경기침체 반비례…
검사기 시장 기상도 ‘맑음’
표준 규격 관리 활성화로 작업 효율성 높여야
리플로우 공정에서 발생하는 결함 방지를 위해 실시하는 검사 기술이 진화하고 있다. 독자적인 기술 개발로 검사기 시장을 선도하고 있는 말콤의 문병휘 센터장, 엄성훈 과장을 만나 2014년 검사기 시장의 전망과 이슈에 관해 이야기를 나눴다.
임재덕 기자(smted@hellot.net)
인터뷰 | MALCOM 문병휘 센터장, 엄성훈 과장
Q. 독자들을 위해 귀사의 소개와 최근 활동에 대해 간단한 소개 부탁합니다.
A. MALCOM은 1973년 일본에서 창립된 개발형 기업으로써, 실장 관련 주요 Sensor를 개발·제조하고 있습니다. 고객의 요구사항이 다양화됨에 따라 타 사의 제품과 차별화된 MALCOM만의 특징을 갖출 필요가 있다고 생각했습니다. 따라서 우리는 타사의 기술을 모방하지 않고 독창적인 고부가가치 제품을 생산해왔습니다.
최근에는 실장 관련 제품뿐만 아니라 반도체(LED PACKAGE), 바이오·의료·제약 관련 제품도 개발해 사업 영역을 넓혀가고 있습니다.
Q. 최근 검사기 관련 시장 흐름이나 기술 트렌드에 대해 말씀해 주십시오.
A. 최근 SMT 시장은 전반적인 침체 상태에 놓여있다고 생각합니다. 따라서 대부분의 SMT 기업들은 고품질, 저가격의 제품 생산에 더욱 박차를 가하고 있으며, 현재 구축된 설비를 바탕으로 리플로우 오븐 내 온도, 산소 농도, 풍속 등을 검사해 제품의 결함을 방지하기 위한 추가적인 기능을 개조·개선하기 위해 노력하고 있습니다.
이러한 추세로 가는 이유는 단순한 오븐 내의 히팅만으로 리플로우 공정을 진행하던 과거에는 불량률이 높아 효율성이 떨어졌기 때문입니다. 따라서 효율성을 높이기 위해 앞서 말한 요소들과, 이를 확인할 수 있는 카메라를 이용한 시뮬레이터를 사용해 불량률을 낮추고 효율을 높여야 한다고 생각합니다.
또한 이러한 기능들은 실시간(Real Time)으로 진행되어야 한다고 생각합니다. 그 이유는 다양한 리플로우 환경에 대응해야 하기 때문입니다. 따라서 각 존별로 센서를 넣어서 사용자가 실시간으로 각 존의 온도와 산소 농도 등을 확인한다면 보다 높은 작업 효율을 달성할 수 있을 것입니다.
Q. 현재 SMT 업계 경기 침체를 극복하기 위한 대책이 필요하다는 생각을 합니다만, 어떠한 대책이 필요하다고 생각하시는지요?
A. 전체적인 시장 흐름을 보면 SMT 업계의 경기가 좋지 않은 것이 사실입니다. 하지만 리플로우 공정만 떼어 보면 여전히 경기가 활성화되어 있다고 생각합니다.
따라서 이러한 시장 흐름에 맞춰 기회 상품, 즉 틈새시장에 접근하여 공정의 효율, 생산성, 에너지 절감 및 원가 절감에 기준이 될 수 있는 측정기 또는 검사기를 접목시켜 불필요한 공정 및 원가 상승의 요인, 더 나아가 생산능률의 향상을 이룰 수 있는 표준 규격 관리가 필요하다고 생각합니다.
귀사의 검사 관련 주력 제품은 무엇이며 경쟁력은 무엇입니까?
솔더 페이스트의 약세에 반하여 리플로우 공정에 표준 관리에 관한 다양한 요구(needs)가 있기 때문에 기존의 장비에 다양한 추가 기능을 접목하고 있습니다. 이를 위해 리플로우 오븐 환경에서 필요한 주요 센서를 접목해야 하는데, 여기에는 다음과 같은 문제가 발생할 수 있습니다.
· 고온에 장시간 견딜 수 있는 내구성
· 프린트 기판 및 오븐 환경의 측정 타깃 포인트 설정
따라서 본사는 이러한 부분을 개선한 리플로우 프로파일러(RCX 시리즈)를 프로모션하고 있습니다. 이 제품군은 총 6가지로 나누어지며, RCX-1은 T, W, O, C, TMR-1과 결합(도킹)해 사용할 수 있습니다.
· RCX-1 : 기본 온도 유닛(온도 로거 6채널)
· RCX-T : 온도 로거 6채널 확장(총 12채널)
· RCX-W : 풍속측정 유닛
· RCX-O : 산소 농도 측정 유닛(질소를 통한 제어 관리)
· RCX-C : 카메라를 통해 프린트기판 및 솔더의 불량 현상 관리
· TMR-1 : 온도, 풍속, 산소, 농도, 카메라를 접목하여 통합관리가 가능(시뮬레이터)
RCX 시리즈는 MALCOM이 세계 최초로 개발하여 현재까지 고객의 요구에 대응해 지속적인 성능 향상을 이뤄왔으며, 일본에서는 현재 업계 최대 시장 점유율(80∼90%)을 기록하고 있습니다.
Q. 귀사의 2014년 사업 추진 계획이나 목표를 말씀해 주십시오.
A. 리플로우 공정의 표준 관리를 위해 당사 제품의 국제 표준 규격 제품 등록에 목표를 두고 있습니다.
현재 당사의 주력 제품인 리플로우 체커 시리즈는 일본 시장의 80∼90%를 점유하고 있습니다. 하지만 여기서 멈추지 않고 2014년에는 한국을 포함해 아시아, 미주, 유럽권 시장 확보를 위해 노력할 예정입니다. 또한 각 국 내 리플로우 관리의 중요성 및 제품의 인지도가 부족한 점을 겨냥해 프로모션을 활성화해서 전자 제품 제조 분야에 큰 도움이 되는 것이 목표입니다.
