한국레노버가 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트를 탑재한 AI PC ‘씽크패드 T14s 6세대 퀄컴’을 오픈마켓에 출시했다. 씽크패드 T14s 6세대 퀄컴은 씽크패드의 첫 번째 코파일럿 플러스 PC로 퀄컴 헥사곤 NPU가 내장된 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트를 탑재했다. 클라우드 연결 없이 대형 언어 모델 온디바이스 AI 기능이 활용 가능하고, 민감 데이터를 보호하면서 전력 효율성을 유지한다. 또한 와이파이 7 지원으로 지연 시간을 줄여 효율을 높였다. 최대 2.8K OLED 디스플레이는 16:10 비율로 넓은 화면을 제공하고 100% DCI-P3 넓은 색 영역으로 400 니트 밝기와 돌비 비전 인증을 받았다. 돌비 오디오 지원 스테레오 스피커는 음향 입체성을 살리고 FHD IR 카메라로 화상회의 시 안정적 화면을 지원해 비즈니스에 적합하다. T14s 6세대 퀄컴은 두께 16.9mm, 최소 무게 1.24kg로 뛰어난 휴대성을 갖췄다. 고속 충전 지원 58Wh 배터리는 1시간에 80% 충전이 가능하고 전 세대 대비 넓어진 벤틸레이션으로 업그레이드된 발열 관리 기능을 제공한다. 신규식 한국레노버 대표는 “씽크패드 T14s 6세대 퀄컴은 AI를 기반으로 뛰어난 표현력과 생산
시스코가 호주 멜버른에서 열린 연례 네트워크 및 보안 행사 ‘시스코 라이브 2024 멜버른’에서 새로운 스마트 와이파이 7 액세스 포인트와 통합 구독 라이센스를 공개했다. 이를 통해 고객들은 연결성, 보안, 어슈어런스 관련 문제를 해결함과 동시에 미래 지향적인 업무 환경을 위한 유연한 기반을 마련할 수 있게 됐다. 무선 기술은 업무 방식에서부터 쇼핑, 학습에 이르기까지 다양한 측면에서 세상을 변화시켜 왔다. 현재 무선 관련 혁신은 물리적 공간과 디지털 공간의 경계를 지속적으로 허물고 있으며, AI 시대에 발맞춰 기업들의 업무 공간 변화 및 새로운 디지털 경험 창출을 돕고 있다. 와이파이 7은 고성능의 연결을 통해 무선 연결 경험 향상을 기본적으로 기대하고 있다. 하지만 쇼핑 경험을 향상시키려는 소매업체, 정밀한 자산 추적을 통해 운영을 최적화하려는 제조업체, 환자 치료를 개선하려는 병원 등 다양한 산업에서는 단순히 연결뿐만 아니라 지능적이고 안전하며 어슈어런스를 지원하는 플랫폼을 필요로 한다. 지투 파텔 시스코 부회장 겸 최고제품책임자(CPO)는 “디지털 전환으로 인해 우리의 일상은 센서, 카메라, 컴퓨터 및 휴대폰 화면 등과 긴밀하게 맞닿아있으며, 그 중심
마우저 일렉트로닉스는 코보(Qorvo)와 협력해 스마트 홈의 연결 요구사항과 이를 지원하는 다양한 기술을 깊이 있게 탐구한 새로운 전자책을 발간했다고 27일 밝혔다. ‘스마트한 일상을 위한 차세대 연결 기술(Next-Gen Connectivity for Smart Living)’ 전자책에서 마우저와 코보의 전문가들은 와이파이 7 및 초광대역(ultra-wideband, UWB)을 비롯해 지그비, 스레드, 블루투스 LE와 같은 사물인터넷(IoT) 표준 등 스마트 홈 구현을 뒷받침하는 연결 기술에 대한 심층적인 분석을 제공한다. 전 세계 소비자들이 스마트 홈 환경을 적극적으로 수용하면서, 현재 가정 내 연결된 기기 수는 평균 20개를 넘어서고 있다. 소비자들과 기기 설계자들은 모두 스마트 홈 생태계를 최적화해 이러한 수십 여개의 기기를 효율적이고 안정적이며 안전한 네트워크로 통합할 수 있는 방안을 모색 중이다. 제조사들은 코보의 기기 개발 및 연결 솔루션을 통해 연결된 기기와 스마트 홈 설계를 빠르게 향상시킬 수 있다. 새로운 전자책에는 QPG6105 IoT 개발 키트와 QM33120WDK1 개발 키트, DW3000 송수신기, 그리고 5~7GHz 와이파이 7 프
