쓰리에이로직스가 차량용 디지털키의 기술표준인 Digital Key 2.0을 충족하는 NFC 리더 칩 ‘TNR200’을 국내 최초로 자체 개발했다고 3일 밝혔다. 쓰리에이로직스의 NFC 리더 칩 ‘TNR200’은 기존 NFC 리더 칩 대비 인식 거리가 훨씬 길면서도 안테나의 크기는 작아 높은 효율을 가지고 있으며, 동시에 차량용 디지털키의 핵심 기능인 LPCD(Low Power Card Detection)블록에 진폭감지기능 및 위상감지 기능을 추가해 카드 검출 거리를 비약적으로 늘렸다. 회사는 TNR200에 대해 이미 차량용 반도체에서 요구되는 내구성 관련 인증인 AEC-Q100을 획득했으며 ESD(Electro-Static Discharge, 정전기 방전) 신뢰성 검증에서도 8kV까지의 자연적 또는 인위적 고전압 정전기에도 견뎌 높은 평가를 받았다. 또한 TNR200는 Digital Key 2.0 규격에 맞춰 설계돼 NFC Forum에서 주관하는 CR13(Certification Release 13) 인증도 획득했다. 쓰리에이로직스는 국내 최초로 NFC 리더 칩, NFC 태그 칩을 자체 개발해 수입에 의존해온 NFC용 시스템 반도체 칩의 국산화를 주도해왔다.
ACM 리서치는 팬아웃형 패널 레벨 패키징(FOPLP)용 신형 ‘Ultra ECP ap‐p’ 패널 전기화학 도금 장비를 출시했다고 27일 밝혔다. 이 장비는 ACM 리서치가 자체적으로 개발한 수평식 도금 방식을 적용해 전체 패널에 걸쳐 우수한 균일성과 정밀도를 확보했다고 회사는 설명했다. ACM의 사장 겸 CEO인 데이비드 왕 박사는 “반도체 칩에서 낮은 지연 시간, 높은 대역폭, 비용 효율성에 대한 요구가 점점 더 높아짐에 따라 FOPLP 같은 첨단 패키징 기술이 점점 더 중요해지고 있다”며 “팬아웃형 패널 레벨 패키징은 높은 대역폭과 높은 밀도의 칩 간 상호연결을 제공할 수 있어 발전 잠재력이 더 크다”고 설명했다. 이어 “Ultra ECP ap-p 장비는 패널 레벨 애플리케이션용 수평식 도금 방식을 채택한 최초의 장비 중 하나로서, ACM이 전통적인 첨단 패키징의 웨이퍼 레벨 도금 및 구리 공정에서 축적해 온 풍부한 기술을 활용하고 있다”고 덧붙였다. ACM 리서치의 Ultra ECP ap‐p 장비는 515mm x 510mm의 패널을 가공할 수 있으며 옵션으로 600mm x 600mm 버전도 제공된다. 이 장비는 유기 재료와 유리 재료를 겸용할 수 있으
올해 3분기에 세계 반도체 장비 매출액이 작년 3분기보다 감소한 것으로 나타났다. 6일 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 발간한 반도체 장비 시장 통계 보고서에 따르면 3분기 글로벌 반도체 장비 시장 매출액은 256억 달러(약 34조 원)로 집계됐다. 이는 작년 동기보다 11% 줄고 직전 2분기에 비해서도 1% 줄어든 수준이다. 지역별로 보면 중국의 반도체 장비 매출액이 110억6000만 달러로 전 분기에 이어 1위였다. 지난해 3분기와 비교하면 매출은 42% 증가했다. 반면 2위 한국의 매출액은 38억5000만 달러로 작년 3분기보다 19% 줄었고 3위 대만의 매출액도 37억7000만 달러로 48% 감소했다. 아짓 마노차 SEMI 최고경영자(CEO)는 "반도체 칩 수요 감소로 인해 3분기 반도체 장비 매출액이 전년 동기 대비 감소했으나, 다른 지역과 달리 중국은 '머추어 노드'(Mature Node·40나노미터 이상) 공정에 대한 투자로 인해 눈에 띄는 성장세를 보였다"고 말했다. 헬로티 이창현 기자 |
