미세 라인 애플리케이션 내 EPIG 증착물의 특성
Shigeo Hashimoto, et al.
I-Connect007의 「SMT」지 최신호의 “Characteristics of EPIG Deposits for Fine-Line Applications”에서 Shigeo Hashimoto, et al.는 “최근 전자기기가 소형화됨에 따라 내부의 CSP 또한 소형화되고 배선 라인 공간도 좁아지고 있다”며, “기존에 사용하던 ENEPIG의 무전해 Ni-P(EN) 필름이 5∼6㎛ 정도 되면 배선 라인 공간은 5㎛ 이하가 되는데 이럴 경우 라인 간 단락 위험이 있다”고 밝혔다.
따라서 이 글에서는 라인 간 단락 위험을 방지하기 위해 얇은 EN 프로세스 또는 EN이 없는 프로세스인 EPIG에 대해 알아보려 한다.
본문을 요약하면 다음과 같다.
무전해 Pd/Au(EPIG) 증착물의 와이어 본딩 신뢰성, 미세 패턴 도금 및 솔더 조인트 신뢰성에 대해 무전해 Ni-P/Pd/Au(ENEPIG) 증착물과 비교했다.
Sn-3.0Ag-0.5Cu와 Sn-1.2Ag-0.5Cu-0.05Ni의 솔더볼 조성면 비교에 고속 전단 테스트(HSS)를 사용해 SJR을 평가했다. 평가 결과 EPIG 필름에 대한 솔더볼로 Sn- 1.2Ag-0.5Cu-0.05Ni를 사용할 때 균일한 합금층이 형성되는 것을 확인할 수 있었고, SJR은 최고치를 나타낸다는 것 또한 알 수 있었다. 팔라듐(Pd)이 더 두꺼웠던 EPIG 증착물은 WBR이 양호했는데 그 이유는 가열처리 이후 팔라듐 층이 금(Au) 표면 상단으로 확산하는 것을 구리가 방지했기 때문으로 보인다.
아울러 EPIG 증착물의 금 두께가 두꺼울수록 가열 처리 후 상단 표면에서 팔라듐의 비율이 더 낮게 유지되기 때문에 WBR이 우수한 것으로 나타났는데, 이는 가열처리 후 WBR은 금 표면에서 플라즈마 처리되면서 향상된 것으로 보인다.
