 게 대통령실 고위 관계자의 설명이다. 미국이 한국, 일본, 대만에 제안한 칩4를 놓고 중국이 사실상 자국 견제를 위한 협의체로 민감하게 반응하는 만큼 일단은 신중하게 접근하는 기류다. 정부는 칩4가 배타적 성격을 지닌 '동맹'이라는 관측을 부인하면서 '반도체 공급망 협력 대화'라는 용어를 대신 사용해왔다. 다른 핵심 관계자는 통화에서 "우리 정부는 국익을 최대한 반영하는 방향으로 예비회의에 응하게 될 것"이라고 강조했다. 이 핵심 관계자는 "정부가 최근 미국 측에 예비회의를 역제안했다거나 대원칙 내지
산업기술진흥원 "미국·EU·일본, 관련 예산 확대하고 제도기반 마련" "韓도 기업간 데이터 교환지침 마련하고 중소기업 디지털화 촉진해야" 최근 글로벌 공급망 불안과 원자재가 상승으로 인한 제조업의 위기를 타개하기 위해서는 정부의 정책적 지원을 강화해 제조업 디지털화를 촉진해야 한다는 제언이 나왔다. 7일 한국산업기술진흥원이 최근 발간한 '주요국 제조업 디지털화 정책 추진 현황' 보고서에 따르면 미국, 유럽연합(EU), 일본 등 주요 국가는 자국의 기술 수준과 산업 특성을 고려해 제조업의 디지털화를 위한 다양한 정책을 마련 중인 것으로 조사됐다. 미국은 제조업의 디지털화·네트워크화·스마트화를 주요 방향으로 설정하고 일관된 전략을 유지하고 있다. 최근 미국 상원은 제조업 디지털화를 위한 정책 환경을 조성하기 위해 사물인터넷(IoT)·5G 등을 연방정부 자금 지원 범위에 포함시킨 '미국혁신경쟁법안'을 통과시켰다. 조 바이든 대통령은 취임 직후 조달 제품의 자국산 부품 비중을 높이는 내용의 '미국산 우선구매'(Made in America) 행정명령에 서명하며 일찌감치 자국 제조업 보호에 나선 상태다. 첨단기술 연구개발(R&D)을 위한 장기·연속적인 자금 지원
신소재 연구·컴퓨터 비전 부문 공모 삼성전자는 인공지능(AI) 분야 우수 인력 발굴과 반도체·디스플레이 분야 연구를 위해 국내 대학·대학원생을 대상으로 '2022 삼성 AI 챌린지'를 개최한다고 7일 밝혔다. 지난해에 이어 두 번째로 진행되는 올해 '삼성 AI 챌린지'는 공모 부문을 2개로 늘리고, 시상 규모도 확대했다. 이번 공모전은 AI 기술을 활용한 신소재 연구와 컴퓨터 비전으로 나뉘어 진행된다. 신소재 연구 부문의 주제는 '유기분자 구조로부터 재편성 에너지(Reorganization Energy)를 예측하는 알고리즘 개발'이고, 컴퓨터 비전 부문은 '전자현미경(SEM) 이미지로부터 깊이를 예측하는 알고리즘 개발'이다. 응모 기간은 8일부터 다음 달 16일까지다. 응모 결과는 10월 7일 삼성전자 종합기술원 홈페이지를 통해 발표된다. 시상식은 11월 '삼성 AI 포럼'에서 진행된다. 총 8개 수상팀에는 상금과 함께 삼성전자 AI 연구 리더들과의 네트워킹과 멘토링 세션이 별도로 제공된다. 또 지난해와 올해 수상자들에게 종합기술원 연구소 투어와 함께 수상자들이 서로 교류할 수 있는 '삼성 AI 챌린지 캠프' 참가 기회도 주어진다. 이번 AI 챌린지에 대한