스마트폰용 반도체 칩 설계·공급업체인 퀄컴이 스마트폰 수요가 당장 늘어나지 않을 것이라면서 어두운 올해 매출 전망을 제시했다. 3일(현지시간) 미 일간 월스트리트저널(WSJ) 보도에 따르면 퀄컴의 2023회계연도 2분기(올해 1월∼3월) 매출과 이익은 각각 전년 동기보다 17%와 42% 줄어든 92억8000만 달러(약 12조3000억 원)와 17억 달러(약 2조3000억 원)를 기록했다. 시장조사업체 팩트셋에 따르면 매출은 시장의 예측을 웃돌았으나 이익은 애널리스트의 전망치를 하회했다. 퀄컴은 또 현 분기 매출을 81억∼89억 달러(약 11조8000억 원)로 예측해 애널리스트들의 예측치 91억 달러(약 12조 원)를 밑돌았다. 퀄컴은 전 세계적인 휴대전화 수요 약화와 전반적인 경기 문제 등이 전망에 반영됐다고 설명했다. 크리스티아노 아몬 퀄컴 최고경영자(CEO)는 이날 콘퍼런스콜에서 "거시경제 환경 변화로 인해 휴대전화 부문을 중심으로 수요가 애초 예상했던 것보다 훨씬 악화했다"고 말했다. 특히 업계 일각에서는 중국 스마트폰 시장이 올해 하반기 회복할 것으로 기대하지만 회복 신호를 보지 못했다고 아몬 CEO는 덧붙였다. 올해 전 세계 휴대전화 출하량은 5∼1
차등 프라이버시 인공지능 기술을 대중화해 인공지능 기반 서비스 사용자들의 개인정보를 보호하는 데에 큰 도움을 줄 수 있을 것 카이스트는(KAIST)는 전기및전자공학부 유민수 교수 연구팀이 세계 최초로 `차등 프라이버시 기술이 적용된 인공지능(AI) 애플리케이션(Differentially private machine learning)'의 성능을 비약적으로 높이는 인공지능 반도체를 개발했다고 지난 19일 밝혔다. 빅데이터 및 인공지능 기술의 발전과 함께 구글, 애플, 마이크로소프트 등 클라우드 서비스를 제공하는 기업들은 전 세계 수십억 명의 사용자들에게 인공지능 기술을 기반으로 여러 가지 서비스인 MLaaS(ML-as-a-Service)를 제공하고 있다. 이러한 서비스 중에는, 대표적으로 유튜브나 페이스북 등에서 시청자의 개별 취향에 맞춰 동영상 콘텐츠나 상품 등을 추천하는 `개인화 추천 시스템 기술'이나, 구글 포토(Photo) 와 애플 아이클라우드(iCloud) 등에서 사진을 인물 별로 분류해주는 `안면 인식 기술' 등이 있다. 이와 같은 서비스는 사용자의 정보를 대량으로 수집해, 이를 기반으로 인공지능 알고리즘의 정확도와 성능을 개선한다. 이 과정에서 필연
3D 적층 기술 기반 반도체 칩 공정 간소화, 세계적 반도체 공급난 해소 기대 IBM과 도쿄일렉트론(TEL)이 300mm 실리콘 웨이퍼에 3D 적층 기술을 적용할 수 있는 공정을 개발했다. 양사는 세계적으로 지속되고 있는 반도체 칩 공급난을 해소하는 데 도움이 될 수 있을 것으로 기대하고 있다. 개발된 칩 적층 방식은 현재 고대역폭 메모리 생산과 같은 하이엔드 오퍼레이션에만 적용되고 있지만 특정 부피에 포함될 수 있는 트랜지스터의 수를 늘리는데 도움이 되기 때문에 잠재성이 큰 기술이다. 칩 적층 방식을 위해서는 실리콘 레이어 간의 수직적 연결이 필요하다. 실리콘 웨이퍼의 후면을 얇게 만들 수 있어야 하는데, 이러한 칩 스택(stack)을 구성하는 레이어들은 보통 머리카락 굵기 정도인 100 마이크론으로 그만큼 깨지기 쉽다. 그렇기 때문에 실리콘 웨이퍼를 보통 유리로 만들어진 캐리어 웨이퍼에 일시적으로 부착해 생산 공정을 통과할 수 있게 하고 웨이퍼가 완성되면 이후 자외선 레이저를 이용해 두 웨이퍼를 분리한다. 문제는 분리하는 과정에서 물리적인 힘이 가해지기 때문에 결함이나 수율 손실이 발생하기도 한다는 것이다. 이에 IBM은 TEL과의 협업을 통해 유리로 만
포스텍 이병훈 교수팀, 반양극성 스위치 신소자 이용해 삼진 회로 구현 매일 꼭 한 번은 충전해야 하는 휴대전화. 이는 휴대전화의 기능이 고도로 발달하면서 소모되는 전력량 역시 늘어난 탓이다. 휴대전화 뿐만 아니라 클라우드 데이터센터, 슈퍼컴퓨터 등 막대한 데이터를 처리하기 위해선 이에 상응하는 전력이 필요하다. 최근 국내 연구팀은 이처럼 기하급수적으로 늘어나는 반도체 칩의 전력 소모를 줄일 가능성을 열었다. 포항공과대학(포스텍)은 전자전기공학과 이병훈·강석형 교수· 박사과정 이용수 씨 연구팀이 적은 전력으로도 우수한 성능을 보이는 삼진 로직 회로(Ternary logic circuit)에 필요한 원천소자기술을 개발하는 데 성공했다고 밝혔다. 이 연구성과는 국제 학술지 ‘ACS 나노(ACS Nano)’에 최근 게재됐다. 삼진 로직 회로는 0과 1로 동작하는 기존의 이진 회로와 달리, 0, 1, 2로 동작하는 회로다. 처리할 수 있는 정보의 양이 늘어날 뿐만 아니라, 이진 회로보다 필요한 소자 수가 적어 전력 소모 또한 줄어들 것으로 여겨졌다. 다만, 회로의 구조적인 문제로 정보처리 과정에서 누설전류가 생겨 실제로는 여전히 전력 소모가 컸다. 연구팀은 특정 전압
