3차원 실장을 위한 패키징 기술
Tomoko TAKAHASHI 외 1명
최근 고기능을 요구하는 휴대전화나 고도의 화상기능을 갖춘 전자기기 및 가혹한 환경에서도 버틸 수 있는 전자기기에 대한 요구가 심화되면서 반도체 패키징 기술에 대한 요구 사항이 변화됐다. 이에 대해 Tomoko TAKAHASHI 외 1명는 「일본실장학회지」 최신호에서 ‘3차원 실장을 위한 패키징 기술’이라는 글을 통해 견해를 밝혔다.
이를 요약하면 다음과 같다.
최근 십수 년 사이 반도체 패키징 기술에 대한 요구 사항이 변화됐다. 이는 고기능을 요구하는 휴대전자 기기나 고도의 화상처리 기능을 갖춘 전자기기, 그리고 상당히 가혹한 환경에서 사용되는 전자기기의 등장에 기인하는 것이다. 그 결과 시장 요구에 부응하도록 반도체 디바이스가 진보를 거듭했으며, 그 디바이스를 기능 장치화하기 위한 반도체 패키징 기술 또한 진보했다.
고도의 처리를 뒷받침하는 전기 성능 관점에서는 디바이스로부터의 최단 접속하기 위한 기술로서 플립칩(Flip Chip) 접속 방법이나 디바이스에서 얻은 신호의 임피던스 제어 기술을 개발했고, 디바이스 고기능화에 따른 발열량 상승을 보완하기 위해 패키지의 저열·저항화를 실현해왔다. 더불어 시스템 전체 축소화를 보완하기 위해 패키지 내에서 시스템을 만들어내는 2.5차원화나 3차원화 등 기술 개발이 지속적으로 전개되고 있다.
2.5차원이나 3차원화의 기술 개발은 지금까지 다양한 시장의 요구에 부응해온 개개의 기초 기술 장점을 모은 패키징 기술의 집대성이 될 것이다. 다이마운트, 밀봉, 패드 접속, VIA 접속, 개편화 등 패키징 각 공정에서 사용되는 기술들이 결합되어 다양한 구조가 제안되고 달성됐다. 따라서 패키징을 제공하는 각 업체에서는 어떻게 개별 공정의 기술을 다양화시키고 실현할 수 있는지에 대한 기술력, 그리고 이러한 기술을 결합해 어떻게 새로운 구조를 제안할지에 대한 기획력이 향후 3차원 패키징 기술 세계에서 살아남을 수 있는 열쇠가 될 것이다.