구글 등 미국 대기업들이 불확실한 경제전망과 큰 증시 변동성 속에서도 설비투자를 늘린 것으로 나타났다고 미 일간 월스트리트저널(WSJ)이 4일(현지시간) 보도했다. 대표적 빅테크인 구글의 모회사 알파벳은 지난주 실적 발표를 통해 2분기 설비투자가 68억 달러(약 8조8천억원)로 전년 동기 약 13억 달러(약 1조6천억원) 늘었다고 밝혔다. 이 자금은 서버 등 기술인프라 구축에 주로 투입됐다. 순다르 피차이 구글 CEO는 "세계 경제전망이 불확실한 가운데, 장기적으로 도움이 되는 제품을 만들기 위해 기저기술과 컴퓨터과학에 투자하는 우리의 전략은 맞다"고 평가했다. 자동차 제조사 제너럴모터스(GM)의 2분기 설비투자도 전년 동기보다 약 6억 달러(약 7천억원) 늘어난 21억 달러(약 2조7천억원)였으며, 이 돈은 전기차 분야 등에 들어갔다. 식음료 회사인 펩시코는 적정 재고 관리를 위한 디지털 분야 등의 설비투자를 위해 2분기 15억 달러(약 1조9천억원)를 지출했는데, 이는 전년 동기 대비 2억 달러(약 2천억원) 늘어난 것이다. 지수제공업체 '스탠더드앤드푸어스 다우존스 인다이시즈'(S&P DJI)가 S&P500 편입 종목 약 3분의 2의 2분기
세계 반도체 매출 성장세 둔화가 6개월째 이어지며 경기후퇴 우려가 커지고 있다고 블룸버그통신이 4일(현지시간) 보도했다. 미국반도체산업협회(SIA)에 따르면 전 세계 반도체 판매액은 6월에 작년 동월보다 13.3% 늘었다. 이는 5월 증가율(18.0%)보다 한층 낮아진 수준이다. 이로써 세계 반도체 판매 증가세는 6개월 연속 둔화하며 2018년 미중 무역 분쟁 이후 최장 둔화세를 기록했다. 이번 성장세 둔화는 세계적인 경기침체 우려로 삼성전자와 같은 반도체 제조사들이 투자 계획의 철회를 고려하게 되면서 나온 것이라고 블룸버그는 설명했다. 즉, 세계 각국 중앙은행들이 경쟁적으로 기준금리를 인상하고, 러시아와 우크라이나의 전쟁과 중국에서의 코로나19 봉쇄정책으로 세계 경제전망이 급격하게 부정적으로 전환되면서 반도체 판매 증가세가 냉각되기 시작했다는 것이다. 이런 조짐은 세계 최대 메모리 반도체 제조국인 한국의 무역 자료에서도 확인된다. 한국의 반도체 수출 증가율은 6월 10.7%에서 7월 2.1%로 낮아지며 4개월 연속 둔화했다. SIA는 매출 기준으로 미국의 반도체 산업의 99%와 미국 외 지역의 3분의 2를 대표한다. SIA가 발표하는 판매액은 세계 반도체
일반 제품보다 두 배 강한 인장강도 자랑··· 업계 유일 이차전지용 고강도 동박 풀라인업 구축 SKC의 이차전지용 동박사업 투자사 SK넥실리스가 업계에서 처음으로 초고강도 U전지박 생산기술을 확보하며 고강도 동박 제품의 풀라인업을 구축했다. 고강도 동박은 공정 속도 증가, 제품 용량 증대 등 미래 이차전지 시장의 요구에 부합하도록 더 튼튼하게 만든 동박으로, 이차전지의 가격경쟁력 강화와 고용량화에 유리하다. SK넥실리스는 최근 업계에서 최초로 65kgf/㎟의 인장강도를 갖는 초고강도 동박 양산기술을 확보하는 데 성공했다. 이는 기존의 표준 제품보다 두 배 이상의 잡아당기는 힘에도 견딘다는 것을 의미한다. 이번 양산기술 확보로 SK넥실리스는 인장 강도 40~65kgf/㎟ 범위 내 총 4종에 이르는 고강도 동박 풀라인업을 갖추게 됐다. SK넥실리스는 고객사의 다양한 요구에 부응하기 위해 ‘B·E·S·T’ 동박 제품군을 보유하고 있다. 다양한 제품에 두루 쓰이는 표준 제품인 ‘B(Battery)전지박’, 끊어지지 않고 늘어나는 비율인 연신율을 대폭 높인 ‘E(Elongation)전지박’, 인장강도를 강화한 ‘S(Strength)전지박’, 5마이크로미터(㎛) 이하의
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