재료공학 솔루션 분야 글로벌 기업 어플라이드 머티어리얼즈가 트랜지스터 금속배선 증착을 리엔지니어링해 칩 성능 및 전력 개선에 주요 병목이 되는 전기 저항을 크게 줄여주는 새로운 시스템을 발표했다. 반도체 제조사는 칩을 3nm 노드 이하로 미세화하기 위해 첨단 리소그래피 기술을 사용한다. 그러나 선폭이 얇아짐에 따라 전기 저항이 대폭 증가, 반도체 칩 성능은 저하되고 전력 소비는 높아진다. 이러한 금속배선 저항을 그대로 두면 첨단 트랜지스터의 이점이 사라지게 된다. 칩 금속배선은 절연체 안으로 식각되어 형성되는 트렌치(trenches)와 비아(vias) 안에 증착된다. 기존 방식으로는 이 금속배선이 메탈 스택을 사용해 증착되는데, 메탈 스택에는 메탈이 절연체에 혼합되는 것을 방지하는 장벽층, 접합을 증진하는 라이너층, 메탈 주입을 촉진하는 시드층, 트랜지스터 전극에 사용되는 텅스텐 또는 코발트 등의 메탈, 상호연결용 와이어를 위한 구리가 포함된다. 하지만 장벽과 라이너는 트렌치 및 비아와 달리 미세화가 잘 되지 않아 전도성 메탈이 사용할 수 있는 공간이 줄어든다. 또한, 금속배선이 미세해질수록 전기 저항은 높아진다. 아이오닉 PVD 시스템은 어플라이드의 통합
헬로티 이동재 기자 | ASML 코리아가 오는 23일부터 내달 30일까지 비대면 브랜드 캠페인 ‘Inside Everywhere’을 진행하고, 30일부터 내달 13일까지 2021년 하반기 공개채용을 진행한다. 먼저 이번 캠페인은 ASML의 핵심 기술을 AR형태로 체험할 수 있도록 구현한 디지털 브랜드 캠페인이다. 모바일만으로 QR코드나 주소 입력을 통해 캠페인 별도 사이트에 접속할 수 있어, 전국 어디에서나 비대면으로 간편하게 참여할 수 있다. 평소 ASML 입사에 관심 있던 구직자는 물론, ASML 기술에 관심있는 일반인도 누구든지 쉽게 접속해 ASML에 대해 알아보고 ‘채용소식 받아보기’ 메뉴로 하반기 채용 정보를 살펴볼 수 있다. 캠페인 타이틀인 ‘Inside Everywhere’는 ASML의 기술이 ‘우리 일상 어디에나 존재한다’는 의미를 담고 있다. 게임처럼 구성된 두 가지 챌린지를 통해 일상 속 어디에나 있는 ASML의 기술에 대해 알아보고, 이를 완료해 ASML 기술을 완벽하게 이해한 이들에게 ‘테크인싸’ 패스를 수여한다. 보다 세부적으로 첫 번째 챌린지는 ASML 기술로 만들어진 반도체 칩이 일상 속에서 적용된 사례를 직접 찾아 공유하는 방식이
헬로티 김진희 기자 | 세계적인 반도체 칩 부족 여파에서 한동안 비껴나 있던 스마트폰 제조업계에도 서서히 충격이 나타나고 있다고 미 월스트리트저널(WSJ)이 19일(현지시간) 보도했다. 이에 따르면 스마트폰 제조사들은 주요 부품을 반년치가량 사전 구매해온 관행으로, 자동차나 일반 가전 업체와는 달리 그동안 반도체 칩 부족 여파에서 벗어나 있었지만 이제는 부품 재고가 바닥을 보이고 있다. 이에 따라 일부 제조사들은 이미 생산을 줄이고 있으며 상당한 수준의 제품 가격 인상도 이뤄지고 있다고 월스트리트저널은 전했다. 일례로 삼성전자의 2분기 스마트폰 출하량이 전분기보다 20%가량 줄 것으로 추정되는 주요 요인 중 하나가 주요 부품의 수급 문제라고 월스트리트저널은 분석했다. 또 구글이 스마트폰 픽셀5a를 미국과 일본에서만 출시하기로 한 것과 샤오미가 지난 3월 인도에서 출시한 신제품 레드미노트10의 가격을 이달 8% 올린 점도 사례로 제시했다. 시장조사업체 스트래티지 애널리틱스(SA)에 따르면 전세계 스마트폰의 평균 도매가격은 2분기에 5%나 상승, 최근 수년간 2% 이상 오르지 않았던 것과 대조적인 흐름을 보이고 있다. 시장조사업체 카운터포인트는 2분기의 전세계
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