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산업동향 'AI 반도체 협업포럼 출범'…온디바이스 AI칩 개발비 50%까지 지원

7대 주력산업-반도체 업계 'AI 반도체 협업'…정부도 지원 자동차, 전기전자 등 국내 7대 주력 산업 분야 기업과 설계(팹리스)에서 파운드리(반도체 위탁생산)에 이르는 반도체 생산 기업들이 한자리에 모여 인공지능(AI) 반도체 협력 방안을 모색하는 협의체가 출범했다. 정부도 반도체 기업과 수요 기업 간 모범 협력 사례를 선정해 온디바이스 AI 반도체 개발비의 50%까지 지원하는 등 업계의 협력을 측면 지원하기로 했다. 산업통상자원부는 2일 경기 성남시 반도체산업협회에서 국내 AI 반도체 분야 기업들과 AI 반도체가 필요한 수요 기업 관계자들이 참석한 가운데 'AI 반도체 협력 포럼' 출범식을 열고 운영에 들어갔다고 밝혔다. 포럼에는 오픈엣지테크놀로지 등 IP 기업, 딥엑스 등 팹리스 기업, 메모리 기업인 SK하이닉스, 파운드리 분야의 삼성전자, 원익IPS 등 소재·장비사, 하나마이크론 등 후공정사 등 AI 반도체 생태계 기업이 두루 참여했다. 수요 기업으로는 현대차, HD현대, 현대로보틱스, LG전자, 네이버, KT, 인바디, 한화시스템, LIG넥스원 등 7대 주력 산업 주요 기업들이 들어왔다. 포럼은 주력 산업 기업들과 국내 AI 반도체 기업 간 협력 확

김진희 기자

2024-04-04 08:38

일반뉴스 1만번 구부려도 끄떡없는 3차원 플렉서블 반도체 패키지 개발돼

[첨단 헬로티] 한국기계연구원(이하 기계연)과 하나마이크론이 공동으로 세계 최초로 ‘3차원 플렉서블 반도체 패키징’ 상용화 기술을 확보하는 데 성공했다. 기계연 첨단생산장비연구본부 송준엽 본부장 연구팀과 하나마이크론 김동현 연구소장팀은 자유롭게 구부리거나 휠 수 있고 패키지 사이즈를 획기적으로 줄일 수 있는 3차원 플렉서블 반도체 패키징 기술을 개발했다. ▲ 3차원 플렉서블 반도체 패키지 최근 웨어러블기기는 편안한 착용감, 아름다운 곡면 형상, 저전력, 높은 성능 등이 요구되고 있다. 이를 구현하기 위해선 반도체 패키지도 자유로운 구부림, 박막, 고집적화가 가능해야 한다. 기존 패키징 기술은 단단한 솔더범프를 사용해 플렉서블 패키지에 적용하기 어려웠다. 뿐만 아니라 반도체 소자를 유연하게 만들기 위해 두껍고 딱딱한 반도체 웨이퍼를 20~30㎛(마이크로미터) 두께로 매우 얇게 가공한 후 플렉서블 연성기판에 순차적으로 적층해야 해 파손되기 쉬웠다. 이번에 개발한 3차원 플렉서블 반도체 패키징 기술은 이러한 문제점을 획기적으로 개선했다. 반도체 소자를 여러 층으로 적층해도 구부려지고, 접촉을 유지할 수 있으며 유연한 기계적 특성을 갖는다. 2

조상록 기자

2018-06-28 17:01