마우저 일렉트로닉스는 엔지니어들에게 네트워킹 표준에 대한 최신 리소스를 제공하는 무선 네트워킹 콘텐츠 허브를 30일 공개했다. 연결성이 강화되는 오늘날의 환경에서 네트워킹 표준은 일상적인 상호 작용의 원활한 통합을 보장하는 데 필수적이다. 와이파이 6와 와이파이 7 및 매터(Matter)는 속도와 지연시간 및 효율성의 한계를 뛰어넘고 있다. 마우저의 리소스 센터는 엔지니어들에게 최신 업데이트와 통찰력을 제공해 설계자들이 이러한 발전을 선도할 수 있도록 지원한다고 회사 측은 전했다. 무선 표준은 끊임없이 업그레이드되고 있다. 와이파이 6은 6GHz 주파수 대역에 대한 추가 지원을 통해 대역폭은 증가하고 혼잡도는 감소하고 있다. 또한 다른 프로토콜들과 함께 동작할 수 있는 매터와 같은 새로운 연결 표준은 단일 프로토콜로 스마트 기기를 통합하는 중추적인 역할을 수행함으로써, 보다 다채롭고 사용하기 간편한 IoT 및 스마트 홈 환경을 만들고 있다. 시장에 출시되는 무선 기기가 점점 더 증가함에 따라 안정적이고 연결된 미래를 만들기 위한 고성능의 신뢰할 수 있는 연결 기술이 더욱 중요해지고 있다. 엔지니어들은 일련의 기사와 블로그, 전자책 및 제품 정보 등을 통해 혁
과기정통부, ‘와이파이 6E 상용화’ 이어 ‘와이파이 7 도입’ 위한 제도개선 추진 과학기술정보통신부가 ‘와이파이 6·6E’ 대비 최대 4.8배 빠른 속도의 ‘와이파이 7’ 도입을 위한 제도개선을 추진한다. 이에 와이파이 7 표준안에 부합하도록 채널당 대역폭을 기존 160㎒에서 320㎒까지 확대하는 내용의 기술기준(고시)을 올해 상반기까지 개정할 계획이다. 한편 과기정통부는 와이파이 6E 상용화를 위해 2020년부터 추진해 온 6㎓ 대역의 고정·이동 방송중계용 무선국 주파수 재배치를 완료했다고 16일 밝혔다. 이에 앞서 과기정통부는 지난 2020년에 6㎓ 대역 1200㎒ 폭을 세계에서 2번째로 비면허 용도로 공급함으로써 와이파이 6E 상용화를 지원한 바, 2021년 이후 국내에 출시된 주요 스마트폰은 와이파이 6E를 지원하고 있다. 와이파이 6E 활용을 위해 공급이 필요한 6㎓ 대역은 기존에는 고정·이동 방송중계용으로 사용해 혼선·간섭 방지를 위해 이를 재배치할 필요가 있었으며, 재배치를 위해 방송국에 대한 손실보상도 필요한 상황이었다. 이에 과기정통부는 2020년 12월부터 방송사와 협력해 고정·이동 방송중계 주파수 재배치를 단계적으로 추진해 왔다. 우선
퀄컴 테크날러지는 와이파이 7, 블루투스, 초광대역(UWB) 기술을 하나의 칩에 통합하고 AI에 최적화된 성능을 제공하는 모바일 커넥티비티 시스템 '퀄컴 패스트커넥트 7900(Qualcomm FastConnect 7900)'을 27일 공개했다. 패스트커넥트 7900은 AI를 활용해 특정한 사용 사례 및 환경에 맞춰 전력 소모, 네트워크 지연성 및 처리량을 유의미하게 최적화한다. 또한 초광대역 기술과 와이파이 레인징, 블루투스 채널 사운딩을 통합해 보안성 높은 장치 탐지 및 액세스, 제어가 가능한 강력한 근접(proximity) 기술을 구현했다. 패스트커넥트 7900은 최신 RF 프론트엔드 모듈과 차세대 고대역 동시(HBS) 기술을 활용한다. HBS 기술은 멀티 디바이스 경험의 핵심인 와이파이 7 시대의 혁신이자 퀄컴 익스팬디드 퍼스널 에어리어 네트워크(Expanded Personal Area Network, XPAN) 및 스냅드래곤 심리스(Snapdragon Seamless) 경험의 토대가 되는 기술이다. 하비에르 델 프라도 퀄컴 부사장 겸 모바일 커넥티비티 부문 본부장은 "패스트커넥트 7900은 AI를 활용해 뛰어난 와이파이 7 및 블루투스 성능을 제공하고
SoC에 고성능 와이파이 7 기능을 추가하기 위한 비용 및 전력 최적화 솔루션 제공 Ceva가 차세대 리비에라웨이브스(RivieraWaves) 와이파이 7 IP를 8일 공개했다. Ceva는 이번에 공개한 IP를 통해 게이트웨이, TV, 셋톱박스, 스트리밍 미디어 디바이스, AR/VR 헤드셋, 개인용 컴퓨터 및 스마트폰 등 다양한 하이엔드 가전기기 및 산업용 애플리케이션을 대상으로 자사의 커넥티비티 IP 포트폴리오를 확장한다. 리비에라웨이브스 와이파이 7 IP는 IEEE 802.11be 표준에 정의된 모든 최신 기능들을 지원하며, 차세대 와이파이 액세스 포인트(AP) 및 스테이션(STA) 제품에 비용 및 전력을 최적화한 프리미엄 고성능 와이파이 솔루션을 제공한다. ABI 리서치는 2028년까지 연간 와이파이 칩셋 출하량이 51억 개를 넘어설 것으로 예측하며, 그중 17억 개 이상이 와이파이 7 표준을 지원할 것으로 전망했다. 이처럼 와이파이 지원 디바이스 출하량이 계속 증가함에 따라 반도체 기업과 OEM은 칩 설계 시 개발 비용과 위험을 줄일 수 있는 완성도가 높고 경험이 많은 와이파이 IP를 필요로 하고 있다. Ceva는 지난 10년간의 와이파이 4/5/6를
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