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프로덕트 삼성전자, GDDR7 D램 발표...‘30GB 영화 50편을 1초 만에’

24Gbps GDDR6 대비 1.4배 빠른 성능 차세대 그래픽 D램 시장서 강세 보일 것으로 삼성전자가 32Gbps GDDR7 D램을 개발했다고 19일 전했다. 이에 업계는 GDDR7 D램 개발로 인해 삼성전자가 그래픽 D램 시장 리더십을 다시금 강화했다고 평가했다. 삼성전자 32Gbps GDDR7 D램은 지난해 삼성전자가 개발한 24Gbps GDDR6 대비 데이터 처리 속도 1.4배, 전력 효율 20% 향상된 성능을 발휘한다. 삼성전자 관계자는 해당 램을 GPU에 탑재 시 초당 최대 1.5TB 데이터 처리가 가능하다고 밝혔다. 또 이번 제품의 특징 중 하나는 NRZ 방식 대비 최대 1.5배 많은 데이터 전송이 가능한 ‘PAM3 신호 방식’의 설계 공정을 적용해 데이터 입출력 핀 1개당 최대 32Gbps 속도를 구현했다. 더불어 회로 보호제인 EMC 패키지에 열전도율이 높은 신소재를 입혀 고속 동작으로 인한 발열을 최소화했다고 평가받는다. 삼성전자는 32Gbps GDDR7 D램이 향후 차세대 고성능 컴퓨팅·인공지능·자율주행차 등 분야에서 활용될 것으로 전망했다. 이와 관련해 해당 램은 주요 고객사 차세대 시스템에 탑재돼 연내 검증 과정이 진행될 예정이다. 배

최재규 기자

2023-07-19 12:47

일반뉴스 삼성전자, 갤럭시S 23서 발열 문제 개선 위한 해법 제시했다

새 AP인 스냅드래곤8 2세대, 커진 베이퍼 챔버 탑재로 개선된 성능 구현 삼성전자는 새로운 스마트폰 갤럭시 S23 개발·제조 과정에서 지난해 전작에서 불거졌던 발열 문제를 개선하는 데 주력했다. 2일 삼성전자와 퀄컴에 따르면, 신제품 갤럭시 S23 시리즈 전 제품에 퀄컴의 프리미엄 갤럭시용 스냅드래곤8 2세대 모바일 플랫폼이 탑재됐다. 스냅드래곤8 2세대는 애플리케이션 프로세서(AP)로, 전력 효율을 최대 40% 향상하는 등 발열 문제를 개선했다. 더 커진 베이퍼 챔버도 S23 시리즈 전 모델에 탑재됐다. 베이퍼 챔버는 기기 내부의 열을 빠르게 분산시켜 고사양 게임을 장시간 구동해도 발열을 조절한다. 이처럼 삼성전자가 새 AP와 커진 베이퍼 챔버를 S23의 모든 라인에 적용한 것은 S22 시리즈에서 제기됐던 발열 이슈, 그리고 발열을 막고자 추가했던 게임최적화서비스(GOS, Game Optimizing Service) 기능이 야기한 논란을 되풀이하지 않겠다는 의지로 해석된다. 앞서 삼성전자는 갤럭시 S22에 GOS 기능을 포함하고 활성화를 강제했으나 소비자에게 이를 제대로 알리지 않았다는 논란이 일면서 홍역을 치렀다. GOS는 고성능 연산이 필요한 게임 등

서재창 기자

2023-02-03 14:50

일반뉴스 레노버, 리전 7세대 라인업 발표 'SW 성능과 발열 제어 향상'

한국레노버가 향상된 발열 제어 기술로 강력한 게이밍 성능을 발휘하는 리전 7세대 라인업을 출시했다. 이번 리전 7세대는 리전 7i, 리전 슬림 7i, 리전 5i 프로, 리전 5i, 아이디어패드 게이밍 3i 등 노트북 5종과 데스크톱 제품 리전 T5i으로 구성됐다. 레노버는 이번 리전 7세대 라인업 전체에 걸쳐 게이밍은 물론 프리미엄 PC 경험의 수준을 끌어올렸다. 성능과 디자인의 향상과 더불어 소프트웨어, 서비스 및 콘텐츠를 아우르는 다양한 부문에서 이뤄진 리전 7세대의 혁신은 게이머에게 원활한 게이밍 퍼포먼스를 제공할 뿐 아니라 라이프스타일부터 업무까지 모든 영역에 걸쳐 프리미엄 PC 경험을 지원한다. 레노버 리전 7세대는 게이밍뿐 아니라 모든 작업에서 개선된 성능을 발휘한다. 최신 인텔 12세대 프로세서와 엔비디아 지포스 RTX 그래픽을 탑재해 강력한 성능을 기반으로 갖췄다. 여기에 ‘리전 콜드프론트 4.0’과 ‘리전 AI엔진’이 CPU와 GPU의 열처리 능력을 향상, 높은 ‘TDP(Thermal Design Power)’ 값으로 안정적인 퍼포먼스를 유지하도록 한다. TDP는 CPU와 GPU의 W(와트) 값의 합으로 처리가능한 발열 제어 능력을 말한다.

서재창 기자

2022-06-02 17:17