SCM FAIR 2024 [SCM FAIR 2024] 인디스에어, 친환경 포장 솔루션 선보여

인디스에어가 친환경 가치소비에 부합하는 포장·완충 솔루션을 SCM FAIR 2024를 통해 선보였다. 유통·물류 및 공급망 관리 분야 전문 전시회인 SCM FAIR 2024는 9월 4일부터 6일까지 일산 킨텍스 제1전시장에서 열린다. 올해로 네 번째를 맞는 이번 전시회에서는 디지털(IT)서비스, 제조공급망, 스마트 모빌리티, 물류로봇·협동로봇을 통한 자동화, 종합물류·운송, 설비 및 관리, 에코 패키징 시스템 및 서비스 등 다양한 분야의 국내외 기업이 참여해 새로운 기술을 선보인다. 인디스에어는 이번 전시회에서 신개념 포장·완충 솔루션인 ‘폴팩(Polpack)’을 전시해 관람객들의 눈길을 끌었다. 폴팩은 선형저밀도폴리에틸렌(LLDPE)과 나일론(NYLON)이 합지된 필름에 밸브(Valve)를 열 융착해 각각의 독립된 공기 기둥이 형성된 제품이다. 적용 대상물에 맞게 완충 설계해 공기를 주입하게 되면, 제품에 맞게 완충재가 형성되는 솔루션이다. 인디스에어 관계자는 “폴팩은 사용 전 부피가 매우 작아 기존 포장재 대비 운송비 및 사용환경을 효과적으로 저감 할 수 있다”며 “또한 타 포장 완충재 보다 완충력이 우수하고 포장비용이 저렴해 비용절감에 탁월한 효과가 있

• 이창현 기자
• 2024-09-05 11:43