필소베네가 스마트공장·자동화산업전 2024(Smart Factory+Automation World 2024, 이하 AW 2024)’에 참가해 각종 렌즈, 프레임그레버, 조명장치, 케이블 등 광학장비를 공급하고 컨설팅 서비스를 소개했다. 이번 전시회에서 티에스엠이 소개한 Flying Vision Area Scan System Sentech CXP는 대상의 멈춤 없이 촬영할 수 있는 고속, 고정밀 비전 검사 솔루션이다. Flying vision을 통한 빠른 이미지 취득과 마크 인식 기능을 통해 제품에 마킹된 특정한 식별자나 패턴을 식별해 제품의 위치나 방향을 정확하게 파악할 수 있다. 이를 통해 공정의 오차를 최소화하고 제품 품질을 향상 시킬 수 있다. 이번 전시회에서 필소베네는 i-TEK의 Camera Link, CoaXPress 인터페이스를 기반으로 65MP, 151MP 해상도의 카메라를 소개했다. i-TEK은 이외에도 고속카메라 및 2K ~16K 까지 다양한 라인스캔 카메라도 제작하고 있다. 마인드비전은 GigE, USB 3.0, 10GigE 등 인터페이스와 Sony 센서 외 Aptina, PYTHON 등 다양한 센서를 탑재한 머신비전 카메라 제조사다. 2
Euresys는 지난 3월 8일부터 10일까지 진행된 AW 2023 전시회를 통해 화인스텍과 다시금 파트너십을 다질 기회였다고 밝혔다. Euresys는 이번 전시회를 통해 서울에 있는 화인스텍의 새 사무실을 방문했다. 화인스텍 신사옥은 고객을 위한 여러 개의 테스트 룸과 교육 및 소규모 세미나를 위한 대형 회의실 등이 준비되어 있다. 화인스텍은 2009년 'The Vision For Vision'을 모토로 설립된 기업이다. 창립 이래 2차전지, 자율주행, 반도체, 디스플레이, 스마트팩토리 등 여러 분야에서 다양한 실무 경험을 바탕으로 최상의 머신비전 솔루션을 제공하고 있다. 화인스텍은 고속, 고정밀 검사에 최적화된 카메라, 렌즈, 조명, 프레임 그래버 등의 머신비전 전문 기업과 파트너십을 맺고 머신비전 분야의 선두 기업으로 거듭나고 있다. 사무실 이전에 따라 고객 중심의 1:1 맞춤 솔루션을 제공해 동반성장하겠다는 계획이다. 화인스텍은 Euresys가 파트너십을 맺은 이후 7번의 'Best Euresys Distributor'상을 수상했다. Euresys는 "화인스텍이 제품 홍보에 매우 집중하고 헌신적이며, 개방적인 마인드로 한국 고객이 Euresys 제품에
바이렉스가 오는 4월 6일부터 8일까지 서울 코엑스에서 열리는 ‘스마트공장·자동화산업전 2022(Smart Factory+Automation World 2022, 이하 SF+AW 2022)’에 참가한다. 바이렉스는 이번 SF+AW 2022에서 산업용 카메라, 프레임그래버를 선보인다. Teledyne DALSA의 Genie Nano CXP 시리즈는 Coaxpress 6Gbps 인터페이스를 기반의 고속, 고해상도 Area scan 카메라다. CMOS 이미지 센서를 탑재하여 해상도 16메가픽셀 부터 67메가픽셀까지의 다양한 라인업을 갖추었다. 또한 Partial scan으로 더 높은 fps 사용 가능하며 Multi-ROI 기능 등을 지원한다. Teledyne Lumenera의 Lt Camera 시리즈는 USB 3.1 인터페이스를 기반으로하여 사용이 용이한 것이 특징이다. 저해상도 1.7MP부터 고해상도 31MP까지 다양한 해상도 라인업으로 여러가지 어플리케이션에 적합한 모델을 제공 가능하다. SB3 Vision SDK는 물론 Teledyne Imaging의 Sapera LT SDK도 사용할 수 있다. 신제품 CXP-12 Frame Grbber 'Xtium2 CXP
트리비젼이 오는 4월 6일부터 8일까지 서울 코엑스에서 열리는 ‘스마트공장·자동화산업전 2022(Smart Factory+Automation World 2022, 이하 SF+AW 2022)’에 참가한다. 트리비젼이 이번 SF+AW 2022에서 선보이는 대표적인 제품은 머신비전용 카메라, 열화상카메라와 프레임 그래버다. 이번 전시회에서 선보일 주요 제품을 살펴보면, 먼저 고해상도 CXP 카메라인 하이크로버트 카메라다. 에어리어 스캔 카메라로, ▲SONY IMX411 Sensor(CMOS) ▲151M(14, 208 x 10, 640 pixels) ▲ Cell Size : 3.76um x 3.76um/ frame rate : 6.2fps ▲ M72 Mount, optical back focal length 19.55mm(0.8") ▲ CoaXPress with DIN Interface 특징을 갖고 있으며, 모델로 사이즈는 ▲MV-CH1510-11XM : 120(W) x 120(H) x 84.6(D)mm, ▲MV-CH1510-10XM/C : 100(W) x 100(H) x 74.3(D)mm로 구분된다. 그리고, 함께 전시될 프레임 그래버는 ▲Intel i350 칩셋
헬로티 김진희 기자 | 디에이큐시스템은 오는 9월 8일(수)부터 10일(금)까지 서울 코엑스에서 열리는 '스마트공장∙자동화산업전 2021(Smart Factory + Automation World 2021, 이하 SF+AW 2021)'에 참가한다. 디에이큐시스템(대표 김상열)은 SF+AW 2021에서 산업에 특화된 영상지원 보드, 광수신 보드, 광전송 보드 등을 선보일 예정이다. USB3-FRM20 보드는 센서 보드의 C-PHY 또는 D-PHY MIPI (Mobile Industry Processor Interface) 신호를 USB3.0 Super Speed(5Gbps) 방식으로 PC에 전송한다. C-PHY 또는 D-PHY 두 신호는 선택해 사용할 수 있다. 받은 신호는 PC 단에서 디에이큐시스템에서 제공하는 소프트웨어(어플리케이션)로 처리되어 영상으로 표시된다. USB3-FRM20의 경우 전체적인 제어를 FPGA Core Logic에서 담당을 하고 있다. 주요 기능으로는 External I/O 커넥터를 통해 C-PHY 또는 D-PHY MIPI Image Frame Data 신호를 전송한다. 이러한 기능들은 USB 3.0 인터페이스를 통하여 PC에서 API
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UPDATE: 2024년 04월 27일 21시 42분
