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(주)포인트엔지니어링 - 고방열성 LED 금속 기판

  • 등록 2014.05.26 10:40:55
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(주)포인트엔지니어링
고방열성 LED 금속 기판





포인트엔지니어링은 오는 6월 24일(화)부터 27일(금)까지 일산 킨텍스에서 열리는 국제 LED & OLED EXPO 2014에 참가해 고방열성 LED 금속 기판을 선보인다. 포인트엔지니어링은 TFT-LCD, OLED 및 반도체 부품에 대한 우수한 가공기술과 표면처리기술을 보유하고 있다. 이 회사는 그간 축적해온 기술력을 바탕으로 2010년부터 고방열성 LED 금속기판을 적극적으로 개발하여 현재 LED 시장에 성공적인 진입과 입지를 다져나가고 있다. 그리고 개발제품의 뛰어난 성능이 입증되어 국내 및 해외 유수의 LED 업체와 기술교류 및 제품 판매를 확대해 나가고 있다.
이 회사의 고방열성 LED 금속 기판인 Metal Frame은 알루미늄 금속 재료를 이용한 최적의 방열 구조를 가진 LED 패키지용 기판으로, 광원이 알루미늄 기판에 직접 실장할 수 있어 광원에서 발생된 열이 금속기판을 통해 외부로 전달될 수 있는 구조를 제공한다.
이 제품은 효율적인 최적의 방열 구조와 칩의 junction temperature를 낮춤으로써 광효율 및 수명 증가 효과가 있으며 높은 UV-ray 반사율(Upper 80% @265nm)과 방열 성능 극대화로 High Power Chip 적용에 유리하다.

www.koreatls.com









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