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고속 디지털 PCB를 위한 ED 구리 호일의 강점

  • 등록 2014.06.27 14:29:16
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고속 디지털 PCB를 위한 ED 구리 호일의 강점

Julie Mouzon 2




표면
거칠기가 도체에 주는 손실은 중요한 요소이며 발표된 보고서에 따르면 주파주 증가에 따라 전반적인 전송 손실이 상승할 것이라고 한다.

이에 대해 Julie Mouzon 2명은 SMT 최신호에서고속 디지털 PCB 위한 ED-구리 호일의 강점이라는 글을 통해 자신의 견해를 밝혔다.

이를 요약하면 다음과 같다.

손실이 매우 낮은 수지 화학을 사용하는 하이 엔드 어플리케이션의 경우, 도체 손실이 낮은 이점을 얻기 위해서는 울트라 플랫 BF 스타일의 구리 호일을 사용하는 것이 좋은 것으로 밝혀졌다.

향후 프라이머 코팅된 거의 프로파일이 없는 호일(BF-ANP-PA) 유전체 손실에 영향을 주지 않으면서 박리 강도를 높여줄 것이다.

손실이 중간 정도인 수지 시스템의 경우, 비용 대비 필요한 성능 간의 관계가 주요 결정 요인이 것이다.

 









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