실장기판에서의 전기검사
Kesahide OHKUBO
최근 스마트폰을 필두로 전자기기의 소형화 및 다기능화가 점차 진행됨에 따라 기기 내부에 들어가는 반도체 및 프린트 배선판의 고집적·고밀도화가 가속화되고 있다. 따라서 이에 맞춰 대상이 되는 제품에 따라 요구되는 품질 레벨이 다르기 때문에 경제적인 검사방법의 선택이 중요하다. 이에 대해 「일본실장학회지」 최신호에서 Kesahide OHKUBO가 자세히 설명했다.
일반적으로 실장기판의 전기검사는 부품 고장이나 실장 상 문제에 대해 검사하는 인서킷 테스트(ICT) 및 바운더리스캔 테스트와 실장기판의 기능검사를 수행하는 기능테스트(FCT)로 나누어 볼 수 있는데, 최근 이 같은 테스트의 적용 범위의 한계로 인해 테스트 유효성이 현저히 떨어지면서 두 개 이상의 테스트를 혼용한 새로운 테스트가 수면위로 떠올랐다.
또한 제품의 특성마다 A∼C존으로 나누어 각 특성에 맞게 테스트하기도 한다. 주로A존은 대량의 실장기판을 빠르게 검사해야 하기 때문에 인서킷 테스트와 기능 테스트를 병용하며, B존에 속하는 제품은 생산량이 많고 높은 신뢰성이 요구되는 차량탑재 관련 기기가 많기 때문에 커넥터 핀에 대한 직접적인 핀 접촉을 특징으로 한다.
마지막으로 C존은 고품질이면서 생산량이 적은 의료 시스템이나 통신 시스템 같은 사회 인프라 시스템에 대한 제품이 주를 이루기 때문에 제품에 따라서는 검사라기보다는 측정에 가까운 형태가 되는 경우가 많다.
이와 같이 실장 기판의 검사는 대상이 되는 제품에 따라 요구되는 품질 레벨이 다르기 때문에 요구에 맞는 경제적인 검사 방법의 선택이 중요해 보인다.
이에 대한 자세한 내용은 기사 전문을 통해 확인할 수 있다.
