BGA 솔더 조인트의 결함 검출 방안
Thomas Wenzel 외 1명
최근 어셈블리의 밀도 증가로 인해 패키징 기술, 특히 BGA 하우징 부분에 요구사항이 대폭 증가함으로써 기존의 검사 방법으로는 결함을 정확히 파악할 수 없는 상황에 직면했다.
이와 관련 Thomas Wenzel 외 1명은 SMT지 최신호에서 ‘BGA 솔더 조인트의 결함 검출 방안’이라는 주제로 견해를 밝혔다.
이 글을 요약하면 다음과 같다.
BGA 구성요소는 복잡한 기판 어셈블리에서 중요한 부분을 차지하고 있으며, 전기적 변수를 개선할 뿐만 아니라 훨씬 더 높은 밀도를 구현할 수 있게 해준다.
꾸준히 감소하는 노드 접근으로 인해 대안이 되는 검사 방법으로 적절한 조취를 취해야 하는 상황에 처해있다. 이에 대한 방안으로 현재 3D AXOI 장치(AXI와 AOI 통합 시스템)와 전기 바운더리 스캔 테스트를 병용하는 방안이 고려되고 있다.
이 두 가지 방법을 통합해 사용하면 상호 보완을 통해 거의 100%로 BGA 솔더 조인트 결함을 감지할 수 있다. 뿐만 아니라 바운더리 스캔은 IEEE 표준화 활동에 기반을 두고 있기 때문에 앞으로도 경쟁력을 내보일 수 있을 것으로 보인다.
